AMD Zen 2, Vega & Navi: 7-nm-Tape-Out bei Globalfoundries dieses Jahr, parallele Produktion bei TSMC

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2 Tapeouts bei unterschiedlichen Foundries für das gleiche Produkt sind zumindest sehr ungewöhnlich. Kann man machen, das bedeutet aber entweder sehr viel Aufwand oder eine sehr geringe prozesspezifische Optimierung.

Es kommt ja auch ein wenig drauf an, wann man bei den Foundries Produktionskapazitäten buchen kann. Die Planungen gehen ja durchaus mehr als 2-3 Monate im Voraus.
Bei GF hat AMD sowieso ein großes Stück vom Kuchen.
TSMC hat aktuell wohl mehr Kunden, als Kapazitäten.

Da muss man sich auch mal an die freien Slots in der Warteschlange bei TSMC richten, anstelle nach den eigenen Plänen.
 
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Nein, die Miner hatten bei TSMC relativ kurzfristig viel Kapazität gebunden.
Da der Mining-Wahnsinn aber abklingt werden auch die Auftraggeber dahinter ihr Stückzahlen deutlich reduzieren.

Wie Seahawk schon richtig vermutet, wird AMD entsprechende Designs nicht sonderlich an die Foundries optimieren, um flexibler zu sein.
Und sehr ungewöhnlich ist das auf jeden Fall für AMD.
 
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Nein, die Miner hatten bei TSMC relativ kurzfristig viel Kapazität gebunden.
Da der Mining-Wahnsinn aber abklingt werden auch die Auftraggeber dahinter ihr Stückzahlen deutlich reduzieren.

Wie Seahawk schon richtig vermutet, wird AMD entsprechende Designs nicht sonderlich an die Foundries optimieren, um flexibler zu sein.
Und sehr ungewöhnlich ist das auf jeden Fall für AMD.

Denk dran, dass 7nm nicht gleich die Kapazitäten des aktuellen 16/14nm Prozesses haben wird.
Auf dem neuen Prozess hat kein Miner was bestellt.
Und AMd muss die Designs für beide Prozesse optimieren, um auch nur halbwegs vernünftige yields zu bekommen.
 
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Das ist halt die Frage, wie gut AMD in diesem Fall zweigleisig optimieren kann?
Und auch die Miner werden an 7nm interessiert sein, aber nicht mehr in dem extremen Ausmaß wie früher.
TSMC wird also wieder Kapazität frei haben.

Indirekt gibt aber so GF zu, bisher AMD nicht genug Kapazität zu Verfügung stellen zu können.
Das erklärt auch etwas das Ungleichgewicht aktuell.
Nvidia hat auch Probleme, verkauft aber laut eigener Aussage 10 mal mehr GPUs als AMD.

AMD sollte sich auch noch Samsung offen halten als Option, so wie Nvidia.
 
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Das ist halt die Frage, wie gut AMD in diesem Fall zweigleisig optimieren kann?
Und auch die Miner werden an 7nm interessiert sein, aber nicht mehr in dem extremen Ausmaß wie früher.
TSMC wird also wieder Kapazität frei haben.

Indirekt gibt aber so GF zu, bisher AMD nicht genug Kapazität zu Verfügung stellen zu können.
Das erklärt auch etwas das Ungleichgewicht aktuell.
Nvidia hat auch Probleme, verkauft aber laut eigener Aussage 10 mal mehr GPUs als AMD.

AMD sollte sich auch noch Samsung offen halten als Option, so wie Nvidia.

Wobei es da ja auch sinnvoller ist das über die Verteilung von Chips zu regeln. Von mir aus schickt man alles mit 8 Cores zu TSMC und alles mit 4-6 zu GF, oder GPUs zu TSMC und CPUs zu GF, oder GPU A zu TSMC und GPU B zu GF,...

Den gleichen Chip zweimal zum Tapeout zu bringen ist ungewöhnlich und wird später noch spannender in der Vermarktung, wenn es erkennbare Unterschiede zwischen den fertigen Chips gibt.
 
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Zum Thema Foundries gibt es bei CB eine schöne News:
Globalfoundries: Auftragsfertiger steht vor schwieriger Zukunft - ComputerBase

Volker schrieb:
Keine Chance im High-End-Bereich gegen TSMC
Globalfoundries Chef zeigte sich im Blick auf die Mitbewerber zurückhaltend, an TSMC und Samsung vorbeizukommen sei bereits finanziell nicht möglich: „We don’t have the capacity … [and] we will be behind the leading 7-nm [foundry], but it costs more to be a leader than a fast follower“, erklärte er. Schneller Zweiter oder Dritter möchte man demnach sein, aber auch mehr und mehr fokussiert auf klassische PC- und Datacenter-Lösungen sowie das Mainstream-Geschäft mit Smartphone-Chips: „There’s plenty of business to go around … [and] some of the most profitable chips are in mid-range mature segments where assets are depreciated“. Alternativen zu neuen Technologien, die beispielsweise TSMC mit 2.5D CoWoS und InFO hervorbringt, wird Globalfoundries nicht aufbieten: „The two TSMC technologies are very powerful, especially in mobile devices, but we will spend more time on 2.5D and 3D chip stacks for the data center


