News Abstürzende Core-CPUs: Intel hat noch kein Erkennungs-Tool

Ich glaube so ein Tool wird nie kommen. Da ja ALLE CPUs betroffen sind, würde so ein Tool nur die Retourrate erhöhen, was Intel bestimmt nicht will.
What? So funktionieren CPU's nicht! Die V/F-Kurve und damit die VoltagePredection basieren auf der Chipgüte. Die wird von Intel ermittelt und als "SP"-Wert in die CPU "eingebrannt".
Basiernd darauf wird die Spannungsversorgung in Echtzeit für jeweiligen Betriebszustand vom ThermalVelocityBoost geregelt.
Degradierung bedeutet am Ende, dass sich der SP der betroffen Chips verschlechtert hat...das weiß derTVB aber nicht, für den gilt der SP.
Sowas kann man im späteren Betrieb weder messen noch gibt es dafür ne magische Software...schon weil das komplett in Hardware (Microcode!) läuft.
Was die Chipgüte und die Selektierung angeht: der einzige Unterschied zwischen "normalen" Chips (K/KF) und selektierten (KS)...liegt im SP-Wert
Es geht aber nicht um die Spannungen der CPU oder Chipgüte, sondern den Taktbaum. Dieser geht einfach kaputt durch "verschleiß". Dieser lässt sich nicht aufhalten. Die Leiterbahnen wurden zu dünn dimensioniert.

Das Problem mit dem klassischem Taktbaum ist schon sehr lange bekannt...


Intel hat hier einfach einen Designfehler.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Ne, der geht nicht einfach kaputt durch normalen Verschleiß. Laut Intel verschleißt der übermässig, weil er durch einen Bug im Microcode (und zwar für den TVB) quasie dauerhaft Überspannung kriegt>>Elektrotronenmigration.
Genau das hat Intel mit 0x0125 (oder 0x0129, weiss nicht mehr genau) adressiert.
Und wenn der Chip einmal degradiert ist, resultiert die Instabilität auch aus einem Spannungsproblem. Weil ein Chip mit deutlich erhöhtem elektrischen Widerstand die elekrischen Betriebspunkte bei der normal vorgesehenen Betriebsspannung garnicht mehr einhalten kann...weil er so einfach nicht mehr den Spezifikationen entspricht.
Dass das nun ausgerechnet den CTC betrifft, ist schlicht und einfach eine Katastrophe.
Intel hat ja nicht umsonst so lange gebraucht, um die betroffene Komponente zu identifizieren, obwohl das Problem mir der TVB-Overvoltage mindestens seit Februar bekannt war.
 
Die Frage die ich mir stelle, wie kann überhaupt in einem digitalem Bauteil etwas verschleißen? Meine Retrorechner, haben 30 Jahre alte CPUs verbaut, die alle noch 1A laufen. Wollte Intel hier vielleicht einen "schnelleren" verschleiß einführen, damit die Kunden alle 4 Jahre etwas neues kaufen? Dann ging das ganze Ding nach hinten los und die CPUs gingen sofort kaputt?
 
Die Frage die ich mir stelle, wie kann überhaupt in einem digitalem Bauteil etwas verschleißen? Meine Retrorechner, haben 30 Jahre alte CPUs verbaut, die alle noch 1A laufen. Wollte Intel hier vielleicht einen "schnelleren" verschleiß einführen, damit die Kunden alle 4 Jahre etwas neues kaufen? Dann ging das ganze Ding nach hinten los und die CPUs gingen sofort kaputt?
Alle Halbleiter verschleißen #Elektronenmigration.
Intel war unter Zugzwang. N7 kam Jahre zu spät, Ryzen war sauschnell...also hat Intel den elektrischen Vorschlaghammer rausgeholt.
RaptorLake/refresh ist als 125W-CPU klassifiziert und von Intel (bei ausreichender Kühlung) für 253W PL2 und einer Stromstärke (never exceed!) von 400A freigegeben. Den Boardpartnern hat Intel allerdings keine Vorgaben gemacht, die Intel-Specs auch einzuhalten.
Deren OC Profile (dazu gehört ggf. auch XMP) sind dann 4.095W und 507A.
Das wurde von Intel natürlich niemals zertifiziert, aber stillschweigend geduldet...das war dem Marketing vs. AMD geschuldet.
Das Prinzip war so "...wenn du es kühlen kannst, kannst du es machen".
Was später dazu geführt hat, dass Intel den Boardpartnern die Schuld gab, obwohl der fehlerhafte Microcode von Intel kam....es ist eine riesen Sauerei!
 
