Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Was ist den der "richtige" 300er Chipsatz? Ich dachte immer die ZXXX Chipsätze wären für die Plattform der größtmögliche Ausbau?
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Was ist den der "richtige" 300er Chipsatz? Ich dachte immer die ZXXX Chipsätze wären für die Plattform der größtmögliche Ausbau?

Der mit integriertem USB 3.1 Gen 2, WiFi (WLAN) und Thunderbolt 3.
Laut Folien zum Jahreswechsel unter Cannon Lake PCH
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Wieder ein Punkt mehr auf dem Zähler, ohne dabei irgendeinen Beitrag geleistet zu haben...super gemacht. :nene:

Fällt dir zu dem Thema echt nichts besseres ein, als dieser billige und vor allem total blöde Spruch?
Schau mal lieber in den Spiegel, wenn du nachm "Fanboy" suchst, wenn du Fakten präsentiert bekommst, die dir nicht schmecken und du deswegen solchen Müll von dir geben musst.

Es ist nunmal Fakt, das AMD sowohl hochtaktende 6Kerner, wie meinen 1600X als auch 8Kerner mit 95W TDP auf den Markt gebracht hat und das sich da Intel nicht zu brüsten braucht,
das sie nen 6 Kerner mit 95W bringen können, wo doch seine Pendants, wegen TDP Überschreitungen ständig am drosseln und teils als echte Hitzköpfe bekannt geworden sind.

Von den Begleitumständen, reden wir erstmal gar nicht weiter, wie hohe Preise, neue(alte) Chipsätze, recht wenige PCIE Lanes, Inkompatibilitäten, zu erwartene Temperaturprobleme etc...
welche das Ding doch recht uninteressant machen und AMD hier durchaus besser aussehen lassen.

AMDs 95-Watt-Angabe beinhaltet keine GPU und führt zu Systemverbräuchen, die im Mittel 40 Watt über denen von Intel-"95 Watt"-Systemen liegen.

Wie viel bieten denn die Ryzen an?
Ach huch auch nur 24 :P

AM4 bietet effektiv 20 PCI-Express-3.0-Lanes, der Sockel 1151 inklusive PCH bis zu 40. Nach Abzug von LAN und bei USB-3.1-Parität bleiben den Mainboard-Hersteller typischerweise 31, wenn man auch bei SATA und USB 3.0 auf (oft wenig nützliche) Gleichheit besteht 26.
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Ernsthaft, dass ist der Grund? :what::ugly:

Würde mich wirklich mal interessieren.

MfG
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Was soll der Unfung die inkompatiebilität immer auf das PCH zu schieben? Langsam sollte doch bekannt sein das der Selbe Chipsatz in verschiedenen Ausbaustufen im 170,270,299 steckt und nun kommt er halt noch im 370er. Der neue Chipsatz ist halt noch nicht bereit und Intel sieht sieht sich gezwungen jetzt schon mit dem neuen 6c auf den Markt zu kommen. Daher wird der Chipsatz nochmal refresht. Da alles hat aber nix mit dem neuen Board zu tun, denn für 6 core braucht´s halt auch einen angepassten Sockel und sowas kann man halt nicht flashen. Last euch doch nicht von der 1151 Kennung in die Irre führen!
Alles in allem ist es aber nur eine Flickschusterei, mit der sich Intel in diesem Segment auf die schnelle etwas Luft verschaffen will. Der künstlich runtergetaktete Skylake-X 6c auf den teuren 299 Boards ist halt nix für jederman. Ja man kann das mit OC wieder ausgleichen aber das kostet ordentlich Strom und Geld für bessere Kühlung. Trotzdem werden 6c CPU´s mit hohem Takt zum Zocken auf jeden Fall die nahe Zukunft sein (wenn man die beste Performance will). Und der Coffee mit seinen 3 Taktstufen für 2c,4c und 6c sieht da schon ziehmich gut aus. Wem dann noch die ganzen zusätzlichen nativen USB 3.1 Anschlüße etc egal sind der kann sicherlich schon zugreifen.

