Sammelthread AMD Ryzen

Sammelthread
Erstes Fazit zum F6F auf dem Gaming 5 -> XMP funktioniert immer noch nicht 100%, manuell die XMP Settings einsetzen hilft.

Corsair Vengeance 2x8 GB 3200Mhz CL16 Speicher und CL16 Timings. Bei Cinbench ist der Score damit aber um 20 Punkte eingesackt. von 1714 auf 1694.

Edit: Läuft auch nicht stabil, funktioniert nicht mit Kaltstart

Besser sieht es beim Dual Rank aus, dieser funktioniert nun auf 2666Mhz und performt auf dem ähnlichen Niveau wie der 3200Mhz Single Rank Speicher -> Bleibt also erstmal im System der Gute!

Hattest Du zufällig etwas (mehr) im Hintergrund laufen, was Du bei sonstigen Durchläufen nicht aktiv hattest?

Gruß

Alef


Oder vielleicht das falsche Energiespar-Profil aktiv?
 
hwinfo Version sieht man ja am Screenshot
ich installiere es nicht, ich nutze immer die portable Version, aber das dürfte keine rolle spielen
 
Moin moin.
Sollte ich mir Sorgen machen, wenn ich mit 2 verschiedenen Ram Kits (jeweils 2 Riegel, jeweils 8GB Dualrank, einmal Crucial DDR4 2133, einmal Kingston Hyper X DDR4 3000) nicht über 2133 Mhz Ramtakt komme? Ab 2400 Mhz startet das System nicht mehr, mit 1.35V Ram und 1,15V SoC Spannung, sowie 18er Timings läuft wenigstens das Crucial halbwegs stable, das Kingston stürzt etwas öfters ab. Mit DDR 2666 startet das System manchmal und mancmal nicht, Cinebench läuft durch, dann folgen aber Abstürze, egal ob unter Last oder im Leerlauf.
Prozi ist ein Ryzen 5 1600 auf Asus Prime 370 Pro, Bios Version 0604 (AGESA 1.0.0.4a) und seit Vorgestern Version 0612, ältere Versionen habe ich nicht getestet.

PS: Prozzi ist nicht übertaktet, aber habe es mit Auto Spannungsversorgung und mit einer festen Spannung versucht, kein Erfolg. Hat jemand ähnliche Probleme ? Achja, Impedanz habe ich in kleinen Schritten bis auf ca. 120 Ohm erhöht, läuft gefühlt etwas stabiler, stürzt aber immer noch ab. :-/
 
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Ich habe höhere VRM-Temperaturen im Idle als unter Last, kann das sein?
R5 1600 6x3.82GHz@1.2V; SOC@0.8V; Ram@1.2V
CPU-Package (Core+SOC): Idle 40W, Volllast 120W
Sollte also keine allzu großen Lasten fordern.
Habe ein ASRock AB350M Pro4 mit guter Belüftung (siehe Bilder) sowie den Wraith Spire.

Im Idle werden mit Temperaturen von 93 °C auf den VRMs angezeigt. Diese sind beim Anfassen jedoch kühl, sowohl die Heatspreader als auch die ungekühlten Spannungsversorgungskomponenten (diese allerdings etwas wärmer).

Unter Volllast dann "nur" noch 83 °C und auch spürbare Wärme beim Anfassen.

Case-Fans drehen konstant, für bessere Vergleichbarkeit.

IMG_20170529_181527.jpg

Also die 83 °C unter last find ich ja in Ordnung. Aber die 93 °C wirken für mich entweder wie ein Auslesefehler oder das Mainboard lässt im Idle nur eine der drei Phasen arbeiten?
 
Ich tippe mal auf den CPU kühler, der ja unter Last für mehr Kühlung sorgt gerade was den sockelbereich angeht. Ist die Spannung im idle sowie Last auch identisch?
 
Finde über 90 °C auch nicht gut, obwohl ein direkter Luftstrom über den Heatsink bläst. Der ja auch wirklich kalt (an meinen Finger) ist im Idle!

Laut PCGH-Heft sind die VRM-Temperaturen des ASRock B350M Pro4 auch ganz gut, im Bereich von deutlich teureren Boards AX370-Gaming 5 und X370 Xpower Gam. Titan und nur 4 Grad über dem Asus x370 Prime Pro.

Ich werde die CPU-Drehzahl auch mal fixieren und dann nochmal den Unterschied zwischen Last und Idle testen.
 
Wenn du sie anfassen kannst ohne dich zu verbrennen, werden die einfach falsch ausgelesen.
Du sagst ja selbst unter Last fühlen sie sich wärmer an. Dann wird das auch so sein.

