Intel Core2 3570k vs. 3570 ?

Ich muss ja auch selbst zahlen :P

Aber wie schon gesagt, die ca. 40W Mehrverbrauch sind zwar da, doch machen jetzt net soo viel aus.
 
Alle Jammern wegen Strom eay Jungs.... Ich bin von einem 1366 Sockel umgestiegen der hat Stromgefressen....

Meckert über eine CPU die 77W braucht aber baut euch 2 Grafikkarten ein ? :D
 
Versteh daa gejammer nicht....
Wollen alle leistung ohne ende und dann schauen se auf 10W mehr verbrauch....


Das wäre ja wie ein Sportwagen mit 2L Super zu fahren....
 
Die Leistungsaufnahme ist doch :wayne:

Das einzige was wichtig ist, das ist die Leistung.. und da ist der i3 3220 nun mal 35% schneller, als der QX9650 :D

LoL auf HWbot muss der i3 auf fast 6,7ghz getaktet sein um nen qx9650 mit 4,5ghz im SuperPI zu packen. Keine Ahnung woher ihr alle eure Infos bekommt oder seid ihr etwa getarnte Intel Werbefuzzis? :lol:

Ich hab mir jetzt mal so nen groben Überblick verschafft indem ich verschiedene Erfahrungsberichte von User, die die CPU besitzen bzw. hatten und auf ein Core I5/I7 System wechselten und wie die Leistung differiert, bei stock als auch bei OC. Nun es läuft im Grossen und Ganzen immer auf ein und das Gleiche heraus. Und das ist nicht das was ihr hier postet. Ihr kommt mir echt langsam etwas suspekt vor :what:

Alleine die Toplisten auf HWbot machen eure Aussagen mehr als shady. Obwohl ich gar nix von den synthetischen Benchamins halte.

@Legacyy

Ich hoff dein Posting war ein Schnellschuss ansonsten müsste ich annehmen, dass du nicht in der Lage bist, zw. Stromverbrauch und Leistungsaufnahme zu unterscheiden. :ugly:
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich zitier mich ja ungern selbst:

Gerade mal Tests verglichen..

Der AMD 1100T ist ca. 25% schneller, als der QX9650
Der 3220 ist ca. 10% schneller, als der 1100T.

Daraus folgt, dass der 3220 ca. 35% schneller, als ein QX9650 ist :lol

Welche Berichte hast du wo gelesen?

HWbot mit normalem Gaming vergleichen.... :lol:
 
Ach ja TDP und Phasen. lol
TDP-Angaben sind eh nur dafür gedacht, damit PC-Hersteller für die Auslegung der Kühlung in ihren Rechnern einen Leitfaden haben. Die Prozessoren sind ja eher grob in TDP-Klassen aufgeteilt. Wer z.B. nicht mehr in die 95Watt-Klasse passt, kommt in die nächsthöhere für die Baureihe - und wenn das die 130W-Klasse ist, das heißt deshalb nicht, dass er auch soviel zieht.
Was die Phasen angeht: Intel macht da ganz genaue Vorgaben für die Prozessoren in den VRM-Richtlinien und mehr braucht es auch gar nicht. Das Bauteile bei Boards, die mit Overclocking prahlen, natürlich auch auf den zu erwartenden höheren Stromverbrauch ausgelegt sein sollten, liegt wohl auf der Hand.
 
Ach ja TDP und Phasen. lol
TDP-Angaben sind eh nur dafür gedacht, damit PC-Hersteller für die Auslegung der Kühlung in ihren Rechnern einen Leitfaden haben. Die Prozessoren sind ja eher grob in TDP-Klassen aufgeteilt. Wer z.B. nicht mehr in die 95Watt-Klasse passt, kommt in die nächsthöhere für die Baureihe - und wenn das die 130W-Klasse ist, das heißt deshalb nicht, dass er auch soviel zieht.
Was die Phasen angeht: Intel macht da ganz genaue Vorgaben für die Prozessoren in den VRM-Richtlinien und mehr braucht es auch gar nicht. Das Bauteile bei Boards, die mit Overclocking prahlen, natürlich auch auf den zu erwartenden höheren Stromverbrauch ausgelegt sein sollten, liegt wohl auf der Hand.

Nicht eine Aussage davon ist korrekt.

TDP bedeutet, dass die von Intel angegebene Lebensdauer der CPU, nur im Zusammenhang mit einer Kühlerlösung, deren Kapazität mindestens die, der spezifizierten TDP, deckt, als aussagekräftig gesehen werden kann.
Intel macht eben keine Aussagen darüber, wie ein VRM aufgebaut bzw. welche Bauteile oder wieviele davon eingesetzt werden sollen. Es sind NUR, Spannungen Out komplett, Signalkontrolle In teilweise,Signal Out Indikator teilweise, VRM Anschluss Belegung und VRM Board Tmp. vorgeschrieben und sonst gar nix. Siehe Intel VRM11.xx Spez. NR. 321736.pdf

zu den anderen nochmal, ich kann echt nicht verstehen wie ihr euch da alle so reinhängen könnt. Habt ihr alle die CPU gehabt oder habt sie noch?? Ich kann doch nicht solche Lines tackern, wenn ich nur auf theoretische Werte irgendwelcher Tests, Tabellen oder der Gleichen, zurückgreifen kann. Zumindest ich würde dann nicht, egal ob zutreffend oder nicht, solche Aussagen reinbetonieren. Müsst ihr wissen. Und wie schon gesagt in ein paar Tagen hab ich die Fakts und dann kann ich auch mehr dazu sagen.

