AMD Pinnacle Ridge: Ryzen 7 2700X in öffentlichen Benchmarks aufgetaucht

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Das liegt eigentlich klar auf der Hand. "Zufällig" werden gleich mehrere Ergebnisse in öffentlichen Listen gefunden mit äußerst vielen Details was Taktraten usw. angeht. Das ist der "Leak" um die Leute scharf auf das Produkt zu machen aber die Hose wird noch nicht ganz heruntergelassen damit Intel nicht das mögliche Maximum abschätzen kann um es jetzt schon in die nächsten Prozessoren einfließen zu lassen. Quasi ein "80% Leak" falls du verstehst wie ich das meine :D

Ich vermute mal, dass auch Intel Überschlagsrechnungen hinbekommt.
 
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[...] jedoch kann man von etwas feintuning beim Speichercontroller ausgehen - der war ja am Anfang sehr empfindlich und inzwischen hat man einiges an Erfahrung gesammelt, auch die Mobo Hersteller.
Ist halt die Frage was daraus gemacht wird. Mit meine letzten BIOS (F9a-AGESA1006a) konnte ich 2933@16-16-16-16-32 mit 1.3V fahren.
Mit dem neuesten F22b-AGESA1000a, welches noch mehr RAM Finetuning ermöglicht, packt das Setting das Training nicht mehr. Dafür gibts jetzt nicht nur 2133,2400,2666,2933,3200,3466... als Teiler, sondern 66 Mhz Schritte -> aktuell läuft 2866 Fehlerfrei mit alten Settings.
Gund des wechsels war das IOMMU Grouping, welches sich extrem verbessert hat:daumen:

Es wird sicher nicht so schlimm, wie bei Ryzen im März oder April aber die Early Adopter werden sicher ihren Spaß haben, vorallem, die die sich alte Boards kaufen
 
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Ist halt die Frage was daraus gemacht wird. Mit meine letzten BIOS (F9a-AGESA1006a) konnte ich 2933@16-16-16-16-32 mit 1.3V fahren.
Mit dem neuesten F22b-AGESA1000a, welches noch mehr RAM Finetuning ermöglicht, packt das Setting das Training nicht mehr. Dafür gibts jetzt nicht nur 2133,2400,2666,2933,3200,3466... als Teiler, sondern 66 Mhz Schritte -> aktuell läuft 2866 Fehlerfrei mit alten Settings.
Gund des wechsels war das IOMMU Grouping, welches sich extrem verbessert hat:daumen:

Es wird sicher nicht so schlimm, wie bei Ryzen im März oder April aber die Early Adopter werden sicher ihren Spaß haben, vorallem, die die sich alte Boards kaufen

das ist auch meine größte sorge, alte board und der ram
 
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Wirklich große Änderungen würde ich mit Zen 3 erwarten:
Zen 2 war eigentlich schon fertig, da ist Zen gerade mal aufm Markt gekommen, Erfahrungen sind hier also noch keine Eingeflossen, höchstens etwas Feintuning und Erfahrungen aus internen Tests die letzten paar Jahre.
Die Erfahrungen am Massenmarkt und die dann vorhandenen Erfahrungen mit 7nm werden allesamt in Zen3 einfließen, weshalb ich dann davon ausgehe, dass das Paket rundum ausgereift ist.

Wie kommst du darauf?
Zen 2 wurde erst mit Jahreswechsel "fertig" designt. Da fließt also fast ein Jahr Erfahrung mit Zen ein.

Oder meinst du Ryzen 2XXX? Denn das fällt ja unter Zen+ (ja die Namensgebung ist diesbezüglich dämlich)
 
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Die 300er Chipsätze sollen laut AMD-Folie ein oder zwei Turbo-Modi nicht unterstützen, der Ryzen 7 2700X erreicht mit dem ASRock X370 Board dennoch die 4,35GHz als maximalen Turbotakt. Vielleicht ist der Nachteil gegenüber den 400er-Chipsätzen kaum vorhanden/relevant.

Bin schon auf den Launch gespannt, ich werde voraussichtlich den R7 1700 mit dem R7 2700 auf meiner B350 ITX-Platine vergleichen und falls ein Board-Hersteller mit Rückgrat ein hochwertiges µATX-Board mit 400er Chipsatz bringt auch darauf noch.
 
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Wie kommst du darauf?
Zen 2 wurde erst mit Jahreswechsel "fertig" designt. Da fließt also fast ein Jahr Erfahrung mit Zen ein.