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90°C kann nicht stimmen
entweder wird es falsch ausgelesen
oder heatsing montagefehler bei Herstellung

sollten die Temperaturen wirklich so hoch sein, würde ich das board umtauschen
 
Moin moin.
Sollte ich mir Sorgen machen, wenn ich mit 2 verschiedenen Ram Kits (jeweils 2 Riegel, jeweils 8GB Dualrank, einmal Crucial DDR4 2133, einmal Kingston Hyper X DDR4 3000) nicht über 2133 Mhz Ramtakt komme? Ab 2400 Mhz startet das System nicht mehr

Ich hatte insgesamt drei RAM-Kits getestet. Der erste war ein G.Skill 3000er mit 16er CL. Egal, wie sehr ich an den verfügbaren Schrauben gedreht habe, er startete nur unter 2133 und lief dann auch mit einem Riegel nicht ohne Fehler.
Deswegen hatte ich gestern gefragt, welche Erfahrungen ihr mit dem RAM gemacht habt.
 
Werd auch mal die Heatsinks von den VRMs runter nehmen, scheinen ja nur verschraubt zu ein. Sind bestimmt nur Pads drunter. Also mal gute Wärmeleitpaste dazwischen, sollte auch eventuelle Montagefehler beheben (außer ich machs auch falsch^^).
Wenn es ein Auslesefehler ist, könnte ich das nur schwer verifizieren für eine Reklamation und sowieso einen MB-Tausch möchte ich mir nicht unbedingt nochmal antun.

Die wirklich kritischen Teile dürten die Hi und LoSide Mosfets sein? Hoffe, dort sitzt dann auch der Temperatursensor und nicht irgendwo in der Peripherie
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Finde über 90 °C auch nicht gut, obwohl ein direkter Luftstrom über den Heatsink bläst. Der ja auch wirklich kalt (an meinen Finger) ist im Idle!

Laut PCGH-Heft sind die VRM-Temperaturen des ASRock B350M Pro4 auch ganz gut, im Bereich von deutlich teureren Boards AX370-Gaming 5 und X370 Xpower Gam. Titan und nur 4 Grad über dem Asus x370 Prime Pro.

Ich werde die CPU-Drehzahl auch mal fixieren und dann nochmal den Unterschied zwischen Last und Idle testen.

Sagen wir so, PCGH hat aber bei allen getesteten B350 Boards die Kühlung der Wandler bemängelt und nur gesagt, dass das Asus noch am besten dabei weg kommt. Sie haben dafür so ein schönes Sprichwort benutzt, um das zu umschreiben, an das ich mich aus dem Kopf nicht erinnern kann und da ich grad am Bett meiner 1,5 Jahre alten Tochter sitze, um sie ins Bett zu bringen, kann ich es auch nicht nachsehen. Es war so frei nach dem Motto: alles irgendwie Käse aber Asus hat zumindest den leckersten gemacht^^
Und ganz ehrlich, die Temps der von dir genannten X370 Boards sind auch nicht wirklich gerade gut und von daher kein guter Maßstab. Ich denke, deine Temps sind leider sehr hoch aber auch leider im Bereich von normalen Temps einiger B350 Boards. Da wirst du nur mit der Gehäusebelüftung/CPU-Kühler was beeinflussen können.

Wir haben das Thema schon mal ein paar Seiten zuvor besprochen, da dies aufgepoppt war.

Edit: mehrere Sachen. a) das Sprichwort beim Asus war "der Einäugige unter den Blinden" b) hab ich was verpeilt, weil du sprichst von Asrock und c) hat das Asrock im Testaufbau von PCGH 86 Grad erreicht! Was erstens nicht weit weg ist von 90 Grad und zweitens mit offenem Testaufbau also tendenziell kühler als im geschlossenen Gehäuse. Würde also denken, dass 90 Grad sehr realistisch sind.
 
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Die 93 Grad im Idle werden einfach ein Auslesefehler sein und 83 Grad unter Vollast sind absolut unkritisch. Mosfets sind für gewöhnlich bis 125 Grad spezifiziert, du hast also unter Last noch massig Puffer, da würde ich nicht anfangen am Board rumzubasteln...


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das asrock wurde aber nicht bemänglet, es wurde gesagt es ist ok, das ist ein Unterschied :)

Ein "ausreichend" empfinde ich nicht als "ok". Aber gut, das mag Ansichtssache sein.

Und dass solche Temps unkritisch sind ist unstrittig aber dennoch unnötig. Ich finde es schade, dass die Hersteller quasi ausnahmslos an der Kühlung der Spannungswandler gespart haben. Das es anders geht, zeigt das C6H. Und das sage ich nicht, weil ich das Board selber habe. Ich hab das Board aufgrund der vielen USB-Anschlüsse und weil ich den X370 Chipsatz wollte als Vorbesteller bestellt. Da wusste ich gar nichts von dem zukünftigen PCGH-Test und dass das C6H im Schnitt 20 Grad kühler ist als der gesamte Rest.

Edit: nur fürs Protokoll. Eigentlich wollte ich seinerzeit das Taichi, weil weiß und X370. Aber die Deppen von Asrock konnten vor Release ja nich liefern. Deswegen und wegen der USB-Anschlüsse wurde es das C6H.
 
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