GPU-Entwicklung
Bei jedem Grafik-Chip-Entwickler gibt es mehrere Teams die paralel zueinander neue Chips entwickeln.
Z.B. fängt jedes Jahr ein neues Team mit einem neuen Chip an, der erst in XY Jahren rauskommen soll. Entsprechend müssen die Spezifizierer (So nenn ich die Leute jetzt, die dem zukünftigen Chip Features in einem Ranking verpassen) weit vorausplanen und/oder Annahmen machen wie die Konkurenz in der Zeit sich aufstellen könnte.
Ich denke das ist auch der Grund wieso Features oder architektonische Maßnahmen zur verbesserung ewigkeiten brauchen bis sie umgesetzt wurden (war früher wegen der kleineren Transistoranzahl sicher kürzer). Es wird nichtmehr soviel gewagt und Inovationen werden viell sogar fallengelassen um sich nicht zu verspekulieren.
Rahmenbedingung:
Der Chip soll:
-in XY Jahren auf den Markt kommen und in der Zeit "mit der Zeit sein"
[UPDATE]
-allerhöstens 230Watt verbrauchen [UPDATE]
-allerhöstens 400mm² groß sein (kein Ziel sondern Maximalwert, bei deren annäherung Grundlegendes geändert werden sollte) [UPDATE]
-eine hohe Effizenz und flexibilität erreichen
-leicht zu programmieren/steuern sein
Der Chip kann:
-eine neue Architektur beinhalten
-eine aktuelle oder vergangene Architektur erweitern/verbessern/beinhalten
Trotz des fiktiven des Themas sollte doch beachtet werden das in 3Jahren sicher keine QuantenPCs oder eine Strukturbreite von 2nm erreicht sein wird, um das mal zu übertreiben.
Ausführung: (Beispiel)
Hersteller: AMD/ATI
Einrührung: 2013
Prozess*: 15nm
Transistorbugget*: ca. 11-13 Mrd.
Größe*: hochgerechnete 423mm² [UPDATE]
Leistung: 312% (Peak) - Referenz 5870
Schnittstellen:
Speicher: 2-4GiB
Speicherinterface: 256/512bit mit 400-700Gbyte/s @2,8GHz ( Ich nehme an das sich der Datendurchsatz bei evtl. 2013 verfügbarem GDDR6 verdoppelt so wie durch kleinere Strukturen die Taktverträglichkeit verbessert wurde) [UPDATE]
Anbindung: PCI-E 2.0/3.0 8/16GByte/s [UPDATE]
Ausgang: HDMI/DVI/DisplayPort
Leistung(Peak): 8-10TFlop/s @ 1000-1300MHz
Technische-Details:(Organisation)
- in MIMD
- 1 MIMD-Einheit aus 4x4Prozessoren
- 1 Proz. kann ALU/ROP/TMU sein (um eine hohe Flexibilität zu erreichen)
- ALU (128 Bit-Breit: 4 32bit FP/ 2 64 FP je MADD oder MUL+ADD je Takt)
- ROP 8xMSAA pro Takt
- TMU pro Takt 40Pixel Billnear
- 1 MIMD mit 48KByte Cache für Daten und 2KByte für Instruktionen
- 16 MIMD mit einem Thread-Sheduler + Memory-Sheduler = ShaderCluster
- 8 ShaderCluster mit Ultra-Thread-Sheduler
- 4/8 Memory-Controller mit je 64Bit (Je nach dem wie weit GDDR6 ist)
PS:
Diese Werte sind BEISPIELE und in 5mins zusammengeschustert. Ich habe mich nochmals ein wenig hingesetzt und mein BEISPIEL etwas ins RL geschoben.
Ich bitte euch die Daten nicht allzu ernst zu nehmen und selber zu zeigen was ihr denkt in der Zukunft verwendung finden könnte
*geschätzt
Sinn des Themas hier:
Wenn ihr einem neuem Team eine Feature-Liste geben würdet, wie sähe sie aus und wie würdet ihr sie umsetzten? [UPDATE]
viel freude am Fantasieren wünscht euch:
VinD alias White
Bei jedem Grafik-Chip-Entwickler gibt es mehrere Teams die paralel zueinander neue Chips entwickeln.
