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Intel Comet Lake: i5-10600, i5-10400 und i3-10300 gesichtet

gerX7a

Software-Overclocker(in)
Intel hat Millkiarden in der Fertigung verbrannt, warum wird das nicht berücksichtigt?

Und was hat AMD alles seit Bulldozer "verbrannt"? Irgendwelche nicht weiter spezifizierbaren Beträge nun zwangsweise einrechnen zu wollen, nur um die Gesamtbilanz dem eigenen Gutdünken nach drehen zu wollen, ist wenig zweckdienlich sondern schlicht Confirmation Bias.
Und offensichtlich kann Intel dieses vermeintlich "verbrannte" Geld recht gut einrechnen/wegstecken, denn man hat über die Jahre stetig Milliarden Gewinne eingefahren und Intels Profitabilität ist nach wie vor beträchtlich höher als die von AMD.
Schlussendlich spielt das alles aber auch keine Rolle, da ich lediglich eine Aussage über die reinen Fertigungskosten getroffen habe und hier gibt es recht wenig an den Schlussfolgerungen zu rütteln (andernfalls wärst du wahrscheinlich ansonsten mit einem echten Gegenargument ums Eck gekommen ;-)).

Btw., ich habe hier weder AMD schlechtgeredet noch die Ryzen's als "blöd" oder technisch "unzureichend" tituliert oder ähnlichen infantilen Quatsch. Das war schlicht eine nüchterne Betrachtung der verfügbaren und halbwegs sinnvoll ableitbaren Fakten, also kein Grund für einen Abwehrreflex bekannter Manier ...
 

seahawk

Volt-Modder(in)
Kannst du als Chip-Design-Experte das mal näher erleutern?

Je kleiner der Prozess desto mehr Transistoren passen auf einen Flächeneinheit. Dazu hat AMD sogar ein modulares Chipletdesign, so dass bei gleicher Wafergröße mehr Chiplets pro Wafer möglich sind. Der monolitische Intel-Chip ist größer und man braucht mehr Fläche.
 

chenjung

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Der Sinn hinter einem neuem Sockel erschießt sich mir nicht. Aber vielleicht ist das schon was für die Zukunft? Sprich für die (hoffendlich bald) kommenden und gut laufenden 7nm / 3,5nm CPU´s.

Aber, bis jetzt scheint es nur Geldmacherei zu sein? Ich meine, da es im Prinzip nur auf ein Refrsh ist, warum nicht der 1151 v2 Sockel? O.o
 

gerX7a

Software-Overclocker(in)
[...] Der monolitische Intel-Chip ist größer und man braucht mehr Fläche.

Nach wie vor falsch. Noch mal in Kurzform:
- Intel braucht für den 8-Kerner 174 mm2 inkl. iGPU (für den 6-Kerner gar nur 150 mm2).
- AMD braucht sowohl für einen 6- als auch 8-Kerner gleichermaßen 74 + 125 = 199 mm2 Wafer-Fläche.
Geht man ohne weitere Differenzierung von gleicher Defektrate und gleichen Fertigungskosten aus, ist AMDs-Consumer-Fertigung also schon rein flächentechnisch teuerer als die von Intel.
Faktisch ist sie gar noch teuerer, da der zum Teil genutzte 7nm-Prozess deutlich teuerer ist als der 12/14nm-Prozess und auch AMDs Packaging ist deutlich aufwendiger. (Und noch wesentlich teuerer wird es beim 3900X. - Die höhere Die-Anzahl pro Wafer beim CCD unter Verwendung des 7nm-Prozesses kann die höheren Kosten und den zusätzlichen Bedarf des cIOD nicht ausgleichen.)

Mit obigem Satz liegt du erst bei den sehr großen Dies von Intel richtig, so ab dem HCC in der Xeon/HEDT-Fertigung, denn hier erreicht Intel bei bspw. Skylake-SP 428 bzw. 484 mm2 Fläche (Angaben schwanken hier) was bereits einen beträchtlichen Einfluss auf den Yield hat.

In Detail noch einmal hier.

Wenn man Comet Lake S als 10C hochrechnet und von Coffee Lake ausgeht und dessen Parameter wie eine 24 EU Gen9.5 iGPU übernimmt, vergrößert sich der Chip auf etwa 201 mm2, benötigt also etwa vergleichbar viel Fläche wie AMDs 8-Kerner. Der größere Chip führt bei gegebener Defektrate zu einem etwas kleineren Yield, der aufgrund des etablierten 14nm-Prozesses aber immer noch vergleichsweise hoch liegt und entgegen AMD wird hier der komplette Chip im deutlich kostengünstigeren 14nm-Verfahren gefertigt (einen etwaigen Vorteil durch die Inhouse-Fertigung noch nicht einmal eingerechnet). Entsprechend wird Intels 10-Kerner rein bezogen auf Wafer-Fertigungskosten etwa grob gleich teuer sein wie AMDs 8-Kerner und weiterhin deutlich günstiger in der Fertigung als deren 12-Kerner (hier deren Packaging noch nicht einmal berücksichtigt).
 
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