AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

[Buggi85]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Hallo. Habe der Frage^^
Ich bin etwas irritiert- wenn man das so nennen kann und zwar steht hier


Soll das heißen das "Einige" der 300-Reihe nur 16MiB haben oder "Alle"! In meiner Beschreibung steht:
BIOS 128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS,...
Oder bringe ich da jetzt was durcheinander? weiß es einer Besser, und sagt es mir?

Wahrscheinlich trifft das auf die günstigeren Platinen mit dem jeweiligen Chipsatz zu. Du hast ein Asus oder Gigabyte Board? Mit den 128 MB bist du wohl nicht betroffen.
Ich glaube den Herstellern war das schon zu Ryzen 1000 bekannt und absehbar, da wurden wohl die höheren Boards vorsorglich bestückt.
Den Nachteil haben wohl dann jene die sich ein preisgünstiges Board ausgesucht haben.
Wenn man vieles im Voraus wüsste, würde man wohl gleich anders kaufen. Aber die Hersteller müssen auch neue Boards absetzen, dass ist ihr Geschäft.

 

[PCGH_Torsten]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Stimmt das eigentlich, das der Sockel AM4 bis maximal 140 Watt TDP verkraftet?
Wenn das so wäre und man von den Ryzen 12 Kerner aufwärts ausgeht, würden die Mainboards immer am Limit laufen. Auch mit wenig oder keinem OC.
Dann ist doch vermutlich der Sockel TR4, fals unterstützt, die bessere Wahl.

Es gibt keine frei zugänglichen Spezifikationen für den Sockel als solches und selbst wenn wird als maximaler Stromfluss normalerweise nur der Bedarf der aktuellen CPUs genannt, aber nicht die Grenzwerte der Kontakte im Sockel. Übertakter haben auf alle Fälle schon deutlich mehr aus dem AM4 gesaugt – aber Übertakter hatten auch keine Probleme mit dem 1151 SKL bei Leistungaufnahmen weit oberhalb der 1151-CFL-Prozessoren, die "zwingend" einen neuen Sockel brauchten.

Man wird abwarten müssen welches Lineup AMD präsentiert. Kommen 16 Kerner kann man schlecht erwarten, dass auf B350 Brettern auf einmal 100% mehr Kerne einfach so geschluckt werden.
Allerdings erwarte ich bei der von AMD getroffenen Aussage, dass alte Boards mit X Chipsatz die neuen 8 Kerner problemlos (Bios Update) handeln können. Dann bleibt es eben abzusehen welches Board man gekauft hat und ob dort Ressourcen vorhanden sind um CPUs >8 Kerne betreiben zu können.

Würde all jene freuen die sich einen 1700/1800/1800x mit einem X370 gekauft haben und jetzt bei Bedarf einfach die CPU tauschen könnten ohne auch Board und Ram wechseln zu müssen.

Wenn der X470 100 Prozent 16-Kern-kompatibel ist, dann ist es auch der B350 (und der A320). Alle AM4-I/O-Hubs basieren auf dem gleichen Silizium und unterscheiden sich nur durch künstliche Beschneidungen AMDs. Die CPU-Kompatiblität an diese zu koppeln wäre reine Marktpolitik und hätte nichts mit technischen Gegebenheiten zu tun. Da wären eher die Spannungswandler relevant, diese liegen aber allein in der Hand der Mainboard-Hersteller – genauso wie es sehr einfache Platinen gibt, die aus Ausstattungsgründen einen X470 erhalten haben, gibt es auch B350-Bretter die sich nur im I/O-Hub von einem soliden X370-Schwestermodell unterscheiden und somit auch die gleiche Prozessor-Leistungsaufnahme verkraften.

Da verstehe ich aber nicht warum man den Verbrauch fokussiert hat. Wenn das eine 65W CPU war, hätten sie doch auch bei den üblichen 105W demonstrieren können und damit deutlich am i9 vorbei ziehen können.

