AMD Ryzen Threadripper geköpft: Epyc-CPUs mit zwei volldeaktivierten Dies

[Flexsist]

AW: AMD Ryzen Threadripper geköpft: Epyc-CPUs mit zwei volldeaktivierten Dies

Ich spinne mal etwas...
Neben den Träumen der reaktivierung wäre auch ein eine Art Backup-Die ein schöner Traum. Nach dem Motto: Wenn beim OC mal ein Die abraucht, kein Problem, wir haben ja noch 2 extra.

 

[Der_Strumpf]

AW: AMD Ryzen Threadripper geköpft: Epyc-CPUs mit zwei volldeaktivierten Dies

Vielleicht sollte man jetzt Geld in Silizium investieren, wenn dieser durchaus knappe Rohstoff jetzt schon als Abstandshalter eingesetzt wird.

MfG

Schon mal am Meer gewesen? Fast alle Strände bestehen aus Silizium.... Sand besteht zum größten Teil aus Silizium. Das geht der Menschheit wohl als allerletztes aus.

 

[DaStash]

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Mhh, dann ist wohl an meinem Kenntnisstand mit der Silizium-Knappheit irgend etwas falsch.
Neue Materialien für Solarzellen: Physiker aus Halle an internationalem Forschungsprojekt beteiligt

MfG

 

[Flexsist]

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Schon mal am Meer gewesen? Fast alle Strände bestehen aus Silizium.... Sand besteht zum größten Teil aus Silizium. Das geht der Menschheit wohl als allerletztes aus.

Aber nicht jeder Sand ist für Silizium wie es in hochkomplexen Chips wie z.B. CPU's oder GPU's zum Einsatz kommt geeignet. Hier spielt glaube ich die "Reinheit" eine wichtige Rolle. Ich habe auch mal eine Doku gesehen, wo es genau darum ging.

 

[SFVogt]

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Update vom 28.07.17:

Im 3DCenter-Forum wurde die These geäußert, dass die zwei ungenutzten Zeppelin-Dies auf den Ryzen-Threadripper-CPUs nötig sein könnten, um einen gleichmäßigen Druck auf den LGA-Sockel auszuüben. 4.094 Pins über eine so große Fläche verteilt sind nicht unproblematisch, da die Kontakte der CPU leicht in den Sockel gedrückt werden müssen. Ohne die zwei Zusatzchips reicht die Kraft womöglich nicht für einen dauerhaft stabilen Betrieb. Die Webseite pcworld.com möchte sich genau diese These von einem AMD-Mitarbeiter bestätigt lassen haben. Rein theoretisch könnte AMD unbelichtete, vergleichsweise günstige Siliziumchips als "Abstandshalter" einsetzen, sollte der Absatz mit Ryzen Threadripper höher ausfallen als das Aufkommen an unbrauchbaren Zeppelin-Dies.

Warum sollte man aufwendig extra hergestellte Dummy Chips verlöten, wenn man viel einfacher den Package Anpressdruck an den zwei unbesstückten Chip Position mit einem leicht modifiziertem Heatspreder samt ohnehin verwendetem Kleber erreichen kann?! Das klingt doch irgendwie sehr weit hergeholt, da klingt schlicht die Verwendung von Epyc CPUs und der Deaktivierung der Chips aufgrund von R&D Einsparungen deutlich logischer.

 

[The-GeForce]

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Warum sollte man aufwendig extra hergestellte Dummy Chips verlöten, wenn man viel einfacher den Package Anpressdruck an den zwei unbesstückten Chip Position mit einem leicht modifiziertem Heatspreder samt ohnehin verwendetem Kleber erreichen kann?! Das klingt doch irgendwie sehr weit hergeholt, da klingt schlicht die Verwendung von Epyc CPUs und der Deaktivierung der Chips aufgrund von R&D Einsparungen deutlich logischer.

So ist es ja nicht (zumindest, wenn ich es richtig verstanden habe). Man stellt die Lückenfüller nicht extra dafür her sondern nimmt Chips, bei denen man schon vor dem Belichten festgestellt hat, dass etwas nicht stimmt und die man sonst recycled hätte. Und eine Modifikation des Heatspreaders ist so einfach auch nicht zu machen. Die Metalldeckel auf dem Chips werden meist durch Pressen hergestellt. Es ist gar nicht so einfach eine Form und schließlich auch eine Maschine bereitzustellen, welche ein Produkt ausspuckt, dass nur an zwei genau definierten Stellen etwas dicker ist als am Rest des Blechs. Denn schon die Herstellung des Ausgangsmaterials ist teuer. Man unterschätzt, was selbst sehr einfach anmutende Geometrien in der Technik kosten können, wenn es keine ohnehin vorhandene Massenware ist. Vor allem wenn AMD keinen riesen Absatz dieser CPUs erwartet ist es nicht rentabel sich die Mühe zu machen solche Spreader zu fertigen. Zumal man nicht weiß, ob man es je wieder brauchen kann. Von daher halte ich das Recycling defekter Chips für diesen Einsatz für die wirtschaftlich bessere Lösung.

