Intel "Lakefield": Skalierbare Prozessoren sollen Mobile-Segment revolutionieren
- Ersteller PCGH-Redaktion
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Die Marktaufteilung und -durchdringung ist im Wesentlichen der historischen Entwicklung zuzuschreiben. Von den x86-Herstellern wie Intel, AMD und VIA hatte sich zu Beginn keiner für das Segment übermäßig interessiert (und nennenswerte Anstrengungen unternommen; hier gab es zwar vereinzelte Bemühungen, die aber nicht übermäßig engagiert waren). Und dementsprechend hat ARM diese Nische belegt, war relativ erfolgreich und ist dort mit dem Entwachsen des Marktes aus der Nische größer und erfolgreich geworden. Entsprechend schwer fällt es nun den x86-Herstellern in diesem Markt Fuß zu fassen (und entsprechend kommt ARM aus einer low power/low performance "Ecke").
Und in der gleichen Art fällt es ARM in der x86-Domäne extrem schwer unterzukommen. Ultra portable Mobilgeräre, die mit x86-Geräten konkurrieren, bleiben weitestgehend ein Nischenmarkt, wahrscheinlich überwiegend aufgrund der mangelnden Kompatibilität und vielfach auch geringeren Leistung und im Server-Bereich trifft man erst jetzt, mit vielen Jahren Verspätung, auf erste, ernst zu nehmende ARM-Designs, die x86 Paroli bieten können, auch wenn die meisten Designs derzeit immer noch weitestgehend über den Preis punkten.
Die Designs kamen aus entgegengesetzten technischen "Ecken" und nähern sich nun beide gegenseitig an um den Primärmarkt des jeweils anderen anzugreifen und das braucht schlicht Zeit, sowohl bei ARM (wobei ARM nur die Core-IP entwickelt/lizensiert) und bei den x86-Herstellern ebenso. Das ist weitestgehend eine ähnliche Entwicklung in "beiden" Lagern, nur aus der jeweils entgegengesetzten Richtung.
Microsoft: Hier wird man abwarten müssen wie ernst deren Bemügungen zu nehmen sind. Aktuell sieht es mir eher danach aus, als wenn Windows on ARM so wie die paar ARM-basierten Geräre eher dazu diesen Intel markt- und preistechnisch in Schach zu halten, damit diese nicht übermütig werden.
Microsoft wird sich zweifelsfrei die Optionen offen halten, gerade mit Blick auf das Datacenter, aber hier dürften Microsoft's Bemühungen derzeit eher nicht das Ziel haben einen Umschwung einzuleiten.
Und Apple hat diesbezüglich vornehmlich finanzielle Interessen und da wäre es auch noch schöner, wenn die Quittung am Ende deren Konsumenten zahlen müssen, weil es beim Schwenk nur holprig funktionieren würde ... dementsprechend kann man da Apple auch nichts positiv anrechen. Die machen das lediglich zu ihrem eigenen Vorteil und dementsprechend muss das selbstredend einigermaßen problemlos über die Bühne gehen, alles andere wäre nicht tolerabel. (Oder erwartest du etwa, dass Apple hier etwaige Einsparungen an die Konsumenten durchreicht und deren Produkte (und Services) plötzlich nennenswert günstiger werden?
)Man wird abwarten müssen, wie sich der Markt hier weiterentwicket und das sind langfristige Entwickungen, die sich nicht in 6 oder 12 Monaten abspielen und gleiches gilt auch für Lakefield, das lediglich das erste Produkt dieser neuen Produktgeneration darstellt. Auch hier wird es noch (Jahre) dauern bis sich der Markt einigermaßen ausgestaltet und gesetzt hat und bis man bspw. bei Intel sieht, ob und wie weit deren Bemühungen hier ernst zu nehmen sind und vor allem auch auf einer längerfristigen Planung basieren. Beispielsweise Samsung und Lenovo werden entsprechende Geräte nicht zum Spaß aufgesetzt haben, sondern versprechen sich hier durchaus entsprechende Absätze, die sie hier im business/productivity Bereich auch weitaus eher realisieren werden können, als mit einem entsprechenden ARM-Design.
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Microsoft versucht seit 1,5 Jahrzehnten von Wintel wegzukommen, von daher ist das mit Windows on ARM schon ernst gemeint. Was sie die ganze Zeit über nicht kapiert haben und scheinbar immer noch nicht verstehen ist aber, dass Kompatibilität der einzige Grund ist, überhaupt ein Microsoft-Betriebssystem zu verwenden. Wer bereit ist, auf x86 zu verzichten, ist auch offen für Alternativen zu Windows und während x86 oder ARM in mittleren Leistungsklassen kaum einen Unterschied macht, läuft "Windows oder ..." eigentlich immer auf "...! Unbeding ...!!" hinaus. Ergebnis: Microsofts x-te Windows-ARM-Version liegt trotz neuer Bezeichnung wieder wie Blei in den Regalen, während Intel-Android- und Intel-ChromeOS-Geräte sich vergleichsweise gut verkaufen.