Ich vermute das AMD (aktuell noch) Probleme hat, dass CPU Package bei gleicher Leistungsaufnahme wie Ryzen X zu kühlen. Zu viel Leistung auf kleiner Die Fläche ist schwierig zu handeln.

Jeder Prozessor hat seinen Sweetspot, was Rechenleistung und Verbrauch angeht und oberhalb dessen er nur noch schlecht mit höheren Spannungen skaliert. Mit 100 MHz mehr und real 110 W statt 80 W hätte AMD eher weniger Eindruck gemacht und zumindest Zen1 ist dafür bekannt, sehr hart auszusteigen. Nimmt man die Gesamtheit aus Präsentation und Demo mit leicht unterschiedlichen Benchmarkwerten zur Hand, würde ich sogar spekulieren, dass es bei Zen2 nicht anders wird: Der Prozesor war gerade so schnell, dass er auch im Worst Case (sehr guter Cinebench-Run auf dem einen, unterdurchschnittlicher auf dem anderen) knapp vorne lag, sich aber selbst im Best Case nicht hätte wirklich über die Leistung in Szene setzen können. Stattdessen hat sich AMD dazu entschieden, die Leistungsaufnahme öffentlich zu dokumentieren – was bei Desktoppräsenationen extrem selten ist. Wenn man eine Architektur hat, deren Sweetspot und Taktpotenzial unterhalb denen der Konkurenz liegen (langsamer, aber sparsamer) wäre da aber die bestmögliche Herangehensweise – und genau solche Architekturen braucht AMD auch, um innerhalb der Grenzen des AM4 SKUs mit doppelt so vielen Kernen anbieten zu können.

Hallo. Habe der Frage^^
Ich bin etwas irritiert- wenn man das so nennen kann und zwar steht hier


Soll das heißen das "Einige" der 300-Reihe nur 16MiB haben oder "Alle"! In meiner Beschreibung steht:
BIOS 128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS,...
Oder bringe ich da jetzt was durcheinander? weiß es einer Besser, und sagt es mir?

16 MibiByte entsprechen 128 MibiBit; zwecks Unterscheidung beider Einheiten werden Bit mit kleinem b abgekürzt.

 

[RyzA]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Wenn der X470 100 Prozent 16-Kern-kompatibel ist, dann ist es auch der B350 (und der A320). Alle AM4-I/O-Hubs basieren auf dem gleichen Silizium und unterscheiden sich nur durch künstliche Beschneidungen AMDs. Die CPU-Kompatiblität an diese zu koppeln wäre reine Marktpolitik und hätte nichts mit technischen Gegebenheiten zu tun. Da wären eher die Spannungswandler relevant, diese liegen aber allein in der Hand der Mainboard-Hersteller – genauso wie es sehr einfache Platinen gibt, die aus Ausstattungsgründen einen X470 erhalten haben, gibt es auch B350-Bretter die sich nur im I/O-Hub von einem soliden X370-Schwestermodell unterscheiden und somit auch die gleiche Prozessor-Leistungsaufnahme verkraften.

Nur doof wenn man das Bios wegen zu kleinen Speicher nicht mehr auf die neuen CPUs flashen kann.

 