Auf CB gibt es übrigens auch aktuell einen schönen IPC-Vergleich zwischen Fiji und Vega, der (leider) nicht besonders gut für Vega ausfällt.
Architektur der Radeon RX Vega untersucht (Seite 2) - ComputerBase

[QUOTE="Wolfgang]Bei gleichem Takt ist AMDs Vega-Architektur genauso schnell wie Polaris. Das zeigte sich bereits zur Markteinführung von Radeon RX Vega 64 und Radeon RX Vega 56 (Test) im August 2017 und ist immer noch gültig – trotz neuer Treiber und für Vega optimierter Spiele mit „Rapid Packed Math“. Und das ist keine gute Nachricht. Aus den diversen Verbesserungen gegenüber Polaris kann Vega auch nach fast einem Jahr einfach keinen Vorteil ziehen. Der einzige Grund, warum die neuen Grafikkarten schneller als die alte High-End-GPU Fiji arbeiten, ist der höhere Takt.[/QUOTE]
 
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Dieses NM Gedöns mit 28,14,7,5,3,,, Kundenfang Verarsche, alles nur die Gates,
der Rest ist viel größer dimensioniert was es ja auch muss.

Wobei wie ein 5 oder 3nm (Gate) ohne Fehler funktionieren soll, was zuletzt Samsung behauptet hat muss man sich wohl erklären lassen.




Das vermisse ich hier auf PCGH komplett um die genaue Erkärung auf was das nm Gedöns bezogen ist, mit Bauer usw. hat man doch sehr Kompetente Personen am start, aber lieber wird eine Marketing Schei**e nach geplappert und das als Weltneuheit veröffentlicht.



Genauso das hochlob CCX Dreckszeug, das ist nichts neues sowas in der Art hatte Intel schon 2006/7 mit den Q6600
 
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Ich seh schon die ersten Empfehlungen, wie man AMDbyGF von AMDbyTSMC unterscheidet.
Mal schauen, wo die Unterschiede liegen werden.
 
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Dieses NM Gedöns mit 28,14,7,5,3,,, Kundenfang Verarsche, alles nur die Gates,
der Rest ist viel größer dimensioniert was es ja auch muss.

Wobei wie ein 5 oder 3nm (Gate) ohne Fehler funktionieren soll, was zuletzt Samsung behauptet hat muss man sich wohl erklären lassen.




Das vermisse ich hier auf PCGH komplett um die genaue Erkärung auf was das nm Gedöns bezogen ist, mit Bauer usw. hat man doch sehr Kompetente Personen am start, aber lieber wird eine Marketing Schei**e nach geplappert und das als Weltneuheit veröffentlicht.



Genauso das hochlob CCX Dreckszeug, das ist nichts neues sowas in der Art hatte Intel schon 2006/7 mit den Q6600

Es gibt verschiedene Dinge die man vergleichen kann. Allerdings ist da nichts 14nm groß. Der Transistor Gate Pitch von von Intel ist 70nm und der von Gf/Samsung ist 84mm bei 14nm Fertigung
Man könnte noch Größe der SRam Zellen vergleichen auch hier ist Intel besser als Samung und TSMC. Es gibt da einiges im Internet. Intel 14nm ist ungefähr 1.5 mal dichter als GF 14nm.

So sollen die Kennzahlen von TSMC 7nm mit den von Intel 10nm vergleichbar sein.

Die 14nm Angabe hat halt historische Gründe. Man kann vereinfacht sagen das die verbaruchte Fläche für das selbe Chipdesign um 50% sinkt im Vergleich zu 28nm.

Dann gibt es Noch unterschiede zwischen SOI also mit Isolator und Bulk ohne Isolator. Die aktuellen CPU sind alle Bulk bis auf IBM. Und die Form des Transistors planar oder Finfett. IBM benutzt SOI und Finfett kombiniert und bekommt so das beste aus beiden welten ist aber teuerer und komplizierter.
 
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Ich hab mich auf die "Gate" Schaltung bezogen
Die 14nm Angabe hat halt historische Gründe. Man kann vereinfacht sagen das die verbaruchte Fläche für das selbe Chipdesign um 50% sinkt im Vergleich zu 28nm.
Wie das heute genau abläuft auf was bezogen genau da blick ich selber nimmer ganz durch,
aber genau das ist doch der Fall es werden 7 nm also Super Tolle News verkauft Einsparung drölf million Prozent.

