Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

[Pu244]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

1. Direkter Taktratenvergleich ist sinnlos. Die Piledriver gibt's von Haus aus mit 5GHz Turbotakt. Deswegen sind sie aber noch nicht schnell.

Das macht es für AMD nur schlimmer

3. Das ist die erste Generation einer neuen Architektur. Bei den ersten Core-Prozessoren war auch bei etwas über 3 GHz Schluss...

4,0 bis 4,4 GHz waren bei den ersten Core i7 CPU auf dem So 1366 drin.

 

[Master of Puppets]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Hier stand quatsch.

Und insgesammt werden hier wieder Kirschen mit Bananen verglichen. Zum 1000. Mal. Als würden die Leute es wirklich nicht besser wissen.

 

[Casurin]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

3. Das ist die erste Generation einer neuen Architektur. Bei den ersten Core-Prozessoren war auch bei etwas über 3 GHz Schluss...

nicht wirklich. Schon Bloomfield (Nehalem erste Generation) gingen die mesiten 3.5~4GHz.
November 2008 - 4 GHz
Jänner 2011 - 4.5 GHz
Oktober 2017 - 5 GHz

Da hat das verlöten wenig unterschied gemacht, aber wäre dennoch für die Temperaturen ein Segen.

 

[Pu244]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Das Intel sowas billigend in Kauf nimmt finde ich grenzwertig. AMD zeigt ja das es auch mit LOT geht.

Intel hatte vor Zen eben keinen Anreiz die CPUs zu verlöten und das wirkt jetzt noch nach. Wenn man den Markt nach belieben dominiert, dann kann man sich sowas leisten und Server CPUs sind sowieso niedriger getaktet.

Verlöten sollte in der Regel noch einmal bessere Ergebnisse erzielen alls Flüssigmetall und zusätzlich hält Lot deutlich länger während man bei Flüssigmetall teilweise jährlich neu auftragen muss.

Soweit ich weiß ist es gerade der Vorteil von Flüssigmetall, dass man das eben nicht machen muß. Das Metall verdampft fast nicht und alle Metallurgischen Prozesse sollten da nach recht kurzer Zeit abgeschlossen sein.

 

[XD-User]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Man möchte den eigenen CPU´s ja auch nicht allzuviel Potential von Haus aus geben
Kennt man von Intel ja, die nächste Generation kommt schnell

 

[Rollora]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

1. Direkter Taktratenvergleich ist sinnlos. Die Piledriver gibt's von Haus aus mit 5GHz Turbotakt. Deswegen sind sie aber noch nicht schnell.

Wo widerspricht das meiner Aussage, dass Lot nicht automatisch ein Wundermittel für hohen Takt ist?

2. Bei Ryzen liegt die 4GHz-Grenze nicht wirklich an den Temperaturen.

Richtig und genau aus dem Grund ist nicht klar, ob ein neuer Prozess so viel dran ändert: Kann auch am Prozessor bzw der Pipeline/Architektur liegen.

3. Das ist die erste Generation einer neuen Architektur. Bei den ersten Core-Prozessoren war auch bei etwas über 3 GHz Schluss...
Edit: Wie von anderen angemerkt ging die Grenze eher Richtung 4GHz

Jop, hab hier einen 2008er Core i7 @ 4 Ghz.
Stimmt aber schon, dass die erste Generation natürlich noch ein "vorsichtiger" Wurf ist, und erst danach ausgereizt wird.

4. STABIL auf 5 GHz ist (ungeköpft) auch nur ein kleiner Prozentsatz der Intel-CPUs.

Ebenso bei AMD, wo längst nicht jeder 4 Ghz mitmacht

@Rollora

Du vergleichst jetzt echt 8 mit 6, bzw. 4 Kernen bei der Taktbarkeit?

MfG

Nein?
Es gibt ja auch 4 Kerner von AMD bzw 4 aktivierte Kerne oder 8 Kerner von Intel
Aja und Toms Hardware über den 10 Kerner i9 "We did manage to achieve a stable 4.8 GHz overclock"

Intel hatte vor Zen eben keinen Anreiz die CPUs zu verlöten und das wirkt jetzt noch nach. Wenn man den Markt nach belieben dominiert, dann kann man sich sowas leisten und Server CPUs sind sowieso niedriger getaktet.

