AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Als hätten die paar Hanseln messbaren Einfluss auf den Gesamtumsatz...
Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Killermarkus81
Software-Overclocker(in)
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Kannst du deine These mit Daten belegen?
Nein? Dachte ich mir...
Das gefährliche Halbwissen oder Pseudo intellektuelle Getue geht mir auf den Geist.
Ich habe wie beschrieben einen 3770k vor knapp 5 Jahren geköpft und mit Flüssigmetall ausgestattet.
Einen 4790k vor drei Jahren und zwei 7700k vor nem halben Jahr (übrigens mit der bösen Rasierklinge), alle laufen wie direkt nach dem Umbau und zeigen keine veränderten Temperaturen.
Des Weiteren - Caseking würde ganz sicher keinen "Umbau'" mit Garantie anbieten wenn dahingehend Probleme zu erwarten wären.
Kannst du deine These mit Daten belegen?
Nein? Dachte ich mir...
Das gefährliche Halbwissen oder Pseudo intellektuelle Getue geht mir auf den Geist.
Ich habe wie beschrieben einen 3770k vor knapp 5 Jahren geköpft und mit Flüssigmetall ausgestattet.
Einen 4790k vor drei Jahren und zwei 7700k vor nem halben Jahr (übrigens mit der bösen Rasierklinge), alle laufen wie direkt nach dem Umbau und zeigen keine veränderten Temperaturen.
Des Weiteren - Caseking würde ganz sicher keinen "Umbau'" mit Garantie anbieten wenn dahingehend Probleme zu erwarten wären.
Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
??? Das SCHREIB ich doch.
Wenn schon besserwisserisch sein, dann noch die nächsten paar Beiträge zum Thema lesen, bevor du einen neuen selber schreibst?
Natürlich hat das mit Architektur UND auch Prozess zu tun.
Die Architektur wird aber im nächsten Schritt wohl nur marginal überarbeitet, also schauen wir auf die Änderungen durch den Prozess. Aber das stand schon alles weiter vorne...
Das derzeitige Marktvolumen kenne ich nicht, aber es sind schon einige 10 Millionen die man dadurch pro Jahr einspart - das geht dann wieder direkt in die Managergehälter
(böse Unterstellung)
Ist sogar ziemlich sicher zutreffend. Aber es ist wohl eher so, dass es nicht einfach nur EINEN Grund gibt, sondern eine Kombination aus Gründen ist.
Es bleibt aber abzuwarten ob Intel irgendwann recht haben wird mit The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide
Denkst du nicht, dass der maximale Takt eher was mit der Architektur zu tun hat?
Bulldozer konnte man auch auf 5GHz prügeln und war ebenfalls verlötet. Von daher.
??? Das SCHREIB ich doch.
Wenn schon besserwisserisch sein, dann noch die nächsten paar Beiträge zum Thema lesen, bevor du einen neuen selber schreibst?
Natürlich hat das mit Architektur UND auch Prozess zu tun.
Die Architektur wird aber im nächsten Schritt wohl nur marginal überarbeitet, also schauen wir auf die Änderungen durch den Prozess. Aber das stand schon alles weiter vorne...
@THX Jungs, die @5 GHz kann ich mir voll abschminken, auch geköpft.:mad: xD lol
Was spart Intel durch die WLP anstatt Löten? Paar Cent pro Chip?
Das derzeitige Marktvolumen kenne ich nicht, aber es sind schon einige 10 Millionen die man dadurch pro Jahr einspart - das geht dann wieder direkt in die Managergehälter
(böse Unterstellung)
Ist sogar ziemlich sicher zutreffend. Aber es ist wohl eher so, dass es nicht einfach nur EINEN Grund gibt, sondern eine Kombination aus Gründen ist.
