Wenig? Nein. Weniger? Deutlich. Warum sollte man für mehr Geld nur 1/4 nutzen?
Was wiederum durch stärkere Pumpen, dickere Leitungen und damit mehr Stromverbrauch und mehr LM erkauft werden muss. Dagegen wird es durch die Viskosität gegenüber Wasser deutlich erschwert und durch feine Strukturen im Kühler nahezu unmöglich gemacht. Folglich versucht man bei HF mit Duchfluss auf Kosten von effizienteren Kühlern die Leistung zu verbessern. Das geht mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit besser als mit einer geringen, aber jeder Wärmeweg ist ein Nachteil, folglich steht es:
Wakü: Bei guten Kühlern kaum messbare Grenzschicht.
LM: Zwingend schlechtere Kühler und bis zu mehreren mm Grenzschicht durch ein Medium mit (im Vergleich zum Kupfer des Kühlers) nicht sonderlich hoher Wärmeleitfähigkeit.
Der Wärmetransport innerhalb einer Flüssigkühlung ist kein Problem, egal ob Wasser, ein Flüssigmetall oder eine andere Flüssigkeit mit halbwegs geeigneten Eigenschaften genutzt wird.
In einer gängigen Wasserkühlung sind die Temperaturgradienten innerhalb des Kreislaufs sehr, nicht relevant klein, oft unter 1K. Wenn der Temperaturgradient mit Flüssigmetall nun etwa 2K anstelle von 0,5K mit Wasser wäre ist das kein großer Verlust. Zumal Wasserkühlungspumpen sowieso gerne überdimensioniert werden...
Die Viskosität von Flüssigmetall entspricht fast der von Wasser; das gilt sowohl für Hg als auch für NaK (wobei ich für letzteres keine Quelle gefunden habe), bei Galinstan bin ich mir nicht sicher.
Bei einem Guten Kühler ist sowas eben nicht nötig.
Bei Flüssigmetall ist eben keine großartige Kühlerstruktur nötig und man wird wohl dennoch die besten Wasserkühlkörper schlagen. Bei einer Flüssigkühlung mit *sehr großen* Radiatoren oder etwa einem Kühlflüssigkeit-Wasser Kreislauf ist die Wärmeübertragung vom Chip zum Kühlmedium der limitierende Faktor der Kühlung, dieser macht bei gängigen guten Wasserkühlern etwa 15-20K aus, das ist oft höher als die Temperaturdifferenz zwischen Wasser und Luft und sehr viel höher als die Temperaturdifferenz innerhalb das Wasserkreislaufs.
Durch den Verzicht auf eine Kühlerstruktur könnte man auch den Fließwiderstand verringern und so den Durchfluss erhöhen.
Wirklich interessant wird es aber erst wenn man, wie beschrieben in den Chip geht.
Allgemein muss man auch sagen/zugeben das sich Flüssigmetall prinzipiell alleine aus Sicherheitstechnischen Gründen nicht für große Kreisläufe eignet da praktisch keine Schläuche verwendet werden können. Interessant wäre meiner Meinung nach daher eventuell ein zweiteiliger Kreislauf mit einem Wasser/Metall Wärmetauscher, der Metallkreislauf würde nur als besserer Heatspreader dienen und wäre im CPU Träger integriert.
Das ist in der Tat ein sehr interessanter Ansatz und imo der einzige, bei dem LM wirklich eine Daseinsberechtigung als Kühlmedium hat. In Zeiten, in denen die Hersteller lieber billig-WLP unter den IHS anbringen als für ca. 0,50€ 5K zu gewinnen, dauert ein solcher Einsatz aber noch etwas (wenn er denn je kommt).
Die Zeiten werden sich bald ändern... leistungsfähige 3D/Stacked Chips stellen ein enormes Kühlproblem dar und sind dennoch zweifelsfrei die Zukunft; ein beschriebener "Flüssigmetallheatspreader" wäre hier sicher eine der besten Lösungen (wobei es auch Konzepte für eine im Chip integrierte WaKü gibt wie man fairerweise sagen muss; allerdings muss der Chipkreislauf so oder so aufgrund der Verschmutzungsgefahr hermetisch verschlossen sein und Wasser kann nicht als elektrischer Leiter genutzt werden, außerdem sind hier kompakte, integrierte Magnetohydrodynamische Pumpen ein großer Vorteil).
Wir reden hier selbstverständlich nur von Hochleistungsprozessoren der Klasse Sandy Bridge-E aufwärts und nicht von mobilen Systemen und deren Ablegern bei denen ein Energieverbrauch der nur noch mit solch abenteuerlichen Maßnahmen abgeführt werden kann aus anderen Gründen gar nicht möglich ist. In dieser Klasse darf es auch etwas mehr kosten.
.gif "sm_B-) :-)")
.....ich find das Teil wie viele nicht alltägliche und ausgefallene Sachen cool.An die "Superkühllösung" glaube ich sicher auch nicht....sonst gäbs heute 20 Hersteller die mit dieser Technologie produzieren würden
