eisenhardt
PC-Selbstbauer(in)
bevor sie im müll landen backe ich auch immer meistens 110 grand 15 min wen das nicht reicht halt 140 oder 180 hat bei mir 2 wiederbelebt bis jetzt 
GPU vor Backen reinigen - aber wie?
- Ersteller HelfersHelfer77
- Erstellt am
egert217
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Ich reinige Karten immer nach dem backen... vorher ist Zeitverschwendung, Kühler runter, Karte ins Rohr (150°C 5 min), dann schauen ob sie POSTed (bei karten ohne IHS --> Kühler mit 2 Schrauben drauf), wenn sie zu gehen scheint --> Neue WLP und je nach zustand Pads und fertig... Zum reinigen nehm ich einfach Bremsenreiniger, geht am einfachsten/schnellsten 
PCB diagnosen sind meist nicht so einfach, außer es ist was offensichtliches... wenn zum Beispiel der MOSFET driver für Vmem oder Vgpu mal wieder nicht einschaltet bist du verloren, für die meisten Karten gibt es nämlich keine Schaltpläne... noch nerviger sind nur Kurzschlüsse im PCB :daumen
Außerdem hat Backen nix mit BGA rework zu tun, sondern mit den bonding wires die den Chip mit dem dem PCB verbinden, welche sich durch die Temperaturänderung minimal verschieben (Infos z.B. hier Reballing flip chip GPUs is BULLSHIT - the truth about dead laptop GPUs & repairing them. - YouTube )
PCB diagnosen sind meist nicht so einfach, außer es ist was offensichtliches... wenn zum Beispiel der MOSFET driver für Vmem oder Vgpu mal wieder nicht einschaltet bist du verloren, für die meisten Karten gibt es nämlich keine Schaltpläne... noch nerviger sind nur Kurzschlüsse im PCB :daumen
Außerdem hat Backen nix mit BGA rework zu tun, sondern mit den bonding wires die den Chip mit dem dem PCB verbinden, welche sich durch die Temperaturänderung minimal verschieben (Infos z.B. hier Reballing flip chip GPUs is BULLSHIT - the truth about dead laptop GPUs & repairing them. - YouTube )
K
Körschgen
Guest
Hab ich doch auf der Seite davor schon geschrieben...
Backen hat mit gar nix zu tuen, backen heißt einfach alles unter Hitze setzen...
Die meisten glauben die BGA Punkte wären ihr Problem, und sollte das wirklich der Fall sein, kann ein Heatgun reflow auch tatsächlich was bringen...(Reballing wäre ein komplettes entnehmen des Chips und neu auf BGA mounten)
Nur ist das in den seltesten Fällen der Fall.
Die Verbindung im Chip wird so aber nur temporär(wenn überhaupt) verformt und hat so kurzzeitig wieder Kontakt.
Sind übrigens genau so Ballpoints , aber in Kleber vergossen.
Dieses Material verformt man auch, nicht das Lot.
Das ist heutzutage bleifrei und lacht über 150°...
Backen hat mit gar nix zu tuen, backen heißt einfach alles unter Hitze setzen...
Die meisten glauben die BGA Punkte wären ihr Problem, und sollte das wirklich der Fall sein, kann ein Heatgun reflow auch tatsächlich was bringen...(Reballing wäre ein komplettes entnehmen des Chips und neu auf BGA mounten)
Nur ist das in den seltesten Fällen der Fall.
Die Verbindung im Chip wird so aber nur temporär(wenn überhaupt) verformt und hat so kurzzeitig wieder Kontakt.
Sind übrigens genau so Ballpoints , aber in Kleber vergossen.
Dieses Material verformt man auch, nicht das Lot.
Das ist heutzutage bleifrei und lacht über 150°...
Naja, bei einem echten Reballing gehst Du zwar auf mindestens 185 °C (T-Liquidus) , eher 200, und Anleitungen dafür, wie man das im Ofen macht, geben wir hier besser nicht. Auch weil das bei 220 °C für das Substrat dramatisch werden kann, aber auch, weil der Rest der Graka dann wirklich gut "eingepackt" werden muss.
Auf der anderen Seite, das simple Backen bei vergleichsweise niedrigen Temperaturen hilft derart oft, wenn auch nicht regelmäßig, und ist mit vergleichsweise wenig Aufwand verbunden, so why not? Selbst wenn die Karte damit nur ein paar Wochen macht, war es oft schon den Versuch wert, insbesondere wenn es sich um etwas spezielles, wie etwa eine Notebook-Graka oder sowas handelt, wo eine Neubeschaffung oder Ersatz oft Zeit benötigen (wenn denn überhaupt möglich).
