intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung? - Update: SBE CPUs nun offenbar komplett ohne Kühler

AW: intel Sandy Bridge E mit Wasserkühlung als Boxed Kühlung?

Intel und IBM müssen da aber ganz dick Freunde sein, sonst bekommt IBM nämlich die Kühlung nicht in seine von Intel bezogenen CPUs rein, und du glaubst doch nicht, das Intel ne neue Wasserkühlung entwickelt, wenn Sie von IBM mehr oder weniger frei Haus die ultimative Wasserkühlung geliefert bekommen? :ugly:

Die Version die nicht im Silizium direkt ist, musst du eh erst mal noch ne weile Testen, zumal du auch einiges an Zeit brauchst um das in der Massenfertigung um zu setzen. Von daher, wenn schon Wasserkühlung, dann mit der Technik von IBM, alles andere wäre nur ein RIESEN Fail...

Wieso waere alles andere ein Riesen Fail? Schon die Corsair H50/70 kuehlen sehr gut obwohl es Einsteiger Wakues sind.
 
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Ich denke das so eine H70 mit einem shroud auf 140mm Lüfterhalterung bestimmt brauchbar wäre. Dann könnte man ein anständiges Kühl/Lautstärkeverhältnis erzeugen.

Man braucht halt ein entsprechend breites Gehäuse, aber das wird wohl oft nicht das Problem sein.

So eine kleine "Wakü" wird natürlich nie mit einer 360er Wakükombi mithalten können, aber das muß doch auch nicht der Anspruch sein :)
 
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Ich weiß ja noch nicht einmal wie Wakü funktioniert :ugly:.

Naja, da ich bei meinem Budget sowieso ausschließlich bei Preis-/Leistungskomponenten zuschlage... Intel wird wohl eher nicht auf Wakü bei P/L-CPUs setzen...
 
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Wieso waere alles andere ein Riesen Fail? Schon die Corsair H50/70 kuehlen sehr gut obwohl es Einsteiger Wakues sind.
Ja, aber jetzt lass mich mal überlegen.

Für die großen Server wird ne andere Kühlung eh gebaut, sprich da fallen eh Entwicklungskosten etc an. Durch höhere Stückzahlen kann man die Fixkosten/Stück drücken. Dazu kommt noch, das ich mit dem Kühlkonzept nicht auf einen riesen Radi oder schnelle Lüfter angewiesen bin, weil VIEL höhere Wassertemps möglich sind, und damit der Temperaturgradient am Radi größer sein kann, was den Wärmeaustausch am Radi vergrößert.

Sodele, dann kommt natürlich noch dazu das man damit noch etwas mehr Erfahrung sammeln kann, was die Zuverlässigkeit etc. anbelangt für mittlere und kleine Server, die sich eben nicht lohnen an eine Warmwasseranlage an zu schließen. Das bezieht sich jetzt hauptsächlich an die Systemhersteller, die meist keine oder kaum Erfahrung mit Wasser-/Flüssigkeitskühlungen haben.

Ach so und du gibst vor allem den Systemherstellern die Chance, sich auf die nahe Zukunft einzustellen, bei der eben der eigentliche Kühler direkt im Silizium ist, wo Sie eh keine andere Wahl dann haben werden, als eine Flüssigkühlung zu verwenden.

Ganz abgesehen davon, das man damit ohne Probleme die TDP massiv nach oben schrauben kann, und bei den Desktop-Usern ein Feature bieten kann, das sonst keiner hat, und wohl deutlich besser sein wird als alles andere was auf dem Markt verfügbar ist. Da musst du dann nicht mal Fanboy sein um große Augen zu bekommen...

Ach ja und was wäre jetzt die Alternative dazu?

Entweder wir kaufen eine 0815 KompaktWakü ein, wo der Hersteller ja auch seine Stange Geld dran verdienen will, oder entwickeln selbst eine für 1-2 Jahre, und dann schmeisen wir das Ding auf die Technologiehalde.
KLASSE Idee :ugly:

XE85 verstehste jetzt warum es einfach ein riesen FAIL wäre, wenn die sich eine extra Wasserkühlung neben dem kommenden System anschaffen werden?