[Buggi85]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Jeder Prozessor hat seinen Sweetspot, was Rechenleistung und Verbrauch angeht und oberhalb dessen er nur noch schlecht mit höheren Spannungen skaliert. Mit 100 MHz mehr und real 110 W statt 80 W hätte AMD eher weniger Eindruck gemacht und zumindest Zen1 ist dafür bekannt, sehr hart auszusteigen. Nimmt man die Gesamtheit aus Präsentation und Demo mit leicht unterschiedlichen Benchmarkwerten zur Hand, würde ich sogar spekulieren, dass es bei Zen2 nicht anders wird: Der Prozesor war gerade so schnell, dass er auch im Worst Case (sehr guter Cinebench-Run auf dem einen, unterdurchschnittlicher auf dem anderen) knapp vorne lag, sich aber selbst im Best Case nicht hätte wirklich über die Leistung in Szene setzen können. Stattdessen hat sich AMD dazu entschieden, die Leistungsaufnahme öffentlich zu dokumentieren – was bei Desktoppräsenationen extrem selten ist. Wenn man eine Architektur hat, deren Sweetspot und Taktpotenzial unterhalb denen der Konkurenz liegen (langsamer, aber sparsamer) wäre da aber die bestmögliche Herangehensweise – und genau solche Architekturen braucht AMD auch, um innerhalb der Grenzen des AM4 SKUs mit doppelt so vielen Kernen anbieten zu können.

Mit anderen Worten, es ist zu erwarten das Zen2 aller Voraussicht nach auch keinen weiteren Headroom für OC besitzen wird und die X CPUs bereits am Limit laufen werden, wie bisher.

16 MibiByte entsprechen 128 MibiBit; zwecks Unterscheidung beider Einheiten werden Bit mit kleinem b abgekürzt.

Das ist korrekt und eine Stolperfalle vom feinsten, gerade im Internet wo die Groß-/Kleinschreibung gut und gerne vernachlässigt wird.
Wobei eine Unterscheidung zwischen binärer und dezimaler Adressierung in dieser Größenordnung mit 2,4% Abweichung unrelevant ist. Das ein Hersteller mit 128 Mb (= 128 Mbit) wirbt ist eigentlich ein Unding, da diese Darstellung der Einheit kaum noch Verwendung findet. Das ist als würde man anfangen 4 Bits zu einem Nibble zusammenzufassen und 128 Mbit auf 32 Mega Nibbles runterbrechen, dass macht kein Unternehmen welches seriös Produkte auf dem Markt anbieten möchte.
Hab gerade nochmal bei Gigabyte und dem X370 Gaming K7 geschaut, dort schreiben sie z.B. fairerweise 2 x 128 Mbit flash. Das man die Einheit mit hohen Zahlenwerten zwecks Marketing wählt ist ja noch okay, aber doch nicht ernsthaft mit Mb != MB...

 

[deady1000]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Mit anderen Worten, es ist zu erwarten das Zen2 aller Voraussicht nach auch keinen weiteren Headroom für OC besitzen wird und die X CPUs bereits am Limit laufen werden, wie bisher.

Mit ein bisschen Pech genau so wenig wie beim 2700X/1800X.

Wobei das mit dem Übertakten gar nicht so schlimm wäre.
8C-16C kann man eh nicht mehr wie früher im klassischen Sinne übertakten, weil einfach viel zu viele Kerne angesprochen werden.
Precision Boost, welches einzele Kerne je nach Last boosten lässt und die Kurve adaptiert ist da viel besser.
Wichtig ist, dass die Prozessoren @stock je nach Temperatur und TDP einfach so hoch takten, dass man nicht mehr manuell übertakten muss.

Langsam war das Teil in der Präsentation ja nicht.
Immerhin genau so schnell wie ein 9900K im Multithreading.

Interessant wird wie hoch einzele Kerne boosten werden.
Wenn dann die dann wieder bei 4.5GHz gegen die Taktmauer klatschen bin ich wohl raus aus der Nummer.

Nach dem Ryzen-Launch wird entschieden was in die Kiste kommt: AMD oder Intel.

 

[wolflux]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Es gibt keine frei zugänglichen Spezifikationen für den Sockel als solches und selbst wenn wird als maximaler Stromfluss normalerweise nur der Bedarf der aktuellen CPUs genannt, aber nicht die Grenzwerte der Kontakte im Sockel. Übertakter haben auf alle Fälle schon deutlich mehr aus dem AM4 gesaugt – aber Übertakter hatten auch keine Probleme mit dem 1151 SKL bei Leistungaufnahmen weit oberhalb der 1151-CFL-Prozessoren, die "zwingend" einen neuen Sockel brauchten.