Ich persönlich würde halt Alu nicht nur drunter legen, sondern auch bekannt temperaturempfindliche Bauteile wie Kondensatoren sowie bekannt wenig fehlerempfindliche Bereiche des PCB abdecken, was normalerweise bedeutet, beim ersten Versuch alles außer der GPU oder ggf. dem Speicher (teils mehrschichtig) abzudecken. Das mache ich aber auch (und gerade), wenn ich eine Heißluftpistole nutze, "echte" Reballer haben wohl eher Konvektionsheizer.
Auf der anderen Seite, das simple Backen bei vergleichsweise niedrigen Temperaturen hilft derart oft, wenn auch nicht regelmäßig, und ist mit vergleichsweise wenig Aufwand verbunden, so why not? Selbst wenn die Karte damit nur ein paar Wochen macht, war es oft schon den Versuch wert, insbesondere wenn es sich um etwas spezielles, wie etwa eine Notebook-Graka oder sowas handelt, wo eine Neubeschaffung oder Ersatz oft Zeit benötigen (wenn denn überhaupt möglich).
Ich persönlich würde halt Alu nicht nur drunter legen, sondern auch bekannt temperaturempfindliche Bauteile wie Kondensatoren sowie bekannt wenig fehlerempfindliche Bereiche des PCB abdecken, was normalerweise bedeutet, beim ersten Versuch alles außer der GPU oder ggf. dem Speicher (teils mehrschichtig) abzudecken. Das mache ich aber auch (und gerade), wenn ich eine Heißluftpistole nutze, "echte" Reballer haben wohl eher Konvektionsheizer.
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BlueKingMuch
Freizeitschrauber(in)
Ich musste auch mal meine Karte backen.
Dazu kam es aber nicht wegen eines Fehlers, sondern ich hatte beim WLP tausch versehentlich zu silberhaltiger WLP gegriffen , und da eine Sauerei rundherum um die GPU selbst veranstaltet.
Nachdem dieses teuflische zeug mit normalem Zewa nicht rückstandsfrei beseitigbar ist, drehte ich einfach meine Druckluftflasche um und "sprayte" die WLP weg.
Problem war dann aber, dass die Karte gefühlt -50°C erreicht hatte und sich eine schöne Eisschickt gebildet hatte da aus der Luft die Feuchtigkeit auf der Oberfläche kondensierte.
danach habe ich sie bei 120°C ca. 1h lang trocken "gebacken".
das ist jetzt 4 Monate her, und sie läuft immer noch.
Dazu kam es aber nicht wegen eines Fehlers, sondern ich hatte beim WLP tausch versehentlich zu silberhaltiger WLP gegriffen , und da eine Sauerei rundherum um die GPU selbst veranstaltet.
Nachdem dieses teuflische zeug mit normalem Zewa nicht rückstandsfrei beseitigbar ist, drehte ich einfach meine Druckluftflasche um und "sprayte" die WLP weg.
Problem war dann aber, dass die Karte gefühlt -50°C erreicht hatte und sich eine schöne Eisschickt gebildet hatte da aus der Luft die Feuchtigkeit auf der Oberfläche kondensierte.
danach habe ich sie bei 120°C ca. 1h lang trocken "gebacken".
das ist jetzt 4 Monate her, und sie läuft immer noch.
Bluefire
PC-Selbstbauer(in)
Kann ich mich anschließen. Hatte es damals auch mit einer 9800GT gemacht die mehr oder weniger dann erst recht in den Schrott wandern musste.
Hatte einen Elektroherd und Pi*Daum die Temps um die 200°C eingestellt. Ergebnis war, dass die Lötstellen bei den Temps nicht flüssig wurden aber die Elkos dafür alle ihren Dampf über die Beincheneingänge abgelassen haben ...und dass der Backofen nach PCB und Elektrolyt gestunken hat.
Seit dem habe ich von dieser Methode abgelassen.. um des Backofen Willens... auch wenns wohl bei dem ein oder andren mal funktioniert haben soll.
Hab noch ne "halbdefekte" GTX 570 rumliegen.. ggf versuche ichs da mal mit einer 40€ "billigen" ebay Heißluft-Lötstation.
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