Für Ryzen 7000: Noctua mit Dichtblende und Wärmeleitpasten als AM5-Edition

[PCGH_Torsten]

Wieso laufen denn da jetzt zwei Pasten parallel? Hat die 1 denn noch eine Daseinsberechtigung?

In der PCGH 03/21 hat die NT-H1 sogar messbar besser als die NT-H2 abgeschnitten. Möglicherweise haben da Besonderheiten des Testsystem zu beigetragen (obwohl wir vermutete Trends bei späteren, internen Messungen nicht eindeutig bestätigen könnten), aber zum alten Eisen gehört die alte Paste auf alle Fälle noch nicht.

So eine Blende hätte auch AMD mit beilegen können, oder die Mainboard-Hersteller. Die Preise sind ja hoch genug, um die 2 Cent auch noch verkraften zu können.

AMD hätte einfach nur den Sockel-Haltemechanismus etwas höher und damit den umlaufenden Rand des Heatspreaders etwas dicker konstruieren müssen. Dann hätte sie statt seitlicher Ausschnitte einfach nur die Ausfräsung in der Unterseite des Heatspreads bis zum Rand durchziehen müssen und die SMD wären unter einem schützenden Vordach gelandet, das von oben einen quadratischen Grundriss hat. Intel hat seit langem LGA-Heatspreader, die nicht rund um Kontakt zum Substrat haben. Da sind das einfach nur Lücken im Kleber, die groß genug sind, dass sich kein Druck unter dem IHS aufbauen kann – aber warum sollte man sowas nicht mit genug Kopffreiheit für 0,5-mm-flache Bauteile machen können? Wie bereits beschrieben muss die Unterseite des IHS ohnehin in vergleichbarer Tiefe geprägt oder gefräst werden und dem Eckenradius nach bräuchte AMD nicht einmal ein weiteres Werkzeug.

Aber so, wie es jetzt ist, können sie einen ganzen Stapel Heatpreader einfach seitlich mittels Säge bearbeiten oder möglicherweise sogar den gewünschten Umriss als Strang extrudieren. Das spart dann wieder 0,2 Cent oder so pro CPU gegenüber einer 10 Prozent verlängerten Fräßzeit.

Isopropanol oder Spiritus, nen ESD/EGB-Pinsel und evtl. etwas dezenter Drucklufteinsatz falls nötig.

Anders entfernen wir Verschmutzungen, Flussmittelrückstände etc. auch nicht von PCB´s mit SMDs.

Mit genug Lösungsmittel und ggf. noch Strömung geht alles. Aber um größere Mengen schmierigen Materials aus Ritzen oder gar Taschen rauszubekommen, muss man dann schon ein längeres Bad einplanen. Vorbeugen ist die einfachere Lösung.

Der Spalt ist so groß, dass hier nicht dünnflüssiger und teurer (Nagel-)Lack die richtige Lösung ist, sondern vielmehr eine pastöse Dichtmasse wie Plastidip oder Silikon in Frage käme.

Oder eben eine mechanische Dichtblende…

Silikon ist definitiv eine bessere Idee als Lack. Letzterer ist bei unserem 7950X auf den inneren SMDs sogar ab Werk drauf. Aber alle Versiedlungsmethoden haben einen Fehler im Grundkonzept:
Ich soll was in Ritzen schmieren, damit sich nichts in Ritzen schmiert?

Das macht allenfalls Sinn, wenn man Angst vor wandernden Flüssigmetall hat. Sonst geht es gerade darum den Zustand der CPU für Wiederverkauf oder spätere Fototermine zu erhalten.

 

[Cuddleman]

Silikon ist definitiv eine bessere Idee als Lack. Letzterer ist bei unserem 7950X auf den inneren SMDs sogar ab Werk drauf. Aber alle Versiedlungsmethoden haben einen Fehler im Grundkonzept:
Ich soll was in Ritzen schmieren, damit sich nichts in Ritzen schmiert?

Das macht allenfalls Sinn, wenn man Angst vor wandernden Flüssigmetall hat. Sonst geht es gerade darum den Zustand der CPU für Wiederverkauf oder spätere Fototermine zu erhalten.

Das für und wider habe ich ja schon verdeutlicht!

Übrigens hat "Roman 8auer" in einem seiner Videos zum Ryzen 7xxx eine zumindest Einmallösung praktisch demonstriert, namens CPU-Guard. (siehe auch den Beitrag von "Shinna")

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(sichtbar ab Minute 3:04)
Mit etwas Geschick kann man sowas selbst herstellen. (Schallschutzklebeband für Decken-/Wandprofile zum Trockenbau) Achtung, ist eventuell nicht für Extreme-Kühlung anwendbar!

Dichtungsband

Abdichtung von Anschlüssen

www.knauf.de

Ob man wirklich die Klebeseite dafür benötigt, oder nicht, kommt dabei ganz auf die Weiterverwendung an. Kleberückstände seiner Lösung sind recht gut mit Klebeetikettenentferner entfernbar, was das Zurückversetzen in den Originalzustand vollumfänglich ermöglicht.
Andererseits ist eine Lösung ohne Klebefläche auch einsetzbar, sofern diese sich ordentlich fest in den "Taschen" einklemmen läßt.