Es ist nicht völlig auszuschließen, aber nachvollziehbar ist es in meinen Augen nicht. Einzig IBM würde extreme Lizenzgebühren verlangen, bzw. es nicht in Lizenz raus geben, und nur für sich selbst eigene Wafer fertigen lassen, was aber geringfügig die Kosten nach oben treiben würde.
Die einzige sinnige Lösung hier wäre, IBM würde für seine gesamten Produktzweige die auf Intels setzen, die Möglichkeit weg, die Kühlung direkt ins Silizium zu integrieren, und damit Server mit noch nicht dagewesener Effizients zu bauen. Eine solche Chance flöten zu lassen, wäre EXTREM dumm. Die Einzige Lösung hierfür wäre hier die Verwendung der aktuellen Technik, die die Strukturen in einen Metallblock packt, aber nicht ganz so gut funktioniert. Da kann ich mir aber wiederum nicht vorstellen, das Intel es nicht schafft, mit IBM einen Deal für die eigenen CPUs auszuhandeln.

IBM macht ja schon immer für die Entwicklung essenziell wichtige Patente für andere verfügbar.
 
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Es gibt keine wasserkühlung, sowas ist erfunden. Es heißt flüssigkühlung, also bitte korrekt bleiben
Zunächst mal: Es gibt Wasserkühlung(en). Ich hab auch eine. Die Komplettwasserkühlungen von Asetek und Corsair werden auch als solche bezeichnet, da sie mit Wasser arbeiten.
Oder warum meinst Du heisst das Ding "Corsair Cooling Hydro Series H50. Dass das darin ernthaltene Wasser Zusätze enthalten muss wie bei jeder anderen Wasserkühlung auch, ändert nicht, dass das Kühlmedium eben eine wässrige Lösung ist.
 
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Ja, aber jetzt lass mich mal überlegen.

Für die großen Server wird ne andere Kühlung eh gebaut, sprich da fallen eh Entwicklungskosten etc an.

Es geht hier um DESKTOP CPUs mit einer Boxed Wakü - nicht um eine Wakü die fertig in einem Server verbaut ist - wiso kommst du ständig damit um die ecke? Was willst du damit bezwecken.

XE85 verstehste jetzt warum es einfach ein riesen FAIL wäre, wenn die sich eine extra Wasserkühlung neben dem kommenden System anschaffen werden?

Ich weiß nicht was wir da bei deinem ständigen Server und IBM (sorry) Geschwafel verstehn sollen - intel möchte offenbar eine Wakü als Boxed Kühl Lösung, diese soll laut Folie anscheinend von Asetec(Corsair) kommen, und darum gehts - nicht darum ob IBM irgend eine Wakü für Server oder ähnliches entwickelt hat die für eine Boxed Wakü in keinster Weise tauglich ist.

Die einzige sinnige Lösung hier wäre, IBM würde für seine gesamten Produktzweige die auf Intels setzen, die Möglichkeit weg, die Kühlung direkt ins Silizium zu integrieren, und damit Server mit noch nicht dagewesener Effizients zu bauen. Eine solche Chance flöten zu lassen, wäre EXTREM dumm.

Nochmal - Es geht hier um eine Wakü als Boxed Kühler für DESKTOP CPUs. Es wäre EXTREM Dumm eine derartige IBM Wakü dafür zu verwenden weil die schlicht für einen verwendung als Boxed Kühlung für DESKTOP CPUs nicht geeignet ist.

Also hör bitte auf hier ständig von SERVER und IBM zu schreiben. Darum geht es nicht.

mfg
 
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XE85 weißt du eigentlich grad überhaupt welche ich meine? Die ist so was von geeignet, das gibts garnet :ugly: Das Ding wird nicht wirklich größer sein, als die angesprochenen Wasserkühlungen von Asetec.

