Coollaboratory Liquid Ultra langzeit Erfahrung

[Nyuki]

Hallo !

Da auf dem EKL Brocken die Lammelen sich bis in die Bodeplatte ziehen wär es besser nicht angebracht das Liquid auf dem Brocken aufzutragen.

Habe auch schon im Mindfactory Forum einen Thread gesehen mit Bildern wo jemand mit der "alten Pro" sich den Kühler zerfratzt hat.Es kam nie die Rede davon das es vvl. so ist das halt die Alu Lamellen sich bis in die Bodaplatte zieht.

Bin mit der Mx2 immer zufrieden gewesen.Man sollte halt nur immer die W.Leitpaste jedes Jahr wechseln...Bei L.Ultra braucht man das nicht mehr "angeblich"

In anderen Foren berichten einige das Ihre Temps bis zu 8° unter Last gutmachen können im Vergleich zur Mx2 & Co.

Mit dem EKL Brocken und einem 120 Noiseblocker PLPS 100 A/f auf 1500 u/min (bleibt immer leise) komme ich bis 4.2 GHZ. mit 1.267 Volt auf einem 2500k und einem extreme gen3 Board.Die Temps sind aber 68° laut Cpuid,Asrock Monitoring und Aida64 auf Last.Das ist mir zuviel!!!
Hat jemand schon langzeit Erfahrung damit gemacht oder sich intensiv mit dem Liquid beschäftigt?
+
Ich wollte mir einen Prolimatech Genesis zulegen + Liquid Ultra.Jemand Erfahrung auch mit der Kombination oder kennt wen?

Cu

 

[iNsTaBiL]

die flüssigmetall WLP ist kein wundermittel...ich denke nicht, dass du damit 8 °C weniger aufm display hast
ich denke 2-3° sind realistisch und das wäre mir das zeug nicht wert...

aber wie gesagt, ich denke
habe das zeug selber noch nicht benutzt, vllt. bringt es mehr...

lg

 

[Incredible Alk]

Ich habe die Liquid Pro vor ein paar Jahren bei meiner letzten CPU benutzt und auch bei anderen PCs die ich gebaut habe eingesetzt. Folgende Punkte sind dabei erwähnenswert:

1.) Das wichtigste: KONTAKT MIT ALUMINIUM UNBEDINGT VERMEIDEN! Das Material reagiert elektrochemisch mit dem unedleren Aluminium und frisst sich in den Kühlblock was ihn irreparabel zerstört. Auch bei Kühlern deren Auflagefläche aus Kupfer besteht aber auch Aluminiumteile verwenden ist Vorsicht geboten.
2.) Das Material ist elektrisch leitend - jeder Kontakt mit Sockel, Mainboard und anderen Stromführenden Teilen ist also absolut tödlich - sollte aber kein Problem sein wenn man etwas geschickt ist.
3.) Auf Heatspreadern lässt es sich nur etwas mühsam verteilen, man sollte schon ein paar Minuten einplanen um den Tropfen in einen gleichmäßig dünnen Film zu verwandeln, geht meiner Meinung nach am besten mit einem kleinen Haarpinsel. Direkt auf Silizium (beispielsweise auf Grafikkarten ohne HS wie einer X1900XTX, da nutzte ich das Zeug erstmalig) verteilt es sich erstaunlicherweise hervorragend - heutzutage findet man aber kaum noch Chips ohne HS.
4.)Wenn der Rechner erst mal läuft ist es tatsächlich so, dass die Werte bedeutend schlechter sind als mit normaler WLP - was sich aber nach dem "Burn-In" stark verbessert - wenn die CPU erstmals 60-70°C erreicht hat und wieder abgekühlt ist hat dich das Material optimal verteilt (weils dünnflüssiger wird mit Temperatur) und liefert zukünftig leicht bessere Ergebnisse als ich mit WLP erzielen konnte - der unterschied ist aber wirklich nicht groß, bei mir waren es (Q6600@3,6GHz, Zalman9700Cu) etwa 3°C weniger unter Last, bei anderen Rechnern die ich gebaut hatte teilweise noch weniger. Ich denke 2°C bessere Temps als bei guter WLP ist realistisch.
Wird relativ schlechte WLP ersetzt ist natürlich mehr drin, als ich die ATI-WLP auf den X1900XTX ersetzt hatte bei gleichem Kühler war die Karte unter Last 6-7°C kühler als vorher - das lag aber weniger am überragenden Flüssigmetall als am viel zu dicken WLP Film auf dem Chip der ab Werk drauf war.
5.) Wenn Kühler demontiert werden soll ist höhere Vorsicht geboten vor allem wenn das System jahre gelaufen ist, da das Material eine recht starke Verbindung darstellt und der Kühler regelrecht "klebt". Drehbewegungen haben sich da als nützlich erwisen, trotzdem sollte man in Betracht ziehen bei häufigeren Wechseln normale WLP zu nutzen da immer was kaputt gehen kann wenn man größere kräfte am Sockel angreifen lassen muss (obwohl bisher bei mir nichts kaputtgegangen ist).
6.) Was sehr schwierig ist ist das Material wieder von einer CPU/einem Kühler zu entfernen. Mittlerweile bietet Coollaboratory glaube ich einen eingenen Reiniger an den ich nicht kenne - mit normalen Hausmittelchen ist das Zeug jedenfalls kaum wieder abzubekommen, es erfordert schon einiges an Rubbelarbeit und Aceton um alles wieder blank zu haben - ein Wechsel von Flüssigmetall zurück auf Paste ist also nicht empfehlenswert.

