Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
Erstes Sandy Bridge-E Mainboard von Gigabyte mit X79-Chipsatz auf der Computex gesichtet Update 6:Vermutung zu SATA Ports bestätigt
Auf der Computex in Taipeh zeigt Gigabyte auf ihrem Stand ein Mainboard für die kommenden Sandy Bridge-E Prozessoren. Das Sockel 2011 Mainboard hört auf den Namen GA-X79A-UD3. Bereits im Januar 2011 berichtete ich über ein abgelichtetes Sockel 2011 Mainboard, das wahrscheinlich von MSI stammt. Mit dieser nun offiziellen Vorstellungen lassen sich einige Punkte meines früheren Berichtes als richtig klassifizieren. Sowohl Sockel 2011, PCI-E 3.0 als auch das Quadchannel-Speicherinterface mit jeweils 2 Speicherbänken auf jeder Seite des Sockels haben sich als richtig herausgestellt.
Hier nun die technischen Spezifikationen des GA-X79A-UD3:
Quelle: Erstes Mainboard mit X79-Chipsatz gesichtet - 30.05.2011 - ComputerBase
Update 6:
Laut hardwareluxx.de lag ich mit der Anzahl der SAS, SATA 6GB/S und SATA 3GB/s Ports richtig. Hardwareluxx spricht von 10 SATA 6GB/S ports und 4 SATA 3GB/s Ports. Das hardwareluxx nur von SATA spricht und nicht SAS sollte allerdings nicht verwundern. SAS kommt einfach aus dem Server-Bereich und ist daher im Allgemeinen nicht so bekannt.
Update 5:
Ein kurzes aber sehr aufschlussreiches Telefonat mit GB Deutschland hat aufgezeigt, das es sich bei dem abgelichteten Board um die Revision 0.2 handelt, also ein Vorserien-Board. Auf meine Frage hin, ob der XDP-Anschluss auch auf der Version, die in den Handel kommt, hieß es mir gegenüber, das größere Änderungen, also das weglassen eines Anschlusses etc. eher unwahrscheinlich sind, aber nicht ausgeschlossen. Erst 2 Wochen vor der finalen Veröffentlichung würden die Specs absolut fest stehen. Es bleibt also spannend, ob es dieser nicht ganz alltägliche Anschluss wirklich auf den Boards im Handel schafft.
Update 4:
Wie heise.de berichten, soll das GB Mainboard, und vermutlich auch die anderen Mainboards mit X79 Chipsatz über SATA 6GB/s, SATA 3GB/S und sogar acht SAS-Anschlüsse verfügen.
Die 8 SAS Anschlüsse werden wohl SAS der zweiten Generation sein, und damit in der Lage sein als SATA 6GB/s Anschlüsse zu fungieren.
Quelle: heise.de
Aufgrund der Farbgebung gehe ich daher davon aus, das es 8 SAS, 2 SATA 6GB/S und 4 SATA 3GB/s Ports geben wird. Gesichert ist dies aber natürlich noch nicht.
Update 3:
Inzwischen konnte ich klären, worum es sich bei dem XDP_CPU Anschluss handelt. Dieser XDP steht für "eXtended Debug Port" und bietet soweit ich dies nachvollziehen konnte die Möglichkeit die CPU zu debugen. Dem interessierten Leser kann ich diesen Link empfehlen: Interposers, Top-Side Probes and Adapters
Update 2:
Nach genauerer Begutachtung des Mainboards gibt es noch einige weitere Punkte zu berichten:
es gibt jeweils einen:
Sehr interessant ist auch noch ein mir unbekannter Steckplatz unterhalb der rechten Ramslots mit der Beschriftung XDP-CPU.
Update 1:
Wollen wir uns nun einer genaueren Analyse der nun bestätigten Informationen zuwenden.
Fangen wir mit dem offensichtlichsten an. Dem Quadchannel-Interface:
Der geneigte Kunde wird sicherlich den Wunsch verspüren das Quadchannel-Interface auch zu benutzen und alle Ram-Slots daher mit Speicher zu bestücken, da er sich einen Geschwindigkeitsvorteil hiervon verspricht, und man natürlich auch nutzen will, was man bezahlt hat. Immerhin verbrauchen zwei zusätzliche Speicherchannels auf dem CPU-DIE auch einiges an Platz. Jetzt trifft den geneigten Kunden die harte Realität der Desktop-Anwendungen.