Tatsächlich! Mea Culpa, hatte es anders in Erinnerung. Ich bezog mich halt darauf, dass man nicht zeigt, dass es besser geht bzw nichts neues der Diskussion hinzufügt, schließlich wissen wir von Intel selbst, dass es geht - hat man ja bei Intel früher schon gelötet. Ergo "zeigt" oder wie ich es in Erinnerung hatte "beweist" AMD eben NICHTS, was nicht Intel auch schon gezeigt/bewiesen hätte.
Es bleibt aber abzuwarten ob Intel irgendwann recht haben wird mit The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide
Zuletzt bearbeitet:
CD LABS: Radon Project
Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Was ich mich jedes Mal frage, wenn das verlinkt wird oder über das Thema allgemein gesprochen wird und ich dann auch immer als Frage in den Raum stelle: Ja gut, Intel, also WLP, aber wieso keine gute WLP? Wieso? Konnte noch niemand je beantworten...
yummycandy
Software-Overclocker(in)
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Moment. In dem Artikel geht er eher auf die Nachteile für den Die und vor allem durch Selbstlöten ein, jedoch schreibt er auch, daß die Temperatur um 18° gefallen ist. Sicher ist jedoch, daß Intel nur dann verlöten wird, wenn sie es für nötig erachten.
Moment. In dem Artikel geht er eher auf die Nachteile für den Die und vor allem durch Selbstlöten ein, jedoch schreibt er auch, daß die Temperatur um 18° gefallen ist. Sicher ist jedoch, daß Intel nur dann verlöten wird, wenn sie es für nötig erachten.
Zuletzt bearbeitet:
yummycandy
Software-Overclocker(in)
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Die Frage ist, ob man liquid metal nicht im industriellen Maßstab einsetzen kann, bzw. welche Folgen sich dadurch ergeben.
Die Frage ist, ob man liquid metal nicht im industriellen Maßstab einsetzen kann, bzw. welche Folgen sich dadurch ergeben.
Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Freut mich, dass ich helfen konnte
Sooo einfach is das ?
Evtl. bastel ich dann doch lieber mal wieder selbst.
Die Zeit nehm ich mir dann einfach
....Das hab ich jetzt auch erkannt.
Freut mich, dass ich helfen konnte
DAS ist das für mich eigentlich überraschende, enttäuschende. Man könnte mit guter WLP durchaus DEUTLICH bessere Ergebnisse erzielen
Hier dasselbe bei einem bald 10 Jahre alten i7 und bei einer 8 Jahre alten Radeon 5850
Zuletzt bearbeitet:
TheGermanEngineer
BIOS-Overclocker(in)
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Mich würde mal interessieren, wie groß der Prozentsatz ist, der wirklich von Temperaturproblemen betroffen ist (nur Skylake und Kabylake auf Mainstream-Plattform). Ich habe nun wirklich kein schlechtes Exemplar eines 6700K erwischt und schaffe es selbst bei knapp 1.4 Vcore nicht auch nur ansatzweise in ein Temperaturproblem zu kommen. Schon klar, dass LQM im Vergleich zum "normalen" TIM bis zu 20 K Unterschied bringen kann, aber ob die CPU nun 330 K oder 350 K Kerntemperatur hat, macht doch kaum einen Unterschied, solange man nicht im kritischen Bereich ist.
Temperatur-Probleme dürften eigentlich nur dann auftreten, wenn
1. das OC-Potential sehr hoch ist, dass 5 GHz oder mehr möglich sind
2. der Kühler nicht ausreichend dimensioniert ist
3. der Kühler falsch eingebaut wurde
Anders kann ich es mir nicht erklären, warum es zu solchen Problemen kommen kann.
