Darkfleet85
Software-Overclocker(in)
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Dann gibts sicher viele die den billig verkaufen, ist doch gut
Dann gibts sicher viele die den billig verkaufen, ist doch gut
-
Achtung, kleine Regeländerung für User-News: Eine User-News muss Bezug zu einem IT-Thema (etwa Hardware, Software, Internet) haben. Diskussionen über Ereignisse ohne IT-Bezug sind im Unterforum Wirtschaft, Politik und Wissenschaft möglich.
intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung? - Update: SBE CPUs nun offenbar komplett ohne Kühler
- Ersteller XE85
- Erstellt am
fire2002de
Software-Overclocker(in)
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
das ist Intel live. na ja wers kauft selber schuld die gibts auch ohne ^^
das ist Intel live. na ja wers kauft selber schuld die gibts auch ohne ^^
Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Ein Prototyp Server lief wie gesagt ohne Probleme ein Jahr lang durch mit der Technik, die auch in dem Video zu sehen ist. IBM hat da wohl einiges getan, was die Zusätze etc anbelangt, um das Silizium/HIS nicht anzugreifen. Scheint aber wirklich keine Probleme zu machen.
Ich würde mal vermuten, das Sie selbst noch kein ganz fertiges Produkt haben, was ich aber eher nicht glaube, oder aber in Kooperation eine Entwickelt haben, sprich sich das Konzept der integrierten Pumpe in Lizenz geholt haben. Halt ich für den wahrscheinlichsten Fall, denn so hat man das Problem der Pumpenunterbringung in Desktops geklärt. Für kleine Server auch denkbar, wobei da dann bei Blades wohl eher eine große externe Pumpe genommen wird, oder 2 ist einfach Ausfallsicherer.Wenns Markttauglich ist greifft Intel bestimmt zu ihren eigenen (effizienteren) Mitteln und nicht zur Corsair aber wieso haben sie diese als Abbildung auf der Folie? hmmm
Darum finde ich das ja auch so revolutionär
G
GxGamer
Guest
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Hallo,
wenn jemand von euch einen User auf Rechtschreibfehler hinweisen möchte,
achtet bitte darauf das euer Niveau selbst auf einem angemessenen Level bleibt.
Grüße
GxGamer
Hallo,
wenn jemand von euch einen User auf Rechtschreibfehler hinweisen möchte,
achtet bitte darauf das euer Niveau selbst auf einem angemessenen Level bleibt.
Grüße
GxGamer
TE
TE
XE85
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Da würde ich vor einem Urteil Tests abwarten - den Wasser direkt am Heatsprader hört sich zwar erstmal gut an, da der Heatspreader aber komplett Plan ist, ist die Wärmeübergangsfläche auf das Wasser deutlich geringer als in einem strukturierten Kühler.
mfg
Da würde ich vor einem Urteil Tests abwarten - den Wasser direkt am Heatsprader hört sich zwar erstmal gut an, da der Heatspreader aber komplett Plan ist, ist die Wärmeübergangsfläche auf das Wasser deutlich geringer als in einem strukturierten Kühler.
mfg
Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
1 Jahr im 24/7 Einsatz?
Ich glaub das sollte ausreichen um zu zeigen, das es funktioniert.
Zudem vergisst du den entscheidenden Faktor an dem System, bzw besser gesagt gleich 2.
1. Dadurch das du KEINE WLP hast, ist dein Wärmeleitkoeffizient wesentlich höher. WLPs sind ja eigentlich sehr schlechte Wärmeleiter, vergrößern aber die Kontaktfläche, wodurch es sich am Ende doch lohnt.
2. So groß ist die Fläche auch nicht bei einer Wakü zwischen Kühler und Wasser, wobei das ja auch nicht der entscheidende Punkt ist. Der Entscheidende ist der zwischen DIE und Kühler. Wie der Kühler wiederum gekühlt wird ist Jacke wie Hose. Aus Grund 1 hast du deswegen auch eine zichfache Kühlleistung, weil du die "isolierende" WLP-Schicht nicht hast, sondern einen direkten Übergang ins Kühlmedium erreichst.
1 Jahr im 24/7 Einsatz?
Ich glaub das sollte ausreichen um zu zeigen, das es funktioniert.
Zudem vergisst du den entscheidenden Faktor an dem System, bzw besser gesagt gleich 2.
1. Dadurch das du KEINE WLP hast, ist dein Wärmeleitkoeffizient wesentlich höher. WLPs sind ja eigentlich sehr schlechte Wärmeleiter, vergrößern aber die Kontaktfläche, wodurch es sich am Ende doch lohnt.
2. So groß ist die Fläche auch nicht bei einer Wakü zwischen Kühler und Wasser, wobei das ja auch nicht der entscheidende Punkt ist. Der Entscheidende ist der zwischen DIE und Kühler. Wie der Kühler wiederum gekühlt wird ist Jacke wie Hose. Aus Grund 1 hast du deswegen auch eine zichfache Kühlleistung, weil du die "isolierende" WLP-Schicht nicht hast, sondern einen direkten Übergang ins Kühlmedium erreichst.
TE
TE
XE85
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Ich habe nicht bestritten das es grundsätzlich funktioniert
Doch genau das ist der entscheindende Punkt - Denn der Wärmeübergang von Matall auf Wasser oder Luft ist deutlich schlechter als von Metall auf Metall (verbunden mit WLP). Die Wakühersteller machen ihre aufwendigen Kühlstrukturen ja nicht zum Spaß. Das eine größere Wärmeübergangsfläche zwischen Metall und Wasser bzw. Metall zu Luft zu besseren Temperaturen auf der CPU führen ist durch diverse Tests mehrfach belegt.
Und genau da hätte ich wiegesagt einen Test der das belegt.
mfg
Ich habe nicht bestritten das es grundsätzlich funktioniert
Doch genau das ist der entscheindende Punkt - Denn der Wärmeübergang von Matall auf Wasser oder Luft ist deutlich schlechter als von Metall auf Metall (verbunden mit WLP). Die Wakühersteller machen ihre aufwendigen Kühlstrukturen ja nicht zum Spaß. Das eine größere Wärmeübergangsfläche zwischen Metall und Wasser bzw. Metall zu Luft zu besseren Temperaturen auf der CPU führen ist durch diverse Tests mehrfach belegt.
Und genau da hätte ich wiegesagt einen Test der das belegt.
mfg
Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Sodele, die Sache war doch nicht ganz so trivial, wie ich es im Kopf hatte.
Denn da muss ich zugeben, habe ich einen Fehler gemacht. WLP hat mit rund 10 W/(m*K) eine bessere Wärmeleitfähigkeit als Wasser mit 0,6 W/(m*K) (bei 20°C).
