Intel "Lakefield": Skalierbare Prozessoren sollen Mobile-Segment revolutionieren

PCGH-Redaktion

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Intel hat nun so ziemlich alle Informationen rund um die neuen Lakefield-Prozessoren veröffentlicht. Durch Intels 3D-Packaging-Technolgie und eine hybride Prozessorarchitektur soll vor allem der mobile Markt mit skalierbaren und äußerst leistungsfähigen CPUs revolutioniert werden.

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Fragnail

Komplett-PC-Käufer(in)
Die erste Frage, die mir bei dem Design gekommen ist... wenn dies Compute-Schicht nicht oben ist sondern unter dem im Vergleich doch recht massiven Block von Speicher, klappt das dann mit der Kühlung überhaupt noch so gut?! ich meine gekühlter Speicher ist prima aber gekühlte CPU und GPU wäre doch öhm... ratsamer? oder denk ich da falsch..
 

juko888

BIOS-Overclocker(in)
Wenn der Speicher mit auf dem Package sitzt, ist ein nachträgliches Aufrüsten durch uns Endkunden also von vornherein ausgeschlossen?
 

Freakless08

Volt-Modder(in)
Maximal 8 GB RAM?
Erinnert dann doch etwas an den "Atommüll" zu Zeiten des Netbook Booms, die sehr eng zugeschnitten waren und für heutige Sachen deutlich zu wenig haben, wofür Microsoft extra den XP Support verlängert hat, weil Windows 7 dann doch etwas mehr Leistung gebraucht hat.
 

Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Interessant ist, dass DDR4 4266 RAM verbaut wird. Die Nähe zur CPU und die verkürzten Wege, schein sich offenbar positiv bemerkbar zu machen.

On-chip memory. Der feuchte Traum aller Hersteller. Als nächstes werden dann noch die SSDs aufs Board gelötet. Damit auch ja nichts erweiterbar geschweige denn reparierbar ist...

Es geht hier wohl eher um die Kostenersparnis. Alles auf einem Chip ist deutlich (und in dem Geschäft sind schon ein paar Dollar deutlich) günstiger, als wenn man es alles über einzelne Chips und Module realisiert.

Von der Fehleranfälligkeit sollte das ganze sogar im Vorteil sein, da weniger Einzelkomponenten versagen können. Die Reparierbarkeit war bei Laptops immer schon mau, das Baord nach ein paar Jahren tauschen? Sicher, da kann man sich gleich einen neuen Laptop kaufen.

Wenn der Speicher mit auf dem Package sitzt, ist ein nachträgliches Aufrüsten durch uns Endkunden also von vornherein ausgeschlossen?

Ja, das ist es. Wobei das bei vielen Geräten, in dieser Klasse heute schon ist. Festverlöteter RAM ist ab einer gewissen Dicke der Standard, die Slots für die Module sind einfach zu groß.

Maximal 8 GB RAM?
Erinnert dann doch etwas an den "Atommüll" zu Zeiten der Netbooks, die sehr eng zugeschnitten waren und für heutige Sachen deutlich zu wenig haben, wofür Microsoft extra den XP Support verlängert hat, weil Windows 7 dann doch etwas mehr Leistung gebraucht hat.

Das ganze dürfte auch eher ein aufgepumpter Atom sein. Die Leistung der 4 Atomkerne dürfte sich wohl auf der Niveau des einen Ice Lake Kern bewegen. Von daher ist es ein schlechterer Zweikerner.
 

Deathmachine

Software-Overclocker(in)
Die erste Frage, die mir bei dem Design gekommen ist... wenn dies Compute-Schicht nicht oben ist sondern unter dem im Vergleich doch recht massiven Block von Speicher, klappt das dann mit der Kühlung überhaupt noch so gut?! ich meine gekühlter Speicher ist prima aber gekühlte CPU und GPU wäre doch öhm... ratsamer? oder denk ich da falsch..

Ich frage mich auch, wie das mit der Kühlung laufen soll.
Nicht nur, dass die gesamte Abwärme über eine kleinere Fläche abgeführt werden muss, sie muss erstmal zur Oberfläche ankommen.
Noch dazu, dass einige Teile, die eigentlich nicht besonders warm werden, durch Nachbarkomponenten deutlich wärmer werden würden.


Wenn der Speicher mit auf dem Package sitzt, ist ein nachträgliches Aufrüsten durch uns Endkunden also von vornherein ausgeschlossen?

