AW: Intel lässt laut Medien CPUs bei Samsung fertigen
Aktuell würde Intel ohne den eigenen Fabs besser dastehen!
Zweifelsfrei nicht. Wie RichieMc85 bereits darlegte, stellt deren Inhouse-Fertigung einen wesentlichen Wettbewerbsvorteil dar, sowohl für die reine Produktion als auch mit Blick auf R&D.
Abgesehen davon, wenn Intel von heute auf morgen seine Fabs abstoßen würde, müssten sie dennoch in diesen weiter produzieren lassen, denn die Kapazitäten der Foundries können deren Volumen gar nicht so ohne weiteres Aufnehmen *), d. h. für Intel würde sich nichts Wesentliches ändern.
Und im Fall eines "harten" Abstoßens käme Intel nur noch mehr in Fertigungs/Lieferprobleme und der weltweite Markt in arge Schwierigkeiten, denn deren fehlende Produkte kann so ohne Weiteres niemand ausgleichen/auffangen (und insbesondere nicht AMD). **)
Abseits dessen, die zitierte Aussage mit "den nur erfolgreichen Bastel-PCs" ist natürlich Unsinn. AMD hat im Rahmen seiner Möglichkeiten ein gutes Produkt abgeliefert und kann durch die Chiplet/MCM-Fertigung alle Märkte von Consumer, HEDT bis Server bedienen und wird zusätzlich separate Designs für APUs entwickeln. ***)
Und auch Epyc/Rome liefert eine sehr gute Performance ab und wird ein Baustein sein, der AMD zu weiteren Marktanteilen im hart umkämpften Datacenter-Markt verhelfen wird. Entsprechende Marktentwicklungen brauchen jedoch Zeit und gehen nicht von heute auf morgen, völlig ungeachtet dessen, wie gut Zen2 erscheint (insbesondere aus einer laienhaften Consumer-Sicht betrachtet). AMD selbst sieht sich laut eigener Aussage derzeit bei etwa 5 % Marktanteil im Datacenter-Markt und prognostiziert bis Mitte 2020 rd. 10 % zu erreichen, d. h. Intel wird auch Mitte 2020 immer noch den Großteil des Datacenter-Marktes bedienen.
Man wird sehen wie sich diese Erfolgsstory weiterentwickelt, denn in diesem Bereich ist eine kontinuierliche Leistung/Lieferung gefragt und mit im Jahresrythmus wechselnden Produktiterationen kann sich das Blatt auch sehr schnell wieder wandeln, sodass AMD zwingend am Ball bleiben muss, insbesondere jetzt, wo man noch handfeste Vorteile ggü. Intel hat, denn die werden in den kommenden 12 - 24 Monaten schrittweise nivelliert.
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*) Die Abschätzung lässt sich mit einer groben Überschlagsrechnung und allgemein Verfügbaren Daten leicht treffen. TSMC gibt für 2019 eine geschätzte Kapazität von rd. 4,26 Mio. 12"-Wafern/Jahr an für 7 nm- bis 28 nm-Prozesse. Davon dürften überhaupt bestenfalls 3/4, wenn nicht gar nur 1/2 der Kapazität im für Intel sinnvoll verwendbaren Prozessbereich liegen, d. h. etwa 2,1 - 3,2 Mio. Wafer/Jahr.
Laut JPR setzt Intel pro Quartal über 50 Mio. CPUs mit iGPUs um, also min. 200 Mio. CPUs/Jahr. Mittelt man diese vereinfachend als 4-Kern-CPUs, so kommt man auf grob 360 verwertbare Dies/12"-Wafer, was zu mindestens 555.600 Wafern/Jahr führt (und richtige Server-CPUs, FPGAs, AI-Chips und anderer Kleinkram sind hier noch nicht einmal inkludiert).
Je nachdem gegen welche Kapazität man hier rechnet, machen das bereits 17 - 26 % der insgesamt infrage kommenden Kapazität von TSMC aus, die dort zweifelsfrei nicht brach liegen wird, denn ansonsten hätte die Firma ein Riesenproblem.
Hinzu kommt, das TSMC als größte Foundry bereits rd 51 % Marktanteil hält, d. h. bzgl. möglicher Kapazitäten sieht es bei den anderen noch deutlich schlechter aus (und bezüglich tatsächlich freier Kapazitäten gar nochmals schlechter).
Und Server-CPUs wurden hier noch gar nicht berücksichtigt. Die Volumina sind deutlich geringer, aber Intel beliefert den großteil des Marktes (AMD liegt derzeit bestenfalls bei 5 %) und die Chipausbeute pro Wafer ist hier um ein Vielfaches geringer. (Von Intels derzeit größtem XCC-Die passen nur um die 35 Dies auf einen 12"-Wafer.)
Schlussendlich würden die deutlich beschränkten Fertigungsressourcen im Vergleich zum weltweiten Bedarf zu gering sein (ohne Intels eigene Fertigung im Szenario "hartes" Abstoßen), was die Fertigungskosten im freien Markt beträchtlich ansteigen lassen würde, sowohl für Intel als auch für alle anderen Marktteilnehmer.
Das nächste Problem an dieser Milchmädchenrechnung ist, dass die Transition komplett außen vor gelassen wird, denn man kann nicht mal so eben ein Design von Intels Tooling/SW und Libs auf TSMC übertragen. Intel hat viele Designs, die man über viele Monate mit zusätzlichen Hunderten Millionen US$ schrittweise übertragen müsste.
**) TSMC hat zweifelsfrei keinen nennenswerten Teil seiner Fertigungskapazität brach liegen und selbst wenn AMD seinen Output verdoppeln könnte, wäre das noch viel zu wenig für den Gesamtmarkt, denn AMDs Marktanteil ist vergleichsweise klein, insbesondere im Datacenter.
Und die Adaption anderer Architekturen benötigt Zeit und erfordert einen beträchtlichen Aufwand bei allen Marktteilnehmern, d. h. beträchtliche Reibungsverluste, die sich ebenfalls monetär über alle abhängigen Produkte niederschlagen würden.
***) An der Produktlaunch-Kette sieht man auch die durchaus beschränkten Ressourcen von AMD, denn natürlich hätte man Zen 2 im best case in 3Q19 komplett genaucht, aber so wie es sich aktuell darstellt, wird sich das über mindestens drei Quartale hinziehen (3Q19 - 1Q20), was schlicht der beschränkten Größe von AMD zuzuschreiben ist. Und unproblematisch verlief der Launch über alle Produkte bisher auch keinesfalls, trotz der mittlerweile dritten Zen-Generation.
Eine weitere Indikation beschränkter Ressourcen ist die Kombination Renoir mit Vega anstatt Navi, was zweifelsfrei die modernere Architektur darstellt. Anscheinend will/kann man sich vorerst jedoch den Aufwand für einen Transfer von Navi in ein 7nm-APU-Design nicht erlauben und Vega wird die einzige Kombination in Verbindung mit Zen2 bleiben? (Vega ist immerhin aus dem Jahr 2016, wenn auch der 7nm-Prozess hier zumindest ein Tuning im Vergleich zu Alt-APU-Versionen ermöglichen wird.)