Kann gut sein, dass wir in Zukunft wieder Lot sehen, genauso wie andere Methoden um mit der bestehenden Architektur noch etwas rauszuholen (etwa wieder eDRAM wie bei Broadwell)

Soweit ich weiß ist es gerade der Vorteil von Flüssigmetall, dass man das eben nicht machen muß. Das Metall verdampft fast nicht und alle Metallurgischen Prozesse sollten da nach recht kurzer Zeit abgeschlossen sein.

Mhm hab meine Liquid Pro bei diesem Prozessor hier 2008 aufgetragen

Man möchte den eigenen CPU´s ja auch nicht allzuviel Potential von Haus aus geben

Kennt man von Intel ja, die nächste Generation kommt schnell

Als Kunde nervig, Marktwirtschaftlich natürlich (leider) sinnvoll

 

[Casurin]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Soweit ich weiß ist es gerade der Vorteil von Flüssigmetall, dass man das eben nicht machen muß. Das Metall verdampft fast nicht und alle Metallurgischen Prozesse sollten da nach recht kurzer Zeit abgeschlossen sein.

Wenn alles richtig gemacht wurde und gut läuft dann sollt nach 5/10 jahren maximal 10°C Unterschied sein. aber so perfekt läuft es leider selten.
Kommt sehr auf die verwendete Mixtur an - kann durchaus sein das es auskristallisiert und die Leitfähigkeit fast gänzlich verliert - aber selten.
Was aber oft vorkommt ist einfach das es ausläuft. Wie der Name schon sagt ist es flüssig und oft sogar sehr dünnflüssig. Da kann es durchaus sein das man nach einem Jahr 'nachfüllen' muss. Kommt wiederum auf die Mischung und den Abstand zwischen Die und IHS an.

 

[ChrisMK72]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Soweit ich weiß ist es gerade der Vorteil von Flüssigmetall, dass man das eben nicht machen muß. Das Metall verdampft fast nicht und alle Metallurgischen Prozesse sollten da nach recht kurzer Zeit abgeschlossen sein.

Das wäre super.
Kenn' mich mit Flüssigmetall nicht aus.

Und mittlerweile zahle ich lieber einen Service Aufpreis und lass das von Profis machen, als da selbst zu versuchen zu "köpfen", was ich noch nie gemacht habe und dann Flüssigmetall aufzutragen, mit dem ich mich nicht auskenne.


Also wäre es theoretisch möglich bei einem Händler einen geköpften CL inkl. Flüssigmetall, am Besten noch inkl. Wasserkühlung und halt den kompletten PC zu bestellen, für dementsprechenden Service-Aufpreis(hab gehört bei Caseking geht das !? ) und dann hab ich die nächsten 5 Jahre Ruhe !?


edit: Hab gerade gelesen, da gibt's auch vorselektierte garantierte OCs mit IHS aus Silber ?

Hm ... werd' mir das dann bei Gelegenheit genauer ansehen.
Kenn mich leider nicht mehr aus, da ich schon jahrelang nicht mehr selber gebastelt habe und mit "köpfen" usw. kenn ich mich schon gar nicht aus.


edit2: Irgendwo muss ich da auch mal ne Grenze was die Finanzen angeht, einziehen "Vernünftig" is da ja schon lange nix mehr

 

[Rangod]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

...

Vielleicht auch mal bei Silicon Lottery vorbeischauen, die haben sich auf sowas spezialisiert.
Leider geht dann der ganze Spaß flöten, wenn man sich eine selektierte CPU bestellt

 

[ChrisMK72]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Vielleicht auch mal bei Silicon Lottery vorbeischauen, die haben sich auf sowas spezialisiert.
Leider geht dann der ganze Spaß flöten, wenn man sich eine selektierte CPU bestellt

Danke.
Auf den "Spaß" verzichte ich mittlerweile gern.
Ich glaub, ich werde alt.

 

[lutari]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Tut man das? Bei AMD ist mit Lot bei 4 Ghz Schluss, bei Intel ohne bei 5 Ghz.

