Wärmeleitmittel im Test: Flüssigmetall vs. Paste vs. Pad - Was kühlt am besten?

Schaut nicht sehr vertrauenerweckend aus. Hast wohl bisher Glück gehabt, daß nichts vom LM unter das Klebeband gelaufen ist.
Warum sollte was darunter laufen, dieser Klebeband klebte bei mir bis zum Rand. Ganz davon abgesehen kommt bei mir so wenig darauf, dass da Normalweise nichts verlaufen wird. Sonst müsste ich angst haben das mir am Prozessor, was ins Sockel läuft.

Ist auch nicht meiner erste Grafikkarte wo ich auf diese Weise LM aufgetragen habe.

Siehe dazu auch:
LM verläuft so schnell nicht. Einmal aufgetragen wird die hohe Oberflächenspannung vom Freund zum Feind

Schaut nicht sehr vertrauenerweckend aus.
Ganz davon abgesehen musst du bei meinem Bild was ich eingestellt habe mit bedenken, das dieses Bild nach meiner Reinigungsaktion entstanden ist. Bedeutet... LM erstmal mehrmals weggewischt und am Ende dann noch mit Lösungsmittel nochmals darüber gegangen. Das Lösungsmittel wird am Ende auch am Kleber, was leicht mit bewirkt haben. Aber zu diesem Zeitpunkt befand sich kein LM mehr darauf, weil ich es zuvor schon komplett weg bekommen hatte.

Zusätzlich bin ich danach noch mit Polierpaste darüber gegangen und zu dem Zeitpunkt war dieser Klebeband immer noch drauf. Daher wird mein Kaptonband durch meine Reinigungsaktion auch etwas in Mitleidenschaft gekommen sein.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Wir haben in der 02/2015 seinerzeit das Schmelzpad von EKWB getestet. Das Ergebnis war von der Temperatur her eher mäßig und die Handhabung reichlich umständlich. Pro Anwendung sind solche Pads zudem die teuerste Lösung überhaupt. Graphit-Pads haben sich in der 11/2018 (IC Graphite) und der 02/2021 (EC360) besser geschlagen. Zwar kühlen sie schlechter, sind aber bei liegendem System sehr leicht in der Anwendung, erfordern keine Reinigung und wesentlich schlechter als normale Pasten sind Temperaturen auch nicht. Für CPU-Tester somit sehr interessant, allerdings stimmt auch hier das Preis-Leistungsverhältnis für Anwender, die nur einmal montieren und dann nutzen, nicht.
Finde ich interessant, gerade die Aussage zum Pad von EKWB.

Ich nutze seit Jahrzehnten das Coolabatory Pad, habe das seinerzeit bei einem XPS M1330 Notebook gelernt. Das hat mich Temperaturtechnisch immer um den Verstand gebracht, die Kühlung war einfach Scheiße und nicht auf die später erschienene Fassung mit mobiler Nvidia GPU ausgelegt. Ich habe seinerzeit alles versucht um die Temperaturen zu verbessern, diverse WLP im Selbstversuch und keine hat sich wirklich absetzen können. Flüssigmetall selber war nicht drin, da ich mi fast sicher war, dass der GPU Block Alu war (vernickelt im Notebook konnte ich mir nicht vorstellen). Also letzlich sind irgendwann die Pads rausgekommen (muss Ende 2006 gewesen sein) und siehe da 7° Delta zwischen der besten WLP und dem Pad im Idle sind rausgekommen. (wohlgemerkt, sowohl GPU als auch CPU damit bestückt). Auch die Testberichte lauteten damals alle gleich, Pad und FM liegen nahezu gleich auf, mit Abstand zu den damals besten Pasten.
Daher verwundert es mich, dass das EKWB Pad mäßig war. Auch die Handhabung beim Coolaboraty kann ich nicht bemängeln. Zuschneiden (Skalpell, Cutter oder Nagelschere), auflegen und Burn In sind wirklich für jeden von uns hinzubekommen.
Preis ist eine ander Sache, für jemanden der ständig alles auseinanderbaut würde ich es nicht empfehlen, für Systeme die alle Jahre mal grundgereinigt werden aber nicht zu teuer. 3 Pads kosten derzeit 12 EUR, also 4 EUR pro Anwendung. Finde ich persönlich nicht dramatisch.
 
Da ja viele Leute nach Erfahrungen mit der Haltbarkeit bzw. Nutzungsdauer von Wäremleitpasten gefragt haben:

1.) die NT-H1 Wärmeleitpaste von Noctua habe ich schon öfter für ca. 4-5 Jahre bei CPU`s eingesetzt (auch mit OC) und habe in dieser Zeit kaum messbare Verschlechterungen der Temperaturen festgestellt (max. ca. 2-3°C).
Andere Pasten waren öfter schon nach 1-2 Jahren bei über +5°C.