Auch jetzt schon haben CPUs einen internen Speicher, wenn auch nur einen sehr kleinen. Ich könnte mir gut vorstellen, dass man auch bei Arbeitsspeicher einfach eine Schicht mehr einführt und den erweiterbaren, "externen" RAM dann als langsamen Speicher nutzt.
Sprich: Ab Werk ist nur der schnelle, interne RAM drin, aber man kann nachträglich noch normalen RAM nachrüsten, der dann natürlich langsamer (aber immernoch deutlich schneller als eine SSD) ist.
 

Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Ich frage mich auch, wie das mit der Kühlung laufen soll.
Nicht nur, dass die gesamte Abwärme über eine kleinere Fläche abgeführt werden muss, sie muss erstmal zur Oberfläche ankommen.
Noch dazu, dass einige Teile, die eigentlich nicht besonders warm werden, durch Nachbarkomponenten deutlich wärmer werden würden.

Bei der TDP Klasse (7W) ist das wohl ein untergeordnetes Problem. Die CPU verbraucht etwas mehr, als das, was man in einem Smartphone oder Tablet findet und diese CPUs arbeiten schon lange so.

Auch jetzt schon haben CPUs einen internen Speicher, wenn auch nur einen sehr kleinen. Ich könnte mir gut vorstellen, dass man auch bei Arbeitsspeicher einfach eine Schicht mehr einführt und den erweiterbaren, "externen" RAM dann als langsamen Speicher nutzt.
Sprich: Ab Werk ist nur der schnelle, interne RAM drin, aber man kann nachträglich noch normalen RAM nachrüsten, der dann natürlich langsamer (aber immernoch deutlich schneller als eine SSD) ist.

Es wird in dieser Klasse keinen zusätzlichen RAM geben, dafür sind die Geräte einfach nicht gedacht. Wer aufrüsten möchte, der muß sich einen Laptop mit normalen i3, i5 oder i7 kaufen, die sind dann auch um einiges Stärker (bei 7W überzeugen auch die langsamen 15W U CPUs)
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
@hegelpeter/@juko888: Wann habt ihr das letzte mal euer Galaxy Tab oder iPad zur Seite genommen, mit einem scharfen Messer "aufgebrochen" und dort versucht eine Speicheraufrüstung vorzunehmen? - Der Chip ist für Ultra-Portable-Designs gedacht und dementsprechend wird man sich da von vorne herein für eine Konfiguration entscheiden müssen, wie es schon seit langem allgemein marktüblich ist. Konsumenten legen in der breiten Masse offenbar mehr Wert auf ein paar Millimeter weniger Dicke und ein paar Gramm weniger Gewicht, die man andernfalls für eine bessere Aufrüstbarkeit/Wartbarkeit auch noch in Kauf nehmen müsste. Die durchwachsenen Absatzzahlen der (Maker)Fair- und modularisierten Alternativprodukte sprechen da leider eine recht eindeutige Sprache.

@Fragnail: Da es sich hierbei um ein fertiges Produkt handelt, stellt sich die Frage nach der Kühlbarkeit nicht mehr; das Problem wurde offensichtlich für dieses Design zufriedenstellend gelöst.
Neben dieser initial rein Intel-getriebenen Entwicklung geht es hier zukünftig auch viel um Kollaboration und Co-Design in der Industrie, sodass man unterschiedliche Chiplets unterschiedlicher Hersteller kombinieren kann. Aktuell sind die Layers mit Blick auf Power Consumption und Thermals entsprechend abzustimmen und auszulegen. Hier versucht man einen herstellerübergreifenden Entwicklungsansatz zu etablieren um Produkte einfacher kombinierbar zu machen. Und es wurden auch noch mehr Stacked Layers in Aussicht gestellt, als die in Lakefield genutzten drei bzw. vier (je nachdem, ob man das Package-Substrat mitzählt oder nicht).

An Interconnected Interview with Intel’s Ramune Nagisetty: A Future with Foveros

@Casurin: PCIe 3 spielt bei diesem 7 W-Design nun wirklich keine Rolle, hier wäre es absurd auf der einen Seite maximale Power Savings anzupeilen, dann aber PCIe 4 implementieren zu wollen. ;-)

@Pu244: Insbesondere wichtig ist, dass es LPDDR4X ist, was Strom sparen hilft. Lakefield ist schon länger in der Entwicklung. Beispielsweise der neuere und bald erscheinenden Tiger Lake wird gar schon LPDDR5 unterstützen, der noch einmal etwas sparsamer wird.