Kannst du mir da irgendeinen schlüssigen Zusammenhang erklären? Denkst du ernsthaft, dass Intel mit Lot weniger Takt schafft? Und Intel würde mit einer Fertigung für Smartphone-CPUs vermutlich auch keine 5 GHz schaffen.

 

[Atent123]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Tut man das? Bei AMD ist mit Lot bei 4 Ghz Schluss, bei Intel ohne bei 5 Ghz.

Das liegt aber hauptsächlich an Fertigung und Architektur (vermutlich Hauptsächlich an der Fertigung).
Die Wärmeabfuhr bei Ryzen ist super.

 

[sterreich]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Wo widerspricht das meiner Aussage, dass Lot nicht automatisch ein Wundermittel für hohen Takt ist?

Das nicht, aber deine Aussage war von der Sorte: "Das Auto ist schneller weil es rot ist"

Du vergleichst einen Cap aufgrund der Architektur mit einem, nachgewiesen, temperaturmäßigen und weil die CPU mit letzterem insgesamt einen höheren Takt erreicht schlussfolgerst du irgendwie, dass es nicht an der Temperatur liegen kann bzw. das die zu hohe Temperatur nicht am fehlenden Lot liegt.

 

[BosnaMaster]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Nur mal so aus Verständnis, ich habe vor meinen i7 7700k zu Köpfen...

Der geht auf 4800 MHz @all Core bei 1.36V und LLC4 also +- 1.32x unter Last...kann das aber mit +- 93/94 Grad Prime nicht unter Luft kühlen. Ohne XMP und Auto RAM Takt, habe ich +- 10 Grad weniger.

Bringt mir jetzt Köpfen nur weniger Temperaturen, oder verbessert sich durch die bessere Wärme Abfuhr auch die Spannungen etwas?

Echt beschissen, dass man selbst Hand anlegen muss um einen K Prozessor vernünftig zu nutzen. :mad:

Gesendet von meinem SM-G935F mit Tapatalk

 

[Rollora]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Kannst du mir da irgendeinen schlüssigen Zusammenhang erklären? Denkst du ernsthaft, dass Intel mit Lot weniger Takt schafft? Und Intel würde mit einer Fertigung für Smartphone-CPUs vermutlich auch keine 5 GHz schaffen.

Ich habe einzig hinterfragt, ob man wirklich "zeigt", dass Lot so viel besser ist. Tut man eben (noch) nicht, weil man bislang nicht die Taktdynamik von Intel hat...
Ich habe in diesem Thread nie behauptet, dass Lot SCHLECHTER wäre oder ähnliches. Lediglich, dass AMD noch nicht zeigt, dass es BESSER ist. Was auch immer du jetzt mit Smartphone CPUs meinst...

Das liegt aber hauptsächlich an Fertigung und Architektur (vermutlich Hauptsächlich an der Fertigung).
Die Wärmeabfuhr bei Ryzen ist super.

Und das hat mit meinem Beitrag jetzt was zu tun? Siehe oben, ich habe nichts Gegenteiliges gesagt...

Das nicht, aber deine Aussage war von der Sorte: "Das Auto ist schneller weil es rot ist"

Nein war sie nicht. Leg mir bitte keine Lügen in den Mund.
Aussage seinerseits war: AMD beweist irgendwas.
Meine Frage ist: Tut man das wirklich? Was hat man konkret bewiesen?

Du vergleichst einen Cap aufgrund der Architektur mit einem, nachgewiesen, temperaturmäßigen und weil die CPU mit letzterem insgesamt einen höheren Takt erreicht schlussfolgerst du irgendwie, dass es nicht an der Temperatur liegen kann bzw. das die zu hohe Temperatur nicht am fehlenden Lot liegt.

Nein ich schlussfolgere gar nichts, das legst du mir in den Mund. Ich habe lediglich gesagt, dass AMD noch nicht bewiesen hat, dass Lot so viel besser ist. Zumindest hat AMD keine "neuen" Beweise gebracht, Intel hat längst gezeigt, dass man die Wärmeübertragung auch anders hinkriegt und niedrigere Temperaturen hat.
AMD hat aber bislang mit verlöten noch nichts bewiesen.
Das kann man mir noch so oft die Worte im Mund umdrehen, das was du behauptest, habe ich nicht gesagt.