Mich würde mal interessieren, wie groß der Prozentsatz ist, der wirklich von Temperaturproblemen betroffen ist (nur Skylake und Kabylake auf Mainstream-Plattform). Ich habe nun wirklich kein schlechtes Exemplar eines 6700K erwischt und schaffe es selbst bei knapp 1.4 Vcore nicht auch nur ansatzweise in ein Temperaturproblem zu kommen. Schon klar, dass LQM im Vergleich zum "normalen" TIM bis zu 20 K Unterschied bringen kann, aber ob die CPU nun 330 K oder 350 K Kerntemperatur hat, macht doch kaum einen Unterschied, solange man nicht im kritischen Bereich ist.
Temperatur-Probleme dürften eigentlich nur dann auftreten, wenn
1. das OC-Potential sehr hoch ist, dass 5 GHz oder mehr möglich sind
2. der Kühler nicht ausreichend dimensioniert ist
3. der Kühler falsch eingebaut wurde
Anders kann ich es mir nicht erklären, warum es zu solchen Problemen kommen kann.
J-Dredd
Freizeitschrauber(in)
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Ich denke ich werde mir den 8700k ebenfalls holen. Bin nur am überlegen ob selber Köpfen oder Köpfen lassen.
Das problem ist das ich caseking nicht über den Weg traue, dass sie mir, wenn ich mir eine geköpfte CPU ohne zugesicherten Takt kaufe, nicht einen absoluten oc-krüppel zusenden und die guten geköpften für die mit dem garantiert Höhen Takt verwenden.
Selber Köpfen hat außerdem den Vorteil, dass man halt sagen kann: all selfmade.
Nur habe ich halt schon eine Graka durch LM zerstört und bin etwas unsicher ob so eines Eingriffs.
Ich denke ich werde mir den 8700k ebenfalls holen. Bin nur am überlegen ob selber Köpfen oder Köpfen lassen.
Das problem ist das ich caseking nicht über den Weg traue, dass sie mir, wenn ich mir eine geköpfte CPU ohne zugesicherten Takt kaufe, nicht einen absoluten oc-krüppel zusenden und die guten geköpften für die mit dem garantiert Höhen Takt verwenden.
Selber Köpfen hat außerdem den Vorteil, dass man halt sagen kann: all selfmade.
Nur habe ich halt schon eine Graka durch LM zerstört und bin etwas unsicher ob so eines Eingriffs.
cryon1c
Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Naja selbst köpfen ist ein Risiko. Caseking (und andere) werden geköpfte CPUs verkaufen, mit zugesichertem Takt natürlich. Der Aufpreis für die "normalen", die nicht so weit gehen ist eigentlich gar nicht so hoch.
7700k boxed kostet da aktuell 322€, 4,8GHz kostet 350, 4,9GHz 370. Die paar Kröten kann man drauflegen, je nach dem wie weit man gehen mag. Die letzten 100-200Mhz bringen dir eh nicht merklich viel, du erkaufst diese aber mit enormer Abwärme und Hitze. Daher sehe ich das Problem jetzt nicht, eine minimal langsamere CPU zu kaufen, dafür garantiert.
Generell zum Thema: die Leute werden köpfen, so wie sie es schon seit der 3000er Serie machen, der8auer wird sich über guten Absatz seiner Delid-Die-Mates und geköpften Prozessoren freuen und alle sind zufrieden.
P.S. ich verstehe nicht warum Intel nicht mit Lot arbeitet und das als Argument nutzt. Hier, blahblah, wir haben für euch das beste rausgeholt was technisch machbar ist für maximale Übertaktung - und Klatsch, 5% Aufpreis drauf. Die Leute würden ja trotzdem kaufen, also warum nicht...
Naja selbst köpfen ist ein Risiko. Caseking (und andere) werden geköpfte CPUs verkaufen, mit zugesichertem Takt natürlich. Der Aufpreis für die "normalen", die nicht so weit gehen ist eigentlich gar nicht so hoch.
7700k boxed kostet da aktuell 322€, 4,8GHz kostet 350, 4,9GHz 370. Die paar Kröten kann man drauflegen, je nach dem wie weit man gehen mag. Die letzten 100-200Mhz bringen dir eh nicht merklich viel, du erkaufst diese aber mit enormer Abwärme und Hitze. Daher sehe ich das Problem jetzt nicht, eine minimal langsamere CPU zu kaufen, dafür garantiert.
