Intel verlangsamt Fertigungsprozess: Tick Tock Modell ist tot

mad-onion

Software-Overclocker(in)
Da die Fortschritte in der Fertigungstechnik immer langsamer ausfielen, soll Intel zukunftig nicht mehr das Tick Tock Modell einhalten können. Dem folgend werden demnächst drei statt zwei Stufen. In einer Mitteilung an die SEC weicht Intel sein Modell folgendermaßen auf: Eine dreistufige Technologieentwicklung anstatt das stetige wechseln zwischen Fertigungstechnik und Architektur (Tick/Tock, wie eine Uhr) Stellt sich die Frage, wie das Neue Verfahren dann heissen Soll, etwa: Tick Trick und Track? Jedenfalls Soll Die Reihenfolge dann so lauten: Neuer Prozess>Neue Architektur>Optimierte neue Architekturim neuen Prozess... und dann wieder von vorn.
Die ersten von diesem neuen Verfahren betroffenen Modelle sollen die älteren Broadwells, wie der I5-5775C, sowie neuere Skylakes, wie der I7-6700k und Kaby Lake, deren optimierte Nachfolger.
Mit Cannonlake soll dann ab 2017 mit der 10FF Fertigungstechnik ein neuer Zyklus beginnen.
Dieser Strategiewechsel beruhe auf dem Hintergrund, dass das Tick-Tock-Verfahren immer aufwendiger und teurer werde, daher verzögere sich die Einführung neuer Herstellungsprozesse.

Quelle: Golem

Persönliche Anmerkung: Na prima, nachdem die Suppe nun schon einmal aufgewärmt wurde, wird sie eben nochmal aufgewärmt, bevor es ein neues Mahl gibt, ist dem schwer reichen Koch sonst zu teuer.. ?!?

MfG,

mad-onion
 
Es wird auch mit der Zeit immer schwerer die Leitbahnen dichter zu packen. Schließlich liegt der Abstand von den Leiterbahnen bei gerade einmal 12+nm und die Leiterbahn selber hat irgendwas von 40nm. Irgendwann ist auch mal schluss damit, dass es so rasant weiter geht.

Ich bin aber mal gespannt wie es wird, wenn Zen konkurrenz fähig werden sollte, ob Intel dann immer noch Rückschritte der Leistung als "Innovation" verkaufen kann. (Skylake < Broadwell)
 
Innovationen müssen ja nicht ausschließlich in der Leistung bestehen, die kann es auch in anderen Gebieten geben.

Aber letztendlich war das abzusehen das es, je näher man den Grenzen der Physik kommt, es immer schwiriger wird eine noch kleinere Fertigung zur Serienreife zu bringen.
 
Innovationen müssen ja nicht ausschließlich in der Leistung bestehen, die kann es auch in anderen Gebieten geben.

Aber letztendlich war das abzusehen das es, je näher man den Grenzen der Physik kommt, es immer schwiriger wird eine noch kleinere Fertigung zur Serienreife zu bringen.

Richtig, zum Beispiel in einer Grafikeinheit, die (so gut wie) niemanden interessiert, aber mittlerweile schon über die Hälfte der Die-Fläche einnimmt... Wird Zeit für AMDs Zen. Da hat man dann zumindest die Wahl zwischen einer APU und einer (hoffentlich) fetten CPU.

Grüße

Micha

PS: Davon abgesehen habe ich in meinem Convertible auch eine AMD APU drin und finde es für diesen Anwendungszweck echt sehr gut. Ich möchte die integrierten GPUs nicht perse schlecht sprechen, aber ich finde insbesondere das Vorgehen von Intel nicht zielführend.
 
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