Eins noch: Intel hatte mit Einführung des N7-Nodes bei RaptorLake Korrosionsprobleme bei den TSV's vom fabric interconnect. Ob das beim Raptor refresh behoben wurde...🤷‍♂️.

Raptor Lake enthält gar keine TSVs ... .🤷‍♂️
Falls du stattdessen die oxidierten Bumps bei 13000er meinst: Betrifft laut Intel nur eine einzelne Charge/wenige Produktionswochen. Ich glaube es gibt irgendwo sogar eine Liste gefährdeter Lots.


Deren OC Profile (dazu gehört ggf. auch XMP) sind dann 4.095W und 507A.
Das wurde von Intel natürlich niemals zertifiziert, aber stillschweigend geduldet...das war dem Marketing vs. AMD geschuldet.
Das Prinzip war so "...wenn du es kühlen kannst, kannst du es machen".
Was später dazu geführt hat, dass Intel den Boardpartnern die Schuld gab, obwohl der fehlerhafte Microcode von Intel kam....es ist eine riesen Sauerei!

PL1 und PL2 sind kein Bestandteil des Microcodes und statt von dir suggerierter "Marketing vs. AMD"-Vorteile hatte Intel durch die Fehler der Board-Hersteller eigentlich nur Nachteile. Erhöhte Spannungen und Power Limits jenseits der 253 W ändern an der Performance so gut wie nie etwas, weil die CPUs vorher im (unveränderten) Taktlimit landen. In meinen Alder-Lake-Tests haben 241-W-konforme Platinen einen Prime-95-Takt von 4,28 GHz (inkl. E-Cores) erzählt, der Rekord unter den Überschreitern waren 4,30 GHz bei 320 W. 253 W statt 125 W bringt in Anwendungen auch nur wenig (ich glaube Intels eigene Angabe waren 15 Prozent) und in Spielen gar nichts, weil die Auslastung dort entsprechend schlechter. In soliden Tests hat Intel durch diese Freischaltungen einfach nur schlechtere Effizienznoten durch den explodierenden Verbrauch in Anwendungen bekommen und bei Verbrauchern reihenweise schlechtere Performance oder miserable Ergonomiebeurteilungen, da viele Kühllösungen 253 W gar nicht oder nur sehr laut auf Dauer abführen könnten und >>300/350 W mit normalen Methoden aus dem Package abgeführt werden konnten. Ergebnis: Throtteling.
 
Raptor Lake enthält gar keine TSVs ... .🤷‍♂️
Falls du stattdessen die oxidierten Bumps bei 13000er meinst: Betrifft laut Intel nur eine einzelne Charge/wenige Produktionswochen. Ich glaube es gibt irgendwo sogar eine Liste gefährdeter Lots.




PL1 und PL2 sind kein Bestandteil des Microcodes und statt von dir suggerierter "Marketing vs. AMD"-Vorteile hatte Intel durch die Fehler der Board-Hersteller eigentlich nur Nachteile. Erhöhte Spannungen und Power Limits jenseits der 253 W ändern an der Performance so gut wie nie etwas, weil die CPUs vorher im (unveränderten) Taktlimit landen. In meinen Alder-Lake-Tests haben 241-W-konforme Platinen einen Prime-95-Takt von 4,28 GHz (inkl. E-Cores) erzählt, der Rekord unter den Überschreitern waren 4,30 GHz bei 320 W. 253 W statt 125 W bringt in Anwendungen auch nur wenig (ich glaube Intels eigene Angabe waren 15 Prozent) und in Spielen gar nichts, weil die Auslastung dort entsprechend schlechter. In soliden Tests hat Intel durch diese Freischaltungen einfach nur schlechtere Effizienznoten durch den explodierenden Verbrauch in Anwendungen bekommen und bei Verbrauchern reihenweise schlechtere Performance oder miserable Ergonomiebeurteilungen, da viele Kühllösungen 253 W gar nicht oder nur sehr laut auf Dauer abführen könnten und >>300/350 W mit normalen Methoden aus dem Package abgeführt werden konnten. Ergebnis: Throtteling.
1. Ok. Nur "Via's".
2: https://www.igorslab.de/en/crash-la...d-them-and-disregards-its-own-specifications/
Hab ja auch nicht gesagt, dass die PL's Microcode sind. Oder dass es zwingend mehr Leistung bringt, wenn man die unlimitiert.
Ich hab geaagt eTVB ist Microcode.
 
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