So, ich hoffe ich hab die wichtigsten Sachen aufgeführt, wenn noch was fehlt einfach fragen

 

[General Quicksilver]

3.) Auf Heatspreadern lässt es sich nur etwas mühsam verteilen, man sollte schon ein paar Minuten einplanen um den Tropfen in einen gleichmäßig dünnen Film zu verwandeln, geht meiner Meinung nach am besten mit einem kleinen Haarpinsel.

Das kann ich eigentlich nicht bestätigen, die Liquid Pro ließ sich bei mir eigentlich recht gut mit einem Pinsel auf dem Headspreader verteilen. Hattest du den Headspreader vorher gründlich mit z.B. Aceton entfettet? Oder war da eventuell vorher schon mal andere Wärmeleitpaste drauf gewesen (es kann ja auch sein, das da nach der Reinigung noch geringfügige Rückstände da waren)? Auch nach dem Schleifen hat sich die Liquid Pro einfach auf dem Kupfer verteilen lassen (Achtung! Das Flüssigmetall reagiert dann aber mit dem ungeschütztem Kupfer --> festerere Verbindung als mit ungeschliffenem Headspreader).

Ich habe die Liquid Pro nun seit mehr als 2 Jahren im Einsatz und bin damit zufrieden. Aber den Kühler von der CPU zu lösen habe ich auch schon ähnlich lange nicht mehr versucht, ich denke aber, dass das wohl auch nicht mehr so ohne weiteres möglich sein sollte (da sowohl Headspreader als auch Kühler von mir geschliffen wurden sind).

Einen Temperaturvergleich kann ich dazu leider nicht liefern, da ich nach dem Schleifen gleich Liquid Pro drauf gemacht habe. Ich denke aber je besser Headspreader und Kühlerboden auf einander passen (= je weniger Wärmeleitpaste notwendig ist, desto geringer dürfte der Temperaturvorteil werden).

 

[MatMade142]

Ich habe die Pro Variante auch auf mehreren Komponenten verteilt und kann Incredible Alkhttp://extreme.pcgameshardware.de/members/111-incredible-alk.html nur zustimmen.
Wenn das Zeug erstmal warmgelaufen ist kann man es bei einem Kühlerwechsel nur seehr schwer wieder entfernen.
Ich hatte damals die Holzhammermethode benutzt und CPU/Kühler geschliffen.
Meiner Meinung nach sollte man die nur benutzen, wenn man auf jedes °C angewiesen ist.

 

[Incredible Alk]

Das kann ich eigentlich nicht bestätigen, die Liquid Pro ließ sich bei mir eigentlich recht gut mit einem Pinsel auf dem Headspreader verteilen. Hattest du den Headspreader vorher gründlich mit z.B. Aceton entfettet?

Jap hatte ich.

Das kann an einem ganz einfachen Grund liegen: Ich hatte die erste version dieses Zeugs gekauft vor mehreren jahren, die hatte soweit ich mich erinner auch noch kein "pro" im Namen. Seit dem ist die Suppe mehrfach verbessert worden und wie es aussieht auch das Auftrageverhalten besser. Wie gesagt ich hatte damals extreme Tröpfchenbildung und musste ne ganze Weile rumpinseln - auf der GPU direkt auf den Chip gings in 10 Sekunden problemlos.

Vielleicht ist die weiterentwickelte Paste auch nicht mehr mit Alleskleber zu vergleichen beim entfernen des Kühlers... aber wenn ich MatMade142's Post so lese hat sich da wohl weniger getan^^

 

[General Quicksilver]

Jap hatte ich.

