Intel: 14 nm läuft schlechter als erwartet, Ausblick auf 10 und 7 nm

[Oberst Klink]

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Ihr wisst schon, dass 14nm bei Intel oder AMD nicht gleich 14nm bedeuten? Die einzelnen Transistoren sind nicht 14nm breit, sondern ein vielfaches größer. Über Strukturgrößen im Picometerbereich brauchen wir die nächsten 10 bis 20 Jahre nicht diskutieren. Wenn 2020 die 7nm erreicht werden, ist wäre das schon ein sehr großer Erfolg. Wir dürfen nicht vergessen, dass die Entwicklung von der Wirtschaftlichkeit der Fertigungsverfahren abhängt. Wenn Intel oder andere Fertiger keinen wirtschaftlichen Erfolg sehen, wird sich auch nichts oder nur wenig nach vorne bewegen.
Aktuelle UV-Lithografie ist schon teuer und sehr aufwendig, ganz zu schweigen von EUV-Lithografie. Es wird ein Vakuum benötigt, da UV-Strahlung von der Luft abgelenkt wird. Es werden spezielle Spiegel und Optiken benötigt, die sehr teuer und aufwendig in der Herstellung sind. Man benötigt sehr viel Energie um 100 Watt EUV-Laserleistung zu erzeugen. Ein IR-Scheibenlaser mit 20 KW Laserleistung benötigt etwa das Doppelte bis Dreifache an Strom um diese Leistung zu erzeugen.

 

[Gast1675120202]

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Ist doch logisch, wie soll denn ein 3 dimensionales Bauteil eine Streckenlänge als Größe haben?

Gemeint ist die Drain Source Strecke.

 

[Horst_Koehler]

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Der 90nm Prozess war der letzte echte Prozess. Nach 90nm betrug der Shrink ca. Faktor 0,53. So auch von "22nm" auf "14nm". Wenn man diesen Schnitt bei jeder Strukturverkleinerung anwendet, ergibt sich eine Strukturbreite von ~ 18nm.
Die Zahl des Prozesses ist im Normalfall die Gate-Länge zwischen Source und Drain einem Transistor ( Maskenmaß als Zielgröße bei der Fertigung eines Transistors ), wenn ich mich recht erinnere.
Die Abstände der Leiterbahnen sind von Metallisierungsebene zu Metallisierungsebene verschieden. Laut Chipworks wurde der kleinste Abstand mit 54nm gemessen.

Die Zahl 14 soll somit einfach den Fortschritt in einer für den Kunden und Aktionär verständlichen Form transportieren.

https://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/intel’s-14-nm-parts-are-finally-here

 

[IluBabe]

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Aktuelle UV-Lithografie ist schon teuer und sehr aufwendig, ganz zu schweigen von EUV-Lithografie. Es wird ein Vakuum benötigt, da UV-Strahlung von der Luft abgelenkt wird. Es werden spezielle Spiegel und Optiken benötigt, die sehr teuer und aufwendig in der Herstellung sind. Man benötigt sehr viel Energie um 100 Watt EUV-Laserleistung zu erzeugen. Ein IR-Scheibenlaser mit 20 KW Laserleistung benötigt etwa das Doppelte bis Dreifache an Strom um diese Leistung zu erzeugen.

Naja so teuer kanns nicht sein, sonst wäre der Listenpreis gestiegen beim i7 6700k gegenüber dem i7 4790k. Oder man hat sich bei Intel schlichtweg verkalkuliert.

Ist doch logisch, wie soll denn ein 3 dimensionales Bauteil eine Streckenlänge als Größe haben?

Gemeint ist die Drain Source Strecke.

Wie, was, wo?

 

[hfb]

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Warum sollte AMD Probleme haben, es sind doch die Fertiger die damit fertig werden müssen. Hab jedenfalls im Kopf, dass AMD nicht selbet fertigt.

Ja, AMD fertigt nicht "selbet".
Aber wenn die Fertiger nicht damit fertig werden, können sie nichts fertigen, wodurch AMD dann kein fertiges
Produkt in der Hand hat.

 

[Gast1675120202]

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Ups da hab ich mich wohl vertippt^^