Da musste ich dann auch wirklich nochmals richtig scharf nachdenken, was der Witz an der Sache war, das Wasser dennoch VIEL besser ist. Dieses Detail habe ich mir wirklich falsch gemerkt, ist aber auch wirklich leicht zu verwechseln, wie man gleich merkt.
Bei der WLP hat man mehr oder weniger einen Feststoff, der sich eben nicht bewegt. Daher zählt hier auch die Wärmeleitfähigkeit, da von einer Stelle zur anderen die Wärme eben durchgehen muss.
Bei dem dargestellten System ist das Kühlmedium aber nicht fest, sondern flüssig, und nicht nur das, es ist auch in Bewegung also einer Dynamik unterworfen. Hier schlägt dann wohl auch der Witz/Knackpunkt an der ganzen Sache zu. Durch die feinen Strukturen etc. hat man einen guten Fluss am Medium vorbei, das zu kühlen ist. Die Kontaktzeiten sind also sehr kurz. In diesem Fall wird die Wärmeleitfähigkeit dann aber vernachlässigbar, da die Wärme eben nicht mehr innerhalb des Mediums transportiert werden muss, sondern nur noch der Wärmeüberganskoeffizient eine Rolle spielt. Da sich das Kühlmedium eben in Bewegung befindet, und die reine Wärmeleitfähigkeit keine Rolle mehr spielt, wie gesagt durch die extrem kurzen Kontaktzeiten noch verstärkt.
Zieht man nun eine entsprechende Seite hierzu zur Rate, sieht man, das der Wärmeübergangskoeffizient für Wasser bei einem Plattenwärmetauscher einen Wert von 350-1200 W/(m²*K) hat, was wie man sieht deutlich über dem Wert einer WLP mit 10 W/(m*K) liegt. Die Werte können für Wasser hierbei je nach dem wie das jetzt genau aufgebaut wurde, wie man auf der Seite sieht sehr stark variieren. Es sind also auch Werte von rund 10.000 umsetzbar.
Der Witz daran ist also kein festes Medium mehr dazwischen zu haben, sondern einen direkten dynamischen Kontakt zu erhalten.
Ich bitte diesen nahezu unverzeihlichen Fehler von mir den Wärmeübergangskoeffizienten hier mit dem Wärmeleitkoeffizienten vertauscht zu haben zu entschuldigen. Und ja das meine ich ernst...
Jetzt zufrieden XE85?
EDIT: Ok hatte mich grad beim nochmals durchlesen schon gewundert, hab ein ² übersehen. Damit macht das die Sache noch etwas komplizierter.
Also wir müssen uns doch die Arbeit eines konkreten Aufbaus machen..
Nehmen wir 1/100 mm WLP an und 0,5 cm reines Kupfer als Kühler. Ist denke ich jetzt kein unrealistischer Werte sind.
Der Einfachheit halber nehmen wir eine Grundfläche von 0,01 m² an.
Die Werte wären dann folgende
klassische WaKü:
Lamba_1=10 W/(m*K) Lamdba_2=236 W/(m*K) Lambda_3=398 W/(m*K), A=0,01m² l_1=0,00001m l_2=0,005m dT=10K
Sodele da wir eine mehrlagigen Aufbau haben, müssen wir jetzt
->durch die WLP: Q´=10 W/(m*K)*0,01m²/0,00001m*10K=100.000 W
->durch den HIS: Q´=236 W/(m*K)*0,01m²/0,0001m*10K=236.000 W
durch den Kühler Q´=398W/(m*K)*0,01m²/0,005m*10K=7380 W
Sieht eigentlich ganz gut aus, aber da ist ein Hacken dran
Wir müssen uns jetzt davon verabschieden einfach die Wärmeleitfähigkeit zu verwenden, sondern müssen den Wärmedurchgangskoeffizienten (U) verwenden, der sich wie folgt berechnet:
U=1/(R_se+d_1/Lamda_1+d_2/Lambda_2+... R_si)
R_se ist der äußere Wäremübergangswiderstand [m²*K/W] und R_si der innere
[Da ich R_si nicht kenne, lassen wir das mal weg....
oder auch nicht 
]
Also R_si=d_1/Lamda_1=0,000001
Also bleibt noch U=1/( d_1/Lamda_1+d_2/Lambda_2+...)
->U=1/(0,000001 + 0,00001/10 + 0,0001/236 + 0,00001/10 + 0,005/398+1/10.000)=8621 W/(m²*K)
WLP->HIS->WLP->Kupferkühler->Wasser
direkt WaKü:
alpha =10.000 W/(m²*K) dT=10K A=0,01m²
-> Q´=10.000 W/(m²*K)*0,01m²*10K=1.000 W
Anmerkung:
mit U und alpha rechnet man jetzt gleich weiter.
EDIT2:
Ah einen Leichtsinnsfehler gemacht. ein 1/alpha vergessen -.-
Muss doch noch R_si ausrechnen...
Sodele, wie man jetzt sieht ist die direkte Wasserkühlung besser, da alpha=10.000 W/(m²*k) eben größer ist als U=8621 W/(m²*K)
So und jetzt geh ich Fernsehen........
Hoffe DAS reicht jetzt. Ich hoffe ist jetzt auch kein Rechenfehler mehr drin... Wenn doch melden...
Ich hoffe damit ist jetzt genug Diskussionsgrundlage vorhanden.
Sodele, die Sache war doch nicht ganz so trivial, wie ich es im Kopf hatte.
Denn da muss ich zugeben, habe ich einen Fehler gemacht. WLP hat mit rund 10 W/(m*K) eine bessere Wärmeleitfähigkeit als Wasser mit 0,6 W/(m*K) (bei 20°C).
Da musste ich dann auch wirklich nochmals richtig scharf nachdenken, was der Witz an der Sache war, das Wasser dennoch VIEL besser ist. Dieses Detail habe ich mir wirklich falsch gemerkt, ist aber auch wirklich leicht zu verwechseln, wie man gleich merkt.
Bei der WLP hat man mehr oder weniger einen Feststoff, der sich eben nicht bewegt. Daher zählt hier auch die Wärmeleitfähigkeit, da von einer Stelle zur anderen die Wärme eben durchgehen muss.