Generell zum Thema: die Leute werden köpfen, so wie sie es schon seit der 3000er Serie machen, der8auer wird sich über guten Absatz seiner Delid-Die-Mates und geköpften Prozessoren freuen und alle sind zufrieden.
P.S. ich verstehe nicht warum Intel nicht mit Lot arbeitet und das als Argument nutzt. Hier, blahblah, wir haben für euch das beste rausgeholt was technisch machbar ist für maximale Übertaktung - und Klatsch, 5% Aufpreis drauf. Die Leute würden ja trotzdem kaufen, also warum nicht...
CD LABS: Radon Project
Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Letzteres ist übrigens ein weiterer Grund, wieso die Crap-WLP so verwundert: Intel könnte statt dessen die Boxed-Kühler nochmals weiter runtercutten und die OEMs würden sich sicher auch freuen, wenn sie ihre Systeme nochmals stärker als Silent-Systeme bewerben oder nochmals billiger machen könnten.
Wirklich, Intel hat momentan erstaunliches Talent die eigenen Produkte zu ruinieren. Man stelle sich mal vor, sie hätten (allen) kleinen Skylake-X gute WLP, volle Lanes und Turbo 3.0 (im Austausch für Preiserhöhungen) gegönnt, das RAID-Key-Zeugs gelassen und (KabyLake-X nicht gebracht bzw. auf jeden Fall) eine Lösung gefunden, dass die Skylake-X-Boards gerockt hätten.
Dann wäre das allgemeine Fazit teuer, aber gut gewesen. So hingegen lautet das gemeine Fazit eher: Teure Frechheit. Und das Fazit werden auch die dicken Skylake-Xes einheimsen.
Und CoffeeLake wird auch nicht als Hälfte drauf, geht aufs Haus sondern als mehr ist immer noch nicht genug in die CPU-Geschichte eingehen.
Wieso sollten nur Temperaturprobleme von Belang sein---und nicht auch Probleme mit erhöhten Temperaturen? Das ist der Kernpunkt: Bei gleichem Kühler und gleichen Settings geringere Temperaturen oder verbesserte Settings und gleiche Temperaturen oder einfacherer Kühler wären möglich, wenn Intel nicht schlampen würde.
Letzteres ist übrigens ein weiterer Grund, wieso die Crap-WLP so verwundert: Intel könnte statt dessen die Boxed-Kühler nochmals weiter runtercutten und die OEMs würden sich sicher auch freuen, wenn sie ihre Systeme nochmals stärker als Silent-Systeme bewerben oder nochmals billiger machen könnten.
Wirklich, Intel hat momentan erstaunliches Talent die eigenen Produkte zu ruinieren. Man stelle sich mal vor, sie hätten (allen) kleinen Skylake-X gute WLP, volle Lanes und Turbo 3.0 (im Austausch für Preiserhöhungen) gegönnt, das RAID-Key-Zeugs gelassen und (KabyLake-X nicht gebracht bzw. auf jeden Fall) eine Lösung gefunden, dass die Skylake-X-Boards gerockt hätten.
Dann wäre das allgemeine Fazit teuer, aber gut gewesen. So hingegen lautet das gemeine Fazit eher: Teure Frechheit. Und das Fazit werden auch die dicken Skylake-Xes einheimsen.
Und CoffeeLake wird auch nicht als Hälfte drauf, geht aufs Haus sondern als mehr ist immer noch nicht genug in die CPU-Geschichte eingehen.
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Gefährlich für Intel ist Ryzen pro und Epyc, Rest kann denen komplett egal sein. AMD hatte schon mal einen Marktanteil von 80% bei Selbstbauern und auf den Gesamtmarktanteil hatte es eher geringe Auswirkungen.
