@chillinmitch & sterreich
Das kritische am AMD Vega Fertigungs-Problem ist, dass der
Anpressdruck des Kühler nur auf der GPU DIE aufliegt und somit auf dem
darunterliegenden 'fragilen' Interposer ungleichmässiger Druck ausgeübt wird. Die beiden
HBM2 Speicher Stack sind dadurch unbelastet (kein Anpressdruck) und der Spalt wird auf jener Seite mit > 40µm überflüssiger Wärmeleitpaste (siehe Bild - WLP auf HBM2 mit diversen Lufteinschlüssen) gefixt ohne wirklich sauberen Kontakt zum eigentlichen GPU Kühlkörper.
=> Aber einfach noch mehr dicke Wärmeleitpaste ist ja sicher im Sinne vieler Käufer von teuren AMD Custom Vega Karten! 
"Weniger ist mehr" - das weiss jeder, der von der Wärmeleitpaste Materie ein wenig Ahnung hat ....
WLP ist und bleibt kein Spaltenfüller! ^^
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Zitat Hardwareluxx: Warum aber sind diese unterschiedlichen Packages überhaupt problematisch? =>
AMD verwendet unterschiede GPU-Packages fur Radeon RX Vega (Update) - Hardwareluxx
Zunächst einmal sollte man festhalten, dass dies für den Endkunden, also den Käufer einer Radeon RX Vega 64 oder Vega 56 womöglich überhaupt gar keine Rolle spielt. Laut AMD soll es keinerlei Leistungsunterschied zwischen den einzelnen Varianten geben – so zumindest hat es AMD gegenüber den Boardpartnern verlauten lassen.
Das Problem ist viel eher für die Boardpartner bzw. deren Fertigungen wichtig.
GPU-Packages mit HBM und Interposer sind in der Handhabung nicht ganz einfach. Anstatt eines reinen GPU-Packages auf einem
unempfindlichen Substrat muss der wesentlich dünnere Interposer vorsichtig behandelt werden. Nicht jede SMT-Anlage zur Bestückung ist dazu in der Lage. Dies ist der erste Punkt.
Weiterhin kommt es durch die Fertigung des HBM2 selbst (SK Hynix und Samsung fertigen nach eigenen Verfahren und daher können auch die Dimensionen unterschiedlich sein) zu Unterschieden. Diese Höhenunterschiede wurden bereits mehrfach angesprochen worden aber auch hier kommt noch eine weitere Ebene in der Komplexität hinzu. Beim Aufbringen der GPU und der Speicherstacks sollen Hohlräume verhindert werden. Ein sogenannter Underfill ist immer vorhanden, fällt aber unterschiedlich stark aus.
Die Boardhersteller und AMD selbst müssen ihren Kühler und das Aufbringen der Wärmeleitpaste also derart ausführen,
dass ein Höhenunterschied zwischen 0,04 und 0,1 mm ausgeglichen werden kann. 0,1 mm sind in diesem Zusammenhang recht viel, immerhin sprechen wir davon, dass
ein Kühler auf eine GPU und zwei niedrigere Speicherstacks gedrückt werden soll. Durch das Auffüllen der Spalte zwischen der GPU und der Speichertacks wird das gesamte Package deutlich stabiler und unempfindlicher. Dennoch müssen die Hersteller ihre Methode für das Aufbringen der Wärmeleitpaste anpassen. Hinzu kommen offenbar auch Anpassungen für den Kühler, wie zum Beispiel die Anzahl der Verschraubungen, die für den Anpressdruck sorgen. Auch wenn AMD weiterhin davon ausgeht, dass vier Schrauben an den vier Ecken ausreichen, scheinen manche Boardpartner ihre Kühler auf sechs Schrauben zu erweitern. Diese Anpassungen kosten Zeit. Diese Verzögerungen könnten dafür sorgen, dass wir die ersten Partnermodelle der Radeon RX Vega 64 und Vega 56 noch einmal etwas später sehen. Die ersten Modelle sollten eigentlich Anfang September erscheinen. Nun deutet sich an, dass zumindest einige Modelle sich auch auf den späten September oder gar Oktober verzögern könnten.