Bei dem dargestellten System ist das Kühlmedium aber nicht fest, sondern flüssig, und nicht nur das, es ist auch in Bewegung also einer Dynamik unterworfen. Hier schlägt dann wohl auch der Witz/Knackpunkt an der ganzen Sache zu. Durch die feinen Strukturen etc. hat man einen guten Fluss am Medium vorbei, das zu kühlen ist. Die Kontaktzeiten sind also sehr kurz. In diesem Fall wird die Wärmeleitfähigkeit dann aber vernachlässigbar, da die Wärme eben nicht mehr innerhalb des Mediums transportiert werden muss, sondern nur noch der Wärmeüberganskoeffizient eine Rolle spielt. Da sich das Kühlmedium eben in Bewegung befindet, und die reine Wärmeleitfähigkeit keine Rolle mehr spielt, wie gesagt durch die extrem kurzen Kontaktzeiten noch verstärkt.
Zieht man nun eine entsprechende Seite hierzu zur Rate, sieht man, das der Wärmeübergangskoeffizient für Wasser bei einem Plattenwärmetauscher einen Wert von 350-1200 W/(m²*K) hat, was wie man sieht deutlich über dem Wert einer WLP mit 10 W/(m*K) liegt. Die Werte können für Wasser hierbei je nach dem wie das jetzt genau aufgebaut wurde, wie man auf der Seite sieht sehr stark variieren. Es sind also auch Werte von rund 10.000 umsetzbar.
Der Witz daran ist also kein festes Medium mehr dazwischen zu haben, sondern einen direkten dynamischen Kontakt zu erhalten.
Ich bitte diesen nahezu unverzeihlichen Fehler von mir den Wärmeübergangskoeffizienten hier mit dem Wärmeleitkoeffizienten vertauscht zu haben zu entschuldigen. Und ja das meine ich ernst...
Jetzt zufrieden XE85?
EDIT: Ok hatte mich grad beim nochmals durchlesen schon gewundert, hab ein ² übersehen. Damit macht das die Sache noch etwas komplizierter.
Also wir müssen uns doch die Arbeit eines konkreten Aufbaus machen..
Nehmen wir 1/100 mm WLP an und 0,5 cm reines Kupfer als Kühler. Ist denke ich jetzt kein unrealistischer Werte sind.
Der Einfachheit halber nehmen wir eine Grundfläche von 0,01 m² an.
Die Werte wären dann folgende
klassische WaKü:
Lamba_1=10 W/(m*K) Lamdba_2=236 W/(m*K) Lambda_3=398 W/(m*K), A=0,01m² l_1=0,00001m l_2=0,005m dT=10K
Sodele da wir eine mehrlagigen Aufbau haben, müssen wir jetzt
->durch die WLP: Q´=10 W/(m*K)*0,01m²/0,00001m*10K=100.000 W
->durch den HIS: Q´=236 W/(m*K)*0,01m²/0,0001m*10K=236.000 W
durch den Kühler Q´=398W/(m*K)*0,01m²/0,005m*10K=7380 W
Sieht eigentlich ganz gut aus, aber da ist ein Hacken dran
Wir müssen uns jetzt davon verabschieden einfach die Wärmeleitfähigkeit zu verwenden, sondern müssen den Wärmedurchgangskoeffizienten (U) verwenden, der sich wie folgt berechnet:
U=1/(R_se+d_1/Lamda_1+d_2/Lambda_2+... R_si)
R_se ist der äußere Wäremübergangswiderstand [m²*K/W] und R_si der innere
[Da ich R_si nicht kenne, lassen wir das mal weg....
oder auch nicht ]Also R_si=d_1/Lamda_1=0,000001
Also bleibt noch U=1/( d_1/Lamda_1+d_2/Lambda_2+...)
->U=1/(0,000001 + 0,00001/10 + 0,0001/236 + 0,00001/10 + 0,005/398+1/10.000)=8621 W/(m²*K)
WLP->HIS->WLP->Kupferkühler->Wasser
direkt WaKü:
alpha =10.000 W/(m²*K) dT=10K A=0,01m²
-> Q´=10.000 W/(m²*K)*0,01m²*10K=1.000 W
Anmerkung:
mit U und alpha rechnet man jetzt gleich weiter.
EDIT2:
Ah einen Leichtsinnsfehler gemacht. ein 1/alpha vergessen -.-
Muss doch noch R_si ausrechnen...
Sodele, wie man jetzt sieht ist die direkte Wasserkühlung besser, da alpha=10.000 W/(m²*k) eben größer ist als U=8621 W/(m²*K)
So und jetzt geh ich Fernsehen........
Hoffe DAS reicht jetzt. Ich hoffe ist jetzt auch kein Rechenfehler mehr drin... Wenn doch melden...
Ich hoffe damit ist jetzt genug Diskussionsgrundlage vorhanden.
Zuletzt bearbeitet:
klefreak
F@H-Team-Member (m/w)
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
deine berechnung zeigt, dass du durch diese direkte WaKÜ im optimalfall eine um ca 20% verbesserte Wärmeabfuhr erreichen kannst !?
aber
1: in einem WaKÜ Körper hast du im vergleich zum SI eine vergrößerte Oberfläche, für den Wärmeübergang ins Wasser,die du nicht berücksichtigt hast ?
2: den Kühlkörper kann mna schlecht/nicht reinigen, wodurch das System für den Hausgebrauch schon mal problematisch wird
--> in einem Serverraum kann man gut die Kühlflüssigkeit mittels zb FIlter "sauber" halten, was der HEimanwender sicherlich nicht so hinbekommt (Farbzusätze in der WaKü,...
mfg
deine berechnung zeigt, dass du durch diese direkte WaKÜ im optimalfall eine um ca 20% verbesserte Wärmeabfuhr erreichen kannst !?
aber
1: in einem WaKÜ Körper hast du im vergleich zum SI eine vergrößerte Oberfläche, für den Wärmeübergang ins Wasser,die du nicht berücksichtigt hast ?
2: den Kühlkörper kann mna schlecht/nicht reinigen, wodurch das System für den Hausgebrauch schon mal problematisch wird
--> in einem Serverraum kann man gut die Kühlflüssigkeit mittels zb FIlter "sauber" halten, was der HEimanwender sicherlich nicht so hinbekommt (Farbzusätze in der WaKü,...
mfg
Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Ich halte das eher den Optimalfall in Richtung normale Wakü. Die Schichtdicke von 1/100 mm WLP ist schon sehr dünn gewählt. Wollte da aber jetzt keine Werte von 5-10/100 nehmen, nicht das es heißt, ich würde das "schön" rechnen.
Die Oberfläche der Metallteile ist aber halt nie ganz glatt, daher muss man wohl etwas mehr als 1/100 nehmen im Mittel. Dazu kommt noch, das die Leitfähigkeitswerte für reines Küpfer/Aluminium gewählt wurden. Ist wohl etwas schlechter im realen Kühler.
