Ist das nicht Lunar Lake?
Lunar ist ULTRA-Mobile.
Bis unter 20 Watt. Surface (GO) Geräte usw. Extrem Flache Geräte, aber keine Raketen. Aber Arrow kommt auch in den "normalen" Notebookmarkt bis 65W. Dass ARL in 2 Die-Varianten kommt war lange bekannt, und auch schon 1-2 Jahre lang spekuliert worden, dass Intel die kleinere Chipvariatne selbst produziert
Definieren wir das Wort unterschiedlich? Produzieren bedeutet für mich, dass man aus der Risk Production raus ist und bspw. ein Werk fertige Retail Chips produziert.
PTL ist noch am Validieren, aber nicht mehr lange. Der Prozess selbst ist Volume Production Ready soweit mir bekannt.
Zumindest bei Broadcoms Statement war klar, dass man von ernsthafter Produktion noch ein Stück entfernt war und hier war ja sogar die Frage ob dies 2025 sein wird.
Fremdproduktion beginnt wahrscheinlich erst Ende 2025 Anfang 2026 oder so. Tape Outs schon früher natürlich.
Ich kenne grad keine Vergleichbaren TSMC Deadlines, aber die sind sicher auch nicht vor 2026 mit einem GAA+BPD Chip dran, und wenn dann mit Apple Only für knapp 1 Jahr (N2)
Aber ja, gefertigt werden schon irgendwelche Chips, halt aktuell mit mieser Yield und Qualität (was aber normal ist und für TSMCs N2 auch zutrifft).
Ja TSMC hatte schon mit N3 Yieldprobleme. Früher oder später trifft das jeden.
Am Ende entscheidet halt der Preis und Produktionsmenge ob sich die Hersteller für TSMC oder wen anderen entscheiden.
Im Moment sind im GAA Rennen eigentlich nur TSMC und Intel, Samsung hat Probleme.
Es wurde nie gesagt welcher Tile, dass ist meines Wissens nach richtig. Allerdings dürfte man davon ausgehen, dass die ganz ursprünglichen Planungen (so auch damals geleakt) davon ausgingen die GPU bei TSMC fertigen zu lassen, nicht den ganzen Chip.
Ja. die GPU schätze ich wird weiterhin bei TSMC gefertigt, dazu hat Intel zu geringen Marktanteil sich das anzutun. Hätte man größeren Marktanteil würde sich das mehr auswirken...
Das ist ja genau das Dilemma, AMD hat Intel hinsichtlich der IPC in nahezu allen Bereichen deutlich deklassiert und kann dank TSMC recht hoch takten. Intel muss die Effizienzschraube soweit zurückdrehen um überhaupt irgendwo auf der ersten Seite der Benchmarkbalken aufzutauchen, dass man selbst mit dem besseren Prozess, nicht ganz an AMD herankommt, dazu muss man für jeden Chip richtig tief in die Tasche greifen.
Der Prozess ist nur nominell besser.
Sieht man ja an ARL: der kann - etwas Handtuning (siehe CB) betrieben durchaus effizienter sein als Zen 5 CPUs.
Aber so WIE er betrieben wird, passt es nicht. Prozess und Architektur sind also nicht optimal aufeinander abgestimmt bei ARL, beio Lunar Lake sehr wohl.
Dort zeigt man gerade eigentlich sehr gut, dass das ordentlich hinhaut, ja sogar die Snapdragon Elite-Laptops sehen plötzlich langweilig aus.
Man hat mit einem Aufwaschen gezeigt: jap, Intel kann Effizient sein, jap sogar ARM schlagen und es hat nix mit der ISA zu tun.
Gleichzeitig hat man gezeigt wenn man dasselbe Design hochprügelt, wirds ineffizient. Aber das war lange klar, schon als Intel selbstg gezeigt hat, dass Lunar bei ca 20W nur gleich effizient ist wie Meteor wohin die Reise geht wenn man drüber taktet.
Folgerichtig wird bei höherem Takt entweder der Tile Ansatz mit Foveros/EMIB so ineffizient, oder der N3E Prozess wird "falsch" verwendet, also für Highend statt Low Power.
Das ist der Grund warum Intel trotz des "besseren" Prozesses der es nunmal gar nicht ist in diesem Einsatzzweck, zurück liegt im Verbrauch.
Dass die Architektur nicht mutig genug nach vorne gebracht wurde ist ein Punkt in dem ich dir voll zustimme.
Man siehe sich nur die Scores des M4 an, dahin wird die Reise mit AMD und Intel früher oder später auch hingehen.
Intel und AMD haben hier aber ein anderes Problem als Apple die die gesamte Softwareökonomie in der Hand haben. Daher läuft der Prozess bei denen viel langatmiger, auch weil sie viel breiter Software supporten und auch ältere, während Apple hier alte Zöpfe einfach abschneidet und sagt "den Rest wird emuliert"
Was mich komplett irritiert ist die Größe von Arrow Lake, wenn ich TechPowerUp vertraue braucht Intel 243mm² Chipfläche, für einen N3 Chip, ohne HT und 12 Kernen (16 E Cores, die angeblich so groß wie 4 große Kerne sein sollen, plus 8P Cores). AMD braucht für 16 Kerne 260mm², davon aber eben 120mm² in N6 (7nm Derivat) und nur 140mm² in N4 (5nm Derivat). Sprich Ontel braucht deutlich mehr Fläche für deutlich weniger Funktionen, kein HT, kein AVX512.
Müsste ich mir im Detail noch ansehen, aber das ist nicht direkt vergleichbar.
Intel hat ja nicht verlernt dicht zu bauen wo es notwendig ist. Gut möglich, dass man bei TSMC auch den Prozess nicht voll ausreizt wie man es bei einem tun würde, mit dem man schon einiges an Erfahrung hat.
AMD wird sicherlich in 2026 nichts im N2 fertigen ... oder wenn man ihnen minimalsten wenn auch unwahrscheinlichen Spielraum lassen will, dann werden sie, sofern sie zu der Zeit überhaupt an Kapazitäten herankommen, den für hochpreisige Produkte nutzen, bspw. AI-Beschleuniger. Apple und nVidia werfen hier mit Geld nur so um sich, da kann AMD nicht mithalten und entsprechend wird man abwarten müssen ob und was bspw. zuerst bei AMD im N2 erscheinen wird. Beispielsweise Zen6 dürfte irgendwann in 2026 erscheinen und wird höchstwahrscheinlich "nur" einen N3(xyz)-Node für das CCD nutzen.
