Bin mir nicht sicher ob das wirtschaftliche Gründe hat. Ein User hier hat ja spekuliert, dass Intel damit insgesamt eine höhere Marge hat, weil man den Speicher im Paket gleich mit verkauft.
Zumal sowas ja nicht im letzten Moment entschieden wird, das steht schon seit 2 Jahren fest
Mit der aktuellen wirtschaftlichen Lage hat es garantiert nichts zu tun, aber das heißt nicht, dass gar keine wirtschaftlichen Aspekte dahinter stehen: Durch die Integration des RAMs verkompliziert Intel den Vertrieb deutlich. Im für LNL angedachten Ultra-Mobile-Segment klappt das noch einigermaßen, weil da übergroße RAM-Mengen ebenso unüblich sind wie absolute Billigausstattung. So verdoppelt man "nur" die Zahl der zu verwaltenden SKUs. Aber eine Mainstream-Mobile-CPU hätte dieses Jahr mindestens noch 8 GiB am unteren Marktende und 64 GiB für Workstations anbieten müssen. Zusätzlich wären eigentlich 24 GiB und 48 GiB angebracht. Da wäre man dann schon bei 5-6 Speicher-SKUs je CPU-Konfiguration (die niedrigste und höchste kann man an den Marktenden jeweils streichen), die Intel produzieren und vorrätig halten müsste. Das verursacht einfach Kosten und im Gegensatz zu z.B. Apple oder Strix Halo nutzt Intel die Möglichkeiten von On-Package-DRAM nicht für mehr Datendurchsatz, sondern einfach nur um Platz einzusparen. Dafür wird außerhalb der Ultra-Mobile-Nische aber niemand so viel Aufpreis zahlen – erst recht nicht, wenn Intel sich die Marge dafür einstecken möchte, die bislang bei den System-OEMs lag.
Kann sein, würde mich aber wundern:
16 GB RAM kosten uns im Einkauf nicht Mal den Preis eines Schnitzels. Ok das Packaging, da hab ich ganz ehrlich keinen blassen Schimmer wie viel das kostet.
Packaging sollte für Intel nicht teurer sein als für jeden anderen. Im Gegenteil, die haben sogar Synergieeffekte bei der Bestückung des Packages mit der CPU und umgekehrt kann man beim Mainboard an der Qualität sparen, wenn das fordernde RAM-Interface auf das ohnehin recht hochwertige CPU-Substrat beschränkt bleibt. Wenn da nicht intern irgendwas schief läuft, sollte bei LNL also vom Sand bis zum Endkunden sogar ein Tick weniger Packagingkosten anfallen als bei RAM-Integration auf der Hauptplatine.
Was aber zusätzliche Kosten bei Intel verursacht, neben dem bereits erwähnten Handling: Die Lagerphase zwischen Ein- und Verkauf. Intel muss den RAM rechtzeitig für die Chip-Produktion in der Fab haben, statt erst wenn die CPU aufs Mainboard wandert. Das ist wenigstens ein Quartal, bei anlaufender Produktion vielleicht sogar zwei, und der RAM-Preisverfall in dieser Zeit geht zu Intels lassen. Wenn Dell im Oktober RAM kauft, dann zahlen sie nämlich Oktober-Preise dafür – egal ob der Kauf einzeln oder in Kombination mit einer CPU stattfindet. Intel hat die Chips aber im Juli oder sogar April eingekauft und im Schnitt waren sie da noch teurer.
Ja, es wurde aber nie gesagt welcher Chip/welche Ausführung. Mobil oder der kleinere Chip klingt schon plausibel.
Suggeriert wurde eigentlich, dass eine "Generation" in 20A gefertigt wird. Stand jetzt werden von fünf vorgestellten Stücken ARL-Silizium aber vier bei TSMC und kein einziges in 20A gefertigt. Jetzt sollen noch die höheren Notebook-Leistungsklassen mit einem erneuten Intel-7-Rebranding bedient werden und das MTL doch noch als Low-End-Desktop, ist auch noch nicht vom Tisch. Da bleibt wirklich, wirklich wenig übrig für den angeblich vierten Node in vier Jahren.
Ja. die GPU schätze ich wird weiterhin bei TSMC gefertigt, dazu hat Intel zu geringen Marktanteil sich das anzutun. Hätte man größeren Marktanteil würde sich das mehr auswirken...
Was hat der Marktanteil damit zu tun? In Anbetracht Intels anhaltender Probleme mit neuen Prozessen, insbesondere deren Taktbarkeit, wären in kleinen Stückzahlen gefertigte, niedrig taktende dGPUs eigentlich sogar eine Parade-Einsatzgebiet. Um ehrlich zu sein: Ich hatte seinerzeit sogar erwartet, dass diese Überlegung einer der Gründe für Intels Einstieg ins Grafikgeschäft war, denn AMD setzte sich einfach ins von Radeon und Geforce gemachte Nest.
Nach dem Umstieg auf Tiles wird Intel aber über die nächsten Jahre die höchsten Grafik-Stückzahlen überhaupt erreichen. Jeder ARL, jeder MTL, mutmaßlich jeder PTL enthält einen Intel-Grafikchip. Und bei LNL musste sich wohl auch eher die CPU nach der GPU richten denn umgekehrt. Das alles auf eigene Fabs zu holen, würde deren Auslastung deutlich verbessern, somit Marge ins Unternehmen holen und sehr, sehr locker die nötigen Stückzahlen für den Aufwand einer derartigen Umstellung zusammenbringen.
Jetzt bräuchte man nur noch einen konkurrenzfähigen Prozess...
Hier arbeitest du mit den falschen Zahlen für einen sinnvollen Vergleich. Vorweg: Aktuell gibt es nur Schätzwerte, da zwar via ASUS hochauflösende Die-Shots released wurden, die Dimensionen aber nicht offiziell bekannt gegeben wurden. Aktuell geht man bspw. für das ARL-S Compute Tile von 115 mm2 im N3(B) aus. Das Zen5-CCD in einem N4P- oder X-Node (hier streiten sich die Geister) misst dagegen 71 mm2. Intel macht hier also durchaus guten Gebrauch von dem dichter packenden Node, denn während AMD hier 8 Kerne mit 8+32 MB Cache unterbringt, implementiert hier Intel 8+16 Kerne mit 40+36 MB Cache.
Darüber hinaus ist aber auch nicht gesagt, dass Intel hier bis an die Grenzen des Möglichen gegangen ist. Bei AMDs Nutzung von TSMCs N7 konnte man das damals bei CPUs wie auch GPUs ebenso gut beobachten und erst mit späteren Produkten packte man zunehmend dichter.
8 Kerne plus vier E-Cluster sind ebenso wenig eine Verdoppelung gegenüber 8 Zen-5-Kernen wie 76 MiB gegenüber 40 MiB. Eine Kombination aus einem echten Fullnode-Vorsprung gegenüber N5/N4 sowie 62 Prozent mehr Silizium sollte aber eigentlich sogar mehr als eine Verdreifachung bringen. Selbst wenn man berücksichtig, dass TSMC die Faktor-2-Forderung (mal wieder) deutlich verfehlt, klafft da eine große Lücke die Intel in mehr Transistoren pro Kern sowie eine entspanntere Platzsituation je Transistor investiert. Normalerweise bedeutet bei guten Architekturen ersteres mehr IPC und letztere mehr Takt. Aber bei ARL?
