heatkiller 3.0 auf sockel 1156

[Henninges]

nabend...im print hab ich gelesen das die p55 boards von asrock einen guten eindruck hinterlassen haben. unter anderem, weil man sockel 775 kühler weiterhin verwenden kann. auf der page von asrock ist da die rede von, jedoch gehe ich mal nur von konventionellen lukü's aus. wenn die über "normale" pushpins befestigt werden, liegt der kühler leicht schräg auf, deckt jedoch die komplette cpu ab.

wie schaut das dann mit dem heatkiller nebst backplate aus ?

ist dort genug platz um die, ohne einen kurzen zu verursachen, dort unter dem board anzubringen ??

 

[KingPiranhas]

ist dort genug platz um die, ohne einen kurzen zu verursachen, dort unter dem board anzubringen ??

deshalb gibt es das Schutzpad bzw Distanzscheiben.

 

[VJoe2max]

Die Frage ist doch ob die leichte Verdrehung des Kühlers gegenüber der normalen Lochposition der LGA1156er Löcher und damit auch die Verdrehung der Backplate gegenüber der Normalrichtung etwas ausmacht. Meines Wissens überdeckt das Schutzpad bei der Watercool Backplate den gesamten Auflagebereich und sollte somit unkritisch sein. Anders sieht´s evtl. mit Backplates aus die eine Aussparung für die SMD-Bautiele unter der Sockelmitte haben.

Prinzipiell finde ich die Idee von Asrock durch versetzte Löcher Kompatibilität für verschiedene Kühlergenerationen zu schaffen recht gut. Allerdings wäre ein Versatz um 45° optisch wesentlich ansprechender gewesen. Ein um wenige Grad verdreht aufgesetzter Kühler sieht halt immer etwas gepfuscht aus. Wen das nicht stört fährt als Aufrüster von LGA775 aber gut und günstig damit. Aus layouttechnischen Gründen dürfte eine stärkere Verdrehung auch schwer zu realisieren sein und würde zusätzlich den Vorgaben von Intel was die Freiräume um den Sockel angeht verletzen.

 

[Henninges]

ich müsst mir einfach mal das backplate vom heatkiller nochmal genau anschauen...zur not muss ich erstmal mal boxed lukü'ln...