Das gesamte Package ist wohl nur 1 mm dick und besteht größtenteils aus Silizium. Daraus 7 W abzuleiten, sollte kein großes Problem sein und die zusätzliche Aufheizung normalerweise kühler Komponenten wäre erst dann relevant, wenn diese Temperaturempfindlich wären. Sind RAM und I/O-Hub aber normalerweise auch nicht.
Lakefield wird mit ziemlicher Sicherheit keinen zusätzlichen Speichercontroller und Kontakte für externen RAM haben. Maximal wäre denkbar, dass man eine zweite Lage LPDDR4x anbinden kann, aber das müsste dann vermutlich bereits durch Intel geschehen. Allerdings sind in dieser Klasse (irgendwo zwischen Pentium Silver aliast Atom und Pentium Gold alias i3-ohne-HT) mehr als 8 GiB bislang auch nicht erhältlich. Etwas schade, ja, denn solche ultra mobilen Geräte können oft über lange Zeiträume genutzt werden, weil sie sowieso nicht für aktuelle High-End-Anwendungen mit stetig wachsendem Leistungshunger gedacht sind. Auf der anderen Seite brauchen sie genau deswegen auch weniger Reserven beim Arbeitsspeicher, denn Webseiten und Office werden noch so lange in 8 GiB passen, wie Windows keine 4 GiB für sich alleine haben möchte.
Wichtig wäre aber eine schnelle NVME-SSD, damit geöffnete Hintergrundanwendungen ausgelagert werden können. (Simultaner Zugriff vieler Anwendungen scheitert schon an den Display-Größen.)
Es gab eine Reihe von Handys mit Intel-CPU und im Tablet-Markt hat man mittlerweile einen recht großen Anteil. Ab einer gewissen pro-Kern-Leistung sind aktuelle x86-CPUs der ARM-Konkurrenz bis auf weiteres überlegen, auch wenn Apples eigene Designs sicherlich nicht schlecht dastehen.
Das gesamte Package ist wohl nur 1 mm dick und besteht größtenteils aus Silizium. Daraus 7 W abzuleiten, sollte kein großes Problem sein und die zusätzliche Aufheizung normalerweise kühler Komponenten wäre erst dann relevant, wenn diese Temperaturempfindlich wären. Sind RAM und I/O-Hub aber normalerweise auch nicht.
Lakefield wird mit ziemlicher Sicherheit keinen zusätzlichen Speichercontroller und Kontakte für externen RAM haben. Maximal wäre denkbar, dass man eine zweite Lage LPDDR4x anbinden kann, aber das müsste dann vermutlich bereits durch Intel geschehen. Allerdings sind in dieser Klasse (irgendwo zwischen Pentium Silver aliast Atom und Pentium Gold alias i3-ohne-HT) mehr als 8 GiB bislang auch nicht erhältlich. Etwas schade, ja, denn solche ultra mobilen Geräte können oft über lange Zeiträume genutzt werden, weil sie sowieso nicht für aktuelle High-End-Anwendungen mit stetig wachsendem Leistungshunger gedacht sind. Auf der anderen Seite brauchen sie genau deswegen auch weniger Reserven beim Arbeitsspeicher, denn Webseiten und Office werden noch so lange in 8 GiB passen, wie Windows keine 4 GiB für sich alleine haben möchte.
Wichtig wäre aber eine schnelle NVME-SSD, damit geöffnete Hintergrundanwendungen ausgelagert werden können. (Simultaner Zugriff vieler Anwendungen scheitert schon an den Display-Größen.)
Es gab eine Reihe von Handys mit Intel-CPU und im Tablet-Markt hat man mittlerweile einen recht großen Anteil. Ab einer gewissen pro-Kern-Leistung sind aktuelle x86-CPUs der ARM-Konkurrenz bis auf weiteres überlegen, auch wenn Apples eigene Designs sicherlich nicht schlecht dastehen.
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Duvar
Kokü-Junkie (m/w)
DKK007
PCGH-Community-Veteran(in)
Vor allem kann man dann auf dem Tablet ein normales Windows und Linux mit vollwertigen Anwendungen drauf laufen lassen.
Wurde da nun was geändert oder schluckt die CPU dann heimlich viel Strom?