Aber vielleicht gibt AMD ja ein Statement heraus und bringt Licht in Dunkel.

 

[bastian123f]

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Warum sollte man aufwendig extra hergestellte Dummy Chips verlöten, wenn man viel einfacher den Package Anpressdruck an den zwei unbesstückten Chip Position mit einem leicht modifiziertem Heatspreder samt ohnehin verwendetem Kleber erreichen kann?! Das klingt doch irgendwie sehr weit hergeholt, da klingt schlicht die Verwendung von Epyc CPUs und der Deaktivierung der Chips aufgrund von R&D Einsparungen deutlich logischer.

Naja. Vielleicht müssen die ja dann extra die Fertigung ändern. So können die Threadripper mit den Abstandshalter sehr einfach auf der Epyc-Fertigungsstraße produziert werden. Das spart enorm viel Geld als alle Maschinen umzurüsten.

 

[Atent123]

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Das stimmt auch sicher. Ein Chip in der Größe kostet bei guter Ausbeute wenig... aber diese Verschwendung! Wie gesagt ich schätze es handelt sich um großteils defekte Chips

So kommt AMD immerhin auf 99,9% Verwertbarkeit der DIEs.
AMD Ryzen: Angeblich 99,9 Prozent aller Dies verwertbar - Notebookcheck.com News

 

[Mephisto_xD]

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Aber nicht jeder Sand ist für Silizium wie es in hochkomplexen Chips wie z.B. CPU's oder GPU's zum Einsatz kommt geeignet. Hier spielt glaube ich die "Reinheit" eine wichtige Rolle. Ich habe auch mal eine Doku gesehen, wo es genau darum ging.

Klar ist der geeignet - aber nicht unbedingt protiftabel. Denn wenn man den letzten Dreck verarbeiten will, muss natürlich vorher ordentlich Chemie ran, bis man aus denen dann "reine" Siliziumkristalle züchten kann. Das kostet. Also nimmt man lieber den von Mutter Natur vorgereinigten Sand.

 

[Honkalonka78]

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Wie Geil wären denn bitte 64 mb L3 Cache gewesen ?

Jo, aber das hätte es für AMD schwieriger gemacht die entsprechenden Einheiten zusammenzustellen, da wenn sie 64 MB Cache bewerben, diese natürlich auch liefern müssten.

Aber zumindest sieht man so, egal was intel die nächste Zeit bringen mag, AMD kann das kontern.

 

[Gerry1984]

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[...]
Aber vielleicht gibt AMD ja ein Statement heraus und bringt Licht in Dunkel.

Den 8auer das Video vom Netz nehmen lassen ist wohl auch ein Statement...

 

[kaisper]

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Ich sehe schon die ersten Glückspilze bei den die Dinger mit nen paar Tricks zu 100% funktionieren und dann mit Rechenkernen um sich schmeißen können

 

[Snowhack]

AW: AMD Ryzen Threadripper geköpft: Epyc-CPUs mit zwei volldeaktivierten Dies

Ich sehe schon die ersten Glückspilze bei den die Dinger mit nen paar Tricks zu 100% funktionieren und dann mit Rechenkernen um sich schmeißen können

Ich bin hoffentlich einer davon

Weil ich mir nämlich sofort wenn möglich einen bestelle, ich bin so angespannt wie schon lange nicht mehr mit so viel Geld im Haus für den Postmann.

CPU, Mobo und Arbeitsspeicher dazu neuer CPU-block und bessere Pumpe.

Und AMD lässt mich noch so lange zappeln.

 

[Taskmaster]

AW: AMD Ryzen Threadripper geköpft: Epyc-CPUs mit zwei volldeaktivierten Dies

Jetzt hypt Euch nicht wieder in einen Rausch, der mit 99%iger Wahrscheinlichkeit in Ernüchterung umschlagen wird.
Eine solche Freischaltbarkeit würde so weitreichende Konsequenzen nach sich ziehen, dass man einfach davon ausgehen muss, dass sie nicht gegeben sein, AMD alles Nötige getan haben wird, um sie zu unterbinden und/oder extrem Kostspielig und schwierig zu gestalten.

Und dann steht ihr alle wieder da. Mit hängenden Schultern und Kulleraugen...
Träumen ist ja schön und gut, aber bitte etwas näher an der Vernunft bleiben.

 

[Julian1303]

AW: AMD Ryzen Threadripper geköpft: Epyc-CPUs mit zwei volldeaktivierten Dies

Ja und vor Allem dann über AMD fluchen und herziehen, was das für ein doch so mieser Verein ist und ihre CPUs sich nicht frei schalten lassen

Ehrlich gesagt frag ich mich jetzt warum das solch hohe Wellen schlägt das AMD für Threadripper teildeaktivierte Epyc nimmt. Bei der Sockelgröße und Pin-Gleichheit war sowas doch eigentlich schon vorherzusehen. Das sowas die Fachwelt schockiert, ehrlich jetzt? Und im Übrigen stört mich sowas ganz und gar nicht. Diese Größe hat auch einen Vorteil, zumal verlötet und keine Intelsche Zahnpasta drunter. Die Wärmeableitung sollte immens besser ausfallen als bei Skylake X und co.