Was die Sache anbelangt mit der Flächenvergrößerung so ist das nicht ganz so einfach. Gibt kein Problem, das bei der direkten Wakü auch so zu machen, wenn es was bringt, könnte sogar sein. (aber nn grad nochmal alles durchrechnen...) Problem ist aber, das man dort recht schnell verdammt lange Strecken bekommt, da man sich ja horizontal durchs Material bewegen muss. Die Effekte dürften sehr klein sein gegenüber den anderen.
Gleiches trifft wohl für die Flächenvergrößerung am Kühlkörper hin. Sollte marginal sein. Die Kühlstrukturen sind ja auch nur direkt über dem Chip (z.B. bei GPU sieht man das schön). Das sollte kein großes Problem sein, zumal mit weniger Oberfläche wieder kleinere Kanäle entstehen, was wieder die Geschwindigkeit des Mediums erhöht, was wie man auf der von mir geposteten Seite entnehmen kann wieder zu einer Erhöhung des Wärmedurchgangskoeffizienten führt.
Ist also wohl auch mehr oder weniger ein Nullsummenspiel, bzw im niedrigen Prozent-Bereich, also auch erst mal vernachlässigbar.
Ich würde summa summarum also eher den Unterschied real größer Ansätzen. Wobei selbst bei Gleichstand, sich die Sache eindeutig zugunsten der direkten WaKü entwickelt, wenn man die Kühlstruktur direkt ins Silizium packt, denn dann vergrößert man schlagartig drastisch die Kontaktfläche zwischen Silizium und Kühlmedium. Das bekommst du bei der WLP+HIS so nicht nicht, da die Grundfläche ja gleich bleibt, und nicht wie dort wirklich vergrößert wird, da man sich einfach im Silizium dann befindet.
Was allerdings wirklich so ne Sache ist, ist die Sache mit Partikeln. Da geb ich dir recht, das könnte Problematisch werden.
Btw. wenn ich mal 1/10 Schichtdicke für die WLP nehme, was ich irgendwie realistischer empfinde, dann bekomme ich: 7463 W/(m²*K)
PS:
Hab mal jetzt doch geschaut, wie realistisch die Werte sind, und musste feststellen, das ich verdammt zu Gunsten einer normalen WaKü gerechnet habe
Sodele nehmen wir uns mal den HIS vor. Wenn ich nach dem hier gehe, ist der HIS ca 2,5-3mm dick.
WLP ist unter dem HIS wohl 1mm dick. Die WLP zwischen Kühler und HIS lassen wir mal bei 1/10mm dann schauen wir mal, was bei rum kommt
Also...
U=1/(0,0001+0,001/10+0,003/236+0,001/10+0,005/398+1/10.000)=2351 W/(m²*K)
Das sind dann wohl der realistische Wert, wenn man realistischere Werte für die Dicke von WLP und HIS nimmt. Hätte echt nicht gedacht, das die wirklich so dick sind. Aber naja, so ist es halt. Damit ist die direkte WaKü 4 mal (mindestens) so effizient in der Kühlleistung. Da kann man dann noch so viel drehen wie mal will durch die Geometrie, da wird man vielleicht wenns hoch kommt vielleicht auf 2500 kommen.
Bei der direkten Wakü sollte sich aber schlicht durch einen schnelleren Kühlmittelstrom die Kühlleistung nochmals schön steigern lassen. Von der Integrierung direkt ins Silizium ganz zu schweigen. Da hat man ja schnell die zich fache Kontaktfläche zwischen DIE und Kühlmittel, durch die Kapillaren, die ja eine verdammt große Oberfläche im Verhältnis zum Volumen haben.
Man kann mir also wirklich nicht vorwerfen, ich hätte zu Ungunsten der normalen WaKü vorher gerechnet.
Jetzt bin ich mal gespannt, was XE dazu meint
Ich halte das eher den Optimalfall in Richtung normale Wakü. Die Schichtdicke von 1/100 mm WLP ist schon sehr dünn gewählt. Wollte da aber jetzt keine Werte von 5-10/100 nehmen, nicht das es heißt, ich würde das "schön" rechnen.
Die Oberfläche der Metallteile ist aber halt nie ganz glatt, daher muss man wohl etwas mehr als 1/100 nehmen im Mittel. Dazu kommt noch, das die Leitfähigkeitswerte für reines Küpfer/Aluminium gewählt wurden. Ist wohl etwas schlechter im realen Kühler.
Was die Sache anbelangt mit der Flächenvergrößerung so ist das nicht ganz so einfach. Gibt kein Problem, das bei der direkten Wakü auch so zu machen, wenn es was bringt, könnte sogar sein. (aber nn grad nochmal alles durchrechnen...) Problem ist aber, das man dort recht schnell verdammt lange Strecken bekommt, da man sich ja horizontal durchs Material bewegen muss. Die Effekte dürften sehr klein sein gegenüber den anderen.
Gleiches trifft wohl für die Flächenvergrößerung am Kühlkörper hin. Sollte marginal sein. Die Kühlstrukturen sind ja auch nur direkt über dem Chip (z.B. bei GPU sieht man das schön). Das sollte kein großes Problem sein, zumal mit weniger Oberfläche wieder kleinere Kanäle entstehen, was wieder die Geschwindigkeit des Mediums erhöht, was wie man auf der von mir geposteten Seite entnehmen kann wieder zu einer Erhöhung des Wärmedurchgangskoeffizienten führt.
Ist also wohl auch mehr oder weniger ein Nullsummenspiel, bzw im niedrigen Prozent-Bereich, also auch erst mal vernachlässigbar.
Ich würde summa summarum also eher den Unterschied real größer Ansätzen. Wobei selbst bei Gleichstand, sich die Sache eindeutig zugunsten der direkten WaKü entwickelt, wenn man die Kühlstruktur direkt ins Silizium packt, denn dann vergrößert man schlagartig drastisch die Kontaktfläche zwischen Silizium und Kühlmedium. Das bekommst du bei der WLP+HIS so nicht nicht, da die Grundfläche ja gleich bleibt, und nicht wie dort wirklich vergrößert wird, da man sich einfach im Silizium dann befindet.
Was allerdings wirklich so ne Sache ist, ist die Sache mit Partikeln. Da geb ich dir recht, das könnte Problematisch werden.
Btw. wenn ich mal 1/10 Schichtdicke für die WLP nehme, was ich irgendwie realistischer empfinde, dann bekomme ich: 7463 W/(m²*K)
PS:
Hab mal jetzt doch geschaut, wie realistisch die Werte sind, und musste feststellen, das ich verdammt zu Gunsten einer normalen WaKü gerechnet habe
Sodele nehmen wir uns mal den HIS vor. Wenn ich nach dem hier gehe, ist der HIS ca 2,5-3mm dick.
