[...] Der monolitische Intel-Chip ist größer und man braucht mehr Fläche.
Nach wie vor falsch. Noch mal in Kurzform:
- Intel braucht für den 8-Kerner 174 mm2 inkl. iGPU (für den 6-Kerner gar nur 150 mm2).
- AMD braucht sowohl für einen 6- als auch 8-Kerner gleichermaßen 74 + 125 = 199 mm2 Wafer-Fläche.
Geht man ohne weitere Differenzierung von gleicher Defektrate und gleichen Fertigungskosten aus, ist AMDs-Consumer-Fertigung also schon rein flächentechnisch teuerer als die von Intel.
Faktisch ist sie gar noch teuerer, da der zum Teil genutzte 7nm-Prozess deutlich teuerer ist als der 12/14nm-Prozess und auch AMDs Packaging ist deutlich aufwendiger. (Und noch wesentlich teuerer wird es beim 3900X. - Die höhere Die-Anzahl pro Wafer beim CCD unter Verwendung des 7nm-Prozesses kann die höheren Kosten und den zusätzlichen Bedarf des cIOD nicht ausgleichen.)
Mit obigem Satz liegt du erst bei den sehr großen Dies von Intel richtig, so ab dem HCC in der Xeon/HEDT-Fertigung, denn hier erreicht Intel bei bspw. Skylake-SP 428 bzw. 484 mm2 Fläche (
Angaben schwanken hier) was bereits einen beträchtlichen Einfluss auf den Yield hat.
In Detail noch einmal hier.
Wenn man Comet Lake S als 10C hochrechnet und von Coffee Lake ausgeht und dessen Parameter wie eine 24 EU Gen9.5 iGPU übernimmt, vergrößert sich der Chip auf etwa 201 mm2, benötigt also etwa vergleichbar viel Fläche wie AMDs 8-Kerner. Der größere Chip führt bei gegebener Defektrate zu einem etwas kleineren Yield, der aufgrund des etablierten 14nm-Prozesses aber immer noch vergleichsweise hoch liegt und entgegen AMD wird hier der komplette Chip im deutlich kostengünstigeren 14nm-Verfahren gefertigt (
einen etwaigen Vorteil durch die Inhouse-Fertigung noch nicht einmal eingerechnet). Entsprechend wird Intels 10-Kerner rein bezogen auf Wafer-Fertigungskosten etwa grob gleich teuer sein wie AMDs 8-Kerner und weiterhin deutlich günstiger in der Fertigung als deren 12-Kerner (
hier deren Packaging noch nicht einmal berücksichtigt).