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Da setz ich lieber auf Sicherheit bei der Kapazität und Erfahrung... Oder?
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Exakt. Intel kommt aus der Position des schwächeren und muss entweder gleiche Leistung zum besseren Preis garantieren oder bessere Leistung zum gleichen Preis. Aktuell haben sie die schlechtere Fertigung
und die höheren Kosten
und einen CEO, der auf Margenmaximierung aus ist. Das Hauptproblem noch darüber hinaus ist aber "garantieren". Die sieben (!) neuen Intel-Full- und Half-Nodes vor 14A waren Garant für genau eine Sache: Probleme, zum Start oder auch längere Zeit darüber hinaus höhere Taktraten und Yields zu erreichen.
Bezüglich High NA hast du die Widersprüche zu deiner eigenen Argumentation schon mit geliefert: Intel hat dort zwar die größten Bestellungen aufgegeben. Aber zum einen laufen Tans aktuelle Ankündigungen auf ein Abstoßen dieser Optionen hinaus, denn Intel will aus eigener Kraft eben nicht in Post-18A-Technik investieren. Zum anderen ist für die ersten Post-18A/N2-Prozesse schlicht kein High NA nötig. Man kann damit nur etwas einfacher und, wenn die Maschinen erstmal bezahlt sind, günstiger produzieren. Aber es geht auch noch mindestens einen, wenn nicht mehr Schritte mit konventionellem EUV weiter und selbst wenn TSMC dadurch 1-2 Masken mehr braucht: Das machen sie durch ihre viel höheren Kapazitäten insgesamt wieder wett. Im Kundenrennen hat Intel hier keinen Bonus. Da zählt nur die Qualität des Prozesses (immer ein Risiko, aber TSMC hat den besseren Track-Record), der Zeitpunkt der Verfügbarkeit (dito) und der Preis (hängt von Tan ab).
Er hat auch keine echte Wahl. Die Weiterentwicklung kostet Geld das Intel nicht mehr hat. Aktuell muss Intel entscheiden in welchen Bereichen das Geld sinnvoll investiert wird. Ein 14A mag zwar technologisch auf dem Papier super sein, wenn man aber die Kosten nicht wie geplant auf mehr Schultern verteilt bringt das Intel nichts. Und wenn man da keine klare Planbarkeit hat ist es vermutlich sinnvoller die Weiterentwicklung zu stoppen.
Die Hoffnung auf Nvidia und Apple halte ich auch nicht mal für unwahrscheinlich. Chips Made in US könnte bei Trumps erratischer Zollpolitik ein wichtiger Faustpfand werden.
Fertigung ist ein aufeinander aufbauendes, über Jahre bis Jahrzehnte laufendes Investment. Tan kann nicht einfach 14A in der Mitte aussparen. Der angekündigte Investitionsstopp in die Fabs bedeutet, wennn es nicht eine kurzfristige Lachnummer ohne großartige Einsparungen ist, einen Ausstieg Intels aus der Halbleiterfertigung. Dabei wird nicht nur der zu 95 Prozent fertige 14A-Prozess weggeworfen, sondern auch milliardenschwere Arbeiten an mindestens 3-4 Nachfolgern bis weit in die die 30er Jahre hinein, Intels gesamten Forschungsprogramm an Silizium-Quantencomputern, vermutlich die Silicon-Photonics-Abteilung und im weiteren Verlauf steht auch riesiges Fragezeichen hinter den gigantischen (und auch qualitativ wohl sehr fortschrittlichen) Testingkapazitäten sowie dem gesamten Packaging-Komplex von EMIB über Foveros bis hin zu Glassubstraten, wo Intel an vielen Stellen weltweit führend ist (wenn auch mit knappem Vorsprung). Theoretisch kann man so etwas zwar auch als Drittfirma anbieten, praktisch wird es aber zu überwiegenden Teilen bei der belichteten Foundry gebucht und man sieht ja an Intels Quartalszahlen, wie schlecht die Vermarktung funktioniert – obwohl AMD und Nvidia bei TSMC teils durch fehlende CoWoS-Kapazitäten in ihren Stückzahlen begrenzt sind.
tl;dr: Inklusive Rattenschwanz läuft Tans Ankündigung auf eine Abwicklung von dem Teil Intels ab, der Intel groß gemacht hat.
Was übrig bleiben würde, wäre ein nicht konkurrenzfähiger Entwickler von GPU-Architekturen, mit ein paar KI-Konzepten im Keller die niemand will und einer x86-Kernentwicklung, die zwar innovativ-komplexe Designs hervorbringt, aber zuletzt auch durchaus mal Zweitplatzierter war.
Man kann von außen schwer sagen, wie eng Intels Möglichkeiten wirklich sind (noch machen sie operativ Gewinn) und wie arg es um 14A steht. Aber spätestens seitdem Gelsinger derart viel Geld in die Fertigung investiert hat, ist ein Durchbruch an dieser Stelle Intels größte Chance. Alles auf die Fabless-Karte setzen hätte man machen müssen, bevor man sämtliche Reserven in die Fabs gesteckt hat. Jetzt stehen die Dinger da (oder sind bestellt) und was fehlt ist ein Prozess, um sie gewinnbringend auszulasten. Nachdem 20A eingestellt wurde und "20A+" niemanden überzeugt hat, ist 20A++ vielleicht kein Traumkandidat. Aber welche bessere Option hat Intel denn?
Die iPhone Chips z. B.
Die sind doch wesentlich kleiner als Desktop-Chips, oder liege ich falsch? Daten finde ich nur für den gesamten SoC, aber die einzelnen Tiles sollten ja auch kleiner sein, wenn der SoC wesentlich kleiner ist.
Apple baut aktuell Monolithen. Die sind aber relativ klein, ja. Der aktuelle A17 wird mit 90 mm² angegeben. Das ist deutlich mehr als ein Zen-4-CCD mit 71 mm², aber weniger als die APU-Gegenstücke mit 178 mm² für den Phoenix-Achtkerner und 137 mm² für die Zwei-plus-Vierkern-Sparausgabe gleichen Namens. Ein bisschen hilft Apple da natürlich auch der modernere N3-Prozess, aber auch der A16 in N4 war mit 113 mm² kompakter als Desktop-PC-Designs oder gar KI-Beschleuniger. (Wie groß Mainstream-Smartphone-SoCs anderer Marken sind, weiß ich nicht.)
Hast du dazu auch handfeste Informationen?
Die bislang verfügbaren High-NA-Optiken reduzieren die maximale Chipgröße wohl auf rund die Hälfte. Genaues wird man sehen, wenn die Großserienscanner da sind, aber die Entwicklung muss erst einmal von Stückwerk ausgehen. Für die Yields in frischen Prozessen ist das ohnehin ratsam.