Kühler auf die CPU schrauben, Wasser einfüllen mit den speziellen Zusätzen und in den Betrieb nehmen und freuen. Das einzig wirklich Neue daran ist halt, das du keine WLP mehr hast, und die Art und Weise wie das Wasser rauskommt, bzw abgesaugt wird. Technisch ist da wohl nicht sooo viel dahinter. Wurde auch binnen eines-zwei Jahre zur Marktreife gebracht.

Die Kühlung wurde ursprünglich zur Effizienzsteigerung entwickelt, kannste aber in der Form eigentlich auch absolut Problemlos auf ne Desktop CPU knallen, was ja wie ich ausgeführt habe, aus Gründen den Fixkosten/Stück Sinn macht.

Wie kommst du also darauf, das die nicht geeignet ist? Und warum sollte man auf eine "veraltete" Technik setzen, wenn man wohl in absehbarer Zeit, genau die gleiche Technik sogar direkt in der CPU haben wird? (Bei dem Punkt gebe ich auch zu, das ich den genauen Wortlaut vom IBM-Vertreter nicht mehr im Kopf habe, soweit ich mich aber erinnern kann, meinte er, das dies auch bei den von Intel gefertigten CPUs kommen soll, und wie gesagt, ich bezweifle sehr sehr sehr sehr stark, das Intel das nur für IBM die CPUs, wo ja vom selben Wafer auch die Desktop CPUs stammen, mit dieser Technik produziert, und für sonst niemanden.

Ich glaub ich poste mal das Video das ich dazu gemacht hab.

https://www.youtube.com/watch?v=cA5LoMjtC-w
 
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Hallö,
ich würds toll finden wenn, intel eine "MINI" wakü als boxed Kühler anbieten würde. Hab selbst ne H70, Preis war im nachhinein echt zu hoch ,für die gebotene Leistung.Wenn die preise gleich bleiben - CPU+ mini Wakü wäre es ein guter Schachzug von Intel.
In meinen Gehäuse sind die Temps auch net so rosig , aber jeder muss wissen das wenn man ne mini wakü(ala h70, h50 ...) in Push/Pull Richtung verbauen sollte. Ergo pushe ich warme Luft ins gehäuse, das verringert durchaus die Lebenszeit der verschiedenen Komponenten^^
Coolmaster half x - 1055t @ 3,6ghz (Stabel) - die Tempwerte im idel sind jetzt nur auf die Gehäuse Temps bezogen so um 37 - 40 Grad, mit FRONT 220 max rpm , und 200 mm top max rpm + die zwei Fans 120mm/ push 1200rpm und pull 1000 rpm (Push Akasa Viper; Pull Enermax apolish vegas)
CPU - 2 Stunden prime95 - 48 - 50 Grad / alles auf max
Temp wert in der Nähe der ram Riegl zw 45- 48 grad
 
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XE85 weißt du eigentlich grad überhaupt welche ich meine? Die ist so was von geeignet, das gibts garnet :ugly: Das Ding wird nicht wirklich größer sein, als die angesprochenen Wasserkühlungen von Asetec.

Kühler auf die CPU schrauben, Wasser einfüllen mit den speziellen Zusätzen und in den Betrieb nehmen und freuen. Das einzig wirklich Neue daran ist halt, das du keine WLP mehr hast, und die Art und Weise wie das Wasser rauskommt, bzw abgesaugt wird. Technisch ist da wohl nicht sooo viel dahinter. Wurde auch binnen eines-zwei Jahre zur Marktreife gebracht.

Die Kühlung wurde ursprünglich zur Effizienzsteigerung entwickelt, kannste aber in der Form eigentlich auch absolut Problemlos auf ne Desktop CPU knallen, was ja wie ich ausgeführt habe, aus Gründen den Fixkosten/Stück Sinn macht.

