HEATKILLER SW-X 60 DIY kühlt Backplate HEATKILLER V eBC RX 6800/6900XT Black des HEATKILLER V RX 6800/6900XT ACRYL Black

Lios Nudin

BIOS-Overclocker(in)
Wer die Backplate seiner RDNA 2 Karte auch mit einem Kühler kombiniert hat, kann hier auch gerne seine Erfahrungen und die Umsetzung teilen.

Ich habe den HEATKILLER SW-X 60 DIY mit der Backplate HEATKILLER V eBC RX 6800/6900XT Black des HEATKILLER V RX 6800/6900XT ACRYL Black kombiniert.

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- Wärmeleitpads der Backplate, Platine der 6800XT und die Kühlerstruktur:

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- Die Senkkopfschrauben und Hutmuttern aus Polyamid zur Befestigung des Kühlers auf der Backplate. Die Schrauben wurden gekürzt, damit ich trotz der Begrenzung durch die Hutmuttern den nötigen Anpressdruck erreiche:

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- Die jeweils zwei Bohrungen im Kühler und der Backplate. Die Bohrungen in der Backplate haben auf der Innenseite zusätzliche Senkungen bekommen, damit der Schraubenkopf nicht mit aufliegenden Wärmeleitpads kollidieren kann.

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- Der Hutmütter habe ich noch eine Farbänderung, passend zur Backplate, verpasst und und der Kühler wurde dann mit dem beim SW-X 60 beiliegenden Wärmeleitpad montiert:

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- Die 6800XT habe ich mit dem Superposition Benchmark in 8K Auflösung 30min ausgelastet und über „Game“ einen unveränderten Bildausschnitt darstellen lassen. Die Temperaturen wurden über HWinFO und das Thermometer Bosch PTD1 verglichen. Den empfohlenen Mindestabstand und eine Messung senkrecht zur Backplate konnte ich wegen den Platzverhältnissen nicht einhalten. Ein 120mm Lüfter im Heck befördert mit 380 U/min Frischluft in das Gehäuse, das linke Seitenteil ist währenddessen bis zur Messung mit dem Thermometer geschlossen.

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- Temperaturen vor dem Umbau

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- Temperaturen nach dem Umbau

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- Fazit: An der Backplate kann ich teilweise einen zweistelligen Temperaturunterschied messen und die Kühlung über den SW-X 60 scheint zu funktionieren. Aber nach den Werten aus HWinFO profitiert die 6800XT nicht davon, da die ausgegebenen Temperaturen auf der Karte fallen nahezu identisch ausfallen. Der Kühler mit den zwei 90° Winkeln senkt den Durchfluss nur um geringe 4 l/h.
Aufgrund der guten Kühlung der Karte vor dem Umbau bin ich nur von einem geringen Effekt einer kühleren Backplate ausgegangen. Aber dass sich trotz der guten Anbindung der Backplate über zahlreichen Wärmeleitpads praktisch keine Auswirkungen auf die ausgelesenen Sensorwerte ergeben haben, hat mich dann doch überrascht.
 
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DARPA

Volt-Modder(in)
Danke fürs teilen der Ergebnisse. Das der zusätzl. Kühlblock tatsächlich gar keinen Effekt auf die Bauteiltemperaturen hat ist schon interessant.

Wenn man sieht, bei der orig. Backplate von dem Referenzkühler sind nicht mal WLPs dran. Die ist da auch nur rein zur Deko.
Meine 6900XT mit Wasserblock hat gar keine Backplate montiert und die Rückseite vom PCB wird unter Last auch so max. 50 °C (gemessen mit Widerstandsthermometer das direkt aufm PCB liegt).
 
TE
TE
Lios Nudin

Lios Nudin

BIOS-Overclocker(in)
Ja, es war absehbar, dass es wenig bringen wird. Aber der Basteltrieb hatte die Oberhand. Zumindest kann ich die Kühllösung auf jede neue Grafikkarte übernehmen.
 

McZonk

Moderator
Teammitglied
In meinen Tests mit einer entfesselten Navi21 (350 W TGP) hab ich jedenfalls festgestellt, dass der heftigste Hotspot von den Wandlern zur GPU entsteht und sich hier über zusätzliche Kühlung auch positive Effekte für VRAM und sekundär auch GPU erreichen lassen. Welche Reststärke hat denn die Backplate? Hast du das mal gemessen? Könnte sein, dass der Leitweg vom Hotspot zum aufgesetzten SW-X etwas (zu) weit ist, um hier wirkliche Wirkung zu entfalten.

