Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

[sterreich]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Ich habe einzig hinterfragt, ob man wirklich "zeigt", dass Lot so viel besser ist. Tut man eben (noch) nicht, weil man bislang nicht die Taktdynamik von Intel hat...
Ich habe in diesem Thread nie behauptet, dass Lot SCHLECHTER wäre oder ähnliches. Lediglich, dass AMD noch nicht zeigt, dass es BESSER ist. Was auch immer du jetzt mit Smartphone CPUs meinst...
Und das hat mit meinem Beitrag jetzt was zu tun? Siehe oben, ich habe nichts Gegenteiliges gesagt...
Nein war sie nicht. Leg mir bitte keine Lügen in den Mund.
Aussage seinerseits war: AMD beweist irgendwas.
Meine Frage ist: Tut man das wirklich? Was hat man konkret bewiesen?

Nein ich schlussfolgere gar nichts, das legst du mir in den Mund. Ich habe lediglich gesagt, dass AMD noch nicht bewiesen hat, dass Lot so viel besser ist. Zumindest hat AMD keine "neuen" Beweise gebracht, Intel hat längst gezeigt, dass man die Wärmeübertragung auch anders hinkriegt und niedrigere Temperaturen hat.
AMD hat aber bislang mit verlöten noch nichts bewiesen.
Das kann man mir noch so oft die Worte im Mund umdrehen, das was du behauptest, habe ich nicht gesagt.

Da legst du jetzt aber dem von dir ursprünglich zitierten Pisaopfer Worte in den Mund. Oder vielleicht interpretieren wir auch die Aussage nur unterschiedlich, aber mit

Das Intel sowas billigend in Kauf nimmt finde ich grenzwertig. AMD zeigt ja das es auch mit LOT geht.

verstehe ich, dass AMD zeigt, dass man auch moderne Prozessoren noch problemlos verlöten kann.

Aber das Lot auch besser funktioniert als billige TIM ist auch bewiesen (und auch logisch). In dem Fall von der8auer. Der hat ja auch versuchsmäßig einen Ryzen geköpft und mit Direct-Die-Kühlung ackern lassen. Fazit 1-2° C kühler. Da ist Intel mit ihrem TIM weit entfernt (Je nach Quelle sogar über 20° zwischen IHS und CPU)

 

[sterreich]

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Im Umkehrschluss müssten also durch Köpfen und Auftragen von Flüssigmetall 5 GHz mit guter Kühlung erreichbar sein? Das wäre ja ein Klopper.


Das gilt nur für metallische Leiter. Weil man es bei CPU´s und deren Package mit einem Mix aus metallischen- und Halbleitern zu tun hat, ist die Sache deutlich komplizierter und lässt sich nicht einfach als linearer Zusammenhang ausdrücken.

Munter bleiben!

Naja, bei dem bisschen Physik was ich hatte, war schon bei Kondensatoren Schluss.
Da darfst du von mir keine fortgeschrittenen Kenntnisse in der Halbleitertechnologie erwarten.

 

[Threshold]

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Tut man das? Bei AMD ist mit Lot bei 4 Ghz Schluss, bei Intel ohne bei 5 Ghz.

Denkst du nicht, dass der maximale Takt eher was mit der Architektur zu tun hat?
Bulldozer konnte man auch auf 5GHz prügeln und war ebenfalls verlötet. Von daher.

 

[Freiheraus]

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Hehe, bei Vega ist schon der einmalige Klick für das Umstellen von "Balanced" auf "Power Save" oder die Schalterumlegung für das BIOS #2 notwendiges "Gebastell" um die Karte effizient nutzen zu können. Da wirkt der Einsatz von Brecheisen, Profischmiere und Kleister vergleichweise läppisch.

 

[BosnaMaster]

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@THX Jungs, die @5 GHz kann ich mir voll abschminken, auch geköpft. :mad: xD lol

Was spart Intel durch die WLP anstatt Löten? Paar Cent pro Chip?




Gesendet von meinem SM-G935F mit Tapatalk

 

[Threshold]

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Was spart Intel durch die WLP anstatt Löten? Paar Cent pro Chip?

Bei der Masse an Chips lohnt sich das eben trotzdem.

 

[yummycandy]

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Ist natürlich blanke Theorie, aber vielleicht versucht Intel so das Overclocking einzudämmen um ihre Nachfolgermodelle besser verkaufen zu können? Bei Sandy hats ja ne Weile gedauert, ehe die Käufer sich nen Nachfolger holen mussten/wollten.