Die total sinnlose überhastete Einführung von Skylake-X kann ich überhaupt nicht nachvollziehen. Ryzen ist zwar nicht schlecht, aber konnte den K-CPUs nicht wirklich gefährlich werden. Auch die deutlich vorgezogene Einführung von Cofee Lake hat jetzt schon einen faden Beigeschmack. Z390 kommt erst nächstes Jahr, man hat einen mechanisch kompatiblen Sockel, aber elektrisch inkompatiblen Sockel. Intel hätte in Ruhe einen 8 Kern, 6 Kern und 4 Kern Cofee Lake für Q2 2018 auflegen können und durch höheren Turbotakt hätten die gut an AMD vorbeiziehen können. Dann wäre AMD einmal deutlich mehr ins Schwitzen gekommen. Wenn Intel den nächsten Launch auch versaut, dann geben die AMD nur weiter Auftrieb. Intel überschattet ja ständig alle Horrormeldungen von AMD. Der Launch von Vega und Ryzen wurde in den Sand gesetzt, aber dann kam Skylake-X.
Billige CPU-Kühler gibt es bereits ab 3€. Ersparnis wäre absolut minimal bei den Kühlern, wenn überhaupt da. Es würde die gleiche Wärme abgeben, aber die würde nur etwas schneller an die Kühlung gehen. Bei normalen Büro-PCs laufen die CPUs 90% im Idle oder bei geringer Last und da ist es eigentlich egal. Ich kann mir überhaupt nicht vorstellen, dass Intel durch Löten irgendwie mehr Gewinn machen könnte. Alleine die Umstellung der Fertigung würde massiv Geld kosten und würde vielleicht 1-2% der Nutzer was bringen. Für 99% der PC-User ist OC oder die K-Versionen eh uninteressant. Wenn Intel keine K-CPUs mehr verkaufen würde, dann würde man das in den Bilanzen vermutlich nicht mal wahrnehmen. Das ist rein vom Marketing und vom Image wichtig, aber nicht für den Gewinn.
Gefährlich für Intel ist Ryzen pro und Epyc, Rest kann denen komplett egal sein. AMD hatte schon mal einen Marktanteil von 80% bei Selbstbauern und auf den Gesamtmarktanteil hatte es eher geringe Auswirkungen.
Die total sinnlose überhastete Einführung von Skylake-X kann ich überhaupt nicht nachvollziehen. Ryzen ist zwar nicht schlecht, aber konnte den K-CPUs nicht wirklich gefährlich werden. Auch die deutlich vorgezogene Einführung von Cofee Lake hat jetzt schon einen faden Beigeschmack. Z390 kommt erst nächstes Jahr, man hat einen mechanisch kompatiblen Sockel, aber elektrisch inkompatiblen Sockel. Intel hätte in Ruhe einen 8 Kern, 6 Kern und 4 Kern Cofee Lake für Q2 2018 auflegen können und durch höheren Turbotakt hätten die gut an AMD vorbeiziehen können. Dann wäre AMD einmal deutlich mehr ins Schwitzen gekommen. Wenn Intel den nächsten Launch auch versaut, dann geben die AMD nur weiter Auftrieb. Intel überschattet ja ständig alle Horrormeldungen von AMD. Der Launch von Vega und Ryzen wurde in den Sand gesetzt, aber dann kam Skylake-X.
Threshold
Großmeister(in) des Flüssigheliums
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Und wieso hast du dann damit angefangen? Um zu provozieren?
Albern.
Und wieso hast du dann damit angefangen? Um zu provozieren?
Albern.
Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Albern
Ich hab nie "angefangen" zu sagen, dass die 4 Ghz nicht an der Architektur oder am Prozess liegen. Also nicht mir weiterhin Sachen andichten, die ich nicht geseagt hab, gell... Derjenige der ungefragt mir etwas erzählen wollte, was ich längst wusste und gesagt hab' war ja nicht ich.Und wieso hast du dann damit angefangen? Um zu provozieren?
