AMD Ryzen Threadripper geköpft: Epyc-CPUs mit zwei volldeaktivierten Dies

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Schönrechnen konnte AMD schon immer. Na, wenigstens eins, was sie können, sonst ist da ja nicht viel.

Mhh, dann ist wohl an meinem Kenntnisstand mit der Silizium-Knappheit irgend etwas falsch. :)
Neue Materialien für Solarzellen: Physiker aus Halle an internationalem Forschungsprojekt beteiligt

MfG
Silizium != Solarsilizium

Silicium – Wikipedia
 
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Wie es aussieht hat er das Video vom Netz nehmen müßen, weil Threadripper nciht so aussieht!

Sein "Threadripper" ist B1, alle verkauften Epyc sind aber B2.
Da hat AMD wohl einfach ein Epyc-ES teildeaktiviert, um damit einen Threadripper zu erzeugen.

Wäre auch ziemlich unlogisch, da bei der Serienfertigung immer 2 Dice als Puffer zu missbrauchen!
 
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Mhh Produktionspreistechnisch unschlagbar. Anstatt einer Kompletten Produktionsstraße baut man nur einen Schritt mehr ein. Extrem gut ind spart viele Tausend Dollar für AMD

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Es ergibt trotzdem keinen Sinn, sie müßten bei der Maschien nur wenn Threadripper vom Band läuft die Fächer für die beiden Dice nicht bestücken.
 
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Wie das wohl wäre wenn der Lasercut nicht gemacht wäre. Man kauft sich den Threadripper und bekommt eine Wundertüte . 16 Kerne + Manchmal 24 Kerne oder Mehr :lol:

So ganz verstehe ich das gerade nicht.

Wenn 3 Dies funktionieren geht man doch nicht hin und Lasert den dritten Die ab? Wird ja wohl noch eine 24 Kern Cpu geben oder?

Intel Verkauft ja auch Krumme Zahlen. 10,12,18 Kern...
 
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Es ergibt trotzdem keinen Sinn, sie müßten bei der Maschien nur wenn Threadripper vom Band läuft die Fächer für die beiden Dice nicht bestücken.

Die frage ist ob die Maschine damit zurecht kommt. Und wenn die Yield Raten die AMD angibt stimmen sind die beiden DIE eh egal.



Das problem ist, dass jeder Sand der in irgend einer Form nützlich ist so langsam knapp wird. Es gibt mittlerweile sogar schon eine Kriminelles netzwerk an Sand-Dieben.

Deutschland könnte da in Zukunft evtl reich von werden. Da es unter Deutschem Boden tonnenweise nützlichen Sand gibt.
 
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Es könnte bei Threadripper auch sein, dass nur zwei Ryzen-Module wegen dem Anpressdruck des Kühlers statische Probleme wegen Verbiegen verursachen und nur mit vier gleichmäßigen Unterlagen unter dem Heatspreater die benötigte Stabilität erreicht wird. Wenn die Ausbeute an guten Chips wirklich so hoch ist wie AMD kommuniziert, dann wird man die paar anfallenden Ausschuss-Chips für die Billig-Ryzens R3 1200/1400 benötigen und man könnte tatsächlich nur Epycs mit voller Leistung bauen und die softwaremäßig und damit jederzeit erweiterbar durch Freischalten von Kernen der Nachfrage anpassen.
 
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Der Roman soll später einfach nochmal ne Retail CPU köpfen. Oder eventuell bekommt sogar von AMD ne offizielle Info beim Release Event.
 
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Theorie:

Das verlöten und verpacken einer CPU ist sehr aufwendig.
Aktuell kann AMD alles auf zwei Fertigungsstraßen machen - eine für 1-Die-Ryzen auf kleinem Sockel und eine für Threadripper und Epyc mit 4 Dies auf großem Sockel.
Würde man TR mit 2 Dies bauen wollen müsste man extra Maschinen haben die diese Form automatisiert bauen können.