 

[wuselsurfer]

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Soweit ich noch aus Physik weiß, nimmt mit steigender Temperatur die Leitfähigkeit ab.
Aber das ist jetzt eher geraten.

Sehe ich auch so.
In einem Halbleiter ist das eben anders.
Das sinkt der Widerstand bei steigender Temperatur durch steigende Störstellenleitung.
Deswegen brennt der bipolare Transistor dann auch durch, besonders gut Germanium und Materialien mit hoher Dotierungsdichte (Endstufentransistoren).

Die Drain-Source Strecke des MOSFET-Transistors, der hauptsächlich in den Prozessoren verwendet wird, hat allerdings einen positiven Temperaturkoeffizienten und schnürt sich somit selber ab, bei Temperatursteigerung.
Allerdings treten dann bei hohen Temperaturen Eigenleitungseffekte in den Vordergrund und die meisten MOSFETs werden durch Durchbrüche bei Hotspots zerstört.

Im Allgemeinen kann man den Leistungsverbrauch eines MOSFETs im Arbeitsbereich als linear mit der Frequenz und quadratisch mit der Spannung steigend annehmen.

 

[ChrisMK72]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

@Bosnamaster:
Hier nochmal der Link zum Ausführlichen Test. Es empfiehlt sich halt eher die Liquid Pro CPU-Kopfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko - ComputerBase

Sooo einfach is das ?

Evtl. bastel ich dann doch lieber mal wieder selbst.
Die Zeit nehm ich mir dann einfach.

 

[Killermarkus81]

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Sooo einfach is das ?

Evtl. bastel ich dann doch lieber mal wieder selbst.
Die Zeit nehm ich mir dann einfach.

Natürlich,das geht auch allen hochpolemisierten Warnungen zum trotz auch immer noch ganz einfach mit einer Rasierklinge.

Es geht ja lediglich um einen simplen mechanischen Vorgang bei dem man lediglich auf das Substrat acht geben sollte - wirklich keine Raketenwissenschaft!

 

[ChrisMK72]

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Das hab ich jetzt auch erkannt.

Im Grunde muss man nur irgendwie vorsichtig den Heatspreader runter kriegen.
Und ich dachte wunder was das wäre, mit dem "Köpfen", aber eben auch, weil ich mich noch nicht richtig damit beschäftigt habe.
Mit CL hab ich aber wohl einen Grund dazu.

 

[Lios Nudin]

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Verlöten sollte in der Regel noch einmal bessere Ergebnisse erzielen alls Flüssigmetall und zusätzlich hält Lot deutlich länger während man bei Flüssigmetall teilweise jährlich neu auftragen muss.

Falsch, beides stimmt nicht.

1.)Flüssigmetall muss nicht ersetzt werden, da es sich über die Jahre im Gegensatz zu WLP nicht verfestigt.

2.) Der8auer hat aus Neugier an Vergleichswerten einen verlöteten Broadwell-E 6950X Zehnkerner geköpft und zum Wärmeübergang das Lot durch Flüssigmetall Conductonaut ersetzt. Durch Conductonaut sind die Temperaturen sogar um wenige Grad gesunken. Liegt bei einer ähnllich hohen Wärmeleitfähigkeit in der geringeren Schichtdicke des Übergangmediums LM vs. Lot begründet.

YouTube

 

[CD LABS: Radon Project]

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@THX Jungs, die @5 GHz kann ich mir voll abschminken, auch geköpft. :mad: xD lol

Was spart Intel durch die WLP anstatt Löten? Paar Cent pro Chip?(...)

Die Frage ist doch eher, was sie sich sparen auf Schrott-WLP denn auf gute WLP zu setzen...
...nicht auf Lot zu setzen ermöglicht/ bedingt ja tatsächlich andere Fertigungslinien. Auf dermaßen schlechte anstatt auf gute WLP zu setzen ist aber einfach nur dreist...

 

[Rolk]

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Falls es in naher Zukunft doch noch mal eine Intel CPU werden sollte verabschiede ich mich vom oc, denke ich. Keine Lust auf überteuerte Blinkiblinki-Boards und CPUs, die trotz der dicksten zu bekommenden Luft- bzw. AiO Kühler kurz vorm throtteln stehen. Habe aber auch schon in der Vergangenheit gerne zum E3 gegriffen, als Intel noch nicht dazwischen gegrätscht hatte.

 

[Silverfalcon]

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Soweit ich weiß ist es gerade der Vorteil von Flüssigmetall, dass man das eben nicht machen muß. Das Metall verdampft fast nicht und alle Metallurgischen Prozesse sollten da nach recht kurzer Zeit abgeschlossen sein.