Oder meinst du Ryzen 2XXX? Denn das fällt ja unter Zen+ (ja die Namensgebung ist diesbezüglich dämlich)
Nein ich meine Zen2.
Große Änderungen am Design und diversen Einheiten macht man nicht mehr 1 Jahr vor Designende. Und die Erfahrungen die man in den wenigen Monaten gesammelt haben können da nicht mehr eingeflossen sein.
Natürlich gibts einige Änderungen in Zen 2.
Bei Zen 1 hat man mehr oder weniger zuerst mal versucht auf den Füßen zu landen und das Ding überhaupt "fertig" zu kriegen. Wenn man mal was fertiges hat ist es ja leichter, es weiterzuentwickeln als was völlig neues hinzustellen.
Es wird auch steigerungen bei IPC und Co geben, auch überarbeitete Einheiten, aber einen richtig großen Schritt würde ich bei der Architektur noch nicht erwarten, das kommt erst mit Zen 2 und 3. Letztlich gings bei Zen 2 auch viel darum, das Design mit dem 7nm Prozess umzusetzen.
 
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@hugo-03

Verstehe den Inhalt deines Kommentars nicht.

@Freiheraus

Man kann immer noch davon ausgehen, das die 300er Chipsätze die Funktionen noch nachgeliefert bekommen werden. Ich habe mehr und mehr den Eindruck, das es sich nahezu ausschließlich um einen Rebrand der 300er Chipsätze handelt. Soll bei AMD öfters mal vorkommen (siehe 7970 zu R9 280X und R9 390X, oder FX 8350 und FX 8370).
 
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Der 19 ist ja dann eh schon nächsten Montag, da sollten wir dann schon mehr wissen.
 
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Nein ich meine Zen2.
Große Änderungen am Design und diversen Einheiten macht man nicht mehr 1 Jahr vor Designende. Und die Erfahrungen die man in den wenigen Monaten gesammelt haben können da nicht mehr eingeflossen sein.
Natürlich gibts einige Änderungen in Zen 2.
Bei Zen 1 hat man mehr oder weniger zuerst mal versucht auf den Füßen zu landen und das Ding überhaupt "fertig" zu kriegen. Wenn man mal was fertiges hat ist es ja leichter, es weiterzuentwickeln als was völlig neues hinzustellen.
Es wird auch steigerungen bei IPC und Co geben, auch überarbeitete Einheiten, aber einen richtig großen Schritt würde ich bei der Architektur noch nicht erwarten, das kommt erst mit Zen 2 und 3. Letztlich gings bei Zen 2 auch viel darum, das Design mit dem 7nm Prozess umzusetzen.

Dann ist deine erste Aussage
Zen 2 war eigentlich schon fertig, da ist Zen gerade mal aufm Markt gekommen
aber falsch. Die Design-Fertigstellung von Zen2 hat man ja erst im Jänner verlautbart. 11 Monate nach Markteinführung von Zen, keine Ewigkeit aber jetzt auch nicht irrelevant. Da dürfte doch schon der ein oder andere Input dabei sein. Das der größte Leistungssprung vom Fertigungsverfahren herrühren wird, ist auch klar.
 
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Man kann immer noch davon ausgehen, das die 300er Chipsätze die Funktionen noch nachgeliefert bekommen werden. Ich habe mehr und mehr den Eindruck, das es sich nahezu ausschließlich um einen Rebrand der 300er Chipsätze handelt. Soll bei AMD öfters mal vorkommen (siehe 7970 zu R9 280X und R9 390X, oder FX 8350 und FX 8370).

Das kommt überall und bei jedem Hersteller öfter mal vor und ist ja auch in Ordnung, wenn Änderungen erfolgt sind, die sich nicht rein über Firmware bewerkstelligen lassen. Jüngstes prominentes Beispiel liefert Intel: Z370 ist ja auch nur ein Rebrand von Z270 mit geänderter PIN-Belegung. Das ist durchaus eine bauliche Veränderung; jedoch keine, in die jetzt Entwicklungsarbeit geflossen wäre.

Ich vermute, mit B450 und X470 bei AMD und B360 und H370 bei Intel wird das nicht anders sein: Ein bißchen am Layout gedreht, das eine oder andere neue Feature implementiert (Stichworte: USB 3.1, integrated WiFi, flexiblere Aufteilung der Lanes etc.), aber der grundsätzliche Unterbau ist immer noch derselbe. Was sollte man da auch groß ändern?
 