Wie kommst du also darauf, das die nicht geeignet ist? Und warum sollte man auf eine "veraltete" Technik setzen, wenn man wohl in absehbarer Zeit, genau die gleiche Technik sogar direkt in der CPU haben wird? (Bei dem Punkt gebe ich auch zu, das ich den genauen Wortlaut vom IBM-Vertreter nicht mehr im Kopf habe, soweit ich mich aber erinnern kann, meinte er, das dies auch bei den von Intel gefertigten CPUs kommen soll, und wie gesagt, ich bezweifle sehr sehr sehr sehr stark, das Intel das nur für IBM die CPUs, wo ja vom selben Wafer auch die Desktop CPUs stammen, mit dieser Technik produziert, und für sonst niemanden.

Ich glaub ich poste mal das Video das ich dazu gemacht hab.

https://www.youtube.com/watch?v=cA5LoMjtC-w

Erkläre doch mal in 20 Seiten, was das mit dieser News zu tun hat :lol:

Zur News selber, keine schlechte Idee für eine Boxed-Alternative :daumen:
 
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Wie kommst du also darauf, das die nicht geeignet ist?

Schau dir den Kühler in deinem Video doch an - die Anschlüsse gehen seitlich raus. Auf einem Dektopmobo wäre eine Montage so unmöglich - unten die Graka, rechts der Ram, oben und Links die Spawakühler. Man hätte keine möglichkeit den Schlauch da irgendwie knickfrei zu verlegen. Zudem scheint dieser Kühler keine Pumpe integriert zu haben.

mfg
 
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Weiss ich schon länger, spielt doch keine Rolle, wurde mal Zeit, lieber als ein 1-1.3 kg schwerer Klotz der alles kaputt macht, und ausserdem ist das Gewicht sowieso nicht gut für den Sockel/Kontakte!

Wer da was bemängelt hat einfach keine Ahnung
 
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Ich glaube es wird eine Corsair-H50, da auch so eine abgebildet ist.
Was da IBM entwickelt hat ist auch interessant nur sehe ich den Zusammenhang jetzt nicht. Server und Desktop Clients sind eine ganz andere Sparte und auch Preisklasse.
Ausserdem wird das in üblichen Desktop-PC's (Büro-PC's) noch jahrelang nicht der Fall sein. Wieso? Weils einfach nicht nötig und zu teuer ist. Die Sekretärin ist nunmal kein overclocker.

@Skysnake mach doch einen eigenen Fred auf über die Kühlung von IBM.
Ich glaube das ist einfach noch in Kinderschuhen und wird erst in ein paar Jahren mal aktuell (optional im Desktopbereich)
Das es möglich ist weiss Intel bestimmt, doch weisst du wohl kaum wie viel Mehrkosten für die Desktop-CPU's enstehen (würden).

Zitat von IBM am 9 April 2008
Quelle: IBM Deutschland Pressroom - Presseinfos

Das IBM Forschungsteam arbeitet bereits an einer Weiterentwicklung des Konzepts, das Wasser noch näher an das Hitzezentrum im Chip zu bringen. Dies soll nicht mittels Kupferplatte, sondern direkt im Chip passieren. Auch hier könnte das heiße Wasser wieder in das Heizungssystem eingespeist werden.
Das ist keine neue Idee wir schreiben heute 3 Jahre später und die haben das bestimmt bei Hochleistungsservern schon lange im Einsatz lol.
Intel's Kunden sind nunmal im Desktopbereich 0815 Büroleute / Firmen daher denke ich kaum an einen neuen Standart wie Kühlung direkt am DIE nur weil sies (schon lange) können.


gruss
 
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Schau dir den Kühler in deinem Video doch an - die Anschlüsse gehen seitlich raus. Auf einem Dektopmobo wäre eine Montage so unmöglich - unten die Graka, rechts der Ram, oben und Links die Spawakühler. Man hätte keine möglichkeit den Schlauch da irgendwie knickfrei zu verlegen. Zudem scheint dieser Kühler keine Pumpe integriert zu haben.

mfg
Dir ist aber schon klar, dass das ein Prototyp ist für Demonstrationszwecke und zur Erprobung? War wenn ich mich recht erinnere einer der Prototypen, die im Versuchsrechner gesteckt hat, der jetzt ca. 1 Jahr durch lief. Vom fertigen Produkt ist hier keine Rede, zumal die Abmessungen leicht zu ändern sind...


