News AMD EXPO 1.2: Neue DDR5-Speicherkits könnten teurer werden

PCGH_Sven

PCGH-Autor
G.Skill hat im Rahmen der Computex 2026 erläutert, wie AMD EXPO Ultra Low Latency über schärfere Sub-Timings mehr Leistung freisetzt. Wer die letzten Fps sucht, sollte den möglichen Aufpreis und den geringen Nutzen auf Ryzen X3D einplanen.

Was sagt die PCGH-X-Community zu AMD EXPO 1.2: Neue DDR5-Speicherkits könnten teurer werden

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Noch teurer? Ich finde die Preise jetzt schon übertrieben hoch. Der Markt dürfte da zwischen Nische und Nicht-existent schwanken.
 
Ich denke Ram Tuning, der TREFI und anderen Subtimings bringt auch auf 9800X3D ordentlich was bei den 0,1% lows. Hab den ganzen Spaß ja nicht umsonst über Wochen mit Hilfe des Forums hier angepasst.
 
@Spieler22, es macht auch ein unterschied, ob Du ein System mit CPU und RAM manuell Einstellst oder der Hersteller des RAM-Riegels eine vorgegebene Werten auf eine breite CPU Verteilung bereit stellst. Hier musst/kannst du nur mit Annäherungswert arbeiten, da eine breite Komptabilität erreichten werden soll. Bei einer individuelle Einstellung kannst Du gezielt die besten Werte Eruieren und so mehr Leistung generieren.
 
@PCGH_Sven
In der News sind Fehler drinnen.
Unter anderem ist es Herstellern sehr wohl erlaubt bei EXPO mehr als die 4 Maintimings anzupassen! Exakt das war einer der Hauptänderungen ggü XMP.
Dass die Hersteller das nicht nutzen und bei EXPO schlicht c&p machen ist eine andere Sache. Aber erlaubt sind mehr als die Maintimings in jedem Fall.
Ich meine da war sogar tCCDL setzbar, was ja jetzt erstmal überhaupt manuell anpassbar ist.

Noch teurer! Ach nee, welch eine Überraschung :what:
Die Preissteigerung gegenüber bestehenden Kits ist völlig an den Haaren herbei gezogen. Das einzige was wirklich gebinnt wird bzw werden muss ist tCL und die dafür benötigte Spannung sowie der Takt. Das wird seit jeher so gemacht. Es gibt schon Ewigkeiten 6000CL26/28 Kits. Die Subtimings skalieren so gut wie nicht mit Spannung oder Binning. Da können die Chips halt das was die Chips können, je nach IC Typ. Es ist nicht so dass plötzlich H24M mit Binning 120 ns tRFC kann, die bleiben bei ~160ns. Da hilft kein Binning.
Jedes beliebige 6000CL26/28 sollte die Anforderungen erfüllen, sind eh immer Hynix Chips. Vollkommener Quatsch.

AMD sagt ja selbst "ähnliche Preise". Aber dass G.Skill noch stärker kassieren will für technisch gleiche Kits wie vor 1-2 Jahren... Tja.
 
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