News Für mehr Energieeffizienz: AMD über gestapelten DRAM auf dem Compute-Die

[PCGH-Redaktion]

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AMDs CEO Lisa Su sprach kürzlich bei der ISSCC über die Zukunft von High-Performance Computing im Zusammenhang mit steigender Energieeffizienz. Bei Server- und HPC-Umgebungen könnte in Zukunft gestapelter DRAM auf den Compute-Chips Platz auf der Platine und dem Substrat schaffen.

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[Hannesjooo]

Ich warte ja immer noch auf die ultimative APU mit genug Leistung um auf eine dedizierte GPU zu verzichten.
Wäre schön wenn AMD oder Intel mal etwas für den PC anbieten würde was in der XSX oder in der PS5 verbaut wurde. Ich würde mir das sofort in einen ITX Gehäuse basteln.
Ein 7800X3D kombiniert mit 60CUs und 16GB HBM2 das wäre was.... oder ein 13600K mit A770 auf einem Chip.

 

[Misanthrop68]

Ich warte ja immer noch auf die ultimative APU mit genug Leistung um auf eine dedizierte GPU zu verzichten.
Wäre schön wenn AMD oder Intel mal etwas für den PC anbieten würde was in der XSX oder in der PS5 verbaut wurde. Ich würde mir das sofort in einen ITX Gehäuse basteln.
Ein 7800X3D kombiniert mit 60CUs und 16GB HBM2 das wäre was.... oder ein 13600K mit A770 auf einem Chip.

Da der eine Chip zwei ersetzt muss du damit rechnen das so eine CPU locker 3500€ - 5000€ kostet. Sonst machen die Hersteller weniger Gewinn.

 

[Hannesjooo]

Da der eine Chip zwei ersetzt muss du damit rechnen das so eine CPU locker 3500€ - 5000€ kostet. Sonst machen die Hersteller weniger Gewinn.

Ich hoffe nicht.
700€ Max und für weniger Leistung natürlich auch weniger €.
Wenn wirklich sowas angeboten würde, wären andere Hersteller wirklich in trouble...
Die 54 CUs der XSX bekommt man ja auch für 500 Tacken und da ist noch viel anderes feines dabei.

 

[PCGH_Torsten]

Ich hoffe nicht.
700€ Max und für weniger Leistung natürlich auch weniger €.
Wenn wirklich sowas angeboten würde, wären andere Hersteller wirklich in trouble...
Die 54 CUs der XSX bekommt man ja auch für 500 Tacken und da ist noch viel anderes feines dabei.

Da ist vor allem auch Subventionierung von Microsoft dabei sowie extreme Skaleneffekte aufgrund der Stückzahlen. Speicher ins Package zu integrieren kostet dagegen einen saftigen Miniaturisierungsaufpreis für HBM. Intel und AMD haben es mit Kaby Lake G mal für IGP ausprobiert, war kaum jemand war bereit, den saftigen Preisaufschlag für "etwas kleiner als dedizierte Karte" zu bezahlen.

Davon abgesehen wird AMD bei diesem Ansatz nicht ohne Grund die Effizienz und low power betont haben: Eine leistungsfähige CPU oder GPU durch mehrere Schichten DRAM zu kühlen, wäre nur schwer möglich. Sobald die Recheneinheiten nenneswert Leistung haben, sollte der Speicher an den Rand gepackt werden – Xeon CPU Max lässt grüßen. Den gesamten RAM obenauf zu stapeln klappt nur, wenn die Leistungsdichte der Chips darunter sehr gering ist. Lakefield zum Beispiel hatte auf 12 × 12 mm 7,5 W TDP für CPU, I/O, IGP und RAM zusammen. Zugegebenermaßen war das Packaging des RAMs dort thermisch schlechter integriert, aber für eine viermal größere Mittelklasse-GPU-CPU-Kombination reden wir dann so von 40-50 W Gesamtleistung. Wenn man 200-250 W durchblasen will, so wie heute mit dedizierten Karten oder Konsolen, wird der Kühlkörper ohnehin so groß, dass eine höhere Intergration des Siliziums keine nenneswerten Platzvorteile auf Systemebene mehr bringt und im Gegensatz zum HPC-Bereich sind wir bei Mittelklasse-Entertainment-Systemen noch lange nicht an einer Stelle angelangt, bei der herkömmliche Speicher-Interfaces zum Problem werden.

 

[Hannesjooo]

@PCGH_Torsten Schade.... aber danke für die Klärung <3.

 

[latiose88]

Nun freut mich das durch das mehr kerne Platz haben können. Dann steigt in Zukunft ja doch weiter bei der Mittelklasse die maximale Anzahl an kernen. So nen 24 oder 32 kerner in der Mittelklasse wäre doch echt was feines. Ob das dann wirklich mehr leistung bringt ist ne andere Frage.
Dann spielt freilich noch die Kosten eine Rolle. Wenn mehr Kerner mehr kosten, so viel wie die workstation cpus dann kauft es freilich kaum noch einer weil zu teuer. Nur ein paar handvoll.
Das wenn AMD es anbieten würde wohl auch klar ist dann. Ich bin jedenfalls gespannt was da noch so großes kommen wird.