Albern.
Albern
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
TIM ist eben nicht nur eine miese, besonders günstige WLP, sondern leider auch die sinnvollste Lösung nach dem Verlöten. CPUs müssen theoretisch auch noch etliche Jahre später ohne Eingriff funktionieren und hier ist TIM jedem Konkurrenzprodukt weit überlegen, denn es altert kaum. Flüssigmetall ist mindestens 3 Mal teurer und müsste sicherheitshalber per Hand aufgetragen werden, was bei der Masse unmöglich wäre (maschinell würden ähnliche Kosten, wie beim Verlöten entstehen und diese 3 bis maximal 5 $ pro CPU versucht Intel schließlich wie die Pest zu vermeiden...)
TIM ist eben nicht nur eine miese, besonders günstige WLP, sondern leider auch die sinnvollste Lösung nach dem Verlöten. CPUs müssen theoretisch auch noch etliche Jahre später ohne Eingriff funktionieren und hier ist TIM jedem Konkurrenzprodukt weit überlegen, denn es altert kaum. Flüssigmetall ist mindestens 3 Mal teurer und müsste sicherheitshalber per Hand aufgetragen werden, was bei der Masse unmöglich wäre (maschinell würden ähnliche Kosten, wie beim Verlöten entstehen und diese 3 bis maximal 5 $ pro CPU versucht Intel schließlich wie die Pest zu vermeiden...)
Flaim
PC-Selbstbauer(in)
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Trollora
Threshold
Großmeister(in) des Flüssigheliums
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Natürlich hast du damit angefangen.
Du hast gesagt, dass trotz Lot Ryzen keine 5GHz erreicht.
Ich habe gesagt, dass AMD durchaus schon 5GHz mit Lot geschafft hat -- mit dem Vorgänger.
Dass Ryzen die 5GHz nicht schafft, hat nichts mit Lot oder WLP zu tun. Es geht einzig um die Architektur.
Kann durchaus sein, dass AMD mit Zen 2 den Takt hochfahren kann.
Nehmen sie dann auch WLP? glaube ich nicht. AMD verlötet weiterhin.
Natürlich hast du damit angefangen.
Du hast gesagt, dass trotz Lot Ryzen keine 5GHz erreicht.
Ich habe gesagt, dass AMD durchaus schon 5GHz mit Lot geschafft hat -- mit dem Vorgänger.
Dass Ryzen die 5GHz nicht schafft, hat nichts mit Lot oder WLP zu tun. Es geht einzig um die Architektur.
Kann durchaus sein, dass AMD mit Zen 2 den Takt hochfahren kann.
Nehmen sie dann auch WLP? glaube ich nicht. AMD verlötet weiterhin.
CD LABS: Radon Project
Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
2. Der Launch von Ryzen wurde in den Sand gesetzt?
3. Schon wieder Vega (10) und Ryzen auf einer Stufe? Was ist los in den letzten Tagen, dass die merkwürdigste GPU, die AMD seit langem released hat (selbst Tonga war weniger merkwürdig!) und der absolute CPU-Kracher im gleichen Atemzug genannt und verglichen werden?!
4. Ryzen konnte den K-CPUs nicht gefährlich werden? Die K-CPUs bzw. eigentlich eher ihre NonK-Konterparts (heutiges 24/7-Prozessor-OC ist ja eher Spaß denn ernstzunehmen) stellten vorher, neben dem g4560, die Standardempfehlungen dar. Heute sind das Ryzen 5 1600 und Ryzen 7 1700.
5. Natürlich liegt das ordentliche Geld bei Notebook-CPUs, CPUs für ThinClients, NUCs, Server und so weiter. Das ist klar. Dennoch wird Intel momentan völlig vorgeführt bzw. tun das beste, sich selber auch noch mit vorzuführen.