@Deathmachine: Angemerkt dazu, dass zusätzlicher "externer" Speicher für diese Produktkategorie sinnbefreit weil kontraproduktiv ist. Der zusätzliche Speicher benötigt zusätzlichen Strom und zudem wird zusätzliche Hardwarelogik zur Implementation weiterer Speicherkontroller benötigt. Das hier ist als Low Power-Design mit langer Laufzeit und sehr langer StandBy-Zeit gedacht, da stört jeder zusätzliche Verbraucher.

Darüber hinaus ist zu berücksichtigen, dass es sich hierbei um das erste x86-Design dieser Art handelt, d. h. hier sind noch viele Hürden zu überwinden, insbesondere auch bzgl. der softwareseitigen Adaption. Am Ende läuft es auch hier auf das bekannte Henne-Ei-Problem hinaus. Einerseits muss man erste Hersteller (Hardware wie Software, letzteres also vornehmlich Microsoft) überzeugen erste Produkte zu fertigen und entsprechend im Markt zu platzieren und andererseits darf die Adaption nicht zu andersartig sein, weil sie sonst zu komplex und aufwändig wird, sodass Interessenten gleich zu Beginn die Finger davon lassen werden. Und gibt es keine ersten Erfolge wird es zunehmend schwerer diese Kategorie weiterzuentwickeln und der Markt bleibt dann doch eher bei ARM, das sich in weiten Teilen bewährt hat, aber mit Blick auf x86 auch mit einigen deutlichen Nachteilen verbunden ist.
Man wird sehen, wie sich das weiterentwickeln wird. Interessant ist es alle Mal, denn man kann sich ARM-Verrenkungen ersparen und im Idealfall auf einer bekannten, kompatiblen Systemplattform Software entwickeln. Und die Speicherkapazität ist da eher das kleinste Problem, denn wenn eine Folgegeneration mehr Bedarf aufweisen wird, wird man bereits die Stacked Chips in einer höheren Dichte fertigen können, sodass vielleicht schon 16 GiB zum Standard werden. Alles nur eine Frage der Nachfrage.
 

Cuddleman

BIOS-Overclocker(in)
Das Intel die eigene Temperaturproblematik mit der 8xxx/9xxx , mit der 10xxx Serie wohl hinter sich gelassen hat, zeigen die Meßungen die bei PCGH stattgefunden haben (https://www.pcgameshardware.de/Core-i9-10900K-CPU-276151/Tests/Comet-Lake-10600K-Benchmarks-Review-Specs-1349507/) sehr deutlich.
Nun wird es auch in dem hier behandelten CPU-Segment eine ähnliche Lösung geben, das alles mit einem granularen Energiemanagement gepaart.
Die haben das CPU-Bauen ja nicht verlernt, zumindest sollte das mal keiner Glauben.
Intel hat bei ARM und auch AMD, sich einiges abgeschaut und kann es sicher auch noch verbessern.

Interessant wird's werden, wenn die "Hochstapelei" innerhalb der CPU mit (erwogen von Intel) Nanorörchen-, oder (AMD) Nano-Heatpipe-Lösungen integriert, damit man die entstehende Wärme noch vernünftig ableiten kann.
Eine bisher eigentlich grundlegende Lösung bestand schon mal in einer größeren Chipfläche, aber das scheint wegen der immer mehr verkürzten Leitungswege keinen Bestand mehr zu haben.

Wir werden es wohl bald erfahren.:)
 

DKK007

PCGH-Community-Veteran(in)
@hegelpeter/@juko888: Wann habt ihr das letzte mal euer Galaxy Tab oder iPad zur Seite genommen, mit einem scharfen Messer "aufgebrochen" und dort versucht eine Speicheraufrüstung vorzunehmen? - Der Chip ist für Ultra-Portable-Designs gedacht und dementsprechend wird man sich da von vorne herein für eine Konfiguration entscheiden müssen, wie es schon seit langem allgemein marktüblich ist. Konsumenten legen in der breiten Masse offenbar mehr Wert auf ein paar Millimeter weniger Dicke und ein paar Gramm weniger Gewicht, die man andernfalls für eine bessere Aufrüstbarkeit/Wartbarkeit auch noch in Kauf nehmen müsste. Die durchwachsenen Absatzzahlen der (Maker)Fair- und modularisierten Alternativprodukte sprechen da leider eine recht eindeutige Sprache.