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@Freiheraus

Man kann immer noch davon ausgehen, das die 300er Chipsätze die Funktionen noch nachgeliefert bekommen werden. Ich habe mehr und mehr den Eindruck, das es sich nahezu ausschließlich um einen Rebrand der 300er Chipsätze handelt.

Ich gehe auch davon aus, dass sich nicht viel tun wird zwischen den 300er und 400er Chipsätzen, spannend wird nur ob es mal gute µATX-Platinen geben wird und ITX-Platinen zeitnahe erscheinen. Steht eigentlich irgendwas von Intel an, was als Rechtfertigung für den Mangel an Liebe und potentielle Verzögerungen dient? Vielleicht H360/370 und die anderen Nicht-OC/Tweak- fähigen Spar/nplatten?
 
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Nein ich meine Zen2. Große Änderungen am Design und diversen Einheiten macht man nicht mehr 1 Jahr vor Designende. Und die Erfahrungen die man in den wenigen Monaten gesammelt haben können da nicht mehr eingeflossen sein. Natürlich gibts einige Änderungen in Zen 2. Bei Zen 1 hat man mehr oder weniger zuerst mal versucht auf den Füßen zu landen und das Ding überhaupt "fertig" zu kriegen. Wenn man mal was fertiges hat ist es ja leichter, es weiterzuentwickeln als was völlig neues hinzustellen. Es wird auch steigerungen bei IPC und Co geben, auch überarbeitete Einheiten, aber einen richtig großen Schritt würde ich bei der Architektur noch nicht erwarten, das kommt erst mit Zen 2 und 3. Letztlich gings bei Zen 2 auch viel darum, das Design mit dem 7nm Prozess umzusetzen.
Man weiß schon innerhalb der Entwicklung von einem Design was man genau für das nächste Design verbessern kann bzw. muss, ohne das es Post-Launch-Erfahrungen benötigt. Zen2 verwendet 7nm und öffnet damit eine Fülle an Möglichkeiten das Design an allen Ecken zu verbessern.
 
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Man weiß schon innerhalb der Entwicklung von einem Design was man genau für das nächste Design verbessern kann bzw. muss, ohne das es Post-Launch-Erfahrungen benötigt. Zen2 verwendet 7nm und öffnet damit eine Fülle an Möglichkeiten das Design an allen Ecken zu verbessern.
Zen interressiert mich sehr, bin gespannt was da für bezahlbare Möglichkeiten kommen werden.
 
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Ich warte auch gespannt auf Anwendungs-/Spielebenchmarks der neuen 2000er Ryzen-Serie und ebenfalls auf X470 Boards. Auch wenn die neuen Chipsätze vielleicht nicht für mehr Speed sorgen, eines erwarte ich mir auf jeden Fall davon, daß die Kinderkrankheiten der ersten Ryzen-Generation gefixed worden sind, ohne daß man selbst sofort erstmal BIOS-Update durchführen muß. Denn wenn man heute eine X370-Platine kauft, weiß man ja nicht mit welchem BIOS diese ausgeliefert wird, das Board kann ja schließlich schon rund ein Jahr irgendwo im Regal gelegen haben und mit Pech läuft dann der Speicher oder die CPU der 2000er-Serie noch nicht darauf, dann wird es auch schwer überhaupt erstmal das BIOS zu updaten.
 
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Bei den Ryzen7 bin ivh mal gespannt, ob sie den hohen Speichertakt um 3 GHz. hinbekommen.
Würde vermutlich mehr bringen, als 250 MHz CPU-Takt.
 
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Naja, 2933-3200 MHz RAM Takt wäre gut, aber meist ist damit doch dann Single Rank gemeint, oder?
Gute wäre 3200 MHz Dual Rank, aber vermutlich würden 16 GB RAM dann über 300 Euro kosten? :ugly:
 
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DDR4-2933 (SR) und DDR4-2666 (DR) Support hat bereits Raven Ridge und vermutlich bekommt den auch Pinnacle Ridge, der Weg zu DDR4-3000 (OC) ist dann nicht mehr weit. Selbst mit meinem RAM (Daul-Rank) kann ich DDR-2933 ohne Spannungserhöhungen (SOC- und DIMM-Voltage) oder sonstige Tüffteleien fahren, im UEFI auf 2933 gestellt und fertig*. Mehr habe ich noch nicht probiert, bin mir fast sicher das auch mehr geht.

*natürlich wird dann automatisch die SOC-Voltage hochgesetzt, aber ich kann sie problemlos wieder manuell auf den Default-Wert senken
 
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