Bis Danzig, greetz 8
 
Na toll,

dass das mal wieder überhaupt nicht hingehaun hat, war ja wohl klar. Gestern kam die CPU an. Fast 2 Wochen war sie schon bezahlt. Dann ist es nicht doch genau die, für welche mein Board keinen Support hat. Obwohl ich den Verk. ausdrücklich nochmal drauf hinwies, dass es auch wirklich die CPU wie im Bild, sein muss weil das andere Stepping bei meinem Board nicht geht, schickt der Spast mir doch ne CPU im C1 Stepping anstelle, der im Bild zu sehenden C0 St CPU. Ich hoff nur dass er nicht so träge reagiert wie er die Ware versendet, sonst buch ich Montag den Betrag via PayPal eiskalt zurück.

Als kleine Hoffnung hab ich noch ne Mail an Gigabyte in TW gesendet wo ich den Tech. Support darum bat, mir ein F7 Bios zu batchen, so das bei dieser CPU im C1 anstelle des C0 Steppings, der benötigt Microcode Patch geladen wird. Intel hat sich in dem Fall mal wieder ein Ding geleistet. Explizit ist für die CPU 1 Errata vorhanden, welcher besagt, das bei einem synt. Test unter bestimmten Voraussetzungen ein Abfallen der Referenz Spannung am FSB Busprotokoll auftreten kann, die ein (wörtlich Intel) unvorhersehbares Verhalten im System verursachen könnte. Bei einem erneuten Test im neuen Stepping, trat der Fehler nicht mehr im Zusammenhang mit der CPU auf aber jetzt plötzlich beim Typ QX9770, wo er vorher nicht erzeugt werden konnte. Ein Witz. Intel erklärt zur Problemursache folgendes 'Der Fehler erweist sich als nicht nachvollziebar weil er nicht reproduziert werden konnte' Zur Problemlösung folgendes 'Eine Beseitigung des Fehler ist nichtmehr geplant' Auf deutsch, nichts aber rein gar nichts wurde an der CPU verändert ausser das die CPUID Signatur das neue Stepping enthält. Klasse, die Signatur ist unique und bei der geringsten Abweichung verweigert das Bios den benötigten Microcode Patch vorzuladen.

Ich könnt kotzen.
 
Nicht eine Aussage davon ist korrekt.

das ist ja schon mal nicht richtig. ;)

TDP bedeutet, dass die von Intel angegebene Lebensdauer der CPU, nur im Zusammenhang mit einer Kühlerlösung, deren Kapazität mindestens die, der spezifizierten TDP, deckt, als aussagekräftig gesehen werden kann.

Intel defines TDP as follows: The upper point of the thermal profile consists of the Thermal Design
Power (TDP) and the associated Tcase value. Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate. TDP is measured at maximum TCASE. The thermal profile must be adhered to to ensure Intel’s reliability requirements are met.


Das widerspricht kaum meinem Geschreibsel.

Intel macht eben keine Aussagen darüber, wie ein VRM aufgebaut bzw. welche Bauteile oder wieviele davon eingesetzt werden sollen.
Behauptet auch niemand, das Intel Bauteile vorschreibt. Zumindest nicht direkt - manche Bauteile stehen als preferred im Design-Guide: At this time, high-density aluminum poly capacitors [...] have been identified as the preferred solution. (aus 11.0)
Und Referenzen gibt Intel auch schon mal gerne an (nicht vor) - auf der Grundlage der Beschaltung ihrer eigenen Boards.
Allerdings ergibt sich daraus:
Es sind NUR, Spannungen Out komplett, Signalkontrolle In teilweise,Signal Out Indikator teilweise, VRM Anschluss Belegung und VRM Board Tmp. vorgeschrieben und sonst gar nix. Siehe Intel VRM11.xx Spez. NR. 321736.pdf
... was man braucht. Dieses nur ist schon eine ganze Menge. In manchen Design-Guides sind auch ganz konkrete Vorschläge zu finden. Und weniger ist manchmal mehr in Sachen Wirkungsgrad, habe ich mir sagen lassen. Das glaube ich jetzt mal einfach.

Ansonsten - das mit deiner CPU ist - naja - Murphys Gesetz mal wieder.
 
Zuletzt bearbeitet:
Intel defines TDP as follows: The upper point of the thermal profile consists of the Thermal Design
Power (TDP) and the associated Tcase value. Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate. TDP is measured at maximum TCASE. The thermal profile must be adhered to to ensure Intel’s reliability requirements are met.


Das ist eben nicht das, bzw. nur teileweise, was du geschrieben hast.

TDP bedeutet, dass die von Intel angegebene Lebensdauer der CPU, nur im Zusammenhang mit einer Kühlerlösung, deren Kapazität mindestens die, der spezifizierten TDP, deckt, als aussagekräftig gesehen werden kann.

Ich verbesser mich auch mal. Ich hab das bescheuert formuliert. Richtig ist....

'Eine Kühlerlösung, deren Kapazität mindestens die, der spezifizierten TDP deckt, ist notwending um Intels Anforderungen für Zuverlässigkeit, zu erfüllen.'

Bezüglich des VRM. Du verstehst mich nicht. Erst seit der VRM11.xx Spezifikation gibts diese Methode, wo jeder einzelne Punkt in der Liste, mit einem der folgenden Angaben "required, expected, optional, proposed" endet. Zum B. so sieht das aus....

Load Line Definitions - REQUIRED
VRM Connector - EXPECTED


Das gabs vorher nicht. Da wurde nicht alles einzeln aufgeschlüsselt und die Voraussetzungen wurden vom elektrischem Rahmendesign Design einer CPU Familie selbst bestimmt. Jetzt wird das VRM durch irgendwelche elektrischen Rahmenvorgaben von Intel vordefiniert.
 
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