GTX 560 Hitzeproblem

Das es zu viel WLP ist dachte ich mir schon...
Also im Licht sehe ich jetzt auf jeden Fall was gemeint ist, ich habe aber das Gefühl, dass das feilen nicht wirklich was ändert, ich mache morgen weiter und hole mir mal meinen Vater zur Hilfe, der weiß bei sowas bestimmt mehr als ich
 
Sieht besser aus als vorher.
Wenn ich das richtig rum betrachte sind die Hügel auf der Seite, auf der der Chip fast trocken ist.

Ich würde ihn mal anschmeißen und gucken ob/wie viel es bis jetzt schon gebracht hat.
 
Habe ich gerade getan, hätte eh nicht warten können, und UNGLAUBLICH (zumindest für mich, weil ich irgendwie nicht daran geglaubt habe) aber ich bin jetzt bei 75 grad beim Standardtakt.
 
Die Wabenstruktur wenn gleichmäßig über die gesamte Fläche so aussieht, heist das eher das zuwenig Druck oder zuviel Paste verwendet wurde. Ideal wäre natürlich eine feinere Struktur.

Das Ergebnis kann sich aber sehen lassen. Die "Thermi" hat ihren Spitznamen nicht umsonst, unter 70° wirst du nicht kommen, 75° bei Vollast ist ok. :daumen:

Du kannst auch noch weniger Paste versuchen, wenn du diese z.B. mit einer Scheckkarte, oder einer Klinge (Rasier- oder wieder das Teppichmesser) hauchdünn verstreichst.
Außerdem kannst du die Fläche noch mit sehr feinem Schleifpapier nachbearbeiten. Je weniger Riefen, desto besser die Wärmeübertragung.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ok, dann gebe ich mich jetzt erstmal damit zufrieden, vielen dank an alle für eure Hilfe, ob ich jetzt noch weiter bearbeite weiß ich nicht, ich glaube, ich hab zu viel angst, wieder irgendwas kapput zu machen, da ich an manchen stellen schon sichtbar zu viel gefeilt habe.

Also nochmal danke an euch alle!!
 
Sieht nicht so aus, als wärst du nochmal mit feinem Schleifpapier drüber.
Ich hoffe mal, das die Fläche noch einigermaßen Plan ist und die Riefen nicht zu tief sind.
 
Nur Mut, mit der Feile kannst du schnell mal abrutschen, zuviel wegnehmen, oder es kommt zu einer sehr tiefen Riefe. Das kann dir mit feinem Schleifpapier nicht passieren. Am Ende ist die Fläche sehr glänzend, und die Unebenheiten zum Großteil beseitigt. Das hat durchaus seinen Effekt, genauso wie nicht zuviel WLP verwenden. Beides zusammen verspricht sicher noch ein paar Grad weniger, v.a. auch eine schnellere Wärmeabfuhr.

Falsch machen kannst du eigentlich nichts. Zuerst mit einem Schleifpapier mit 800 Körnung, fürs Grobe. Das ist aber schon relativ fein, also keine Gefahr. Anschliessend noch mit 1200er Körnung nachbearbeiten, das Ergebnis wäre bereits sehr glatt. Wenn du noch feinere Körnung bekommst, nochmals drüber, dann spiegelt die Fläche richtig. Anschliessend aber auch gut reinigen, Isopropylalk aus der Apotheke z.B., und mit nem Microfaser Tuch drüber. Die Fläche sollte anschließend besser als beim Original sein, und die Wärmeübertragung entsprechend besser funzen.

Die WLP solltest du eher als Dämmung begreifen. Besser als Luft, aber das wars dann auch schon. Der Wärmeleitwert des Metalls, das die WLP "verbindet" ist um ein Vielfaches höher. Hast du nun viele Riefen und eine rauhe Oberfläche, ist viel WLP vorhanden, der Weg ist länger. Bei einer glatten Oberfläche, mit möglichst dünnem Film, ist der Weg sehr kurz, die Wärmeleitung entsprechend besser.

Lohnt sich, macht Spaß, und da du den gefährlichen Teil der Übung schon hinter dir hast, solltest du jetzt nicht aufhören.
 
Wenn Du das Gehäuse wirklich abbekommst, ohne Beschädigungen, was ich nicht glaube, ist zum Polieren des Gehäuses eine Glasplatte mit Schleifpapier am besten. Schleifpapier mit Klebeband aufkleben, etwas wasser und dann im _Kreuzschlief der Reihe nach feineres Sanmdpapier, Wassschleifen ist ganz wichtig.
220er, 400er, 800er, 1233er, 2000er, fertig, dann mit dem Kühlerboden dasselbe
 
XD ok, dann muss ich wirklich noch was machen, das feinste papier, das ich habe hat 180er körnung ....
dann geh ich nochmal feineres kaufen.
 
Ja, mindestens 1000er und immer nen Schleifblock oder ähnliches verwenden, sonst ist die Fläche nicht eben.
 
Ja, das wäre ratsam. Gröber als 800 brauchst aber nicht anfangen, du willst ja kein Material mehr abtragen. Der Post von interessierterUser bezieht sich eigentlich auf die Entfernung des Heatspreaders, bzw, das bearbeiten des Heatspreaders. Ich glaube nicht das er auf dem Chippackage meint. Hat halt nix gelesen, aber prinzipiell gibt er gute Tipps.
 
Ja, ich glaube wirklich nicht, dass ich den heatspreader abbekommen, ich Kauf mir auf jeden Fall noch gescheites Schleifpapier, dann sehen wir weiter.
 
Achja, übrigens, ich bin davon ausgegangen, dass die Oberfläche gar nicht so glatt sein muss, da sie ja schon von haus aus rau ist...
 
Achja, übrigens, ich bin davon ausgegangen, dass die Oberfläche gar nicht so glatt sein muss, da sie ja schon von haus aus rau ist...

Naja, dafür war der Kühler ja billig genug, es gibt schließlich passable Lüfter und Kühlkörper für den Rest der Karte dazu. Kostet halt gelt, jeder Arbeitsschritt.
Es wäre allerdings schon zu begrüßen gewesen, wäre die Fläche wenigstens plan, von anfang an. Dann ist das glätten "nur" Tuning. Bringt aber immer was, auch bei Standardkühlern, weniger WLP und glattere Oberfläche, je nach Modell, würdest dich wundern. Macht aber auch Spaß, so gibts noch was zum basteln. :D
 
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