Ich glaube es wird eine Corsair-H50, da auch so eine abgebildet ist.
Was da IBM entwickelt hat ist auch interessant nur sehe ich den Zusammenhang jetzt nicht. Server und Desktop Clients sind eine ganz andere Sparte und auch Preisklasse.
Ausserdem wird das in üblichen Desktop-PC's (Büro-PC's) noch jahrelang nicht der Fall sein. Wieso? Weils einfach nicht nötig und zu teuer ist. Die Sekretärin ist nunmal kein overclocker.
Für den 0815 Rechner gebe ich dir ja auch absolut recht, die WaKü wird aber für diese wenn ja auch nicht kommen, sondern für die EE und dort ist es dann wumpe, weil die CPUs sich eigentlich nur noch durch die Anzahl der QPIs unterscheiden, wobei die EE ja soweit ich das in Erinnerung habe immer etwas höher getaktet sind als die Server-CPUs, einfach aus dem Grund, das Effizienz kein entscheidender Faktor ist.

@Skysnake mach doch einen eigenen Fred auf über die Kühlung von IBM.
Ich glaube das ist einfach noch in Kinderschuhen und wird erst in ein paar Jahren mal aktuell (optional im Desktopbereich)
Das es möglich ist weiss Intel bestimmt, doch weisst du wohl kaum wie viel Mehrkosten für die Desktop-CPU's enstehen (würden).
Na darum gehts doch ;)
Wenn wir annehmen, das die Folie echt ist, und Intel wirklich eine WaKü bringt, und der von mir angesprochene Kühler eben noch dieses oder im laufe des nächsten Jahres kommt, warum sollte Intel dann nicht genau das nehmen? Die von dir angesprochenen Mehrkosten sind ja so oder so da.
Und die Technik steht atm nicht mehr wirklich in den Kinderschuhen. Wie gesagt, ein Prototyp ist 1 Jahr ohne Probleme scheinbar bereits im 24/7 Betrieb erfolgreich gelaufen. Da wurden noch die Kühler verwendet, bei denen die Struktur in Metall ist.

Laut Aussage vom IBM Mitarbeiter wolle man aber schnell, auf die Fertigung direkt in Silizium umsteigen. So 2 Jahre waren glaub ich als Zeitrahmen veranschlagt.

Zitat von IBM am 9 April 2008
Quelle: IBM Deutschland Pressroom - Presseinfos

Das ist keine neue Idee wir schreiben heute 3 Jahre später und die haben das bestimmt bei Hochleistungsservern schon lange im Einsatz lol.
Intel's Kunden sind nunmal im Desktopbereich 0815 Büroleute / Firmen daher denke ich kaum an einen neuen Standart wie Kühlung direkt am DIE nur weil sies (schon lange) können.
[/QUOTE]

Ja, die Idee an sich gibt es schon etwas länger, aber wirklich lange nicht. Und schon lange ist das auch nicht im Einsatz. Gerade mal in einem :ugly:
Das kommt jetzt dann erst. Wird aber im Serverbereich die Effizienz mehr oder weniger Revolutionieren. Du musst ja ca. genau so viel Strom für die Kühlung rechnen, wie für die Server an und für sich. Wenn du da auch nur 50% einsparen kannst, dann haste schnell Millionen gespart. Ende letzten Jahres ging ja der der Loewe CES in Betrieb, der auch auf Wasser als Kühlmedium setzt, und der hat damit seine Effizienz dramatisch gesteigert, setzt dabei aber nicht dieses neue System ein, mit dem sich die Effizienz nochmals dramatisch steigern ließe.

Und btw. EE stehen auch nicht in 0815 Büros rum. Da sollte man schon differenzieren.
 
Wenn jetzt die h50/h70 "gratis" beiliegen würden, dann gebe es die doch in absehbarer zeit wie Sand am mehr, das würde dann den Preis der "normalen" h50/h70 sehr runterdrucken. Das wäre für die Hersteller doch ein riesen Flopp oder?
 
