[Intel 10nm sind TSMC 7nm, daher Intel 7] Auch das stimmt nicht. Intels 20A was 2nm entsprechen würde, käme im besten Fall in die Nähe von TSMCs N3.
Ersteres kommt in etwa tatsächlch hin. Intel 7, ursprünglich intern P1274, dann lapidar
10nm (
als Nachfolger zu den bisherigen 14nm(+++)), dann noch mit ein paar Pluszeichen drangehängt, so erstmals ab Tiger Lake und danach mit dem offiziell aufkommenden Foundry Business in Intel 7 umbenannt, ist tatsächlich in etwa Intels äquivalent zu TSMCs ursprünglichem N7. Der Prozess, insbesondere in der frühen 2020er-Version dürfte nicht vollständig dran sein, aber voraussichtlich nahe genug um ihn hier zuzuordnen. **) Zudem muss man bedenken, dass solche Nodes durch viele Charakteristika definiert werden und die Hersteller haben hier in jedem einzelnen Punkt andere Herangehensweise und Zielsetzungen, sodass es per se keine vollkommene Deckungsgleichheit geben kann. *)
Zudem müsste man, wenn man es genauer vergleichen wollte, bei Intel aufgrund der langen Verwendungsdauer auch noch deutlich genauer auf den Prozess schauen, denn das Intel 7 wurde intern auch noch weiterentwickelt, was man nach außen hin aber nicht mehr groß kommunizierte, da man nicht wieder zurück zur Plus-Konvention wollte.
Beispielsweise in den späten 2022ern wurde in Verbindung mit RPL eine überarbeitete Version genutzt. die ein volles PDK-Update nutzte und diverse Charakteristika änderte. Beispielsweise konnte die Voltage/Frequency-Kurve deutlich optimiert werden.
*) Das oder die beiden ARL-Compute-Tiles in Intel 20A wären mal eine schöne, relativ direkte Vergleichsmöglichkeit gegen TSMCs N3 gewesen., sofern der Rest des SoCs in etwa Vergleichbar geblieben wäre ... Hierzu wird es nun anscheinend leider nicht kommen.
**) Bspw. TSMC kämpfte mit seinen damaligen 10nm händeringend um mit Intels 14nm(++) mitzuhalten und konnte dies letzten Endes nicht gemäß deren damaligen CTO, d. h. deren 10nm sind viel zu weit weg um Intel 7 eher in diese Richttung schieben zu wollen und bspw. Samsungs 8LPP ist auch nur eine marketingtechnisch schön verkaufte weitere Iteration von deren 10nm-Node, passt also ebensowenig.
Hast du weitergehende Infos?
Aktuell sieht man 10% MC Mehrleistung und ein 20% höheren PL2? Beides zusammen nicht gerade vielversprechend
Du kannst einerseits die diversen jüngeren Leaks zu ARL und LNL kritisch lesen und kommst vermutlich dennoch in etwa in diese Richtung. Eine interessante Aussage, von einem OEM glaube ich bzgl. ARL, sah ich leider nur ein einziges mal in einem unscheinbaren Nebensatz. Dieser wies darauf hin, dass die CPUs deutlich effizienter werden.
An den LNL-Leaks ist mittlerweile schon ein wenig mehr Fleisch dran und hier sieht es gar so aus, als könnte Intel mit dem Design Perf/Watt-Leadership erzielen (
noch vor einer Verwendung des Intel 18A). Das Design ist recht ähnlich zu ARL, jedoch muss man natürlich berücksichtigen, dass insbesondere LNL besonders auf Effizienz getrimmt ist. Aber das man nun mit dem komplett neuen Design einen derartigen Sprung aufzeigen kann bedeutet auch, dass man nun mit all den vielen technologischen Neuerungen in dem Design die Mittel dazu an der Hand hat.
Wenn du willst, könntest du auch den Ansatz von Seiten der reinen Prozessfertigung her verfolgen. Geht man von einer groben Vergleichbarkeit von Intel 7 (ARL/RPL/RPL-R) zu TSMCs N7 aus, so erklärt TSMC, dass deren N5 i. V. z.um N7 bei Iso-Perf rund 30 % weniger verbrauchen soll. Analog dazu erklären sie, dass deren N3 i. V. zum N5 ebenso bei Iso-Perf rund 25 bis 30 % weniger verbrauchen soll, d. h. es wird so oder so deutlich effizienter.