WLP ist unter dem HIS wohl 1mm dick. Die WLP zwischen Kühler und HIS lassen wir mal bei 1/10mm dann schauen wir mal, was bei rum kommt
Also...
U=1/(0,0001+0,001/10+0,003/236+0,001/10+0,005/398+1/10.000)=2351 W/(m²*K)
Das sind dann wohl der realistische Wert, wenn man realistischere Werte für die Dicke von WLP und HIS nimmt. Hätte echt nicht gedacht, das die wirklich so dick sind. Aber naja, so ist es halt. Damit ist die direkte WaKü 4 mal (mindestens) so effizient in der Kühlleistung. Da kann man dann noch so viel drehen wie mal will durch die Geometrie, da wird man vielleicht wenns hoch kommt vielleicht auf 2500 kommen.
Bei der direkten Wakü sollte sich aber schlicht durch einen schnelleren Kühlmittelstrom die Kühlleistung nochmals schön steigern lassen. Von der Integrierung direkt ins Silizium ganz zu schweigen. Da hat man ja schnell die zich fache Kontaktfläche zwischen DIE und Kühlmittel, durch die Kapillaren, die ja eine verdammt große Oberfläche im Verhältnis zum Volumen haben.
Man kann mir also wirklich nicht vorwerfen, ich hätte zu Ungunsten der normalen WaKü vorher gerechnet.
Jetzt bin ich mal gespannt, was XE dazu meint
Superwip
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Ich halte eine Boxed WaKü zwar für realistisch, glaube aber nicht, dass es sich um IBMs geheimnisvolle on-Die Kühlung handelt; ich denke, das wird vorerst doch IBM CPUs (POWER 8) vorbehalten bleiben
Die ES CPUs zeigen ja auch keinerlei Hinweise auf eine derartige Kühllösung, wenn die CPUs einen aufmontierten Wasserkühler ala z196 hätten sollte man das ja bemerken
Ich halte eine Boxed WaKü zwar für realistisch, glaube aber nicht, dass es sich um IBMs geheimnisvolle on-Die Kühlung handelt; ich denke, das wird vorerst doch IBM CPUs (POWER 8) vorbehalten bleiben
Die ES CPUs zeigen ja auch keinerlei Hinweise auf eine derartige Kühllösung, wenn die CPUs einen aufmontierten Wasserkühler ala z196 hätten sollte man das ja bemerken
TE
TE
XE85
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Einiges ist mir aufgefallen:
1. Wie kommst du zu den 0,01m2? - das sind 10000mm2 - ein Heatspreader hat ca. 1000mm2 - selbst für eine grobe Berechnung ligt das doch weit daneben
2. Vernachlässigst du bei der berechnung zur normalen Wakü die durch die Kühlerstruktur, Düsen usw. entstehende größere Übergangsfläche bzw. Flussgeschwindigkeit des Wassers. Wie Messungen in diversen Tests zeigen macht das schnell mal 20% Kühlleistung aus.
3. gehst du bei der Berechnung zu deiner "On Die Wakü" davon aus das direkt das Die gekühlt wird - das wiederum ist für Retail Desktop CPUs ausgeschlossen - ohne Heatspreader lassen sich aktuelle LGA CPUs gar nicht im Sockel montieren - Also wenn kommt bei Retail CPUs maximal eine direkte Heat Spreader Kühlung
Da bin ich anderer Meinung - wie gesagt ignorierst du komplett die Kühlstrukturen aktueller Wakühler und 2. rechnest du bei deiner Wakü mit einer On Die Kühlung - für den Retail Desktopmarkt ist das wie erwähnt absolut ungeeignet.
mfg
Einiges ist mir aufgefallen:
1. Wie kommst du zu den 0,01m2? - das sind 10000mm2 - ein Heatspreader hat ca. 1000mm2 - selbst für eine grobe Berechnung ligt das doch weit daneben
2. Vernachlässigst du bei der berechnung zur normalen Wakü die durch die Kühlerstruktur, Düsen usw. entstehende größere Übergangsfläche bzw. Flussgeschwindigkeit des Wassers. Wie Messungen in diversen Tests zeigen macht das schnell mal 20% Kühlleistung aus.
3. gehst du bei der Berechnung zu deiner "On Die Wakü" davon aus das direkt das Die gekühlt wird - das wiederum ist für Retail Desktop CPUs ausgeschlossen - ohne Heatspreader lassen sich aktuelle LGA CPUs gar nicht im Sockel montieren - Also wenn kommt bei Retail CPUs maximal eine direkte Heat Spreader Kühlung
Da bin ich anderer Meinung - wie gesagt ignorierst du komplett die Kühlstrukturen aktueller Wakühler und 2. rechnest du bei deiner Wakü mit einer On Die Kühlung - für den Retail Desktopmarkt ist das wie erwähnt absolut ungeeignet.
mfg
Zuletzt bearbeitet:
Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Wenn du dir noch mals die Seite anschaust, auf der die Wärmedurchgangskoeffizienten für verschiedene Situationen bei Wasser aufgetragen sind, dann wirst du sehen das dieser von verschiedenen Dingen abhängt, wie z.B. der Geschwindigkeit mit der Wasser strömt. Die Kühlstruktur/Düsen sind damit abgehandelt in erster Näherung, da ich die Wärmedurchgangskoeffizienten für beide Fälle gleich gesetzt habe. Da dürfte sich dann auch nicht mehr sehr viel hin oder her ergebe, zumal der Unterschied in der Fläche ca auf einen Faktor 2-3 hinauslaufen würde. Mehr ist da nicht raus zu holen bei der Form der Kühler. Du darfst nicht den Fehler machen und irgendwelche Teile am Arsch der Welt auf dem Kühler mit ein zu rechnen.... (Falls du an einen GPU-Kühler denkst) zumal die Kühler auf der CPU ja recht klein sind. So viel Fläche ist da nicht. Wobei die Spitzen etc. wieder schlechter zur Kühlung beitragen, als der untere Bereich einer Kühlrippe, weil eben wieder 1-3mm an Strecke im Kupfer zurückgelegt werden muss als Wärmeleitung, und wie wir wissen, fällt die Wärme über den Weg da ab, wie der Druck in einem Rohr....
Siehe oben.....
Btw. wäre mal cool mal konstruktiv drüber zu reden und nicht nur alles schlecht zu machen....
Wenn du der Auffassung bist, das die Kühlstruktur einen viel größeren Einfluss hat, dann zeigs mir halt, und rechne es aus. Ich glaub dir nämlich nicht, dass das mehr als einen Faktor 2-3 ausmacht (Maximal!).