Z.B. fängt jedes Jahr ein neues Team mit einem neuen Chip an, der erst in XY Jahren rauskommen soll. Entsprechend müssen die Spezifizierer (So nenn ich die Leute jetzt, die dem zukünftigen Chip Features in einem Ranking verpassen) weit vorausplanen und/oder Annahmen machen wie die Konkurenz in der Zeit sich aufstellen könnte.
Ich denke das ist auch der Grund wieso Features oder architektonische Maßnahmen zur verbesserung ewigkeiten brauchen bis sie umgesetzt wurden (war früher wegen der kleineren Transistoranzahl sicher kürzer). Es wird nichtmehr soviel gewagt und Inovationen werden viell sogar fallengelassen um sich nicht zu verspekulieren.
Rahmenbedingung:
Der Chip soll:
-in XY Jahren auf den Markt kommen und in der Zeit "mit der Zeit sein"
[UPDATE]-allerhöstens 230Watt verbrauchen [UPDATE]
-allerhöstens 400mm² groß sein (kein Ziel sondern Maximalwert, bei deren annäherung Grundlegendes geändert werden sollte) [UPDATE]
-eine hohe Effizenz und flexibilität erreichen
-leicht zu programmieren/steuern sein
Der Chip kann:
-eine neue Architektur beinhalten
-eine aktuelle oder vergangene Architektur erweitern/verbessern/beinhalten
Trotz des fiktiven des Themas sollte doch beachtet werden das in 3Jahren sicher keine QuantenPCs oder eine Strukturbreite von 2nm erreicht sein wird, um das mal zu übertreiben.
Ausführung: (Beispiel)
Hersteller: AMD/ATI
Einrührung: 2013
Prozess*: 15nm
Transistorbugget*: ca. 11-13 Mrd.
Größe*: hochgerechnete 423mm² [UPDATE]
Leistung: 312% (Peak) - Referenz 5870
Schnittstellen:
Speicher: 2-4GiB
Speicherinterface: 256/512bit mit 400-700Gbyte/s @2,8GHz ( Ich nehme an das sich der Datendurchsatz bei evtl. 2013 verfügbarem GDDR6 verdoppelt so wie durch kleinere Strukturen die Taktverträglichkeit verbessert wurde) [UPDATE]
Anbindung: PCI-E 2.0/3.0 8/16GByte/s [UPDATE]
Ausgang: HDMI/DVI/DisplayPort
Leistung(Peak): 8-10TFlop/s @ 1000-1300MHz
Technische-Details:(Organisation)
- in MIMD
- 1 MIMD-Einheit aus 4x4Prozessoren
- 1 Proz. kann ALU/ROP/TMU sein (um eine hohe Flexibilität zu erreichen)
- ALU (128 Bit-Breit: 4 32bit FP/ 2 64 FP je MADD oder MUL+ADD je Takt)
- ROP 8xMSAA pro Takt
- TMU pro Takt 40Pixel Billnear
- 1 MIMD mit 48KByte Cache für Daten und 2KByte für Instruktionen
- 16 MIMD mit einem Thread-Sheduler + Memory-Sheduler = ShaderCluster
- 8 ShaderCluster mit Ultra-Thread-Sheduler
- 4/8 Memory-Controller mit je 64Bit (Je nach dem wie weit GDDR6 ist)
PS:
Diese Werte sind BEISPIELE und in 5mins zusammengeschustert. Ich habe mich nochmals ein wenig hingesetzt und mein BEISPIEL etwas ins RL geschoben.
Ich bitte euch die Daten nicht allzu ernst zu nehmen und selber zu zeigen was ihr denkt in der Zukunft verwendung finden könnte
*geschätzt
Sinn des Themas hier:
Wenn ihr einem neuem Team eine Feature-Liste geben würdet, wie sähe sie aus und wie würdet ihr sie umsetzten? [UPDATE]
viel freude am Fantasieren wünscht euch:
VinD alias White
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