G-Flow 775 Performance Kit Erfahrung Bericht

Spaß bei Seite, ich bin ziemlich Optimistisch das ich ihn mit Drehen und Heisen Wasser wieder los bekomme.

Hmm - bei Coolaboratory hat man mir mal den Tipp gegeben, dass man die Legierung auch mit nem Bügeleisen von Kühlerboden entfernen kann. Habs dann probiert - eins sag ich dir: Ehe eine Kupfer-Liquid Pro Verbindung wieder flüssig (oder auch nur deutlich weicher) wird, ist zumindest Zellstoff am brennen.
Stellt sich also die Frage, ob das Zeug zwei Kupferflächen verschweißen kann, oder nicht...
Ich persönlich würde dazu tendieren, entweder gleich die CPU zu köpfen (von Silizium gehts noch besser runter, als von Nickel) oder den Kühler vernickeln zu lassen. (Sollte beim Reinkupfer-HK Boden ja eigentlich kein großes Problem sein)

Alternativ könnte man vielleicht den So775 Halterahmen weglassen. (Die Liquid Pro / Kupferlegierung lässt sich nach meiner Erfahrung mit ner Rasierklinge schneiden - wenn man also erstmal Kühler&CPU vom Board getrennt und gut zugänglich hat, sollte man auch die wieder auseinander bekommen. Problem ist halt nur die Entfernung einer LGA-CPU ohne Öffnung des Haltemechanismus)
 
Ich habe letztens 15 Min. mit Dremel +Polieraufsatz + Polierpaste damit verbracht, das sch.... Zeug von nem vernickelten Kühler wieder runter zu bekommen. Meine Hände und die Umgebung sahen danach dementsprechend aus :( "Lustigerweise" hing zunächst die CPU noch mit dran und wollte sich erst mit nem beherzten Griff zur Zahnseide zum loslassen überreden :ugly: :daumen2: Ich hätte den Kühler dem Übeltäter am liebsten in den........ ....aber man ist ja Tierfreund :ugly::schief:
 
Ok Thx für eure Erfahrung berichte und Ratschläge :) .

Ich werde es erstmal drauf lassen, denn ich denke nicht das ich mir mal ein neuen Sockel 775 CPU Kaufen werde.

Wenn ich ihn doch mal Demontieren muss, dann werde ich hier auch mal ein gesondertes Thema aufmachen und mal von Berichten ;)


Aber ich denke das ich den Heatkiller danach doch wieder benutzen kann, das was dann noch drauf Kleppet kann ich ja dann weg schliefen und Polieren, ist ja eh egal wegen dem anpresduck da kann ich ja noch was nachziehen.
 
Wenn man sowieso wieder Liquid Pro verwendet, kann mans auch einfach am Kühler dranlassen bzw. muss nur bei Unebenheiten schleifen.
Problematischer ist da eher der Wertverlust, wenn man die CPU nicht mehr sauberbekommt - wobei ich da auch eher gute Erfahrungen gemacht habe.
(Hatte meinen 3,4ee gut 3 Jahre unter Liquid Pro, hab ihn primär mit Küchenpapier gereinigt und der eBay-Käufer hatte definitiv nichts auszusetzen - obwohl ichs ihm bei dem Preis - :D - nicht übel genommen hätte, wenn er sich an einem Staubkorn gestört hätte)
 
lol ok aber er ist eh geschliffen und von da her sowieso schon stark im Preis gefallen.

Aber ich muss sagen in den letzten 5 Jahren habe ich eine Geforce 2 MX 400 und meine alte Geforce 7800 GT verkauft, sonst habe ich alles behalten bzw mein Brüdern gegeben ;)
 
Ich werde demnächst wohl auch meinen G-Flow verkaufen müssen und mir dafür einen Heatkiller oder ein Enzotech holen....
Ach so und danke für den Thread...er hat mir sozusagen die Augen geöffnet ^^
 
Jo, der Meinung des 'Modding-Freak' darf ich mich anschliessen. Habe iM den Gflow um meinen x3350 @3.6 GHz zu kühlen, und bin schon davon ausgegangen, dass ich bei der Installation mit den sche** PushPins was falsch gemacht habe: Unter Vollast hatte ich schonmal gute 68C bei coretemp!
Der Support von Innovatek hat mir gerade eben zu der Peformance Backplate geraten, und so bin ich über google auf diesen Thread gestoßen.
Langer Rede kurzer Sinn: der Gflow kommt jetzt in die Kiste meiner Freundin (immer noch besser als ein Intel boxed), und ich hol mir den Heatkiller, welcher tollerweise auch noch zu den Kühlern für meine 3 GTX280 passt, da die auch von waterCool sind!

Peace Out.
 
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