PS: Interessanter fände ich ob für den 4c Coffee eine Abwärtzkompatiebilität möglich wäre. :schief:
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Was heißt das, angepasster Sockel. Ist 1151 nicht gleich 1151??

MfG
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Da alles hat aber nix mit dem neuen Board zu tun, denn für 6 core braucht´s halt auch einen angepassten Sockel und sowas kann man halt nicht flashen. Last euch doch nicht von der 1151 Kennung in die Irre führen!

Komisch. Für Sockel 1366 kamen nach den 4 Kernern die 6 Kerner aufm Markt und die liefen problemlos in schon vorhandenen boards.
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Komisch. Für Sockel 1366 kamen nach den 4 Kernern die 6 Kerner aufm Markt und die liefen problemlos in schon vorhandenen boards.

Der 1366 war doch von vornherein ein Server-Sockel für bis zu 6c wenn ich mich recht erinnere.

Ich hab mal bischen gesucht und zumindest auf 3DCenter einen der alten Artikel gefunden, im 5ten Absatz gehts los.
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-26-juni-2017

Gruß Seleas
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Und Coffee Lake hat 95 Watt TDP.
Jedes halbwegs brauchbare Z270 Board kommt mit so einer CPU problemlos zurecht.
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

In der Theorie geht alles, nur praktisch verdient man mehr wenn die neuen CPU nur auf den aktuellen Plattformen laufen. Finde es nur schade das die Lane nicht mit erhöht werden oder USB 3.1 wenn es was neues gibt.

Gesendet von meinem Asus ZenPad mit Tapatalk
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Es geht immer um den maximalen Gewinn und die Mainboard Hersteller wollen auch mit verdienen.
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Wie alle ganz entsetzt staunen, dass Coffeelake nicht mit den alten Chipsätzen funktioniert....
Das konnte man sich doch schon denken. Sockel 1156 gab es für Generation 1, 1155 für die Generation 2/3, 1150 für 4/5, 1151 für Generation 6/7.
Auch wenn der Sockel der Gleiche bleibt, war es absehbar, dass neuen Mainboards benötigt werden.
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

AM4 bietet effektiv 20 PCI-Express-3.0-Lanes
Wohin verschwinden die restlichen 4?

Da alles hat aber nix mit dem neuen Board zu tun, denn für 6 core braucht´s halt auch einen angepassten Sockel und sowas kann man halt nicht flashen. Last euch doch nicht von der 1151 Kennung in die Irre führen!

Was hat sich denn geändert? :D
Ich glaube kaum das die Inkompatibilität irgendeinen einen technischen Grund hat wenn es wo wäre würde Intel uns gar nicht Motzen lassen sondern einfach sagen das es aus welchen Grund auch immer eine Änderung gab und deswegen alle Sockel von vorher nicht taugen.
Hab ich so etwas irgendwo überlesen?
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

16 gehen zur GPU
4 gehen zur M.2
4 gehen zum PCH, versickern dort aber, da Promontary bisher nicht für PCIe 3.0 zertifiziert ist. Also stellen die Boards bisher keine GEN3 x4 Bandbreite über den PCH bereit.
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Und der echte Verbrauch liegt bei Ryzen deutlich höher, als es die 95W TDP suggeriert. Skylake hat ja auch nur 95W und beide CPUs unter Vollast trennen schon etliche Wättchen!

Ich weiß zwar nicht wie genau die Angaben sind aber meine CPU hat unter Prime bei 1,36 Volt und 4,6ghz nur 98 Watt gebraucht, also kann man da eigentlich nicht von etlichen sprechen.
 
AW: Coffee Lake: Folien bestätigen CPU- und PCH-Eckdaten

Ich weiß zwar nicht wie genau die Angaben sind aber meine CPU hat unter Prime bei 1,36 Volt und 4,6ghz nur 98 Watt gebraucht, also kann man da eigentlich nicht von etlichen sprechen.

Wie hast du das Gemessen ?
Bei Thomshardware hat selbst der 7700k Stock schon 150 Watt unter vollast gezogen.
 
Zurück