Man kann wenn man will und nicht zu bequem ist, einiges selbst zustande bringen.

Allerdings kritisiere ich deutlich, diese offenen liegenden Bauteile der AM5 CPU 7xxx.
Warum hat AMD nicht die (teilweise) Schutzmethode der auf dem Substrat aktiven Bauteile, auch bei den Kondensatoren angewendet?

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(siehe ab Minute 7:10)
Der minimale Material- bzw. Fertigungsaufwand, wäre definitiv machbar, wobei damit ja auch alle derzeitigen Lösungsansätze undiskutabel, bzw. überhaupt notwendig wären.
Somit bleibt erneut ein etwas bitterer Beigeschmack, hinsichtlich zu diesem Produkt, übrig!

 

[PCGH_Torsten]

Das Verkleben bei Romans Ansatz sollte noch okay sein. Gibt ja genug Kühlerhersteller, die mit verklebten Backplates experimentiert haben und wenn da (wie hier) noch ein paar Bauteile im Spiel sind, bleibt die tatsächliche Kontaktfläche meist so klein, dass es sich relativ leicht wieder ablösen lässt. Trotzdem fände ich es cool, wenn @der8auer eine Deluxe-Version machen könnte, die außen von einem dünnen Draht oder ähnlichem eingefasst ist, der das Gummi einfach in Form hält. Dann muss entlang der Längskanten gar nicht verklebt werden, was die Anbringung viel einfacher macht, und man kann die Ausfüllung der Taschen sogar etwas auf Druck einbringen, sodass da richtig abgedichtet wird und das Ganze wie eine Manschette auf der CPU steckt.

Als Tester will ich trotzdem noch Noctuas Rahmen als Ergänzung: Der lässt sich offensichtlich einfach auflegen und auch zwecks Reinigung wieder abnehmen und er verhindert schon einmal, dass größere Wärmeleitpastenmengen überhaupt nach unten Richtung Sockel wandern.

Für Ryzen 7000: Noctua mit Dichtblende und Wärmeleitpasten als AM5-Edition

Passend zu AMDs Ryzen-7000-CPUs präsentiert Noctua eine eigens angefertigte Dichtblende für den AM5-Sockel und entsprechend aufgelegte Wärmeleitpasten.

www.pcgameshardware.de

 

[Schori]

Ich sehe da kein Problem. Wenn man sich beim wlp auftragen nicht wie der erste Mensch anstellt kommt doch keine nennenswerte Menge Paste in die Lücken.

 

[MDJ]

Ich soll was in Ritzen schmieren, damit sich nichts in Ritzen schmiert?

Eine der ersten Fragen wäre doch vorher: Wieso sind da überhaupt Ritzen offen, die so groß sind, sodass man schräg durchschauen kann? Hat das bei den CPUs einen Grund? Und wäre es dann clever diese zu versiegeln?
An sich sollte es kein Problem sein, würde dann aber ebenfalls eher diesen Rahmen drüber legen.

 

[PCGH_Torsten]

Sie auf allen Seiten mit einem steifen Material luftdicht zu versiegeln, würde zu Druckproblemen führen wenn sich die CPU aufheizt und wieder abkühlt – oder per Luftfracht transportiert wird. Deswegen haben haben (nahezu?) alle Prozessoren mit Heatspreader entweder ein Loch in diesem (z.B. Intel Sockel 478 Pentium 4s) oder Aussparungen an der Seite (Skylake X iirc) oder aber der Heatspreader ist einfach nicht rundum verklebt (die meisten Intel Mainstreams der letzten Jahre).

Das diese Öffnungen bei AM5-CPUs so riesig sind, dass sie ein Problem darstellen, ist aber einfach der Fertigung des Heatspreaders beziehungsweise einem kostenoptimierten Design geschuldet, möglicherweise wollte man sich auch keinen weitere Konstruktionsaufwand machen: Es gibt diverse SMD-Bauteile auf dem Substrat, die Platz brauchen. Da hätte man jetzt von der Unterseite her eine Aussparung in einen quadratischen Heatspreader fräsen können. Tatsächlich macht AMD das auch im Zentrum, wo weitere SMDs und natürlich die großen Chips selbst liegen. Am Rand kann man aber alternativ auch für eine Kerbe in der Außenkante sorgen. Das schafft nicht "unter" dem Heatspreader Platz, sondern sorgt einfach dafür, dass einige Bereich gar nicht von Heatspreader übdeckt werden. AMD hat sich für diese zweite Lösung entschieden.

Warum kann ich nur mutmaßen. Bislang gibt es keinen Hinweis darauf, dass AMD diese Bereiche als Diagnosekontakte braucht, wie man sie an den Rändern mancher Intel-CPUs neben dem Heatspreader findet. Ich tippe daher darauf, dass es eine Kostenoptimierung ist: Wenn man Kupfer strangpresst und die einzelnen Heatspreader dann als Scheibchen abschneidet, kann man diese komischen Querschnitt gratis durch Verwendung einer passenden Matrize bekommen, anstatt einen Tick länger fräsen zu müssen. Bei Stanz-/Prägeverfahren könnte es auch leichter oder zumindest präziser sein, Material auf voller Dicke wegzuschneiden, als es für eine Einbuchtung begrenzter Tiefe verdrängen zu müssen.