6. Tatsächlich? 80% Anteil bei Selbstbau? Quelle?
7. Was gerne vergessen wird: Ryzen hat sich für AMD super gelohnt. Die Server-Architektur wird querfinanziert. Die Notebook-APU-Architektur wird querfinanziert. Die Waferabkommen sind nun finaziell irrelevant. Und so viel Gratis-Marketing hatten sie noch nie. Kein Wunder. Es ist ja schwer zu entscheiden, ob SummitRidge oder der Hammer die beste CPU ist, die AMD je hatte.
1. Es geht nach wie vor um Crap-WLP vs. angemessene WLP. Und ja, die Preise für Kühler sind gering, trotzdem hat dort Intel in der Vergangenheit den Rotstift angesetzt. Und trotzdem sparen dort OEMs immer wieder. Angesichts der super-geringen Preise für WLP kann ich mir wirklich gut vorstellen, dass sich gute WLP und nochmals gecutteter Boxed für Intel mehr lohnen würde. Dem mittlerweile ziemlich ruinierten Ruf würde es auf jeden Fall gut tun...
2. Der Launch von Ryzen wurde in den Sand gesetzt?
3. Schon wieder Vega (10) und Ryzen auf einer Stufe? Was ist los in den letzten Tagen, dass die merkwürdigste GPU, die AMD seit langem released hat (selbst Tonga war weniger merkwürdig!) und der absolute CPU-Kracher im gleichen Atemzug genannt und verglichen werden?!
4. Ryzen konnte den K-CPUs nicht gefährlich werden? Die K-CPUs bzw. eigentlich eher ihre NonK-Konterparts (heutiges 24/7-Prozessor-OC ist ja eher Spaß denn ernstzunehmen) stellten vorher, neben dem g4560, die Standardempfehlungen dar. Heute sind das Ryzen 5 1600 und Ryzen 7 1700.
5. Natürlich liegt das ordentliche Geld bei Notebook-CPUs, CPUs für ThinClients, NUCs, Server und so weiter. Das ist klar. Dennoch wird Intel momentan völlig vorgeführt bzw. tun das beste, sich selber auch noch mit vorzuführen.
6. Tatsächlich? 80% Anteil bei Selbstbau? Quelle?
7. Was gerne vergessen wird: Ryzen hat sich für AMD super gelohnt. Die Server-Architektur wird querfinanziert. Die Notebook-APU-Architektur wird querfinanziert. Die Waferabkommen sind nun finaziell irrelevant. Und so viel Gratis-Marketing hatten sie noch nie. Kein Wunder. Es ist ja schwer zu entscheiden, ob SummitRidge oder der Hammer die beste CPU ist, die AMD je hatte.
CD LABS: Radon Project
Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
Und wieso verwendest du (wie Intel auf manchen Folien) TIM synonym mit WLP? Wozu hat man den Begriff TIM, wenn man ihn nicht für das nutzt, wozu er da ist? ThermalInterfaceMaterial.
Nochmal, dass Intel sich beim TIM gegen Lot, gegen "reines" Flüssigmetall und für WLP entschieden hat, ist nicht das, worum es mir geht.
Die Frage lautet: Wieso nicht für gute, sondern für hundsmiserable WLP?
Wo ist da jetzt der Bezug zu meinem Posting?
Und wieso verwendest du (wie Intel auf manchen Folien) TIM synonym mit WLP? Wozu hat man den Begriff TIM, wenn man ihn nicht für das nutzt, wozu er da ist? ThermalInterfaceMaterial.Nochmal, dass Intel sich beim TIM gegen Lot, gegen "reines" Flüssigmetall und für WLP entschieden hat, ist nicht das, worum es mir geht.
Die Frage lautet: Wieso nicht für gute, sondern für hundsmiserable WLP?
Ähnliche Themen