Alles klar,
ich hatte das hier im Forum gelesen und nur gedacht, NEIN, dass kann doch nicht sein aber vieleicht doch da Pins die Hitze direkt in den Sockel übertragen.
Eigentlich eh nicht relevant, da es bestimmt auch Mainboards für normales OC. geben wird und die Sockelmaterialien sind ja auch identisch.
Wenn die Intelsockel 250 Watt verkraften, dann ...... .

 

[Don-71]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Jetzt machen hier schon die Redakteuere einen auf Influencer und spekulieren aufgrund eines Preview 5 Monate vor Release und das auch noch ziemlich unseriös!

Das Zen1 bzw. + eine harte Taktwall hatten war immer dem Prozess und nie dem Design geschuldet, sonst würde das Design nicht mit LNB2 auf über 6 GHZ takten, das was du hier betreibst ist pure Spekulation Thorsten.
Wir befinden uns am Anfang der Massenproduktion und du kannst gar nicht wissen wieviel Reserven der nagelneue Prozess noch hat und wie es nach binning aussieht. Das Modell das gezeigt wurde hat die gleiche Leistung wie ein 9900k mit 50 Watt weniger Verbrauch, da stecken noch eine Menge Reserven.
Du hast ja auch begeistert vorrausgesagt, dass das Intel HEDT Flagschiff mit 28 Kernen nach der Vorstellung mit dem 1PS Kompressor bei 4,5-4,7 GHZ im Singleturbo Boost landen wird, sind aber nur 4,3 GHZ Singleturbo Boost geworden.
Ich wäre mal wirklich vorsichtig mit diesen Spekulationen, die bei dir bei Intel immer hui und bei AMD grundsätzlich pfui sind.

Man erinnere sich nur an ZEN 1, das erste Engineering Sample wurde auch 5 Monate vor Release mit 3 GHZ im Blendertest gezeigt, auf der CES 2017 (Januar) hatte es dann schon 3,4 GHZ und erschienen ist der 1800x im März 2017 mit 3,6 GHZ Grundtakt und einem Allcore Boost von 3,7 GHZ. Man hat also 700 MHZ auf Allcore bezogen, in den 5 Monaten in der Produktion und dem damaligen auch völlig neuen Prozess gefunden!

 

[wolflux]

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Mit ein bisschen Pech genau so wenig wie beim 2700X/1800X.

Wobei das mit dem Übertakten gar nicht so schlimm wäre.
8C-16C kann man eh nicht mehr wie früher im klassischen Sinne übertakten, weil einfach viel zu viele Kerne angesprochen werden.
Precision Boost, welches einzele Kerne je nach Last boosten lässt und die Kurve adaptiert ist da viel besser.
Wichtig ist, dass die Prozessoren @stock je nach Temperatur und TDP einfach so hoch takten, dass man nicht mehr manuell übertakten muss.

Langsam war das Teil in der Präsentation ja nicht.
Immerhin genau so schnell wie ein 9900K im Multithreading.

Interessant wird wie hoch einzele Kerne boosten werden.
Wenn dann die dann wieder bei 4.5GHz gegen die Taktmauer klatschen bin ich wohl raus aus der Nummer.

Nach dem Ryzen-Launch wird entschieden was in die Kiste kommt: AMD oder Intel.

Ich gehe einfach mal davon aus, dass der i9 All Core 4,7 GHz gelaufen ist und da müsste der Ryzen auch so hoch getaktet haben, wenn es keine Wunderarchitektur war die ein paar hundert MHz ersetzen konnte.
In 6 Monaten wissen wir mehr, evt auch vorher.