Spielt keine Rolle, da es bei beiden als gleicher Faktor eingeht. Sets es auf 1 dann ist das auch gut.
Nope ist nicht vernachlässigt worden.....
Wenn du dir noch mals die Seite anschaust, auf der die Wärmedurchgangskoeffizienten für verschiedene Situationen bei Wasser aufgetragen sind, dann wirst du sehen das dieser von verschiedenen Dingen abhängt, wie z.B. der Geschwindigkeit mit der Wasser strömt. Die Kühlstruktur/Düsen sind damit abgehandelt in erster Näherung, da ich die Wärmedurchgangskoeffizienten für beide Fälle gleich gesetzt habe. Da dürfte sich dann auch nicht mehr sehr viel hin oder her ergebe, zumal der Unterschied in der Fläche ca auf einen Faktor 2-3 hinauslaufen würde. Mehr ist da nicht raus zu holen bei der Form der Kühler. Du darfst nicht den Fehler machen und irgendwelche Teile am Arsch der Welt auf dem Kühler mit ein zu rechnen.... (Falls du an einen GPU-Kühler denkst) zumal die Kühler auf der CPU ja recht klein sind. So viel Fläche ist da nicht. Wobei die Spitzen etc. wieder schlechter zur Kühlung beitragen, als der untere Bereich einer Kühlrippe, weil eben wieder 1-3mm an Strecke im Kupfer zurückgelegt werden muss als Wärmeleitung, und wie wir wissen, fällt die Wärme über den Weg da ab, wie der Druck in einem Rohr....
Ähm.... ja? Sonst macht die Sache auch keinen Sinn.... Und früher gab es auch keine HIS zudem, wer hat gesagt das es auf aktuelle CPUs passen muss??? Du liest da wieder Sachen, die nirgends gebracht werden....
Siehe oben.....
Btw. wäre mal cool mal konstruktiv drüber zu reden und nicht nur alles schlecht zu machen....
Wenn du der Auffassung bist, das die Kühlstruktur einen viel größeren Einfluss hat, dann zeigs mir halt, und rechne es aus. Ich glaub dir nämlich nicht, dass das mehr als einen Faktor 2-3 ausmacht (Maximal!).
W
widder0815
Guest
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Waren bei den alten CPU´s die Wasserkühler nicht direkt auf der offenen CPU? weil sie Offen waren ? gab das irgendwelche Kühlleistungs Rekorde im vergleich zu Geschlossenen CPU´s ?
Ich glaube nicht , also was solls
Waren bei den alten CPU´s die Wasserkühler nicht direkt auf der offenen CPU? weil sie Offen waren ? gab das irgendwelche Kühlleistungs Rekorde im vergleich zu Geschlossenen CPU´s ?
Ich glaube nicht , also was solls
Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Naja, was es am Ende soll kann ich dir ganz einfach sagen
Um Moors law einzuhalten, hat man bis vor einer Weile auf immer kleinere Strukturgrößen und immer komplexere Kerne und immer höhere Taktraten, durch die bessere Fertigung. Das ging wie wir wissen aber nicht immer so weiter. Daher machen wir jetzt in immer mehr Kerne und verringert halt noch immer die Strukturgröße, damit die Effizienz steigt. Das geht aber auch nicht mehr lange so weiter 2030 wird man da nach aktuellen Überlegungen das Ende der Fahnenstange erreicht haben. Dann ist mit Verdoppelung der Leistung alle x (1,5 Jahre müsste es gewesen sein) Schicht im Schacht, denn unter 10 nm wirds ziemlich böse, und spätestens bei 0,1nm hat man die physikalische Grenze ALLER ALLER ALLER spätestens erreicht. Eher schon bei 1-10 nm irgendwo.
So was kann man dagegen jetzt machen? Bleibt nicht mehr viel übrig. Ganz ehrlich so ziemlich die einzige Lösung die den Leuten dazu einfällt ist das Stapeln der Chips. Da gibt es aber einige Probleme zu lösen:
Sodele die Pinlimetierung hat man eventuell schon gelöst, durch den Anschluss von Glasfasern direkt an den Kanten des Silizium (auch von IBM). Muss noch entwickelt werden, man ist da aber auf einem guten Weg und hat ja noch einige Zeit. Was halt noch bleibt ist der zweite Teil der Pinlimitierung, die Stromversorgung. Hier sieht es schon etwas haariger aus, wobei der Wegfall aller Datenpins schon etwas für Entspannung sorgen sollte. Man kann eventuell auch nicht nur von der Unterseite Stromanschlüsse anbringen, sondern auch von der anderen. Ist aber wirklich noch ein Problem über das man sich gewaltig den Kopf zerbrechen muss...
Bleibt noch das Zusammensetzen der Chips, was kein größeres Problem zu schein seint, und die Kühlung, und genau dafür ist die fertige Entwicklung der Kühlung wohl die Lösung. Dadurch das man direkt durchs Silizium geht, hat man genug Kühlfläche, und ist auch nah genug dran um HotSpots zu verhindern, um die Kühlleistung zu bringen, die bei einer x-fach gestapelten CPU erforderlich ist.
Darum ist das durchaus wichtig auf lange Sicht
Ganz abgesehen davon ist es aber auch für jeden anderen gut, sobald es auf den Markt kommt, da sich damit Energieeinsparungen von bis zu ~50% erreichen lassen sollten (hängt von VERDAMMT vielen Faktoren ab..., im Extremfall wären sogar 80% oder mehr drin, da man sich den Strom/Gas whot ever für die Heizung spart!) Da sind Milliarden wenn nicht Billionen an Einsparpotenzial bei den Unternehmen weltweit vorhanden. Mal ganz davon abgesehen, das es unsere Ressourcen und die Umwelt schonen würde!
Das soll die ganze Entwicklung also
Naja, was es am Ende soll kann ich dir ganz einfach sagen
Um Moors law einzuhalten, hat man bis vor einer Weile auf immer kleinere Strukturgrößen und immer komplexere Kerne und immer höhere Taktraten, durch die bessere Fertigung. Das ging wie wir wissen aber nicht immer so weiter. Daher machen wir jetzt in immer mehr Kerne und verringert halt noch immer die Strukturgröße, damit die Effizienz steigt. Das geht aber auch nicht mehr lange so weiter 2030 wird man da nach aktuellen Überlegungen das Ende der Fahnenstange erreicht haben. Dann ist mit Verdoppelung der Leistung alle x (1,5 Jahre müsste es gewesen sein) Schicht im Schacht, denn unter 10 nm wirds ziemlich böse, und spätestens bei 0,1nm hat man die physikalische Grenze ALLER ALLER ALLER spätestens erreicht. Eher schon bei 1-10 nm irgendwo.