In der Theorie ist das richtig aber in der Praxis sieht es oft anders aus, das Metall reagiert weiter und wird spröde und die Temperaturen sehen dann schlechter aus als vor dem Köpfen.

 

[TheGermanEngineer]

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Ich wäre ja dafür, dass man bei Intel die K-CPUs als Bausatz sprich mit noch nicht verklebtem IHS kaufen kann. Im Gegenzug gibt es selbstredend keine Garantie. Da kann dann jeder seine WLP unter den IHS klatschen wie er fröhlich ist. Aber wahrscheinlich würde dann immer noch jemand etwas zum meckern finden.

Ich selbst kann mich bisher nicht über mangelhafte WLP beschweren. Selbst bei 4.8 GHz (höher will ich nicht gehen, wegen den hohen Spannungen) bin ich noch recht weit entfernt von Thermal Throttling. Beim 6700K dürfte die standardmäßige Grenze bei 95°C liegen, wenn ich mich nicht irre. Da bin ich im Prime95 26.6 noch 10-15 K entfernt

 

[ChrisMK72]

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Aber wer da selber bastelt, sind eh nur die "Freaks".
Und die finden sicherlich niedrigere Temps sympathischer.
Einfach weil !

 

[dynastes]

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Egal wie einfach das Köpfen theoretisch auch sein mag, dass es (gerade bei besonders teuren, über OC-Fähigkeit vermarkteten) Prozessoren überhaupt notwendig ist, ist nach wie vor ein mindestens kritisierenswerter Umstand.
Aber gut, es ist eben günstiger, da müssen die Kunden eben in die Röhre schauen ... das Intel nicht will, dass das Mainstream-Line-Up die größeren CPUs kannibalisiert, kann spätestens mit CFL nicht mehr angeführt werden, das tut der i7-8700K mit dem i7-7800X verglichen ohnehin.

 

[Shutterfly]

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Das Intel sowas billigend in Kauf nimmt finde ich grenzwertig. AMD zeigt ja das es auch mit LOT geht.

Wieso sollten sie das nicht? Die Leute kaufen es doch trotzdem. Würde keiner eine Intel CPU wegen der schlechten WLP kaufen, dann würde ich etwas ändern. Da trotzdem gekauft wird, keine Änderung.

 

[Jobsti84]

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Warum eigentlich immer direkt Flüssigmetall nach dem Köpfen?
Ohne TIM und HS macht doch wohl den Großteil aus, ob da FM noch so dermaßen lohnt wegen "nur" 2-4°C? (Klar, bei X-Treme OC kommt's auf jedes Grad an, aber das sind ja wohl die Ausnahmen)

Ich habe über die Jahre jetzt schon echt viele Wärmeleitpasten getestet und der Unterschied war zum Großteil wirklich minimal.
Früher habe ich gerne die Teuren genutzt, wie Arctic Silver und deren Konsorten und Nachfolgern,
diese wurden irgendwann aber immer hart und bröckelig, Temps dann schlechter und/oder auch der Kühler kaum mehr abzubekommen!

Die besten Erfahrungen habe ich mittlerweile mit Arctic Ceramique und der MX-2 gemacht, das Zeug bleibt auch über Jahre gemütlich
"flüssig". Der Kühler geht super ab, Temps verändern sich nicht und man kann's extrem dünn auftragen.
Die älteste Kiste hat glaube ich 7 Jahre am Buckel mit dem Zeugs.

Laut Test hier aus'm Forum beträgt der Unterschied zwischen der besten Flüssigmetallpaste und Ceramique 2 bei 2,67°C,
MX2 2,37°C und MX4 ist sogar noch besser (2,27°C), aber Letztere habe ich noch nicht so lange, weiß also nicht wie es bei Langzeit ausschaut.
Teilweise nutze ich sogar den Billigfraß, welcher Kühlern beiliegt, idR. auch weiße Paste.
Die Werte bei TH schauen ähnlich aus, alles dabei zwischen 2-5°C, je nach Kühler und Anpressdruck.
Wie der8auers Tabelle zu entnehmen, tut sich der größte Unterschied bei LN2 auf, sprich extreme Temperaturen unter -50°C.

**
Andere Tests und Vergleich können auch teils ganz anders ausfallen, mal besser, mal schlechter,
aber ich denke wir sind uns einig, dass der Unterschied zwischen 1-5°C liegt, je nach WLP.

Kurzum:
Ich persönlich nehme lieber den Kram der günstig ist und über Jahre problemlos "hält" und verzichte damit gerne auf die letzten 2-3°C bessere Temps.