Sammelthread AMD Ryzen

Sammelthread
@PCGH_Torsten
Falls dir Mal ein Tachyon in die Hände fällt, ich melde da mal Bedarf an.
Ohne Witz, ich würde es gerne haben, aber es gibt es einfach nicht.

Unser Z790 Tachyon habe ich mir extra aus Taiwan einfliegen lassen, noch bevor Jan den Kühlungsbereich übernommen hat, weil es das Sockel-1700-Board mit dem meisten Platz rund um den CPU-Sockel ist. Und jetzt komme ich selbst nicht mehr ran, wenn ich (Wasser-)Kühler testen will, weil Jan planungsgemäß sein (Luft-)Kühlungstestsystem damit aufgebaut hat. :-(

Wenn du konkrete Fragen hast, kannst du es also mal bei @PCGH_Jan versuchen, mittlerweile gibt es die Platine ja auch bei uns zu bestellen. Aber ein reguläres Review wird es davon nicht geben. Ich könnte die OC-Spezialitäten mit meinem Parcours auch gar nicht abdecken, sondern müsste ein schlechtes Urteil für das Preis-Ausstattungsverhältnis geben. @PCGH_Dave und @PCGH_Stephan hatte ich es für CPU- bzw. RAM-OC-Specials angeboten, aber ich brauche im Ryzen-Thread ja wohl niemandem sagen dass LGA1700 im Moment nicht die am meisten nachgefragte Plattform ist, in die man besonders viel Zeit investiert.
(Tatsächlich hatte ich Gigabyte auch nach dem B650E Tachyon gefragt. Aber da ist wohl, entgegen der Ankündigung, auch in Asien bis heute nicht in Verkauf gegangen.)
 
Ja, das mit dem B650 Tachyon ist sehr ärgerlich, da einziges atx Board mit nur zwei Dimms bei AMD.

Hätte sich GB gut von der Masse absetzen können, aber vielleicht werfen sie es ja später doch noch auf den Markt.
 
Ja, das mit dem B650 Tachyon ist sehr ärgerlich, da einziges atx Board mit nur zwei Dimms bei AMD.

Hätte sich GB gut von der Masse absetzen können, aber vielleicht werfen sie es ja später doch noch auf den Markt.
B650e und x670e bekommen mit Sicherheit mehr Boards wenn die ersten PCIe5.0 GraKa kommen.
Im Moment ist die Nachfrage nur bei Enthusiasten.
 
B750 und X770 werden es richten, ich weiß nicht, was ihr habt :ka:
Mal sehen, ob AMD sich den E-Zusatz spart oder dann immer noch 4.0er-Slots verbaut. Sehe ich höchstens beim A720.
 
Ich weiß auch nicht, was man an einem X670E-Board überhaupt noch besser machen kann, um X770E dranzuschreiben.
Mhhh, die ewig gleiche Frage, aufrüsten oder noch warten. :-D

Ich habe noch eine andere Frage, die Heatspreader bei den AM5 CPUs sind ja aufgrund der Kühlerkompatibilität etwas dicker. Gibt es mittlerweile belastbare Tests über die genauen Auswirkungen? Ich habe da noch ein Test vor Augen wo größere Unterschiede festgestellt wurden, diese sich jedoch im Nachhinein als falsch herausstellte?

MfG
 
Mit X3D ist dann vermutlich erst wieder ein paar Monate später zu rechnen, so wie beim letzten Male auch (also so Q1/2 2025)?

Man wird ja vermutlich erst wieder mit den "normalen" CPUs Geld verdienen wollen, weil sonst "alle" nur die X3Ds kaufen würden...
 
X3Ds dürften dann wieder etwas später kommen, jo. Zen 5 wird für mich nur spannend, wenn ein CCX 16 Kerne fasst. Die können den Kram sonst behalten.
 
Selbst wenn es Auswirkungen geben würde, würde das irgendwas ändern?
Theoretisch nicht, gibt ja die Alternative nicht aber grundsätzlich würde ich dann vielleicht, ggf. eher auf die Gen danach warten, die dahingehend weniger kompromissbehaftet ist, besser kühlen kann und bis dahin vielleicht ein gebrauchtes AM4 System zur Überbrückung? Grundsätzlich aber würde mich das einfach nur interessieren. :-)

MfG
 
Ja, das mit dem B650 Tachyon ist sehr ärgerlich, da einziges atx Board mit nur zwei Dimms bei AMD.

Hätte sich GB gut von der Masse absetzen können, aber vielleicht werfen sie es ja später doch noch auf den Markt.

Diese Spezialplatinen werden meiner Einschätzung nach von den Herstellern eher als Marketing-Maßnahme denn als Produkt verkauft. Früher gab es sowas sogar nur in unregelmäßigen Abständen, auch heute wird der zusätzliche Entwicklungs- und Prüfungsaufwand für ein weiteres Modell bei so einem Nischenprodukt nur schwer refinanzierbar sein. Tachyon/Apex/Unify-X sollen sich nicht verkaufen, sondern der Marke den RAM-OC-Rekord einbringen. Und das klappt mit AM5-CPUs nicht, also wird man sich wohl gegen eine Veröffentlichung entschieden haben. Wenn man nicht zur CES noch einmal mit irgendwas exotischem auf sich aufmerksam machen will, würde ich vor Zen 5 respektive einer neuen I/O-Hub-Generation nicht mehr damit rechnen.

Ich weiß auch nicht, was man an einem X670E-Board überhaupt noch besser machen kann, um X770E dranzuschreiben.

Etwas besser zu machen ist optional, wichtig für die "neue Generation" ist nur, "X770E dranschreiben". Notfalls packt man noch eine zeitlich beschränkte Software oder beschneidet die offizielle CPU-Kompatibilität, siehe X370/X470 ;-)

Mhhh, die ewig gleiche Frage, aufrüsten oder noch warten. :-D

Ich habe noch eine andere Frage, die Heatspreader bei den AM5 CPUs sind ja aufgrund der Kühlerkompatibilität etwas dicker. Gibt es mittlerweile belastbare Tests über die genauen Auswirkungen? Ich habe da noch ein Test vor Augen wo größere Unterschiede festgestellt wurden, diese sich jedoch im Nachhinein als falsch herausstellte?

MfG

Mit ist weiterhin kein derartiger Test bekannt. Es gibt Romans Vergleich "IHS" und "gar kein IHS", was natürlich ein Riesenunterschied ist, und es gibt meine theoretische Hochrechnung zum geringen Einfluss der Heatspreaderdichte. Außerdem war im Video von Gamers Nexxus' AMD-Besuch ein Exemplar mit auf deutlich abgeschliffenen Heatspreader zu sehen, dass wohl wegen mangelnder Wärmeverteilung einen Tick wärmer wurde. Aber einen unabhängigen Test mit Heatspreadern verschiedener Dicke bei identischer Anbindung sowohl an das Silizium als auch an verschiedene Kühler ist mir nicht bekannt. Dafür braucht man eine Fräse, man braucht Zeit für viele Kombinationen, man braucht noch mehr Zeit für viele Replikate je Kombination und vor allem braucht man AM5-Samples, die man zerlegen und deren Überleben man riskieren kann.
 
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