Denn die meisten/typischen Desktop-Anwendungen haben schon vom Tripplechannel-Interface des Sockel 1366 nicht oder nur sehr gering profitiert. Mit einem Channel mehr wird sich die Situation nicht verändern.
Der Kunde sollte sich dessen bewusst sein, das er hier wirklich ein Enthusiast-System sich anschafft. Nicht nur vom Preis, sondern auch von der Ausstattung her, denn wie gesagt, das doppelt so breite Speicherinterface wird kaum einen Vorteil bieten, verursacht aber dennoch einige Kosten.
Genau in die gleiche Kerbe schlägt auch die gewählte Implementierung von PCI-E 3.0 auf dem Gigabyte Board. Die von SB-E zur Verfügung gestellten PCI-E 3.0 Lanes werden einfach an die Sockel geführt, und nicht zuerst in einen Splitter-Chip, der aus einer 3.0 Lane 2 2.0 Lanes macht. Dies bringt einige Nachteile mit sich, wie wir gleich sehen werden.
Zunächst müssen wir uns nochmals die Funktionsweise von PCI-E in Erinnerung rufen. PCI-E ist eine bidirektionale 1:1 Verbindung, die abwärtskompatibel ist. Genau hier liegt aber in der gegebenen Implementierung der Hacken. Wir haben zwar 3.0 Lanes, aber zumindest im Moment nur Grafikkarten und andere Geräte mit PCI-E 2.0. Wer sich nun also erhofft seine Grafikkarte zu beschleunigen wird enttäuscht. Der PCI-E 3.0 Slots arbeitet nur noch mit 2.0 sobald ein Gerät mit 2.0 Standard verwendet wird. Genau die selbe Situation also wie beim Umstieg von 1.0 auf 2.0.
Jetzt kann man sich sagen ok, es wird ja sicherlich bald Grafikkarten mit PCI-E 3.0 geben, allerdings wird hier ein wesentlicher Punkt vergessen. Wie Tests mit PCI-E 2.0 16x bzw. 8x immer wieder zeigen hat eine Halbierung der Bandbreite nur einen Leistungsverlust von wenigen Prozent zur Folge. Der Unterschied zwischen 16x 2.0 und 3.0 dürfte hier wohl in den allermeisten Fällen noch geringer sein. Sicherlich gibt es im GPGPU Bereich viele Anwendungsgebiete, in denen man diese verdoppelte Bandbreite voll ausnützen kann, für den normalen Anwender/Gamer dürfte sich aber wahrscheinlich keinerlei Vorteil ergeben.
So weit so schlecht. Richtig bitter wird die Sache aber, wenn man sich nun mit dem Gedanken eines MultiGPU-Systems beschäftigt. Durch die gewählte Aufteilung der Lanes zu 2x16 und 1x8 Lanes, erhält man mit einem DualSystem 2x 16 Lanes, mit einem TrippleSystem aber nur noch 2x16+1x8 Lanes. Hier schlägt die fehlende Umwandlung von 3.0 auf 2.0 voll zu. Hätte man diese verwendet, hätte man gleich ganze 4 GPUs mit vollen 16 2.0 Lanes versorgen können.
Jetzt steht man aber vor der Situation bei 2.0 Einschränkungen zu haben und sofern die GPU-Hersteller bei PCI-E3.0 auf nur noch 8x Lanes abspecken, da die erhöhte Bandbreite wie angesprochen im Gamingbereich kaum Vorteile bringt, mit weniger Lanes aber die Kosten gesenkt werden können, das man dann 2x16 Lanes hat, die man überhaupt nicht benötigt.
Wie Sinnvoll die gewählte Aufteilung ist muss sich also erst in den kommenden Monaten bis Jahr zeigen. Wirklich 100% glücklich erscheint Sie mir aber leider nicht. Es bleibt spannend, wie sich der Markt in den nächsten Monaten bzgl. PCI-E 3.0 entwickelt. Je nachdem könnte sich die gewählte Aufteilung als sehr unglücklich herausstellen.
Orginalnews:
Laut hardwareluxx.de lag ich mit der Anzahl der SAS, SATA 6GB/S und SATA 3GB/s Ports richtig. Hardwareluxx spricht von 10 SATA 6GB/S ports und 4 SATA 3GB/s Ports. Das hardwareluxx nur von SATA spricht und nicht SAS sollte allerdings nicht verwundern. SAS kommt einfach aus dem Server-Bereich und ist daher im Allgemeinen nicht so bekannt.
