LGA-1700 und LGA-1800: Benötigt Alder Lake-S neue CPU-Kühler?

PCGH-Redaktion

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Detaillierte Daten und Zeichnungen zum Intel-LGA-1700 sind im Netz gelandet. Sie legen nahe, dass der neue CPU-Sockel für Alder Lake-S nicht mehr mit bisherigen CPU-Kühlern beziehungsweise den beiliegenden Montage-Kits kompatibel sein könnte.

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Das traurige: Mit 78 mm Lochabstand hat die Befestigung des Kühlers beinahe Sockel-R-Format (2011er/2066: 80 mm) erreicht. Und da bei denen die Kühlerbefestigungsgewinde Teile des Sockels sind, kann man die Höhe ihrer Anschlagpunkte leicht an die Höhe des Sockels anpassen; Platinen mit Sockel-Gewinden in der Backplate statt im ILM-Rahmens gab es in der ersten 2011-v3-Generation bereits einige, bei bislang spezifizierten 1,2 mm Blechdicke und einer Höhenreduktion um 0,8 mm bleibt auch genug Platz, um weiterhin eine Isolierschicht zwischen Kühler und Gewinde um die Löcher zu platzieren. Sogar die von Igor geleakten ILM-Anpresskräfte scheinen sich mit denen des R3 zu decken, was erwarten lässt, dass die Kühler-Anpresskraftspezifikationen nicht viel anders aussehen.

Man hätte also das Prinzip der meiner Meinung nach bislang besten Kühlerbefestigung überhaupt weiterführen und volle Kompatibilität mit nahezu* allen Sockel-2011-/2011-v3-/-2066-tauglichen Kühlern gewährleisten können. Aber ne... :-(


(Meine Bitte an Asus, Asrock, Gigabyte & MSI: Zeigt Intel einfach mal den Mittelfinger und stattet 17XX-High-End-Boards mit Rockel-R-Halterungen aus. :-))
 
Das dürfen sie leider nicht, zumal sie die Sockel ja nicht selbst herstellen.
 
Der Wunsch ist natürlich utopisch. Aber nicht wegen der Herstellung. Es geht ja nicht um den Sockel selbst, sondern um das Umfeld. Da haben wir in der Vergangenheit schon mehrfach abweichende Löcher und eigenständige ILM-Rahmen sowie Backplates gesehen. OEMs haben sogar schon 115Xer-Systeme mit 2011er-Halterung gebaut. Ob Intel das im Zweifelsfall jemandem verbietet, kann ich nicht sagen (eigentlich kümmern sie sich aber eher weniger um die Durchsetzung derartiger Vorgaben), es wäre halt nur für den Hersteller ein RMA-Wahnsinn, etwas eigenständig zu verbessern.
 
Es hat ASRock ja auch nicht gestört beim X570 Phantom Gaming-ITX eine Intel-115x-Montage zu verbauen. Ich sehe kein Problem an der Umsetzbarkeit. Den Einwand von FormatC, dass sie die Sockel nicht selbst herstellen, kann ich nicht nachvollziehen, die Montagevorrichtung hat ja nur sekundär etwas mit dem Sockel zu tun.
 
... Am augenfälligsten ist, dass Intel von einem quadratischen auf einen rechteckigen Ansatz wechselt, was nicht zuletzt auch Auswirkungen auf die Backplate hat. Ähnlich wie bei den asymmetrisch platzierten Dies aktueller Ryzen-Prozessoren könnte man hier unter Umständen Abstriche bei der Kühlleistung vorhandener CPU-Kühler in Kauf nehmen müssen.
Unwahrscheinlich. Zumindest bei den gängigen Custom Wasserkühlern.

Außer Alder Lake-S genehmigt sich 400-500W. Aber selbst dann liegt der Unterschied im kleinen einstelligen Bereich.

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Für die Watercool, Aquacompute, EKWB etc. Wasserkühler einfach eine 15€ Halterung nachkaufen und gut ist.
 
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Es hat ASRock ja auch nicht gestört beim X570 Phantom Gaming-ITX eine Intel-115x-Montage zu verbauen. Ich sehe kein Problem an der Umsetzbarkeit. Den Einwand von FormatC, dass sie die Sockel nicht selbst herstellen, kann ich nicht nachvollziehen, die Montagevorrichtung hat ja nur sekundär etwas mit dem Sockel zu tun.
Ich habe mal nachgefragt, beides kommt im Bundle, Sockel und Mechanichtsnutz. Ohne zertifizierten Lieferanten und Bauteile keine Zertifizierung fürs Brett. Natürlich wird man das im Zweifellsfall auch umgehen können, aber angeblich hat Intel die Daumenschrauben mittlerweile deutlich fester angezogen un kontrolliert ziemlich akurat, was da so entworfen wird. Grauzonen-Hersteller wird das nicht jucken, aber den Großen traue ich keine Flexibiltät mehr zu. Die Hersteller bekommen ja noch nicht mal mehr QS fürs Marketing, alles nach den ES muss offiziell gekauft werden.
 
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