AW: [HowTo] Intel Haswell OC Guide
Hat sich hier im Forum eigentlich schon einer getraut,sein Haswell zu köpfen? Erfahrungsbericht?
Wenn nicht,mach ich den Anfang
.
Um es hier gleich Vorab klar zu stellen,das hier ist keine Anleitung,die bei euch 100% klappen könnte und ich übernehme keine Garantie dafür,das ihr euren Prozessor versemmelt,auch nicht dafür,das es bei euch mit dem Holzklotz klappt.
Wie immer gillt,ihr macht das alles auf eingene Gefahr und mein Bericht hierzu ist nur mein eigener privater Erfahrungbericht für euch.
Mission köpfen gelungen.
Was ich allerdings nochmals und Vorab erwähnen möchte,falls dieses hier im Forum noch nicht passierte, zwischen dem DIE und dem IHS befinden sich auf dem PCB die Kondensatoren und SMT'S ,diese können definitiv beim zu tiefen einschneiden beschädigt werden,hier ist absolut höchste Vorsicht geboten,denn , ein Schnitt zu tief und der Cpu könnte sein ableben durch Beschädigungen an den SMT's und Kondensatoren an euch vermelden.
Also...
Ich habe es diesmal so gemacht,das ich mittels einer Rasierklinge die Klebemasse zwischen dem DIE und dem IHS leicht vorgeschnitten habe.Danach dann habe ich den IHS im Schraubstock ganz leicht eingeklemmt und dann via Holzklotz und Hammer und leichten gezielten Schlägen das Grüne PCB vom IHS getrennt.
Mancher würde jetzt sagen: Hammer , Holzklotz ??
Merkt der es noch?
Aber dem ist nicht so,es geht einfacher und leichter,als die
Klingenmethode.
Bezüglich der Kondensatoren und der SMT's auf dem PCB,diese solltet ihr entweder mit Tesafilm oder mit einem Isolierendem Lack bestreichen,möglichst,bevor ihr den DIE mit dem Flüssigmetall bestreicht ,denn, sollten die Kondensatoren mit dem Flüssigmetall in Kontakt treten,dann wird sich eure Cpu mit ziemlicher Sicherheit verabschieden.
Aufgefallen ist mir,das dieses mal,im Vergleich zu Ivy, weniger WLP zwischen dem DIE und dem IHS aufgetragen wurde und diese noch poröser war als bei dem i7-3770k, den ich vor gut 2 Monaten geköpft hatte.
Zudem,wie man nachher auf meinen Bildern sehen kann,wurde mit der Klebemasse,die sich zwischen dem PCB und dem IHS befindet, auch gut gegeizt.
Vorrausgesetzt,das man Coolaboratory Liquid Ultra (Flüssigmetall) zwischem dem DIE und IHS nutzt,sind die Temperaturverbesserungen ähnlich wie bei Ivybridge und pendeln sich unter "Last" bei guten 15! bis 20° Differenz zum positiven ein,somit sind abermals kühlere Temperaturen sicher.
Im Idle sind es dann gute 5°,die man so an Temperaturverbesserung ausmachen kann.
Natürlich variiert auch dieses Ergebnis mit dem,was ihr an Kühltechnik benutzt und welche Wärmeleitpasten ihr verwendet.
Bei mir ist es auf dem IHS zum Kühlkörper die Arctic MX4 und wie schon erwähnt,zwischen dem DIE und dem IHS die Liquid Ultra.
Inwiefern sich die kühleren Temperaturen auf die Corevoltage auswirken,kann ich noch nicht sagen,aber im
HW-Luxx-Forum wird bisher davon berichtet,das man leider keine verbesserungen hinsichtlich der Corevoltage ausmachen konnte.
Soweit erstmal das Thema köpfen und Haswell
Hier noch die Bilder von der geköpften Cpu
Mfg
Ich lege nicht mehr den Wert auf viele USB 2 Header. Lieber genug USB 3 Header.