Update 5:
Ein kurzes aber sehr aufschlussreiches Telefonat mit GB Deutschland hat aufgezeigt, das es sich bei dem abgelichteten Board um die Revision 0.2 handelt, also ein Vorserien-Board. Auf meine Frage hin, ob der XDP-Anschluss auch auf der Version, die in den Handel kommt, hieß es mir gegenüber, das größere Änderungen, also das weglassen eines Anschlusses etc. eher unwahrscheinlich sind, aber nicht ausgeschlossen. Erst 2 Wochen vor der finalen Veröffentlichung würden die Specs absolut fest stehen. Es bleibt also spannend, ob es dieser nicht ganz alltägliche Anschluss wirklich auf den Boards im Handel schafft.
Update 4:
Wie heise.de berichten, soll das GB Mainboard, und vermutlich auch die anderen Mainboards mit X79 Chipsatz über SATA 6GB/s, SATA 3GB/S und sogar acht SAS-Anschlüsse verfügen.
Die 8 SAS Anschlüsse werden wohl SAS der zweiten Generation sein, und damit in der Lage sein als SATA 6GB/s Anschlüsse zu fungieren.
Quelle: heise.de
Aufgrund der Farbgebung gehe ich daher davon aus, das es 8 SAS, 2 SATA 6GB/S und 4 SATA 3GB/s Ports geben wird. Gesichert ist dies aber natürlich noch nicht.
Update 3:
Inzwischen konnte ich klären, worum es sich bei dem XDP_CPU Anschluss handelt. Dieser XDP steht für "eXtended Debug Port" und bietet soweit ich dies nachvollziehen konnte die Möglichkeit die CPU zu debugen. Dem interessierten Leser kann ich diesen Link empfehlen: Interposers, Top-Side Probes and Adapters
Update 2:
Nach genauerer Begutachtung des Mainboards gibt es noch einige weitere Punkte zu berichten:
es gibt jeweils einen:
- 3 Pin CPU-Lüfter-Anschluss
- 3 Pin PWR-Lüfter-Anschluss
- normaler 3 Pin Lüfter-Anschluss
- 4 Pin Lüfter-Anschluss
Sehr interessant ist auch noch ein mir unbekannter Steckplatz unterhalb der rechten Ramslots mit der Beschriftung XDP-CPU.
Update 1:
Wollen wir uns nun einer genaueren Analyse der nun bestätigten Informationen zuwenden.
Fangen wir mit dem offensichtlichsten an. Dem Quadchannel-Interface:
Der geneigte Kunde wird sicherlich den Wunsch verspüren das Quadchannel-Interface auch zu benutzen und alle Ram-Slots daher mit Speicher zu bestücken, da er sich einen Geschwindigkeitsvorteil hiervon verspricht, und man natürlich auch nutzen will, was man bezahlt hat. Immerhin verbrauchen zwei zusätzliche Speicherchannels auf dem CPU-DIE auch einiges an Platz. Jetzt trifft den geneigten Kunden die harte Realität der Desktop-Anwendungen.
Denn die meisten/typischen Desktop-Anwendungen haben schon vom Tripplechannel-Interface des Sockel 1366 nicht oder nur sehr gering profitiert. Mit einem Channel mehr wird sich die Situation nicht verändern.
Der Kunde sollte sich dessen bewusst sein, das er hier wirklich ein Enthusiast-System sich anschafft. Nicht nur vom Preis, sondern auch von der Ausstattung her, denn wie gesagt, das doppelt so breite Speicherinterface wird kaum einen Vorteil bieten, verursacht aber dennoch einige Kosten.
Genau in die gleiche Kerbe schlägt auch die gewählte Implementierung von PCI-E 3.0 auf dem Gigabyte Board. Die von SB-E zur Verfügung gestellten PCI-E 3.0 Lanes werden einfach an die Sockel geführt, und nicht zuerst in einen Splitter-Chip, der aus einer 3.0 Lane 2 2.0 Lanes macht. Dies bringt einige Nachteile mit sich, wie wir gleich sehen werden.
