arcDaniel
BIOS-Overclocker(in)
Dann streue ich mal ein paar Gerüchte:
Die CPU besteht aus 2 Die's:
1x 7nm Chiplet welcher 8 Kerne ohne CCX behinhaltet, was die Wichtigkeit vom Ram minimiert, da die 8 Kerne nicht mehr auf die Inifinity Fabric angewiesen sind.
1x 14nm Chiplet mit dem SoC ohne grosse neuerungen, wegen der Kompatibilität zu den jetzigen AM4 Boards
Bei dem Chipsatz X570 werden entlich die PCI-E Lanes als 3.0 spezifiziert
2020/21 bekommen wir dann Zen2+ welcher wie folgt aussieht:
1x 7nm Chiplet mit kleinen verbesserungen, die Möglichkeit von 2 Chiplets wird ins Auge gefasst (bis dahin wird 7nm günstiger produzierbar sein)
1x 14nm Chiplet mit dem SoC welcher dieses mal aber gössere änderungen bekommt wie die PCi-E 4.0 und DDR5 Support
Mit dem Chipsatz Z670 wird der Sockel AM4+ oder AM5 eingeführt
Jetzt wird meine Glaskugel aber trüber....
Die CPU besteht aus 2 Die's:
1x 7nm Chiplet welcher 8 Kerne ohne CCX behinhaltet, was die Wichtigkeit vom Ram minimiert, da die 8 Kerne nicht mehr auf die Inifinity Fabric angewiesen sind.
1x 14nm Chiplet mit dem SoC ohne grosse neuerungen, wegen der Kompatibilität zu den jetzigen AM4 Boards
Bei dem Chipsatz X570 werden entlich die PCI-E Lanes als 3.0 spezifiziert
2020/21 bekommen wir dann Zen2+ welcher wie folgt aussieht:
1x 7nm Chiplet mit kleinen verbesserungen, die Möglichkeit von 2 Chiplets wird ins Auge gefasst (bis dahin wird 7nm günstiger produzierbar sein)
1x 14nm Chiplet mit dem SoC welcher dieses mal aber gössere änderungen bekommt wie die PCi-E 4.0 und DDR5 Support
Mit dem Chipsatz Z670 wird der Sockel AM4+ oder AM5 eingeführt
Jetzt wird meine Glaskugel aber trüber....



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