 

[PCGH_Torsten]

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Theorie:

Das verlöten und verpacken einer CPU ist sehr aufwendig.
Aktuell kann AMD alles auf zwei Fertigungsstraßen machen - eine für 1-Die-Ryzen auf kleinem Sockel und eine für Threadripper und Epyc mit 4 Dies auf großem Sockel.
Würde man TR mit 2 Dies bauen wollen müsste man extra Maschinen haben die diese Form automatisiert bauen können.

Wenn der Grund für die entscheidung ein wirtschaftlicher ist (und das ist er meistens) dann ist die Rechnung ganz einfach, dass die Kosten zweier ZEN-Dies mal zu erwartende Produktionsmenge im AfA-Zeitraum einer extra Fertigungslinie niedriger sind als die Kosten einer Fertigungslinie für 2-Die-Packages.

Pick-and-Place-Maschienen sollten eigentlich flexibel genug sein, um bei Bedarf einfach einige Positionen unbesetzt zu lassen. Wie eXitus537 angemerkt hat, scheint dies zumindest bei einem Teil der onpackage-Bauteile auch genutzt zu werden.

Den Überlegungen zum Sockelkontakt stehe ich aber auch misstrauisch gegenüber. Der Sockelhalterahmen übt Kräfte auf den Rand des Heatspreaders aus und selbst wenn es Kontaktprobleme unter ungenutzten Die-Lötstellen gäbe: Zu welchem ohnehin fehlenden Die gehören wohl die dort platzierten Kontakte? Vielleicht hat AMD umgekehrt Angst, dass einige Kühlkörper mit kleiner Auflagefläche den Heatspreader verformen. Wir wissen ja seit Skylake, wie sehr sich einige Kühlerhersteller für Spezifikationen interessieren. (Erneutes Update nächsten Mittwoch am Kiosk *Schleichwerbung*)

 

[kelsior]

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Ach ja die Träumer der Reaktivierung. Einen 16 Kerner kaufen und 32 bekommen

 

[cann0nf0dder]

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ich hab sowieso geplant den großen zu kaufen, wenn der dann noch (ich glaub nicht daran aber die Sabberspur auf dem Flur vor meinem Büro ist irgendwie eindeutig auf was ich mir im Büroschlaf erträume ....) auf 32 kerne freizuschalten wäre, HAMMER

 

[Gerry1984]

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Hat eigentlich schonmal jemand erfolgreich probiert nen Ryzen 5 "freizuschalten"? Ich glaub nicht...

Aber bei TR wirds dann natürlich klappen...

 

[Julian1303]

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@ Torsten, nix da ich warte nicht bis Mittwoch. Wehe das Teil liegt nicht Morgen im Briefkasten

Ich denke schon das der ganze Sockel samt Kontakten so berechnet wurde das es mit dem Anpressdruck klappt. Immerhin ist das Ding ja für Server entwickelt. Muß ehrlich sagen das mir die ganze LGA Bauweise nicht wirklich zusagt, wenn man so an die ersten Intel Mainstreamboards mit LGA zurück denkt wo viele mit verbogenen Pins zurück gegangen sind. Hoffe ja das dies hier nicht der Fall wird. Und wenn man so die CPU Platine anschaut, sollte die auch dick genug sein um nicht zu verbiegen wie es bei einigen der Intel CPUs der Fall war. Viele der Kontakte werden wohl still liegen, die Hälfte der Ram Kanäle und die Versorgung der deaktivierten Dies, ebenso wie dessen PCIe Anbindungen. Zumindest wird Threadripper das erfüllen wofür AMD ihn vorgesehen hat. Ist halt eben kein vollwertiger Server-Epyc. Was ich vielerorts gelesen hab, ist mir auch bei tomshardware beim Ryzen 3 test wieder ins Auge gefallen, passender kann man es einfach nicht ausdrücken:

"Der Vorteil von AMDs skalierbarer Architektur soll laut Hersteller ja vor allem auch darin bestehen, die CPUs mit ihrem Ausbau nahezu beliebig anpassen zu können, so dass man vielfältige Konstellationen von Consumer- bis hin zu Server-CPUs ohne großen Mehraufwand auf den Markt bringen kann. Einer der Hintergründe ist natürlich rein wirtschaftlicher Natur, denn so lassen sich auch viele Chips weiterverwerten, bei denen ein Teil nicht oder nur eingeschränkt funktionsfähig ist. Aber das ist weder neu noch anstößig, sondern wichtig für die bessere Ausbeute und sichert am Ende auch das Überleben."