Aktueller Stacked RAM ist aber nicht sehr schnell, da der Hauptgrund für die Verwendung von Stacked RAM gegenwärtig schlichtes Platzsparen (v.A. in Mobilgeräten) ist. Ein High-Performance Stacked RAM Ansatz ist der
Hybrid Memory Cube; ich halte es aber für unwahrscheinlich das wir soetwas in einer Konsole sehen werden, die schon 2013 erscheint. Außerdem müssten CPU und GPU ein entsprechendes Speicherinterface besitzen und sehr stark von dem abweichen was AMD standardmäßig baut. Allzu exotischer Speicher hat sich bei der PS3 als Kostenfalle erwiesen, Sony wird diesen Fehler nicht wiederholen; ich denke daher, das Sony bestenfalls auf ordinären DDR4 oder GDDR5 setzen wird.
3D-stacked RAM muss nicht zwangsweise ein HMC sein. Es reicht auch einfach zwei GDDR5-Dice übereinander zu stapeln und fertig ist der 3D-stacked RAM. DDR4 kann man sogar achtmal stapeln. Sony wird über die Bandbreite kommen, dass haben die Ingenieure immer wieder durchblicken lassen und das entspricht auch der Philosophie von SCE. Dafür brauchen sie schnellen Speicher. Alleine für die APU brauchen sie schnellen Speicher. Ich bin überzeugt, dass wir mindestens 2.5D-stacked WideIO-RAM in der PS4 sehen werden. 3D-stacked WideIO-RAM nur vielleicht (keine Ahnung wie weit die gehen wollen).
Es hat beides seine Vor- und Nachteile: 2.5D-stacked RAM würde aufgrund der geringeren Speicherdichte ein komplizierteres SiP zur Folge haben und womöglich dafür sorgen, dass weniger Speicher verbaut wird. 3D-stacked RAM ist komplizierter in der Fertigung und daher anfangs sicherlich teurer, allerdings wird das SiP-Design simpler und Sony kann mehr Speicher verbauen.
Bei der XBox erwarten viele übrigens einen anderen Ansatz: Große Pools mit weniger Bandbreite, welche dann über viel eDRAM kompensiert wird
Einen Stack aus CPU und GPU halte ich für völlig ausgeschlossen. Und zwar aus Kühlungsgründen, ein Stack aus zwei High-TDP Chips lässt sich nur sehr schwer kühlen. Es gibt da Ansätze in Richtung On-Chip Wasser- oder sogar Flüssigmetallkühlung aber das ist nichts was wir in absehbarer Zukunft in irgendeinem Spielzeug sehen werden.
Das stand ja auch nie zur Diskussion. Wir sprechen hier über ein 2.5D-stacked System in Package, bei dem APU, GPU und RAM durch TSVs mit einem Interposer verbunden sind. Dieses Verfahren ist kein Hirngespinst, sondern wurde von einem Sony Mitarbeiter in einem offiziellem Interview und im Bezug auf die PlayStation 4 genannt. 3D-stacking wird wenn überhaupt für den RAM zum Einsatz kommen.
Eine umgewidmete IGP als Vektorprozessor ist zwar im Ansatz denkbar aber so wie Heviso das gerne hätte wird das wohl nicht kommen, zumindest nicht wenn die PS4 noch 2013 erscheint, einfach weil AMD anscheinend noch nicht weit genug ist. Bei den aktuellen APUs wird die Verbindung von CPU und IGP zum Flaschenhals.
Wieso sollte das nicht kommen? Das kommt sogar 2013 für den Low-Power Endkundenmarkt: Kabini ist "on time", wird also 2013 veröffentlicht werden und das ist eben die angesprochene dritte HSA Generation. Verschoben wurde lediglich Steamroller und logischerweise dann auch die APUs die auf Steamroller basieren. Die HSA ist also im Zeitplan, abgesehen von Kaveri, was aber wie gesagt automatisch mit der Steamroller Verschiebung zu tun hat. Hätte AMD Probleme mit der dritten HSA Gen, dann würde Kabini logischerweise nicht nächstes Jahr erscheinen.
Ich halte es aber für äusserst wahrscheinlich, dass wir etwas 28nm Steamroller-mäßiges in der PS4 sehen werden, beziehungsweise ich erwarte es sogar. Ein auf 28nm geshrinkter und für Gaming optimierter Custom-Piledriver zum Beispiel. Vermutlich hat Sony mehr Budget bei AMD für die Next Gen Chips als AMD für Steamroller hat... ^_^
Außerdem würde ich Gerüchten nicht allzu sehr vertrauen, ich halte es nichteinmal für unwahrscheinlich, das die PS4 Hardware (doch) nicht von AMD kommt...
Alle Prozessoren werden sicher nicht von AMD kommen, sondern nur die, die für Gaming verwendet werden. Heterogenous Computing ist die Zukunft der Halbleiterindustrie und die besten heterogenen Prozessoren baut nun mal AMD. Die Konsolen kommen nicht rein zufällig genau dann raus, wenn AMD die ersten richtige HSA APUs (3rd-Gen) auf den Markt bringt. Du kannst eine Next Gen nicht erzwingen, nicht wenn du erfolgreich sein willst. Die Konsolenhersteller haben offensichtlich auf diese Technologie gewartet.
Du musst dir das so vorstellen: APU und GPU nutzen einen koheränten Speicherpool und einheitliche Adressräume. Lässtiges Hin- und Herkopieren entfällt also. Das ganze wird angebunden über einen Interposer mit bis zu 4GB pfeilschnellem WideIO-RAM. Die APU macht nur Computing, die GPU nur Grafikrendering. Ich kann mir nicht wirklich eine schnellere Konsole vorstellen, ohne das dabei die Kosten in die Höhe getrieben werden. Welcher andere Hersteller soll so etwas schlagen können? Alleine die APU, also der Hauptprozessor, wird um die 750 GFLOPs haben. Selbst wenn du den 1000€ teuren core i7 extreme von Intel einkaufst, kriegst du nicht so viel Rohleistung.