Allgemeiner AMD R9-290/290X Laber Thread

Beim Kühler ist alles dabei, sogar die durchgehende Push-Pin-Lösung für Hawaii. Das Einzige, was sich noch etwas ändert, sind die Halteklammern, die waren bei mir noch Vorserie. Der Kühler ist echt der Hammer, allerdings sollte man den kleinen VRM-Kühler doch besser mit Thermalkleber fixieren. Oder etwas Heißkleber aus der Pistole daneben klecksen. Sicher ist sicher :)

Der Kühler soll Ende der Woche gelauncht werden. Vertrieb läuft m.E. über Caseking.
 
Was soll sich denn bei den Halteklammern ändern?
Sind Klebepads eigentlich sinnvoll? Weil mit Wärmeleitkleber ist das ja alles so gut wie permanent, oder? Und wenn die Karte mal RMA muss, dann müssen die Kühler ja auch
ab.
 
Was soll sich denn bei den Halteklammern ändern?
Die Winkel waren nicht optimal, ich habe sie mit der Flachzange anpassen müssen. Sonst hätte es nicht gehalten. War aber wie gesagt nicht final, sondern Vorserie. da kann das schon mal passieren. Besser da, als später :)

Tja die Backplate... Gute Lösung, aber sie ist in eigen Fällen nicht ganz unproblematisch und klappt auch nicht bei jeder Karte.
 
Ich weiß, dass demnächst einer der AMD-Partner auch mit einer AIO ab Werk auf dem Markt kommt - für 290(X). ;)
Der Aufpreis ist erstaunlich gering. Mit Backplate ;)
 
Hab es endlich auch geschafft meine Sapphire R9 Vapor-X Tri-x OC zu bestellen und sie ist bereits auf dem Lieferweg. Warte darauf schon seit September letzten Jahres und endlich ist das für mich passende Modell erschienen, freu.
 
Kann ich betätigen mein Peter schafft bei 12V gerade so die 75°. Deswegen zweifle ich auch irgendwie an den Temperaturen des Raijintek...
Selbst in der PCGH 1/14 sollen die Aftermarketkühler ja bei 58° liegen, also irgendwie komisch.
 
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Den Peter habe ich mittlerweile versenkt, der hat es auch bei uns nicht gepackt. Das Problem liegt wohl in dessen Bodenplatte und den Heatpipes. Wenn ich den Entwickler von Raijintek richtig interpretiere (wer erinnert sich noch an Xigmatek?), ist der Morpheus auch und vor allem auf kleine Chips mit hoher Density wie eben Hawaii getrimmt worden. Ich hätte echt nicht gedacht, dass es auch ohne Vapor-Chamber so weit nach unten geht :)

http://media.bestofmicro.com/U/F/432663/original/Morpheus.jpg

Das Viech ist wirklich recht kompakt. Vielleicht wirds ein Give-Away zu Weihnachten, komplett. :)
 
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