 

[Don-71]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Das der Ryzen in SMT grundsätzlich besser arbeitet/abschneidet und ja auch ~10-15% IPC Verbesserungen kommen sollen, kann man eher von ~4,2-4,5 GHZ ausgehen und ja der i9 9900k lief mit 4,7 GHZ Allcore, sieht man ja am Ergebnis und Verbrauch.

 

[gaussmath]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Ich weiß nicht, AMD hat doch keinen Stress. Zen+ verkauft sich gut und von Intel kommt nichts aus Richtung 10nm und Ice-Lake. Die werden in Ruhe weiterentwickeln/optimieren. Lisa Su meinte doch, dass die Taktraten noch steigen werden. Es sei schließlich ein ES. Warum sollte AMD sich stressen? In 5-6 Monaten kann noch ziemlich viel passieren. Der AGESA Code muss auch noch optimiert werden auf die neue Architektur. Das neue I/O-Konzept dürfte hier einige Herausforderungen darstellen.

Ich denke, dass wir die 5GHz sehen werden. Und die Spieleleistung könnte eine große Überraschung werden im positiven Sinne. Ich war diesbzgl. auch ziemlich skeptisch. Mittlerweile denke, dass AMD einiges bieten wird.

 

[Don-71]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Kannst du das mit der neuen InF2 und dem I/O chip nochmal erklären, warum du dort jetzt wesentlich optimistischer bist Gaussi, gerne auch per PM.

 

[wolflux]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Die richtige Frage wäre ja, was wurde dem Ryzen mit welchen optimierten Einstellungen abverlangt.

Solange das niemand beantworten kann, ist man mit Reserven beim 12 Core besser bedient.

 

[Don-71]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Also in der Press Keynote standen doch die Systemangaben und der Ryzen ist auch nur mit 2666MHZ RAM Takt gelaufen, also was soll da großartig optimiert worden sein bzgl. Performance.
Der Verbrauch ist eine andere Frage, aber die zeigen so etwas nicht, um dann beim Release völlig ander Verbrauchswerte zu haben, auf die Performance bezogen.

 

[gaussmath]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Kann ich gerne hier beschreiben. Hier wird erwähnt, dass der IF 2 um den Faktor 2.3 schneller ist pro Link: Zen 2 - Microarchitectures - AMD - WikiChip

Da die Paketgröße wohl nicht steigen wird (liegt jetzt bei 16 und 32bit), wird der Takt deutlich angehoben worden sein. Der Takt wirkt sich aber auch unmittelbar auf die Latenz aus genauso wie auf die Bandbreite. Unabhängig davon, ob die Anzahl der Channels/Links steigen wird, wird der Latenz deutlich steigen müssen, wenn die Paktgröße so bleibt, wovon ich jetzt mal ausgehe.

Durch den längeren Signalweg (I/O-Chip <-> Chiplet) wird es zu einem Filteroverhead kommen, um die Signalqualität zu gewährleisten. Man ist schon konservativ, wenn man hier 50% mehr Overhead annimmt, denke ich. Demgegenüber steht aber 2.3 mal mehr Performance des IFs.

Zusätzlich wird der doppelt so große L3 Cache positive Auswirkungen auf die RAM-Latenzen haben, wenn dieser geschickt genutzt wird.

Ich kann mir einfach nicht vorstellen, dass Zen 2 so noch zurückliegt gegenüber der Core-Architektur, was die Spieleleistung betrifft. Eigentlich könnte man sogar das Gegenteil annehmen.

 

[wolflux]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Also in der Press Keynote standen doch die Systemangaben und der Ryzen ist auch nur mit 2666MHZ RAM Takt gelaufen, also was soll da großartig optimiert worden sein bzgl. Performance.
Der Verbrauch ist eine andere Frage, aber die zeigen so etwas nicht, um dann beim Release völlig ander Verbrauchswerte zu haben, auf die Performance bezogen.

Ich habe nichts von System geschrieben, nur von der CPU Einstellung.