Mein Dell Venue Pro muss ich nichts aufbrechen, sondern einfach die Rückklappe abnehmen um an die Komponenten zu kommen. Allerdings sind die 4 GiB RAM da auch auf der Platine verlötet.
Zumindest die SSD werde ich mal noch wechseln, gegen eine mit 500 GB.
 

DKK007

PCGH-Community-Veteran(in)
Wobei man wohl bei einer CPU die für Geräte welche im Chromebook-Segment, also um die 300€ angesiedelt sind, nicht mehr erwarten kann.
 
N

Nebulus07

Guest
Die CPUs dürften ein Reinfall werden. Apple hat angekündigt zukünftig keine Intel CPUs mehr in ihren Rechnern zu verbauen. Auch die MAC Rechner bekommen ARM CPUs aus Eigenproduktion. Das dürfte ein tiefer Magenschlag für Intel sein. Intel hat in den letzten Jahren einfach alles verschlafen und bis auf tolle Ankündigungen von zukünftigen Produkten kommt einfach nichts.
 

gerX7a

BIOS-Overclocker(in)
Die CPUs dürften ein Reinfall werden. Apple hat angekündigt zukünftig keine Intel CPUs mehr in ihren Rechnern zu verbauen. Auch die MAC Rechner bekommen ARM CPUs aus Eigenproduktion. Das dürfte ein tiefer Magenschlag für Intel sein. Intel hat in den letzten Jahren einfach alles verschlafen und bis auf tolle Ankündigungen von zukünftigen Produkten kommt einfach nichts.

Wie Tech_Blogger schrieb, hat Apple hier bisher nichts angekündigt, das sind nur Gerüchte, jedoch in diesem Fall von langer Hand absehbare Gerüchte, die keinen überraschen. Im Wesentlichen geht es hierbei für Apple darum seine Marge zu erhöhen, indem sie einen wesentlichen Baustein der Produktion in die eigene Hand nehmen (offensichtlich ist auch AMD für sie uninteressant trotz der mittlerweile konkurrenzfähigen Technik, d. h. der finanzielle Aspekt dürfte hier die größere Rolle spielen).
Bereits Anfang 2019 wurden Intel Officials und Intel Developer zitiert, die für 2020/21 bei Apple eine Abkehr von Intel-Prozessoren prognostizierten.

Und dafür, dass Intel angeblich "alles verschlafen hat in den letzten Jahren", stehen die erstaunlich gut da, wenn man sich deren BIlanzen ansieht, ganz abgesehen davon, dass wenn man mal deren geschäftliche Tätigkeiten insgesamt betrachtet, die zweifelsfrei nicht "alles" verschlafen haben. Nur weil du bei denen nichts findets, das dir hilft deine Freizeit auszufüllen heißt, das nicht, dass deren Management unfähig ist, aber wenn es dir persönlich hilft, darfst du das natürlich gerne weiter so sehen. ;-)
 
N

Nebulus07

Guest
Wie Tech_Blogger schrieb, hat Apple hier bisher nichts angekündigt, das sind nur Gerüchte, jedoch in diesem Fall von langer Hand absehbare Gerüchte, die keinen überraschen. Im Wesentlichen geht es hierbei für Apple darum seine Marge zu erhöhen, indem sie einen wesentlichen Baustein der Produktion in die eigene Hand nehmen (offensichtlich ist auch AMD für sie uninteressant trotz der mittlerweile konkurrenzfähigen Technik, d. h. der finanzielle Aspekt dürfte hier die größere Rolle spielen).

Nunja, die ARM Architektur war und ist schon immer besser für mobile Geräte gewesen. Nicht umsonst gibt es kein einziges Handy mit Intel Hardware. Apple hat sehr viel Geld in die Hand genommen und ihre mobil Chips auf den Level zu bekommen, wie sie jetzt sind. Ich denke bei nativer Software (ohne x86 emulation). Wird sogar die Leistung gleich zu Intel sein. Aber die Akkulaufzeit wird sich verdoppeln. Das wir keine ARM Notebook sehen, liegt einfach am Intel Monopol auf x86 und der Lizenz darauf. MS bietet ja ein ARM Windows 10 an. Leider haben Sie aber nicht die Kraft, wie Appel, einfach zu sagen, ab Juni2021 werden wir keine x86_64 Software mehr Unterstützen sondern nur noch aarch64. Das hatte beim Umstieg von 68k auf PPC auch funktioniert. Sogar Problemlos.
 
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