So was kann man dagegen jetzt machen? Bleibt nicht mehr viel übrig. Ganz ehrlich so ziemlich die einzige Lösung die den Leuten dazu einfällt ist das Stapeln der Chips. Da gibt es aber einige Probleme zu lösen:
- Pinlimetierung
[-]Datenaustausch[-]Stromversorgung - Kühlung
- die ganzen Chips aufeinander pappen
Sodele die Pinlimetierung hat man eventuell schon gelöst, durch den Anschluss von Glasfasern direkt an den Kanten des Silizium (auch von IBM). Muss noch entwickelt werden, man ist da aber auf einem guten Weg und hat ja noch einige Zeit. Was halt noch bleibt ist der zweite Teil der Pinlimitierung, die Stromversorgung. Hier sieht es schon etwas haariger aus, wobei der Wegfall aller Datenpins schon etwas für Entspannung sorgen sollte. Man kann eventuell auch nicht nur von der Unterseite Stromanschlüsse anbringen, sondern auch von der anderen. Ist aber wirklich noch ein Problem über das man sich gewaltig den Kopf zerbrechen muss...
Bleibt noch das Zusammensetzen der Chips, was kein größeres Problem zu schein seint, und die Kühlung, und genau dafür ist die fertige Entwicklung der Kühlung wohl die Lösung. Dadurch das man direkt durchs Silizium geht, hat man genug Kühlfläche, und ist auch nah genug dran um HotSpots zu verhindern, um die Kühlleistung zu bringen, die bei einer x-fach gestapelten CPU erforderlich ist.
Darum ist das durchaus wichtig auf lange Sicht
Ganz abgesehen davon ist es aber auch für jeden anderen gut, sobald es auf den Markt kommt, da sich damit Energieeinsparungen von bis zu ~50% erreichen lassen sollten (hängt von VERDAMMT vielen Faktoren ab..., im Extremfall wären sogar 80% oder mehr drin, da man sich den Strom/Gas whot ever für die Heizung spart!) Da sind Milliarden wenn nicht Billionen an Einsparpotenzial bei den Unternehmen weltweit vorhanden. Mal ganz davon abgesehen, das es unsere Ressourcen und die Umwelt schonen würde!
Das soll die ganze Entwicklung also
TE
TE
XE85
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Dann zitiere mit bitte genau den Teil der Rechnung wo du das berücksichtigst
Ähm ... es geht hier um die kommenden Sandy Bridge E CPUs bzw dessen Boxed Kühlung bei den Desktop CPUs und nicht um irgendwelche zukünftigen CPUs oder fertigen Servern. Und SBe wird in der Regel einen IHS haben - von Ausnahmen wie Apple und IBM Fertigrechner/server mal abgesehn. Und genau darum gehts hier, also sollten wir auch damit rechnen und diskutieren.
Da braucht man nichts rechnen - man braucht nur Tests von Wakühlern lesen, der abstand vom schlechtesten zum besten Kühler beträgt oft 20% und mehr. Und dabei hat schon der schlechteste Kühler eine Struktur. Folglich muss der Abstand zwischen Struktur und keiner nochmal deutlich größer sein.
Das versuche ich, nur fällt einem das schwer wenn du ständig mit Argumenten und Rechnungen kommst (direkte On Die Kühlung zB.) die so bei Sandy Bridge E, um den geht es ja schließlich hier, im Dekstopbereich faktisch zu 99,9% nicht vorhanden sein werden. Nochmal, ich bezweifle nicht das diese neuartige Wakü funktioniert und eine On Die Kühlung durchaus effektiv sein kann, nur wie gesagt darum geht es hier nicht. Hier gehts um die eventuelle Boxed Wakü von Sandy Bridge E in der Desktopausführung.
Direkt kann man das nicht vergleichen weil sich ja auch die Wakühler verbessert haben. Es gibt aber messungen mit geköpften CPUs - das verbessert sich die Temperatur vll im Mittel um 2-3°. Da die aktuellen LGA Sockel ja mechanisch einen IHS benötigen damit man die CPU überhaupt montieren kann ist es auch mehr als unwahrscheinlich das in nächster Zukunft wieder IHS lose CPUs in den Retail Markt kommen. Zumal ja dann auch wieder das frühere Problem der abgebrochenen Die Ecken dazukommt. Ich glaube nicht das sich das einer der großen CPU Hersteller im Retailmarkt nochmal antut.
mfg
Dann zitiere mit bitte genau den Teil der Rechnung wo du das berücksichtigst
Ähm ... es geht hier um die kommenden Sandy Bridge E CPUs bzw dessen Boxed Kühlung bei den Desktop CPUs und nicht um irgendwelche zukünftigen CPUs oder fertigen Servern. Und SBe wird in der Regel einen IHS haben - von Ausnahmen wie Apple und IBM Fertigrechner/server mal abgesehn. Und genau darum gehts hier, also sollten wir auch damit rechnen und diskutieren.
Da braucht man nichts rechnen - man braucht nur Tests von Wakühlern lesen, der abstand vom schlechtesten zum besten Kühler beträgt oft 20% und mehr. Und dabei hat schon der schlechteste Kühler eine Struktur. Folglich muss der Abstand zwischen Struktur und keiner nochmal deutlich größer sein.
Das versuche ich, nur fällt einem das schwer wenn du ständig mit Argumenten und Rechnungen kommst (direkte On Die Kühlung zB.) die so bei Sandy Bridge E, um den geht es ja schließlich hier, im Dekstopbereich faktisch zu 99,9% nicht vorhanden sein werden. Nochmal, ich bezweifle nicht das diese neuartige Wakü funktioniert und eine On Die Kühlung durchaus effektiv sein kann, nur wie gesagt darum geht es hier nicht. Hier gehts um die eventuelle Boxed Wakü von Sandy Bridge E in der Desktopausführung.
Direkt kann man das nicht vergleichen weil sich ja auch die Wakühler verbessert haben. Es gibt aber messungen mit geköpften CPUs - das verbessert sich die Temperatur vll im Mittel um 2-3°. Da die aktuellen LGA Sockel ja mechanisch einen IHS benötigen damit man die CPU überhaupt montieren kann ist es auch mehr als unwahrscheinlich das in nächster Zukunft wieder IHS lose CPUs in den Retail Markt kommen. Zumal ja dann auch wieder das frühere Problem der abgebrochenen Die Ecken dazukommt. Ich glaube nicht das sich das einer der großen CPU Hersteller im Retailmarkt nochmal antut.
mfg
Zuletzt bearbeitet:
Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Der letzte Term in der Rechnung trägt dem Wärmedurchgangskoeffizienten rechnung, der beim Übergang Festkörper->Flüssigkeit hängt der Wärmedurchgangskoeffizient von der Geometrie, sprich dem Strömungsverhalten ab. Das habe ich dir eigentlich auch versucht zu erklären... Es kommt also nicht nur auf die Fläche, sondern im besonderen Maße auch auf die Geschwindigkeit an, mit der du das Wasser am Kühler vorbei bewegst. Als Wert habe ich mal den Wert angenommen, den ich auch für die direkte Kühlung genommen habe, was aber wohl relativ unrealistisch ist, da die Technik durch die feinen Kapillare hierfür besonders gut geeignet ist. Das sollte die Veränderung der Kühlfläche mehr als wett machen.
