Nvidia Maxwell: 20-Nanometer-Herstellung bei TSMC angeblich frühestens Ende 2014 bereit für GPUs

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Da haben wohl einige gut geschlafen und jetzt steht man sehr blöd da und weiß nicht wie man es den Kunden verkaufen soll.
Also sagt man gar nichts.

Ich geh mal davon aus das Big Maxwell auch in 28nm kommt.
Ich glaub nicht das TSMC den umstieg auf FinFet ohne große Probleme hinbekommt und wie es aussieht geht es ohne nicht.

Außer Nv macht ein deal mit Intel, die sollten ja genug Kapazitäten haben :ugly:
 
-Ich glaube auch,da spreche ich jetzt nur für mich betreffend GTX 780, daß die jetzige Grafikkarten-Leistung, wer sie denn hat, länger halten wird als nur 1-1,5 Jahre.
Wenn ich da an den Kauf meiner GTX 670 zurück denke, wie entäuscht ich dann war für 400,00 Euro, dass die Karte unter Full Hd Auflösung keines der damalig neueren Spielen, (Cryssis,Far Cry,Bf),noch nicht einmal den hohen Qualitätsstufen gewachsen war.
-Heute sind Qualitätsstufen 4xMSAA mit sehr hoch oder teilweise sogar Ultra, je nach Spiel ,sauberer Spielspaß garantiert.
Sicher werden es die Hersteller sehr viel schwerer haben, diese vorhandene Potenzial abzudecken und in diesem Jahr, neuste Karten an den Mann/Frau zu bringen.
Da werden die 20 nm. sicher auch nichts daran ändern.Dennoch bin ich sehr darauf gespannt was uns erwartet.
Gruss wolflux
 
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So langsam klingt das alles für mich wie der ausgefallene 32nm Prozess bei TSMC, nur dass seit Dezember 2013 schon SoCs in 20nm produziert werden.
Aber wenn der Prozess nur für SoCs geeignet ist, hilft dass AMD und Nvidia überhaupt nicht.

Hmm - was soll "für SoCs" eigentlich bedeuten? Ich kenne Prozesse, die auf Takt optimiert sind (hohe Ladungsbeweglichkeit) und welche, die auf niedrigen Verbauch optimiert sind (niedrige Leckströme, niedrige Mindestspannungen).
Traditionell verwendet man zwar erstere für GPUs. Aber wenn ich mir angucke, dass die High-End-Referenzdesigns seit Jahren durch ihre Effizienz limitiert werden und z.B. die Titan Z mit Taktraten antritt, die jedes zweite Smartphone um 100% überbietet, sollte man da eh mal umdenken.


Stimmt alles, aber auch:

mehr Transistoren pro Fläche = Höhere Leistungsdichte (= Watt pro Quadratmillimeter) = schwieriger kühlen.

Es ist kein Problem, 200 W mit einem Luftkkühler wegzuschaffen - wenn diese 200W aber auf einer Fläche von (übertrieben) 10x10 Millimetern entstehen würde wäre das sehr wohl ein Problem. Das ist übrigens neben der generell leicht niedrigeren Verlustleistung des GK110 einer der Hauptgründe warum die R9 290er Karten so schnell so heiß werden bzw. schlechter Kühlbar sind - der AMD-Chip ist einfach bedeutend kleiner und daher seine Leistungsdichte bedeutend höher. Da gabs ja sogar Probleme mit Custom-Kühlern die auf die kleinere GPU-Fläche angepasst werden mussten.

Bis auf weiteres ist nicht die Wärmeaufnahme am Chip limitierend, sondern die Wärmeabgabe an die Luft. Auch bei einer R9 290 spielt die Chipgröße eine verdammt kleine Rolle - wie man unschwer daran sehen kann, dass ein größerer Kühler die Temperatur deutlich absenken kann, obwohl sich die Wärmeaufnahme überhaupt nicht unterscheidet. Die hohen Temperaturen resultieren daraus, dass der GK110 eben nicht eine "leicht niedrigere" Verlustleistung hat, sondern R9 290x (je nach Betriebsmodus) durchaus mal 50 bis 100 W mehr zieht. Die paar mm Kantenlänge sind vollkommen wurscht (zumal die kleineren GPUs, die auf diverse HPC-Features komplett verzichten, eine noch höhere Leistungsdichte haben sollten und trotzdem wesentlich einfacher zu kühlen sind.)
 
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Und ich war im Glauben, dass die Amd Chips/Karten mehr Watt ziehen.
 
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ist auch vollständig richtig - im Gegensatz zu meinem letzten Post, da fehlte was.
 
Ah ok, war schon am durchlesen.
Wir müssen uns das auch nicht zu Herzen nehmen sondern die Hersteller.
 
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Bullshit es wird GPUs in 20nm geben. :schief:
 
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vielleicht wirds ja wie bei gtx 260, erst der alte, dann der neue prozess,
die hatte erst 65nm, dann 55nm
 
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