Das kann an einem ganz einfachen Grund liegen: Ich hatte die erste version dieses Zeugs gekauft vor mehreren jahren, die hatte soweit ich mich erinner auch noch kein "pro" im Namen. Seit dem ist die Suppe mehrfach verbessert worden und wie es aussieht auch das Auftrageverhalten besser. Wie gesagt ich hatte damals extreme Tröpfchenbildung und musste ne ganze Weile rumpinseln - auf der GPU direkt auf den Chip gings in 10 Sekunden problemlos.

Vielleicht ist die weiterentwickelte Paste auch nicht mehr mit Alleskleber zu vergleichen beim entfernen des Kühlers... aber wenn ich MatMade142's Post so lese hat sich da wohl weniger getan^^

Ok, das kann gut möglich sein.

Den Kühler habe ich wie bereits geschrieben schon länger nicht mehr runter gemacht, und werde es vorichtshalber auch nicht ohne Notwendigkeit versuchen (nach dem Aushärten des Flüssigmetalls (eigentlich nach dem es mit dem Kühlerboden + Headspreader eine Ligierung gebildet hat) ändert sich ja daran eh nix mehr). Und da ich das damals ja direkt aufs Kupfer drauf gemacht habe, dürfte sich das auch komplett verfestigt haben.

Die Liquid Ultra soll ja bezüglich des Festwerdens bessere Eigenschaften aufweisen als die Liquid pro. Aber die Ultra hatte ich noch nicht (gabs damals ja noch nicht).

Wozu die Liquid pro aber wohl geradezu perfekt geeignet ist, wäre das Anbringen von Leistungselekrtonik (Powermosfets u.Ä.) mit Kupferkühlfahnen (sollte eigentlich bei den meiste der Fall sein) auf Kupferkühlkörpern, da dann dort auch nach sehr langer Betriebszeit keine Probleme mit der Wärmeleitpaste zu erwarten sind, da dort oftmals ein Austausch dieser nicht so leicht möglich wäre (Kühlkörper mit PCB verlötet usw). Das wird wohl aber für die Massenproduktion zu teuer sein...

 

[Zweiblum]

Na, beim Prolimaatech steht doch da: Bodenplatte vernickeltes Kupfer. Sollte also gehen ?!?

 

[Incredible Alk]

Na, beim Prolimaatech steht doch da: Bodenplatte vernickeltes Kupfer. Sollte also gehen ?!?

Vernickelt ist kein Problem. Die Paste hat eben nur Probleme mit unedleren Metallen da diese elektrochemisch aufgelöst werden - eben alles was in der elektrochemischen Spannungsreihe unter dem Flssigmetall steht^^
Aluminium ist bereits sehr unedel, Nickel wesentlich edler. Ich weiß nicht genau wo das Potential der Leitpaste liegt aber auf jeden Fall mal zwischen Al und Nickel (also -1,66 und -0,49 V). Du kannst dir sicher sein, dass alle Materialien mit mehr als -0,49 V nicht von dem Material zersetzt werden, welche das sind siehst du hier: Elektrochemische Spannungsreihe

 

[Zweiblum]

Vernickelt ist kein Problem. Die Paste hat eben nur Probleme mit unedleren Metallen da diese elektrochemisch aufgelöst werden - eben alles was in der elektrochemischen Spannungsreihe unter dem Flssigmetall steht^^
Aluminium ist bereits sehr unedel, Nickel wesentlich edler. Ich weiß nicht genau wo das Potential der Leitpaste liegt aber auf jeden Fall mal zwischen Al und Nickel (also -1,66 und -0,49 V). Du kannst dir sicher sein, dass alle Materialien mit mehr als -0,49 V nicht von dem Material zersetzt werden, welche das sind siehst du hier: Elektrochemische Spannungsreihe

Hi Alc,

genau so meinte ich das auch in meinem Post: Mit vernickeltem Heatspreader wird das gehen. Klar, die Spannungsreihe kenn ich (bin Chemiker). Allerdings bin ich mir momentan nicht sicher, ob das mit der Spannungsreihe zu tun hat. Ich habe mich aber auch nicht damit beschäftigt, was genau passiert, wenn z.B. das Aluminium beschädigt wird.