Ich störe mich an der Aussage, dass "Heilsbringer" AMD irgendwas bewiesen haben soll, das wir nicht schon längst wussten, siehe unter anderem unten stehender Link.

Nur mal so aus Verständnis, ich habe vor meinen i7 7700k zu Köpfen...

Der geht auf 4800 MHz @all Core bei 1.36V und LLC4 also +- 1.32x unter Last...kann das aber mit +- 93/94 Grad Prime nicht unter Luft kühlen. Ohne XMP und Auto RAM Takt, habe ich +- 10 Grad weniger.

Bringt mir jetzt Köpfen nur weniger Temperaturen, oder verbessert sich durch die bessere Wärme Abfuhr auch die Spannungen etwas?

Echt beschissen, dass man selbst Hand anlegen muss um einen K Prozessor vernünftig zu nutzen. :mad:

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Hier all deine Fragen beantwortet:
CPU-Kopfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko - ComputerBase

 

[DARPA]

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Nur mal so aus Verständnis, ich habe vor meinen i7 7700k zu Köpfen...

Der geht auf 4800 MHz @all Core bei 1.36V und LLC4 also +- 1.32x unter Last...kann das aber mit +- 93/94 Grad Prime nicht unter Luft kühlen. Ohne XMP und Auto RAM Takt, habe ich +- 10 Grad weniger.

Bringt mir jetzt Köpfen nur weniger Temperaturen, oder verbessert sich durch die bessere Wärme Abfuhr auch die Spannungen etwas?

Echt beschissen, dass man selbst Hand anlegen muss um einen K Prozessor vernünftig zu nutzen. :mad:

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In erster Linie verbessert es die Temperatur. Mit sehr guter Kühlung kannst du eventuell noch 10mV einsparen, aber im grunde bleibt es bei der benötigten Spannung gleich.
Der Widerstand von Silizium ist zwar temperaturabhängig, aber bei den geringen Temperaturunterschieden ist der Effekt nicht so groß.

 

[sterreich]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Nur mal so aus Verständnis, ich habe vor meinen i7 7700k zu Köpfen...

Der geht auf 4800 MHz @all Core bei 1.36V und LLC4 also +- 1.32x unter Last...kann das aber mit +- 93/94 Grad Prime nicht unter Luft kühlen. Ohne XMP und Auto RAM Takt, habe ich +- 10 Grad weniger.

Bringt mir jetzt Köpfen nur weniger Temperaturen, oder verbessert sich durch die bessere Wärme Abfuhr auch die Spannungen etwas?

Echt beschissen, dass man selbst Hand anlegen muss um einen K Prozessor vernünftig zu nutzen. :mad:

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Soweit ich noch aus Physik weiß, nimmt mit steigender Temperatur die Leitfähigkeit ab. Könnte also durchaus möglich sein, dass mit besserer Wärmeabfuhr insgesamt weniger Spannung nötig ist.

Aber das ist jetzt eher geraten.

 

[Palmdale]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Da hilft nur noch köpfen, gescheite WLP drunter und glücklich sein

Caseking is dein Freund (und meiner ). Knapp eineinhalb Wochen noch

 

[Rollora]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

@Bosnamaster:
Hier nochmal der Link zum Ausführlichen Test. Es empfiehlt sich halt eher die Liquid Pro CPU-Kopfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko - ComputerBase

 

[Hornissentreiber]

AW: Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

Im Umkehrschluss müssten also durch Köpfen und Auftragen von Flüssigmetall 5 GHz mit guter Kühlung erreichbar sein? Das wäre ja ein Klopper.

Soweit ich noch aus Physik weiß, nimmt mit steigender Temperatur die Leitfähigkeit ab. Könnte also durchaus möglich sein, dass mit besserer Wärmeabfuhr insgesamt weniger Spannung nötig ist.

Aber das ist jetzt eher geraten.

Das gilt nur für metallische Leiter. Weil man es bei CPU´s und deren Package mit einem Mix aus metallischen- und Halbleitern zu tun hat, ist die Sache deutlich komplizierter und lässt sich nicht einfach als linearer Zusammenhang ausdrücken.

Munter bleiben!