Wenn der Grund für die entscheidung ein wirtschaftlicher ist (und das ist er meistens) dann ist die Rechnung ganz einfach, dass die Kosten zweier ZEN-Dies mal zu erwartende Produktionsmenge im AfA-Zeitraum einer extra Fertigungslinie niedriger sind als die Kosten einer Fertigungslinie für 2-Die-Packages.

Was ja auch ein Vorteil ist wenn die Geschäfte gut lauen und man weitere Fertigungsstraßen baut ist man flexibler und kann auf Bedarf mehr TR oder EPYC bauen.
 
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Als unterlage verwendet man Zepplin sicher nciht, das wäre doch total hirnrissig!

Wenn man da eine "Unterlage" braucht, dann würde man da einfach einen anderne Metaldeckel drauf machen, der da etwas integriert hat, oder einen billigen Puffer am Package.

Wartet doch mal ab, bis jemand einen Non-ES-Threadripper zerlegt!
Für ein ES würde ich da auch lieber Epyc deaktivieren als ein eigenes Package in Kleinserie zu produzieren!!
 
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Als unterlage verwendet man Zepplin sicher nciht, das wäre doch total hirnrissig!

Wenn man da eine "Unterlage" braucht, dann würde man da einfach einen anderne Metaldeckel drauf machen, der da etwas integriert hat, oder einen billigen Puffer am Package.

Du unterschätzt gewaltig den Aufwand und die Kosten für sowas.

Und wenn die angegebene ausbeute von DIEs stimmt, dan ist das verwenden von zwei zusätzlichen DIEs die günstigste lösung.
 
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Welche kosten denn?

Die Maschien wird einfach so bestückt, daß nur 2 Dice verbaut werden.
 
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So einfach ist das aber nicht das man die nur einfach mal so anders bestückt. Das erfordert umfangreiche Umprogrammierung im Produktionsablauf der Maschine.

Und je nachdem wie das bei denen ist kann man da nicht einfach mal so das profil ändern.

Dazu kommt das man dan andre IHS extra anfertigen muss, diese müssen dan auch erstmal gezeichnet werden, und es braucht jemanden der dan ein extra Programm für die CNC fräse anlegt wie er den IHS für TR dan zu fräsen hat.

Das ist einiges an kosten, davon mal ab das es dan zusätzliches Personal braucht das dan das ganze jeweils immer Umstellt. Die man sich sonst sparen würde wenn es einfach nur der identische prozess ist.
 
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Wäre es günstiger nur zwei Dice für Threadripper zu verwenden würde AMD das sicherlich tun.
Blöd sind die doch auch nicht.
Oder vielleicht ist die Yield Rate auch so hoch, dass es keinen nennenswerten Unterschied macht.
Oder es hat eben irgendeinen anderen Grund.
Aber ich bin mir wirklich sehr sicher, dass AMD nur zwei Dice verbauen würde, wenn es sich lohnen würde.
 
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Wäre es günstiger nur zwei Dice für Threadripper zu verwenden würde AMD das sicherlich tun.
Naja, dann sollte man vielleicht mal abwarten!

Blöd sind die doch auch nicht.
Eh nicht, ich finde es ja logisch für das ES einfach das Package von Epyc zu verwenden!
Der Serien-Threadripper muß aber halt nicht so aufgebaut sein!
 
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Naja, mit diesem Update wäre ja geklärt das es maximal 16 kerne sein können, und keine Weiteren frei geschaltet werden dürften. Anderseits eventuell ein Schachzug seitens AMD, um vielleicht doch später noch einen Threadripper mit mehr als 16 Kernen gegen Intels 18 kerner antreten lassen zu können. So oder so, es bleibt dieses jahr recht spannend auf dem CPU Markt. Weiter so AMD und Intel :daumen::hail::daumen:
 
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Gibt es bereits Infos, was sich zwischen B1 und B2 geändert hat? Und weiß jemand, warum AMD noch auf B1 für Threadripper setzt? Mir fallen keine wirklich sinnvollen Gründe dafür ein.
 
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Bisher nicht, aber es kann sich eigentlich nur um Verbesserungen handeln welche im Serverbereich notwendig sind und den normalen Alltagsuser und Gamer wie uns nicht weiter tangieren.
 
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