Ähm, warte, wenn ich so drüber nachdenke, ist das evtl. eher ein Effekt, dass mit Aluminium eine Legierung gebildet wird, die zumindest zeitweise flüssig ist. So ähnlich wie bei Amalgambildung Silber/Quecksilber. Die sind ja kurzzeitig auch flüssig oder pastös (und dann sind die Lamellen des Kühlers halt wech). Aber hat das dann mit der Spannungsreihe zu tun? Das müßte ich erst nachlesen.

Gruß

Zweiblum

 

[Incredible Alk]

Also ich kann dir sagen was passiert wenn man das Zeug auf Alu schmiert da ich einen Kühler hatte damals der sowohl Alu als auch Kupferteile hatte und ich etwas "gesaut" hatte:
Das Zeug frisst sich regelrecht ins Aluminium rein und bildet dabei eine tiefschwarze Kruste die man leicht abkratzen kann. Ich habe keine Ahnung was das genau für ein Endprodukt ist - sicher ist aber dass es zu Kühlzwecken absolut ungeeignet ist
Ich bin einfach mal davon ausgegangen dass das was mit dem unedlen Charakter von Al zu tun hat (wobei man auch bedenken muss dass die Reaktion keine Mühe mit der Passivierungsschicht aus Al2O3 hat^^) - dem kann natürlich auch ein ganz anderer Effekt zugrunde liegen.
Ist im Prinzip aber auch wurscht

 

[PsychoQeeny]

Wer das auf Alu macht ist selber schuld (wer wasser in sein Gehäuse schüttet ist auch selber schuld) , in der Gebrauchsanweisung wird auch direkt drauf hingewiesen nur "Hochwertige" Materialien zu verwenden .
Das Zeug ist sehr gut, 2-3 Grad und lässt sich mit ein Wattestäbchin am besten verteilen . Nie wieder Schmierige Harte und rumsauende Leitpaste , nie Wieder

 

[Incredible Alk]

in der Gebrauchsanweisung wird auch direkt drauf hingewiesen nur "Hochwertige" Materialien zu verwenden .

Was auch eine ganz tolle Beschreibung ist... wieso ist denn Kupfer "hochwertiger" als Aluminium? Wenn das so ist warum baut man High-End Fensterrahmen dann nicht aus Kupfer? (nicht ernst nehmen^^)
Das ist kompletter Käse weil es immer auf den Anwendungsbereich ankommt welches material "besser" ist. Wenn schon dann müssten sie eine Liste draufdrucken welches material ok ist und welches nicht - mit allen Materialien die im Kühlerbau Verwendung finden. Das wäre eindeutig.

 

[Zweiblum]

Ist im Prinzip aber auch wurscht

Richtig, der resultierende Matsch wird wohl nicht mehr zur Kühlleistung beitragen

Quote PsychoQueenie:
"Nie wieder Schmierige Harte und rumsauende Leitpaste , nie Wieder"

Nun ja, die Flüssigmetallpaste hat andere Nachteile (starke Haftung CPU/Kühler). Ist alles Geschmacksache.

Übrigens:

Hat schonmal jemand versucht, eine niedrig schmelzende Legierung als Wärmeleitpaste zu benutzen? Also etwas, das vom Hersteller nicht als WLP verkauft wird? Mich würde es jucken, sowas mal zu probieren.

Gruß

Zweiblum

 

[PsychoQeeny]

Richtig, der resultierende Matsch wird wohl nicht mehr zur Kühlleistung beitragen

Quote PsychoQueenie:
"Nie wieder Schmierige Harte und rumsauende Leitpaste , nie Wieder"

Nun ja, die Flüssigmetallpaste hat andere Nachteile (starke Haftung CPU/Kühler). Ist alles Geschmacksache.

Übrigens:

Hat schonmal jemand versucht, eine niedrig schmelzende Legierung als Wärmeleitpaste zu benutzen? Also etwas, das vom Hersteller nicht als WLP verkauft wird? Mich würde es jucken, sowas mal zu probieren.

Gruß

Zweiblum

Gibt dazu ein fred hier , Senf zb. wird irgendwann Hart .

 

[Incredible Alk]

Gibt dazu ein fred hier , Senf zb. wird irgendwann Hart .

Und Senf ist ne niedrigschmelzende Legierung?
Nein stimmt das war vor ner Zeit glaub ich mal inner PCGH (in Gefahr?) wo alles mögliche als WLP benutzt wurde und auch erstaunlich gute Ergebnisse erzielt hat. Ich glaube nicht dass man da wenn mal irgend ne andere Flüssigmetall legierung nutzt großartige Unterschiede feststellen würde.
Funktioniert alles auch wunderbar mit Zahnpasta, Senf, Sonnencreme, Nutella oder was weiß ich noch