Das gehört abgeschaft, aber dafür brauch es Redakteure die nicht beim nächst kleineren Wert am Boden knien sonder die sich im Moment mit dem Zeug genau auskennen


Ansonsten wird so ein Kack gefördert:
der X User meint von 14 auf 7nm wird alles halbiert

Es ist Werbungs Verarsche,
hier mmn sogar mehr als bei einer Kaffee fahrt
 
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Es ist eben nicht direkt Verarsche. Auch wenn nichts 14nm groß ist, braucht die 14nm Fertigung 55% weniger Fläche als die Fertigung in 28nm und dabei auch 60% weniger Verbrauch. Und wenn 7nm wieder 50% Fläche und 50% Verbauch hat ist es doch okay wenn es so heißt. Man kann tatsächlich bei jeden node von einer Halbierung ausgehen. Irgendwann war halt ein Punkt erreicht wo man bei der Fertigung nicht mehr die Abstände halbieren konnte aber man trotzdem doppelt soviele Transistoren auf die gleiche Fläche bekommt. Wenn ich mich nicht täusche hat das Licht was im moment verwendet einen Wellenlänge von 193nm wie soll man so etwas in 14nm belichten? Die schaffen die 70nm ja nur durch Tricks
 
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Auf CB gibt es übrigens auch aktuell einen schönen IPC-Vergleich zwischen Fiji und Vega, der (leider) nicht besonders gut für Vega ausfällt.
Architektur der Radeon RX Vega untersucht (Seite 2) - ComputerBase

Denk dran, dass es bei Pascal vs. Maxwell genauso aussieht.
Nahezu alles an der höheren Performance kommt durch den höheren Takt (wenn man gleiche Kernzahl nimmt) - Wenn ich mich recht erinnere, gab es den Vergleich auch hier auf PCGH.
Aber eine schöne Detailbetrachtung gibt es auf Tom's:

GTX 1070/1080 vs. GTX 980 Ti: Effizienzanalyse & Leistungsaufnahme – Seite 3 – Tom's Hardware Deutschland
 
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Das mag ja sein, aber die Architektur dahinter ist von Nvidia auf sehr hohen Takt ausgelegt.
Unterm Strich ist damit Vega 10 sehr enttäuschend.
Die Gründe stehen gut beschrieben in der CB-News drin.

Mir ging aber auch hauptsächlich um die erste News, wo GF zugibt mit TSMC und Samsung nicht mithalten zu können, und auf welche Bereiche man sich konzentrieren will.
 
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Zum Thema Foundries gibt es bei CB eine schöne News:
Globalfoundries: Auftragsfertiger steht vor schwieriger Zukunft - ComputerBase




Auf CB gibt es übrigens auch aktuell einen schönen IPC-Vergleich zwischen Fiji und Vega, der (leider) nicht besonders gut für Vega ausfällt.
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Ist klar da AMD Vega im Grunde genommen nichts anderes ist als Fiji , bei AMD bekommste seit ein paar Jahren nur noch altes Schweine Teures Zeug :cool:
 
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Dieses NM Gedöns mit 28,14,7,5,3,,, Kundenfang Verarsche, alles nur die Gates,
der Rest ist viel größer dimensioniert was es ja auch muss.

Wobei wie ein 5 oder 3nm (Gate) ohne Fehler funktionieren soll, was zuletzt Samsung behauptet hat muss man sich wohl erklären lassen.




Das vermisse ich hier auf PCGH komplett um die genaue Erkärung auf was das nm Gedöns bezogen ist, mit Bauer usw. hat man doch sehr Kompetente Personen am start, aber lieber wird eine Marketing Schei**e nach geplappert und das als Weltneuheit veröffentlicht.



Genauso das hochlob CCX Dreckszeug, das ist nichts neues sowas in der Art hatte Intel schon 2006/7 mit den Q6600

Von "Kundenfang" oder gar "Verarsche" würde ich bei einer Information, die 99 Prozent der Käufer nicht einmal kennen und die 99,9 Prozent der Käufer nicht einordnen können, nicht sprechen. Niemand kauft seine Prozessoren nach den Gate-Abmessungen. Einen einheitlichen Bezug der Angaben gibt es übrigens nicht, bei keinem einzigen aktuellen Prozess gibt es physische Parameter, die sich 1:1 mit der nominellen Bezeichnung decken. Alle Abmessungen sind entweder größer oder kleiner. Für weitere Details verweise ich auf den ausführlichen Artikel zur Fertigung in der Ausgabe 01/2018... .

Kentsfield bestand übrigens aus zwei banalen Dual-Core-CPUs mit einfachem, zweistufigem Cache-Design in einem Package. Gemeinsamkeiten zu Zen gibt es jenseits der allgemeinen Merkmale von x86-Prozessoren der letzten anderthalb Jahrzehnte so gut wie keine. Bei Dunnington hätte man von einer oberflächlichen Ähnlichkeit sprechen können, technisch hat Intel aber nie ein modulares CPU-Design gefertigt, sondern skaliert Kern(-paar) für Kern(-paar) mit einem homogenen Kommunikationssystem. Wesentlich enger verwandt ist das CCX-Konzept mit AMDs Jaguar-basierten Achtkernern.
 
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