Aber so oder so: geile Bastelei! :D
 
TE
TE
Lios Nudin

Lios Nudin

BIOS-Overclocker(in)
Die Backplate hat eine Dicke von 2mm, wobei es über die komplette Länge noch Veränderungen in beide Richtungen gibt. Im Bereich der Spulen nimmt die Dicke ab, beim Speicher im Gegenzug etwas zu. Ist bei den Fotos in der Seitenansicht auch gut zu erkennen. Bei der Padverteilung und der Dicke habe ich mich an den Lieferumfang gehalten und die notwendige Dicke der Pads ist auch angegeben.

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Der Kühler auf der Backplate sitzt direkt hinter dem Grafikchip und der Weg zu den beiden Wandlerreihen auf jeder Seite und dem Speicher an den beiden Außenkanten düfte ungefähr gleich groß sein. Vielleicht ergibt sich mit besseren Pads einen Unterschied:gruebel: ?


Mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit von 16,6 W/mK, sind sie die bestmögliche Wahl für jede Anwendung, besser als Hochleistungs-Wärmeleitpasten.

Diese extra weiche Variante mit einer geringen Härte von 65 Shore 00 hat eine kneteartige Konsistenz und ist dadurch hoch-flexibel. Bei Druck verformen sich die Pads permanent, passen sich flexibel der Oberflächenstruktur an und springen nicht zurück in ihre Form.


Ein Pad wie das Apex scheidet aber aus, da nach der Anleitung Padstärken von 0,5mm, 1mm, 1,5mm und 2mm vorgesehen sind. Damit käme ein 100x100x0,5mm Pad infrage, das ich stapeln könnte:


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Sinusspass

BIOS-Overclocker(in)
Igor hat man ein paar böse Worte über Pads und deren Angaben gesagt. Offenbar halten viele Pads die Angaben nicht ein. Die von ALC wohl schon.
Aber warum hast du unter den Kühler eigentlich ein Pad gelegt und nicht einfach Paste genutzt? Ich hatte einen ähnlichen Aufbau bei meinem Mainboard, wo ich dank 0 Airflow über 80°C VRM-Temp hatte. Die Backplate des Boards hatte über ein Pad Kontakt zu dem Bereich und wurde auch gut warm, also habe ich genau so einen Kühler an die Rückseite geschraubt. Hat die Temps um 20°C gesenkt, war aber auch direkt in dem Bereich der VRMs und quasi die einzige aktive Wärmeabfuhr.
Was Ähnliches habe ich dann noch mit der Rückseite des Sockels gemacht.
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An sich war das purer Pfusch, hat aber gut funktioniert.
 
TE
TE
Lios Nudin

Lios Nudin

BIOS-Overclocker(in)
Igor hat man ein paar böse Worte über Pads und deren Angaben gesagt. Offenbar halten viele Pads die Angaben nicht ein. Die von ALC wohl schon.
Die Konsistenz, Preis und Leistung in der Praxis haben ihm gefallen. Lediglich die Angabe auf der Verpackung war beim EC360 Silver nicht korrekt und das hat er kritisiert, das stimmt.

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Aus der Leistungsklasse darüber gibt es das Apex 11W/mK nicht in 0,5mm und scheidet daher grundsätzlich aus. Das EC360 Gold Soft mit 14,5W/mK und EC360 Platinum Soft mit 16,6W/mK sind hingegen noch in 0,5mm verfügbar.

Aber warum hast du unter den Kühler eigentlich ein Pad gelegt und nicht einfach Paste genutzt?
Durch den GPU Fullcover liegen die sieben HWinFO Sensorwerte zur 6800XT schon sehr nahe an der Wassertemperatur (siehe HWinFO Screen aus dem ersten Kommentar) und das von WC mitgelieferte und verwendete Pad hat nur eine Dicke von 0,5mm. Aufgrund der geringen Temperaturunterschiede wäre im besten Fall auch nur eine kleine Verbesserung möglich gewesen. Ich dachte, das geringe Optimierungspotential lässt sich auch mit einem dünnen Pad erreichen.