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Naja "gratis" ist das Ding sicherlich nicht bei einer 500€+ CPU :ugly:

Zudem was willst du sonst drauf schnallen?
 
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Logischerweise nicht, Intel bekommt die ja bestimmt nicht geschenkt!
Das ist ein super Deal für die, schon nur wegen der Werbung
Ausserdem liegt der Materialwert vielleicht bei 5 Euro wenn überhaupt
 
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Sieht für mich auch nach Werbung aus. Dann liegt bei einer Extremen CPU ein "Extremer" Kühler bei.
 
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Den sich aber jeder Heini fürn paar Euro auch so kaufen kann. Wenn überhaupt wäre eine Spezialedition angesagt. Die letzten EE Kühler waren immer etwas besonderes, und Intel hat da aus meiner Sicht z.B. beim letzten unnötig Geld verpulvert. Da hätte man wohl auch billiger einen besseren von einem Kühlerhersteller beziehen können, was man aber nicht hat!

Zudem, wann gab es denn die letzten Geschäftsberichte von von Asetec/Corsair? Da müsste so ein großer Deal eigentlich aufgeführt sein. Lange ist es ja nicht mehr hin, und sollten doch beides Börsennotierte Unternehmen sein.
 
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Zudem, wann gab es denn die letzten Geschäftsberichte von von Asetec/Corsair? Da müsste so ein großer Deal eigentlich aufgeführt sein.

Es wurde von intel angedacht eine Wakü als Boxed Kühler beizulegen - von einem Deal ist noch lange nicht die Rede - folglich kann auch nichts aufscheinen

mfg
 
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Na darum gehts doch ;)
Wenn wir annehmen, das die Folie echt ist, und Intel wirklich eine WaKü bringt, und der von mir angesprochene Kühler eben noch dieses oder im laufe des nächsten Jahres kommt, warum sollte Intel dann nicht genau das nehmen? Die von dir angesprochenen Mehrkosten sind ja so oder so da.
Und die Technik steht atm nicht mehr wirklich in den Kinderschuhen. Wie gesagt, ein Prototyp ist 1 Jahr ohne Probleme scheinbar bereits im 24/7 Betrieb erfolgreich gelaufen. Da wurden noch die Kühler verwendet, bei denen die Struktur in Metall ist.

Und die direkt am DIE, wurde die auch schon getestet? Wär wirklich ein Traum von Kühlung - irgendwann muss es ja ein Stück vorwärts gehen. Diese Art von Kühlung wäre ja bei GPU's auch möglich. Da GPU's allgemein Hitzköpfe sind kommt das ja bei den GraKas auch noch im Wandel der Zeit.
Wenns Markttauglich ist greifft Intel bestimmt zu ihren eigenen (effizienteren) Mitteln und nicht zur Corsair aber wieso haben sie diese als Abbildung auf der Folie? hmmm :crazy:




Ja, die Idee an sich gibt es schon etwas länger, aber wirklich lange nicht. Und schon lange ist das auch nicht im Einsatz. Gerade mal in einem :ugly:
Das kommt jetzt dann erst. Wird aber im Serverbereich die Effizienz mehr oder weniger Revolutionieren. Du musst ja ca. genau so viel Strom für die Kühlung rechnen, wie für die Server an und für sich. Wenn du da auch nur 50% einsparen kannst, dann haste schnell Millionen gespart. Ende letzten Jahres ging ja der der Loewe CES in Betrieb, der auch auf Wasser als Kühlmedium setzt, und der hat damit seine Effizienz dramatisch gesteigert, setzt dabei aber nicht dieses neue System ein, mit dem sich die Effizienz nochmals dramatisch steigern ließe.

Ja das ist krass. Schon wenn man alleine bedenkt wieviele Serverräume mit Klimageräten gekühlt werden. Das ist vom Kaufpreis mit Montage, Wartung und allem drum herum eine kostspielige Lösung.

Und btw. EE stehen auch nicht in 0815 Büros rum. Da sollte man schon differenzieren

Ja stimmt ;-) leider
 
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