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Den gibt es eigentlich schon seit 10 Jahren nicht mehr. Ich glaube, "22 nm" wurde noch formell definiert und Intel hat das auch ganz gut getroffen, auch wenn sie formell bereits ihre eigene Definition hatten. ("Kleinste zu fertigende Struktur", relativ gut passend zu den Finnen-Dicken). Die haben sie dann auch bei "14 nm" und "10 nm" fortgeführt und in diesem Zuge wurden die Folgepläne in Gerüchten als "7 nm" und eben "5 nm" betitelt. Aber das waren schon keine Standards mehr, das war einfach nur Tradition – und eben auch nur bei Intel.
Globalfoundries, Samsung und vor allem TSMC haben derweil überwiegend selbst definierte Half-Nodes in die Welt gesetzt, was auch laut ITRS vollkommen okay war, und denen nach "28 nm" zunehmend freiere Ziffern gegeben. Was natürlich auch nicht verboten ist, aber der Verwendung von Ziffern jeglichen Sinn nimmt. Bis "N7" hat TSMC de facto einen komplette Full Node übersprungen, nach ITRS-Raster wäre das ein 10-nm-Node gewesen. Aber ITRS gab und gibt es halt nicht mehr und auch die Einsortierung von Nodes nach N7/Intel 7 in die gemäß ITRS zu erwartenden Klassen ist eher grob. Wenn man sich N5 und Intel 4 anguckt, dann bleiben jetzt beide großen Fertiger hinter dem eigentlich zu Erwartenden zurück.
Prinzipiell gäbe es mit der IRDS eine Nachfolgeroadmap, aber die teilen nicht mehr in Klassen ein und drücken sich, soweit ich das beobachte, möglichst ganz um Prozess-Bezeichnungen. Wenn sie doch mal einen Namen ranschreiben müssen, dann graben sie den alten Metall-Pitch-Bezug aus, der aber schon seit den 0er-Jahren nicht mehr mit Packdichte und Leistungsfähigkeit skaliert und somit auch keinen Bezug zu Namen wie "32 nm" oder "22 nm" erlaubt.