Zudem muss man bei der Kühlfläche wie schon oben gesagt, die Wärmeleitfähigkeit des Kupfers berücksichtigen. Das drückt nicht viel die Effizienz, aber bei den niedrigen Temperaturdeltas.
Zudem wo brauchst du bitte bei einem aktuellen Sockel einen HIS?
Wenn man den weg macht, muss der Kühler halt eine etwas dickere Grundplatte haben, um die 3-4mm zu überbrücken. Gibt sogar glaub ich welche zu kaufen, die ohne HIS funktionieren, indem man Unterlagsscheiben oder so weg lässt. Hab zumindest mal hier was davon gelesen, wo es ums köpfen der CPUs ging.
Kannst oder willst du es nicht verstehen?
Der letzte Term in der Rechnung trägt dem Wärmedurchgangskoeffizienten rechnung, der beim Übergang Festkörper->Flüssigkeit hängt der Wärmedurchgangskoeffizient von der Geometrie, sprich dem Strömungsverhalten ab. Das habe ich dir eigentlich auch versucht zu erklären... Es kommt also nicht nur auf die Fläche, sondern im besonderen Maße auch auf die Geschwindigkeit an, mit der du das Wasser am Kühler vorbei bewegst. Als Wert habe ich mal den Wert angenommen, den ich auch für die direkte Kühlung genommen habe, was aber wohl relativ unrealistisch ist, da die Technik durch die feinen Kapillare hierfür besonders gut geeignet ist. Das sollte die Veränderung der Kühlfläche mehr als wett machen.
Zudem muss man bei der Kühlfläche wie schon oben gesagt, die Wärmeleitfähigkeit des Kupfers berücksichtigen. Das drückt nicht viel die Effizienz, aber bei den niedrigen Temperaturdeltas.
Aha, du hast also Intel interne Papiere bei dir rumliegen, die sagen ob die neuen CPUs einen HIS haben werden, oder nicht. Soso....
Du hast das Prinzip nicht verstanden..... Les dir nochmals meine Ausführungen durch und die Wikipedia-Artikel, die ich verlinkt habe. Wenn du dann noch fragen hast, dann sag was du daran nicht verstanden hast, das der Wärmedurchgangskoeffizient eben von der Strömungsgeschwindigkeit, und damit von der Geometrie abhängt....
Ja wat denn nu? Du wolltest beweise dafür, dass das besser ist, und hast es mir nicht geglaubt, jetzt sagste was anderes.
Da sieht man mal wieder, das du das System ÜBERHAUPT nicht verstanden hast. Du hast NULL komme NULL rein garkeinen Kontakt zum DIE, außer mit dem Wasser. Daher ist der HIS auch total überflüssig. Die Gefahr von früher besteht absolut nicht mehr, das man eine Ecke des DIE abbrechen könnte, denn du hast keinen Druck auf dem Ding, außer vom Wasser, das du durch jagst.
Zudem wo brauchst du bitte bei einem aktuellen Sockel einen HIS?
Wenn man den weg macht, muss der Kühler halt eine etwas dickere Grundplatte haben, um die 3-4mm zu überbrücken. Gibt sogar glaub ich welche zu kaufen, die ohne HIS funktionieren, indem man Unterlagsscheiben oder so weg lässt. Hab zumindest mal hier was davon gelesen, wo es ums köpfen der CPUs ging.
TE
TE
XE85
Lötkolbengott/-göttin
AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?
Ich gebs auf, eine weitere Diskussion hat hier absolut keinen Sinn und ich hab auch kein Lust dazu - nur 2 Dinge:
In diesem Absatz ging es rein um den unterschied in der Temperatur zwischen einer CPU mit IHS und einer ohne IHS bei sonst unveränderter Kühlung. Lies bitte wenigsten meine Posts richtig bevor du mir solche Dinge vorwirfst.
Weil die ganze Mechanik eines LGA Sockels darauf ausgelegt ist. Eine CPU ohne IHS (auch eine geköpfte) lässt sich in einem LGA Sockel ohne Modifiaktionen am Sockel nicht montieren. Und die mittlerweile zahlreichen Bilder, Folien, usw. zeigen das auch SBE einen LGA Sockel haben wird.
Kommen wir doch einfach wieder zum Thema zurück. Und da deuted aktuell alles darauf hin das intel (wenn überhaupt) eine Wakü mit dem System von Asetec oder ähnlich, so wie auf der Folie zu sehen, beilegen wird und keine Wakü die sich gerade im Experimentierstadium befindet und aktuell in keinster Weise Ratail Markt tauglich ist. Solltest du Quellen haben die hier etwas anderes, zumindest andeuten, dann natürlich immer her damit.
mfg
Ich gebs auf, eine weitere Diskussion hat hier absolut keinen Sinn und ich hab auch kein Lust dazu - nur 2 Dinge:
In diesem Absatz ging es rein um den unterschied in der Temperatur zwischen einer CPU mit IHS und einer ohne IHS bei sonst unveränderter Kühlung. Lies bitte wenigsten meine Posts richtig bevor du mir solche Dinge vorwirfst.
Weil die ganze Mechanik eines LGA Sockels darauf ausgelegt ist. Eine CPU ohne IHS (auch eine geköpfte) lässt sich in einem LGA Sockel ohne Modifiaktionen am Sockel nicht montieren. Und die mittlerweile zahlreichen Bilder, Folien, usw. zeigen das auch SBE einen LGA Sockel haben wird.
Kommen wir doch einfach wieder zum Thema zurück. Und da deuted aktuell alles darauf hin das intel (wenn überhaupt) eine Wakü mit dem System von Asetec oder ähnlich, so wie auf der Folie zu sehen, beilegen wird und keine Wakü die sich gerade im Experimentierstadium befindet und aktuell in keinster Weise Ratail Markt tauglich ist. Solltest du Quellen haben die hier etwas anderes, zumindest andeuten, dann natürlich immer her damit.
mfg
Ähnliche Themen