Ich hatte einen ähnlichen Aufbau bei meinem Mainboard, wo ich dank 0 Airflow über 80°C VRM-Temp hatte. Die Backplate des Boards hatte über ein Pad Kontakt zu dem Bereich und wurde auch gut warm, also habe ich genau so einen Kühler an die Rückseite geschraubt. Hat die Temps um 20°C gesenkt, war aber auch direkt in dem Bereich der VRMs und quasi die einzige aktive Wärmeabfuhr.
Was Ähnliches habe ich dann noch mit der Rückseite des Sockels gemacht.
Eine Wandlerkühlung habe ich seit Sommer 2017 auf meinem Board mit wechselnden Universalkühlern auch mit einer Wasserkühlung ausgestattet. Zuerst mit einem von Anfitec, dann gab es einen Wechsel zu WC.

[Intel Skylake-X] ///Update 2021: i9-7960X///Do-it-Yourself delidding, Benchmarks, Overclocking, Temperatures

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Auch hier ist von Beginn an ein Pad und keine Paste im Einsatz und das sehr erfolgreich. Bei einem Power Input von 330W gibt HWinFO für den IRF IR35201 einen Wert von 78°C aus. Mit dem ursprüngich verbauten Luftkühler auf den Wandler oberhalb des CPU Sockels lagen die Werte bei 110-115°C. Bei hohen Abwärme auf kleinem Raum muss ein Pad nicht zwangsläufig ungeeignet sein.
Bei der 2mm dicken Alu-Backplate auf der 6800XT bin ich auch davon ausgegangen, dass sie sich über einen längeren Zeitraum gleichmäßig erwärmen wird und ich damit mit dem zusätzlichen Wasserkühler über die gesamte Fläche eine Kühlwirkung erreichen kann. Aber anscheinend kommt das nicht hin. Aluminium ist auf dem Papier vielleicht ein gutes Stück schlechterer Wärmeleiter als Kupfer, aber von EKWB gab es vor noch nicht allzu langer Zeit eine Custom-Wakü Serie aus Aluminium, die in einem Test auch mit anderen Kupfer Sets verglichen wurde. Die Unterschiede lagen im mittleren einstelligen Bereich und der EKWB Alukühler hatte im Vergleich zur Kupferkonkurrenz zusätzlich eine gröbere Finnenstruktur. Die Restbodenstärke bei diesem kostenoptimierten CPU Wasserkühler lag vermutlich auch im Bereich von 0,5-1mm.

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Sinusspass

BIOS-Overclocker(in)
Die Konsistenz, Preis und Leistung in der Praxis haben ihm gefallen. Lediglich die Angabe auf der Verpackung war beim EC360 Silver nicht korrekt und das hat er kritisiert, das stimmt.
Ja, und das ist ja das Problem. Ein Pad mit angegebenen 12W/mK hat in Wahrheit ungefähr 8. Ohne Vergleichsmessung kann man das zwar nicht sicher sagen, aber wenn das Pad schon deutlich schlechter arbeitet, kann es bei den anderen Produkten ähnlich aussehen.
Durch den GPU Fullcover liegen die sieben HWinFO Sensorwerte zur 6800XT schon sehr nahe an der Wassertemperatur (siehe HWinFO Screen aus dem ersten Kommentar) und das von WC mitgelieferte und verwendete Pad hat nur eine Dicke von 0,5mm. Aufgrund der geringen Temperaturunterschiede wäre im besten Fall auch nur eine kleine Verbesserung möglich gewesen. Ich dachte, das geringe Optimierungspotential lässt sich auch mit einem dünnen Pad erreichen.
Das ist auch sicher so, einen kleinen Unterschied wird es dennoch machen. Natürlich ist die Energiedichte gering, aber ins Blaue geschätzte 2K könnten es schon sein.
Auch hier ist von Beginn an ein Pad und keine Paste im Einsatz und das sehr erfolgreich.
Da muss man es auch machen. Spawas haben ja Kontakte über die volle Höhe und mit Pech hat man dann einen Kurzen. Dazu die Unebenheiten und die direkte Abdeckung. Klar wäre Paste da thermisch besser, nur geht es eben nicht.
Bei der 2mm dicken Backplate derr 6800XT aus Aluminium bin ich auch davon ausgegangen, dass sie sich über einen längeren Zeitraum auch gleichmäßig erwärmen wird und ich damit auch mit dem zusätzlichen Wasserkühler auch über die gesamte Fläche eine Kühlwirkung erreichen kann. Aber anscheinend kommt das nicht hin.
Na ja, schon. Die Backplate ist bis auf den vorderen Messpunkt 10K kühler. Das wirkt sich zwar nicht auf die Hardwaretemps aus, ist aber so. Der Kühleffekt ist schon gegeben.
 
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