Kann ich gerne hier beschreiben. Hier wird erwähnt, dass der IF 2 um den Faktor 2.3 schneller ist pro Link: Zen 2 - Microarchitectures - AMD - WikiChip

Da die Paketgröße wohl nicht steigen wird (liegt jetzt bei 16 und 32bit), wird der Takt deutlich angehoben worden sein. Der Takt wirkt sich aber auch unmittelbar auf die Latenz aus genauso wie auf die Bandbreite. Unabhängig davon, ob die Anzahl der Channels/Links steigen wird, wird der Latenz deutlich steigen müssen, wenn die Paktgröße so bleibt, wovon ich jetzt mal ausgehe.

Durch den längeren Signalweg (I/O-Chip <-> Chiplet) wird es zu einem Filteroverhead kommen, um die Signalqualität zu gewährleisten. Man ist schon konservativ, man hier 50% mehr Overhead annimmt, denke ich. Demgegenüber steht aber 2.3 mal mehr Performance des IFs.

Zusätzlich wird der doppelt so große L3 Cache positive Auswirkungen auf die RAM-Latenzen haben, wenn dieser geschickt genutzt wird.

Ich kann mir einfach nicht vorstellen, dass Zen 2 so noch zurückliegt gegenüber der Core-Architektur, was die Spieleleistung betrifft. Eigentlich könnte man sogar das Gegenteil annehmen.

Deshalb glaube ich nicht nur an 4,2-4,5 GHz eher 4,5 - 4,7 oder für die Presentation mehr.

 

[gaussmath]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Deshalb glaube ich nicht nur an 4,2-4,5 GHz eher 4,5 - 4,7 oder für die Presentation mehr.

Ich gehe von 4-4.1GHz aus.

 

[PCGH_Torsten]

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Mit anderen Worten, es ist zu erwarten das Zen2 aller Voraussicht nach auch keinen weiteren Headroom für OC besitzen wird und die X CPUs bereits am Limit laufen werden, wie bisher.

Wieviel Reserven Verkaufsexemplare haben, hängt davon ab, wieviele der Hersteller einplant. Das ist Marktpolitik und kann somit nicht aus einem Vorführsample abgeleitet werden. Aus letzterem kann man nur Schlussfolgern, was mit Vorseriensamples möglich ist. Und da AMD in der Vergangenheit die eigenen Desktopprodukte nicht unbedingt über Effizienz, sondern eher über Leistung vermarktet hat, ist anzunehmen, dass sie eine Präsentation mit Verbrauchswerten bei fast gleicher Rechenleistung nicht gewählt hätten, wenn sie deutlich mehr Leistung bei gleichem Verbrauch hätten zeigen können. Zumal geschätzte 80 W schon ganz ordentlich für eine CPU mit einem Chiplet sind, schließlich sollen 8 Stück davon in einem Epyc arbeiten – und das bei Kompatibilität zu bestehenden Plattformen, die für 180 W TDP ausgelegt sind. Selbst wenn sich letzteres nur auf die 32-Kern-Ausbaustufen bezieht und die I/O-Dies kaum Strom verbrauchen, wären Zen2-Chiplets also für einen Sweetspot bei 40 W TDP optimiert; 45 W Package Power mit einem 1/4-Rome-I/O-Die dazu. Das ein derartiger Chip jenseits von 80-85 W package power, also dem doppelten seines Sweetspots, noch nennenswert skaliert, wäre ungewöhnlich.

