AW: Intel-CPUs: Lieferprobleme sollen weiterhin anhalten - "beunruhigende Lage" für Hersteller
@BigBoymann:
Als Ergänzung, dass Intels aktueller 10nm Prozess in etwa grob mit TSMCs N7 vergleichbar ist. Beide Prozesse verwenden ausschließlich DUV, was von allen Branchengrößen anfänglich aufgrund der beträchtlichen Kosten in Verbindung mit der EUV-Fertigung so angegangen worden ist.
Dass Intels Prozess "besser" als TSMCs und Samsungs-Prozess ist, ist wohl eher ein Gerücht (es sei denn, Du hast belastbare Beweise). Mit den wahrscheinlich etwas entspannteren Design Rules, die Intel zur Finalisierung des Prozesses angewendet haben wird, dürfte der Prozess bestenfalls vergleichbar, wenn nicht gar geringfügig "schlechter" sein. Für den Konsumenten sind das aber irrelevant kleine Unterschiede. Und Samsungs 7LPE (bzw. jetzt 7LPP) ist hier komplett raus aus dem Vergleich, da der Prozess bereits EUV für einige Schichten verwendet. (Zudem hatte Samsung den Prozess auch früher marktreif als TSMC sein Äquivalent.)
Intels 10nm+ sind bereits in der Entwicklung und werden bspw. mit Tiger Lake U (voraussichtlich bis Mitte 2020) eingeführt werden. Da Intel derzeit aber vorerst kein Desktop-Update plant, ist das für diese Klientel eher irrelevant. Entsprechend wird Intel in 2020 tatsächlich mit einer in etwa vergleichbaren Fertigungstechnik aufwarten können (Intels 10nm+ vs. TSMCs N7+), jedoch wird das nur für Datacenter- und Mobile-Produkte relevant, die bei Intel derzeit Priorität haben. Wann Intel das Desktop-Portfolio auf den neuen Fertigungsprozess umstellt, ist aktuell unklar. Möglicherweise werden Gaming-Xe-GPUs in 10nm(+) noch vor aktualisierten Desktop-CPUs auf den Markt kommen. Hier muss man abwarten.
Zu EUV: Das ist sehr teuer, vereinfach aber den Belichtzungsprozess, da ein Großteil des aufwändigen Multipattering, das bei DUV in diesen Strukturgrößen erforderlich ist, entfallen kann. TSMC erklärte kürzlich, dass der N7+ mit vier EUV-Schichten jetzt bereits den Yield des aktuell von AMD genutzten N7 erreicht hat. AMD wird den N7+ ab etwa Mitte 2020 in Verbindung mit Zen3 nutzen.
@Govego:
Ice Lake (aktuell Y- und U-CPUs) ist kein Shrink, sondern ein komplett neues Design, das u. a. den neuen 10nm-Fertigungsprozess nutzt. Die CPUs verwenden die umfangreich überarbeitete und erweiterte Sunny Cove-Mikroarchitektur, die u. a. deutlich mehr Durchsatz aufweist als ihre Skylake-basierten Vorgänger.
Und in 2020 erfolgt bereits die nächste Mikroarchitektur-Iteration in Form von Willow Cove, die zuerst in Tiger Lake U debütieren wird (in Kombination mit 10nm+).
Cannon Lake dagegen war ein weiterentwickelter Kaby Lake, dem zusätzlich eine AVX-512-Funktionseinheit zur Seite gestellt wurde. Da der 10nm-Prozess zu der Zeit aber zu fehleranfällig war, kam die CPU (bis auf eine Hand voll Chips im asiatischen Markt Anfang 2018) nie wirklich in den Handel.
@gorgg:
Der Ausschuss dürfte bei Intel überschaubar sein, da man hier einen sehr reifen Prozess verwenden. Bei den Servern beschränkt man sich immer noch auf maximal 28 Kerne und verwendet drei Chipdesigns LCC mit 10, HCC mit 18 und XCC mit 28 Kernen. In Abhängigkeit der Fehler/Defekte kann Intel die Dies in umfangreichem Maße auf sein ganzes Xeon-Portfolio verteilen.
Hinzu kommt, dass Intel hier bzgl. seiner Libs recht effizient unterwegs ist. Der größte Skylake-SP als XCC hat zwar 602 oder 698 mm2 (hier gibt es unterschiedliche Quellen), benötigt aber inkl. L3 nur um die 8 Mrd. Transistoren (Cascade Lake-SP wird sich in einem vergleichbaren Rahmen bewegen).
AMDs Zen1/Zeppelin-Die (8 Kerne) benötigte bereits 4,8 Mrd. Transistoren und ein Zen2-Chiplet (nur Rechenkerne und L3) benötigt ebenfalls bereits 3,9 Mrd. Transistoren. Hinzu kommt hierbei entweder das Matisse-IOD mit zusätzlichen 2,1 Mrd. Transistoren oder aber das Rome-IOD mit zusätzlichen 8,3 Mrd. Transistoren. (Die Epyc/Rome 32-Kerner verwenden in Summe rd. 712 mm2 aktive Chipfläche, wobei AMD hier den Vorteil hat, dass sie diese als MCM zusammensetzen. Der 64-Kerner schlägt gar mit 1008 mm2 und 39,5 Mrd. Transistoren zu Buche, ein Unterfangen, dass sich AMD bei seiner Größe ohne die aufgeteilte Fertigung gar nicht hätte leisten können. )
@Master_Bytez:
Wie Du schon zuletzt richtig sagtest,
für den Großteil der Konsumer ist das, was in in den nächsten 12 bis vielleicht gar 36 Monaten CPU-technisch kommt schon fast irrelevant, denn Office wird auch mit 24 Kernen nicht wesentlich schneller, Netflix streamt auch nicht schöner und der Content wird erst recht nicht besser
und Games werden hochkernige CPUs in den kommenden Jahren nicht auslasten. Und da AMD 12- und 16-Kerner in den Mainstream gebracht hat ist alles Nötige vorhanden und Intel komplettiert das Angebot von seiner Seite.
Wesentlich relevanter wird da die GPU sein und da kann man sich als Konsument nun die Hände reiben, denn ab 2020 bemühen sich gleich drei große Hersteller um die Spielergunst.
Btw. den 9900KS gegen den 3950X zu vergleichen macht selbst auf TDP-Basis eher weniger Sinn, oder? Je nach Workload werden diese CPUs unterschiedlich belastet und verheizen unterschiedlich viel Energie. Gaming wird einen 9900KS wahrscheinlich nicht aus aus seiner offiziellen TDP heraus befördern, im Cinebench kann man dafür locker wieder einen Wert um die 150 - 160 W erwarten (ohne explizites OC). Im Gaming würde ich einen 3950X tendenziell effizienter einschätzen, im Cinebench würde ich hier locker 180+ W erwarten, dafür wird der aber wahrscheinlich auch gut die doppelte MT-Punktezahl erreichen.
. Als Erklärung kommt dann aus den entsprechenden Fan-Lagern immer sowas wie "aber die Intels laufen doch stabiler" oder "die Boards sind auch viel ausgereifter" usw. usf. Ohne OC-Versuche oder Stunts mit Betrieb außerhalb der Spec laufen die Dinger absolut problemlos, das ist alles nur Hörensagen!