Zumindest auf anderen Plattformen definiert Intel nur einen Zeitraum, über den der Mittelwert gebildet wird. Aber mit Blick auf das Anwendungsgebiet wären selbst 28 Sekunden bei 27 W zu viel für ein Kühlsystem, dass auf 7 W ausgelegt ist. Wir reden hier von einer TDP-Überschreitung von beinahe Faktor 4 und einem winzigen Package, dass typischerweise in Geräten mit minimalistischer Kühlung eingesetzt wird. Da dürfte nur in Ausnahmefällen genug Wärmekapazität vorhanden sein, um so viel Leistung wegzupuffern ohne die Umgebung unangenehm aufzuheizen. Davon abgesehen sind 27 W für einen Sunny-Cove-Kern auch absolut ein ziemlich hoher Wert. Das entspräche über 100 W für einen Ice Lake U und meinem Wissen nach wird bislang nicht einmal dessen 40-W-Version ausgeliefert.
Das taugt nur bedingt für einen Vergleich mit Lakefield. Mit zunehmend höhrem Takt steigt der Verbrauch beträchtlich an. Pinnt man bspw. einen 3700X und 9900K auf 3,5 GHz, dann liegt die Leistungsaufnahme unter Volllast (also Cinebench und bspw. Handbrake, etc.) nicht allzu weit auseinander.
Ein besserer Vergleichspunkt wäre Ice Lake U, so bspw. im Cinebench R20 SingleThread zieht das Surface Laptop 3 rd. 18 W bei dauerhaften 3,5 GHz mit regelmäßigen aber nur kurzen Peaks auf 3,9 GHz. Die Angabe bezieht sich jedoch auf das gesamte SoC und nicht nur auf den einen Core, der in diesem Fall effektiv belastet wurde und das SoC hat bspw. zudem auch 8 MiB L3.
Lakefield dagegen hat sein Turbo-Limit bei 3,0 GHz bzw. 2,8 GHz auf den Tremont-Kernen und zudem ist bzgl. dieser 27 W-Angabe zusätzlich zu berücksichtigen, dass eine derartige Definition auch ein GPU-Hochlastszenario miteinschließen muss.
Einfach mal abwarten, bis das Galaxy Book S verfügbar ist. Vielleicht teilt sich das Design ja viele Eigenschaften mit dem ARM-basierten Pendant, sodass man hier einigermaßen gut vergleichen kann.
Das ist ja eine grundsätzliche Frage bei jedem Mobile-Design und insbesondere bei den (ultra)portablen Designs und auch ein Knackpunkt, der den Vergleich zwischen den Geräte immer schwierig gestaltet, was schlussendlich zu der verallgemeinerten Aussage führt, das man in diesem Produktsegment Einzelkomponenten wie CPUs kaum sinnvoll vergleichen kann, sondern am Ende immer nur ein komplettes Design wie Laptop X mit Laptop Y sinnvoll gegenüberstellen kann.
Das Galaxy Book S dürfte noch mit am ehesten einen guten Vergleich ermöglichen, da der bisherige Teaser von Samsung nahelegt, dass zumindest die äußeren Dimensionen der Intel-Version dem ARM-Gerät zu entsprechen scheinen und das Gerät ist wirklich extrem "slim".
Ich bin auf jeden Fall gespannt; der Snapdragon 8cx wird ebenfalls mit um die 7 W angegeben und wird passiv gekühlt im Galaxy Book S. Intel wird das ARM-Design zweifelsfrei nicht komplett einholen können oder gar obsolet machen, aber viellelicht gelingt ihnen ja hier eine wichtiger und nicht allzu kleiner Schritt in die richtige Richtung.
Auch die Frage bzgl. LTE dürfte interessant werden, denn es wäre unschön, wenn am Ende x86 in solch einer Geräteklasse sinnvoll nutzbar wäre, man aber dafür als Kompromiss auf LTE verzichten müsste.
Das Galaxy Book S dürfte noch mit am ehesten einen guten Vergleich ermöglichen, da der bisherige Teaser von Samsung nahelegt, dass zumindest die äußeren Dimensionen der Intel-Version dem ARM-Gerät zu entsprechen scheinen und das Gerät ist wirklich extrem "slim".
Ich bin auf jeden Fall gespannt; der Snapdragon 8cx wird ebenfalls mit um die 7 W angegeben und wird passiv gekühlt im Galaxy Book S. Intel wird das ARM-Design zweifelsfrei nicht komplett einholen können oder gar obsolet machen, aber viellelicht gelingt ihnen ja hier eine wichtiger und nicht allzu kleiner Schritt in die richtige Richtung.
Auch die Frage bzgl. LTE dürfte interessant werden, denn es wäre unschön, wenn am Ende x86 in solch einer Geräteklasse sinnvoll nutzbar wäre, man aber dafür als Kompromiss auf LTE verzichten müsste.
Und wenn ich die 115 W eines Pentium 4 560 durch 1 teile, komme ich auf 115 W pro Kern. Aber: Das sind keine 10 nm Sunny Coves. Für die sind in freier Wildbahn selbst mit erweiterter TDP bislang 6 W üblich, die seltenen großen Exemplare kommen auf 7 W pro Kern. 9 W für einen solchen nebst Tremont nebst SoC wären also durchaus plausibel, 27 W dagegen wären extrem.
