AMD Ryzen: 3,5 Mini-ITX-AM4-Mainboards in Deutschland verfügbar

[Freiheraus]

AW: AMD Ryzen: 3,5 Mini-ITX-AM4-Mainboards in Deutschland verfügbar

Auf einer anderen Seite wird folgendes zu dem ASRock vermutet:

"Gigabit LAN von Intel sowie laut ASRocks Datenblatt viermal USB 3.0 (1 × Typ C, 3 × Typ A) am Backpanel sind jeweils vorhanden. Die Farbgebung der Anschlüsse und die Beschriftung auf der Platine lassen aber vermuten, dass es sich um zweimal USB 3.0 und zweimal USB 3.1 (Typ A und Typ C) handelt."

Es würde mich zwar freuen, wenn sich ASRock bei den Angaben auf der HP und im Manual nur geirrt hätte, aber wie wahrscheinlich ist das? Mal sehen was erste Tests sagen... hoffentlich nicht wieder nur VRM-Temperaturen und alles andere Wichtige (Schnittstellen-, RAM-, Gaming-, Sound- und Verbrauchs-Messungen) weggelassen.

Doch sehr wohl! Stichwort FD Nano S.

Ich möchte es gerne mit einem NH-U12S wie in dem Video betreiben. Was mache ich dort mit dem VRM?

Dein Konzept evtl. überdenken, denn das Problem sollte jedes konventionelle (120-130 Euro) ITX-Board mit Mini-Kühler haben, ausser vielleicht Modelle ala ASUS Maximus Impact mit einer gesonderten Spannungswandlerplatine für 200 Euro nicht, die es aber wahrscheinlich nie für AM4 geben wird. Ein tiefgebauter/niedriger Tower würde die Mosfets besser kühlen, dafür hättest du dann aber weniger Reserven bei der CPU-Kühlung. Wobei, wenn ich mir das Gehäuse so ansehe, sollten die großen Gehäuselüfter vorn und hinten die Temperaturen selbst mit hohem Towerkühler besser im Zaum halten als bei einem offenen Aufbau.

Oder auf das ASRock setzen, das hat 2 Phasen mehr, aber dafür weniger effiziente/hochwertige Mosfets und der Kühler ist dort ebenfalls sehr klein. Angeblich sind lt. ASRock Dual-Channel Mosfets verbaut, an den zwei SoC-Phasen an der Board-Oberkannte sieht das aber ganz und gar nicht danach aus, sonst wären da nicht 2 Mosfets (1 x high side & 1 x low side) sondern nur 1 Mosfet (high + low side in einem = Dual Channel/N).


Edit:

Selbes Spiel beim AB350M...und dann soll noch jemand sagen die AM4 Boards seien nicht gimped

Und laut Torsten Vogels Messungen ist das tatsächlich so lahm (USB 3.0 statt USB 3.1 Geschwindigkeit). Daher glaube ich auch nicht an einen Irrtum Seitens ASRock (im Manual steht "USB 3.0 Type-C Port (USB31_TC_1)"), auch da die verwirrende (Fake)Bezeichnung "USB31".


Edit2:
Habe seit heute Nacht das Biostar GTN (Dual-Channel Mosfets, auch an den SoC-Phasen *hust ASRock* ) verbaut, unter Volllast@Prime95 ein paar Watt sparsamer als das Biostar GT7 mit PowIRstage Mosfets, aber die VRM-Temps sind deutlich höher beim ITX-Board (15-20°C), schon nach wenigen Minuten. Ich hoffe das Gigabyte ITX ist bald lieferbar, Und der 1700X müsste bald da sein^^

 

[bastian123f]

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Sicher, wobei ich immer noch Bauschmerzen wegen des meist oder auch immer auf die Rückseite der Boards gewanderten M-2 Slot bekommen !
Je nach Gehäuse könnte es da der SSD doch recht Mollig warm werden und der Vorteil einer NVME-SSD dann flöten gehen.
Es muss doch möglich sein den Slot vorne anders anzuordnen. ?
Sonst sollen se SO-Dimm Sockel verbauen dann ist da noch genug Platz. Viel Teuerer als normaler Desktop RAM sind die Dinger ja jetzt auch nicht mehr.

Oh ja stimmt. Das finde ich auch sehr unschön. Da muss man ja schon einen Kühler auf der Rückseite anbringen, wenn man die SSD gut kühlen möchte. Ich denke, wenn man den Slot auf die vordere Seite bringt, muss man auf andere Features verzichten.

 

[Abductee]

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Ein dickes Wärmeleitpad an das Mainboardtray gepresst sollte locker reichen.
Für einen richtigen Kühler ist da hinten kein Platz.

 

[PCGH_Torsten]

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Es würde mich zwar freuen, wenn sich ASRock bei den Angaben auf der HP und im Manual nur geirrt hätte, aber wie wahrscheinlich ist das? Mal sehen was erste Tests sagen... hoffentlich nicht wieder nur VRM-Temperaturen und alles andere Wichtige (Schnittstellen-, RAM-, Gaming-, Sound- und Verbrauchs-Messungen) weggelassen.

Beim X370 SLI verbaut Asrock genau die gleichen Anschlüsse und ich habe USB-3.1-Geschwindigkeit gemessen, beim ausschließlich mit Typ A bestückten AB350M dagegen gibt es tatsächlich nur 3.0. Meine Vermutung: Asrock hat große Probleme die USB-Leiterbahnen störungsfrei quer über die Platine zu routen und kann deswegen 3.1-Geschwindigkeit nicht garantieren. Je nach Platine hat man mal bessere, mal schlechtere Chancen dass trotzdem Superspeed+ zustande kommt.

 

[Ripcord]

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Beim X370 SLI verbaut Asrock genau die gleichen Anschlüsse und ich habe USB-3.1-Geschwindigkeit gemessen, beim ausschließlich mit Typ A bestückten AB350M dagegen gibt es tatsächlich nur 3.0. Meine Vermutung: Asrock hat große Probleme die USB-Leiterbahnen störungsfrei quer über die Platine zu routen und kann deswegen 3.1-Geschwindigkeit nicht garantieren. Je nach Platine hat man mal bessere, mal schlechtere Chancen dass trotzdem Superspeed+ zustande kommt.

Jetzt bozogen auf das AB350 Gaming-ITX/ac? Wurde es denn bereits getestet? PCGH hat doch bestimmt schon ein Board bekommen

 

[PCGH_Torsten]

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Im Moment wäre ich froh, wenn Asrock mir ein Muster der vor Wochen vorgestellten X299-Mainboards schicken könnte.
Über das AB350 Gaming-ITX kann ich somit nur spekulieren. Aber dieses Phänomen der als USB 3.0 deklarierten Ports am USB-3.1-Controller zieht sich quer durch das Asrock-AM4-Portfolio. Und manchmal können sie eben doch 3.1, manchmal nicht.