Man sollte sich natürlich davor hüten nun naiv 30 + 30 % weniger Verbrauch anzunehmen, jedoch die Richtung geht klar hin zu deutlich weniger Verbrauch. Man darf vermuten, dass Intels P-Core-Architetur nicht so effizient wie die aktuelle Zen-Architektur ist, so dass ich insbesondere beim Gaming vermuten würde, dass ein 9800X3D aufgrund des V-Cache noch effizienter als ein kleines ARL-Modell sein wird, jedoch auch hier wird sich die Gap jedoch deutlich verkleinern. Ein etwas fairerer Gaming-Vergleich könnte jedoch möglicherweise eher so etwas wie ein 9950X3D gg. einen großen ARL darstellen (
weil der 9800X3D wirklich nur ein echter, kleiner 8-Kerner ist).
Einfach mal das Launch-Event und die ersten Benchmarks abwarten, wobei ... wenn AMD nicht unmittelbar antwortet, wird man mäglicherweise erst Anfang 2025 mit den X3D's den echten Showdown haben
Ok,
Angström ergäbe mehr Sinn als Atome. Aber wäre das für nicht "18Å", also ein "A" mit einem "°" oben drauf die richtigere Schreibweise?
Die Frage: "Warum nimmt Intel hier eine andere Maßeinheit?" erspare ich mir besser.
Willst du die Medienvertreter in den Wahnsinn treiben, wenn du tatsächlich ein echtes Å im Produktnamen verwendest ?!?
Darüber hinaus, die neue Nomenklatur soll lediglich aufzeigen, dass hier was komplett Neues kommt und damit hat Intel aus seier Sicht gar nicht mal so unrecht, denn GAA-Transistoren und BSPDN alias
PowerVia sind wesentliche Neuerungen. Dementsprechend, wenn Intel im Plan abliefern kann im 2HJ25, dürfte Intel hier auch die Prozess-Leadership zurückgewinnen können und TSMC wird versuchen das mit seinem N2 zu kontern, der jedoch bspw. BSPDN erst in einer späteren Iteration nachreichen wird.
Unabhängig von dem Konkurrenzkampf in der Fertigung zw. Intel und TSMC dürfte der Gegenwind für AMD nun beträchtlich anziehen *) denn während Intel seine Fertigung für seine Produkte frühzeitig optimal einsetzen kann **) wird AMD nun fertigungstechnisch in einen leichten Rückstand geraten, denn absehbar wird das Zen6-CCD lediglich einen 3nm-Node nutzen können, da üblicherweise Apple erst mal den modernsten Node blockiert (
nun ggf. im Tandem mit nVidia).
*) Immerhin konnte sich AMD lange darauf vorbereiten, denn Intels Prozessroadmap war schon lange bekannt und man weiß, dass man dies technologisch/architektonisch kompensieren muss. Mal sehen, wie das gelingt.
**) D. h. wenn sie Ihre Fabs behalten
***) Zudem, von Nano 10-9 m auf Pico 10-12 m zu springen wäre marketingtechnisch auch blöd zu verkaufen gewesen, da man ja fertigungstechnisch keine so großen Sprünge macht, also von bspw. Intel 3 auf Intel 2000p zu wechseln, ließt sich schon mal mindestens sehr klobig.
Marketingtechnisch hat das implizit mitgelesene Ångström (10-10 m) auch noch den Vorteil, dass es sich klar von den übrigen, typischen Nanometer-Bezeichnungen (
direkt wie indirekt) der Konkurrenten absetzt, also durchaus keine schlechte Wahl seitens deren Marketing.
Wie aber oben bereits von anderen angemerkt wurde, sind die Prozessnamen heute mehr Marketing als echte Messwerte, die ein tatsächliches Charakteristikum einer Prozesseigenschaft wiederspiegeln, also diesbezüglich Vorsicht bitte!
Wie die erste produktive Iteration des 18A später gegen einen N3P oder N3X abschneiden wird oder ob TSMC zwingend min. einen N2 als Konter benötigt, bleibt erst mal abzuwarten.