Zunächst müssen wir uns nochmals die Funktionsweise von PCI-E in Erinnerung rufen. PCI-E ist eine bidirektionale 1:1 Verbindung, die abwärtskompatibel ist. Genau hier liegt aber in der gegebenen Implementierung der Hacken. Wir haben zwar 3.0 Lanes, aber zumindest im Moment nur Grafikkarten und andere Geräte mit PCI-E 2.0. Wer sich nun also erhofft seine Grafikkarte zu beschleunigen wird enttäuscht. Der PCI-E 3.0 Slots arbeitet nur noch mit 2.0 sobald ein Gerät mit 2.0 Standard verwendet wird. Genau die selbe Situation also wie beim Umstieg von 1.0 auf 2.0.
Jetzt kann man sich sagen ok, es wird ja sicherlich bald Grafikkarten mit PCI-E 3.0 geben, allerdings wird hier ein wesentlicher Punkt vergessen. Wie Tests mit PCI-E 2.0 16x bzw. 8x immer wieder zeigen hat eine Halbierung der Bandbreite nur einen Leistungsverlust von wenigen Prozent zur Folge. Der Unterschied zwischen 16x 2.0 und 3.0 dürfte hier wohl in den allermeisten Fällen noch geringer sein. Sicherlich gibt es im GPGPU Bereich viele Anwendungsgebiete, in denen man diese verdoppelte Bandbreite voll ausnützen kann, für den normalen Anwender/Gamer dürfte sich aber wahrscheinlich keinerlei Vorteil ergeben.
So weit so schlecht. Richtig bitter wird die Sache aber, wenn man sich nun mit dem Gedanken eines MultiGPU-Systems beschäftigt. Durch die gewählte Aufteilung der Lanes zu 2x16 und 1x8 Lanes, erhält man mit einem DualSystem 2x 16 Lanes, mit einem TrippleSystem aber nur noch 2x16+1x8 Lanes. Hier schlägt die fehlende Umwandlung von 3.0 auf 2.0 voll zu. Hätte man diese verwendet, hätte man gleich ganze 4 GPUs mit vollen 16 2.0 Lanes versorgen können.
Jetzt steht man aber vor der Situation bei 2.0 Einschränkungen zu haben und sofern die GPU-Hersteller bei PCI-E3.0 auf nur noch 8x Lanes abspecken, da die erhöhte Bandbreite wie angesprochen im Gamingbereich kaum Vorteile bringt, mit weniger Lanes aber die Kosten gesenkt werden können, das man dann 2x16 Lanes hat, die man überhaupt nicht benötigt.
Wie Sinnvoll die gewählte Aufteilung ist muss sich also erst in den kommenden Monaten bis Jahr zeigen. Wirklich 100% glücklich erscheint Sie mir aber leider nicht. Es bleibt spannend, wie sich der Markt in den nächsten Monaten bzgl. PCI-E 3.0 entwickelt. Je nachdem könnte sich die gewählte Aufteilung als sehr unglücklich herausstellen.
Orginalnews:
Auf der Computex in Taipeh zeigt Gigabyte auf ihrem Stand ein Mainboard für die kommenden Sandy Bridge-E Prozessoren. Das Sockel 2011 Mainboard hört auf den Namen GA-X79A-UD3. Bereits im Januar 2011 berichtete ich über ein abgelichtetes Sockel 2011 Mainboard, das wahrscheinlich von MSI stammt. Mit dieser nun offiziellen Vorstellungen lassen sich einige Punkte meines früheren Berichtes als richtig klassifizieren. Sowohl Sockel 2011, PCI-E 3.0 als auch das Quadchannel-Speicherinterface mit jeweils 2 Speicherbänken auf jeder Seite des Sockels haben sich als richtig herausgestellt.
Hier nun die technischen Spezifikationen des GA-X79A-UD3:
- Sockel 2011
- X79-Chipsatz
- Touch Bios (von anderen GB Produkten bereits bekannt)
- PCI-E 3.0 mit 40 Lanes
- 5 PCI-E 16x Slots (elektrisch 2x16, 1x8 und 2x4 Lanes)
- USB 3.0
- Sata 6GB/s
- insgesamt 14 Sata-Ports (ob auch Sata 3GB/s Ports dabei sind ist noch nicht bekannt)
- AMD Crossfire & nVidia SLI
- die Enterprise-Variante von Intels Rapid Storage Technologie (RSTe)
- Dolby Home Theater Audio
- Quad-Channel DDR3 Speicherinterface
Quelle: Erstes Mainboard mit X79-Chipsatz gesichtet - 30.05.2011 - ComputerBase
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