Das ist korrekt und eine Stolperfalle vom feinsten, gerade im Internet wo die Groß-/Kleinschreibung gut und gerne vernachlässigt wird.
Wobei eine Unterscheidung zwischen binärer und dezimaler Adressierung in dieser Größenordnung mit 2,4% Abweichung unrelevant ist. Das ein Hersteller mit 128 Mb (= 128 Mbit) wirbt ist eigentlich ein Unding, da diese Darstellung der Einheit kaum noch Verwendung findet. Das ist als würde man anfangen 4 Bits zu einem Nibble zusammenzufassen und 128 Mbit auf 32 Mega Nibbles runterbrechen, dass macht kein Unternehmen welches seriös Produkte auf dem Markt anbieten möchte.
Hab gerade nochmal bei Gigabyte und dem X370 Gaming K7 geschaut, dort schreiben sie z.B. fairerweise 2 x 128 Mbit flash. Das man die Einheit mit hohen Zahlenwerten zwecks Marketing wählt ist ja noch okay, aber doch nicht ernsthaft mit Mb != MB...

Da diese Angeben meist nur tief in den Spezifikationen zu finden sind, glaube ich nicht an Marketing. Aber Speicherchips kleiner Kapazität werden in der Regel in Bit-Angaben gehandelt, schließlich kommen sie nicht ausschließlich in Anwendungen mit 8 Bit pro Byte zum Einsatz. Nicht immer wird diese Angabe des Chip-Herstellers für die Mainboard-Spezifikationen umgerechnet.

Jetzt machen hier schon die Redakteuere einen auf Influencer und spekulieren aufgrund eines Preview 5 Monate vor Release und das auch noch ziemlich unseriös!

Das Zen1 bzw. + eine harte Taktwall hatten war immer dem Prozess und nie dem Design geschuldet, sonst würde das Design nicht mit LNB2 auf über 6 GHZ takten, das was du hier betreibst ist pure Spekulation Thorsten.
Wir befinden uns am Anfang der Massenproduktion und du kannst gar nicht wissen wieviel Reserven der nagelneue Prozess noch hat und wie es nach binning aussieht. Das Modell das gezeigt wurde hat die gleiche Leistung wie ein 9900k mit 50 Watt weniger Verbrauch, da stecken noch eine Menge Reserven.
Du hast ja auch begeistert vorrausgesagt, dass das Intel HEDT Flagschiff mit 28 Kernen nach der Vorstellung mit dem 1PS Kompressor bei 4,5-4,7 GHZ im Singleturbo Boost landen wird, sind aber nur 4,3 GHZ Singleturbo Boost geworden.
Ich wäre mal wirklich vorsichtig mit diesen Spekulationen, die bei dir bei Intel immer hui und bei AMD grundsätzlich pfui sind.

Man erinnere sich nur an ZEN 1, das erste Engineering Sample wurde auch 5 Monate vor Release mit 3 GHZ im Blendertest gezeigt, auf der CES 2017 (Januar) hatte es dann schon 3,4 GHZ und erschienen ist der 1800x im März 2017 mit 3,6 GHZ Grundtakt und einem Allcore Boost von 3,7 GHZ. Man hat also 700 MHZ auf Allcore bezogen, in den 5 Monaten in der Produktion und dem damaligen auch völlig neuen Prozess gefunden!

Abgesehen davon, dass meine Spekulationen als solche gekennzeichnet sind, kann ich mich nicht daran erinnern, irgendwelche Aussagen über die Taktfrequenzen von Zen3 oder den Turbotakt von Serien-Xeon-Prozessoren gemacht zu haben.

 

[wolflux]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Ich gehe von 4-4.1GHz aus.

Du veräppelst mich?
Ich meine die neuen Ryzen.

 

[gaussmath]

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Du veräppelst mich?

Ich glaube, das war ein Missverständnis. Ich meinte die Taktraten des ES während des Cinbench-Runs auf der CES.

 

[wolflux]

AW: AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Ich glaube, das war ein Missverständnis. Ich meinte die Taktraten des ES während des Cinbench-Runs auf der CES.

Ich auch.
Wenn das so wäre, müsste ja trotz 7nm eine höhere IPC vorhanden sein als beim i9. Davon habe ich eh keine Ahnung, ich kann nur kaufen.
Ich muss jetzt gerade an die 7nm Radeon VII denken, warum auch immer.