2.) LM hat sich bei mir als sehr langzeitstabil herausgestellt.
Da konnte ich auch nach über 5 Jahren keinerlei Verschlechterung der Temperaturen feststellen. Das ist aber vielleicht auch minimal Produktabhängig.
Weiß leider nicht mehr genau welche ich vor Jahren aufgetragen habe, waren aber Produkte von unterschiedlichen Herstellern.

Zuletzt habe ich die Thermal Grizzly Conductonaut verwendet, um auf der GTX 1080 eines Bekannten die alte Wärmeleitpaste zu tauschen. Diese ließ sich sehr gut verteilen, wenn man die nötige Vorsicht walten läßt :daumen:
 
Die Beschreibung im Video ist sehr gut, der Test jedoch ein Witz... sorry. :D

Temperaturen um die 30°C mit einem 9900K liegen niemals unter Last an, eher in Idle können solche Temperaturen erreicht werden. Kenne diesen Prozessor sehr gut, da ich ihn sein 2018 verbaut habe. Mit meiner Wasserkühlung habe ich Temperaturen zwischen 65 und 72°C in Games mit 5 GHz auf alle Kerne anliegen. Mit Stock bei 4,7 GHz sind es etwa 10°C weniger und hierbei wird der Prozessor noch nicht mal voll ausgelastet, da die GPU dann limitiert.

Habe selbst solche ein Test gemacht und LM wirkt sich erst positiv mit extrem hohen Temperaturen aus. Mit solch einer geringen Last macht es zu normaler WLP kaum ein Unterschied. Mit Prime95 8K und AVX, wo der Prozessor an sein Maximum getrieben wird, musste ich mit WLP ein AVX-Offset von mindestens 1 setzen, damit der Prozessor mit 5 GHz auf alle Kerne und eine Lastspannung von nur 1,208v nicht direkt 100°C erreicht.

Mit derselben Wassertemperatur von nur 28°C und LM erreichte ich mit dem heißesten Kern ebenfalls 91°C. Nur mit dem Unterschied, dass ich nun kein AVX-Offset mehr setzen musste. Diesen Test konnte ich damals auch nur deshalb ausführen, weil zu der Zeit ein Monoblock verbaut war und meine Spannungswandler mit Wasser mit gekühlt waren. Denn in einem Test ohne den Monoblock limitierte zuvor die Temperatur der Spannungswandler und dann taktete der Prozessor dennoch herunter.

Mein Fazit dazu ist... WLP reicht aus, weil im normalen Gebrauch sich der Unterschied zwischen LM und WLP sehr gering unterscheidet und es am Ende auch egal ist ob der Prozessor 3-5°C mehr oder weniger anliegen hat. Zudem ist LM auch elektrisch leitend und das Risiko um ein vielfaches höher, sollte LM in den Sockel laufen.

EDIT:

Das Ganze muss man sich mit einem 100er Rohr und einer Reduzierung dazwischen vorstellen. Mit WLP ist die Reduzierung enger als mit LM. Solage der Wasserhahn nicht voll aufgedreht wird, reicht der Engpass für beide Anwendungsfälle aus um ausreichend Wasser abzuführen. Der Unterschied wird daher kaum oder nur sehr gering ausfallen. Wird jedoch der Wasserhahn voll aufgedreht wird mit LM mehr Wasser durch diese Reduzierung als mit WLP fließen. Aus diesem Grund lässt sich der Unterschied nur dann genau messen, wenn der Prozessor auch solch eine Leistung aufbringen muss, wo sich auch die hohe Temperatur bereits im Kern anstaut und nicht schnell und gut genug abgeführt werden kann. Erst dann wird man auch messen können, welches Material die Wärme besser abführen kann.

Aus diesem Grund reicht auch WLP aus, weil kaum jemand ständig Prime95 mit der maximalen Leistungsaufnahme im Hintergrund am Laufen hat.
dann hast du aber keinen sehr guten 9900k erwischt, ich hab vor meinem 10900k den 990ks gehabt der 5,2ghz allcore machte bei 1,23v und unter wasser nie wärmer als 62 grad unter vollast wurde (gaming)

die unterschiede bei der cpu zwischen wlp und flüssigmetall sind zu vernachlässigen aber bei der gpu kann man mit flüssigmetall einiges noch rausholen.

Wenn man sich nicht ganz sicher ist wie man es aufträgt gbt es hierzu die Videos vom der 8auer.
Der isoliert mit Nagellack, funktioniert sehr leicht und gut, dazu gibt es auch noch ein Insider Trick bevor man dass flüssig metall aus der spritze drückt, kurz die spritze hochziehen so kann man falls zuviel rauskommt wieder das flüssig metall in die spritze saugen
 
Zurück