hugo-03
Software-Overclocker(in)
Flüssigmetall halte ich für keine gute Idee, da hier zwischen dem Die und dem HBM2 eine leitende Verbindung geschaffen wird, brazzel brazzel puff...
Ja, mir sind meine Karten zu schade für solche Risikoeingriffe.
Bei einem moldet Chip kann man sicher mit viel Sorgfalt ein passables Ergebnis erreichen, aber dass ist mir schlicht zu heikel. Ein Tropfen LM auf dem Interposer und die Party ist zu ende.
Ich werde heute mal noch ein Slimlüfter von Rajintek bestellen, den setzte ich mal dann auf die V64, mal sehn ob das was nennenswertes bringt.
wenn man sorgfältig arbeitet, ist das Risiko kaum/nicht vorhanden, da wo ein Risiko besteht kann man auch nicht leitende WLP drauf schmieren dann ist Risiko bei null

